CN106331966A - 微机电麦克风和用于制造微机电麦克风的方法 - Google Patents

微机电麦克风和用于制造微机电麦克风的方法 Download PDF

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Abstract

本公开涉及微机电麦克风和用于制造微机电麦克风的方法。微机电麦克风包括：支撑衬底，具有第一面和第二面；传感器芯片，接合至支撑衬底的第一面并且集成了微机电电声换能器；以及控制芯片，可操作地耦合至传感器芯片，控制芯片的至少一部分包括在支撑衬底的第一面和第二面之间。传感器芯片至少部分地设置在控制芯片的顶部上。

Description

微机电麦克风和用于制造微机电麦克风的方法
技术领域
本发明涉及一种微机电麦克风以及一种用于制造微机电麦克风的方法。
背景技术
微机电麦克风是已知的，其包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包含隔膜微机电电声换能器，第二芯片包含控制电路或ASIC(专用集成电路)。电声换能器将引起隔膜振动的入射声波转换为电信号。例如，隔膜可以电容性地耦合至参考电极。隔膜的变形修改了电容性耦合，其可以采用电荷放大器电路容易地检测。控制电路包括信号处理级(例如电荷放大器电路)，以及用于使能微机电麦克风1的正确工作、特别是声学信号的转换所需的部件。
第一芯片和第二芯片被容纳在用于电子装置的相同封装内，其通常包括支撑衬底以及塑料或金属材料的盖帽。
衬底可以是聚合物或陶瓷，例如是LGA(焊区格栅阵列)类型，并且具有彼此并排设置的、用于电连接第一芯片和第二芯片的连接结构(焊垫和引线)。此外，衬底具有开口，也称作“声音端口”，其使能将声学信号从外部传输至容纳在封装内的换能器。
盖帽接合至衬底并且可以具有保护和辨析声学腔室的双重功能，并且因此可以对微机电麦克风的性能具有决定性影响。
与诸如智能电话和平板电脑或者其他所谓“可穿戴”电子装置之类的便携式电子装置的扩散协同地，对微机电传感器的研发和集成的关注变得日益更显著。这种产品的有时纷乱的研发在一些情形中可以提出相反或者难以协调的需求。另一方面，例如，存在为微机电换能器提供日益增高的高水平性能的需要以满足用户的需求。这对于微机电换能器和对于控制电路均通常导致更大尺寸芯片的产品。另一方面，替代地，存在越来越减小微机电麦克风尺寸的相反需要以促进其利用，尤其是在便携式和可穿戴系统中。
此外，两个芯片的大小也可以相互冲突。更精确地，应该减小包含控制ASIC的芯片的大小以允许更大的空间用于包含换能器的芯片。另一方面，将希望增大包含ASIC芯片的大小以使得更多功能可应用于换能后信号的控制和处理。
发明内容
本发明的目的在于提供一种将使得克服或至少削弱所述限制的微机电麦克风以及一种用于制造微机电麦克风的方法。
根据本发明，提供了分别如权利要求1和24中所限定的一种微机电麦克风和一种用于制造微机电麦克风的方法。
附图说明
为了更好地理解本发明，现在将纯粹借由非限定性示例的方式并且参照附图描述其一些实施例，其中：
－图1是根据本发明的一个实施例的微机电麦克风的部分剖面顶视平面图；
－图2是从图1的微机电麦克风的下方的平视图；
－图3是沿着图1的线条III-III截取的、图1的微机电麦克风的侧视图；
－图4是沿着图1的线条III-III截取并且为了明晰移除一部分的、图1的微机电麦克风的透视图；
－图5是根据本发明实施例的在制造方法的第一步骤中图1的微机电麦克风的截面图；
－图6示出在制造方法的第二步骤中图5的视图；
－图7是根据本发明不同实施例的穿过微机电麦克风的截面图；
－图8是根据本发明另一实施例的在制造方法的第一步骤中图7的微机电麦克风的剖面；
－图9示出在制造方法的第二步骤中图8的视图；
－图10是根据本发明不同实施例的穿过微机电麦克风的截面图；
－图11是根据本发明的不同实施例的穿过微机电麦克风的截面图；
－图12是根据本发明不同实施例的穿过微机电麦克风的截面图；
－图13是根据本发明不同实施例的穿过微机电麦克风的截面图；
－图14是根据本发明另一实施例的微机电麦克风的顶视平面、部分截面图，为了明晰移除了一部分；
－图15是根据本发明不同实施例的穿过微机电麦克风的截面图；
－图16是根据本发明不同实施例的穿过微机电麦克风的截面图；以及
－图17是包含根据本发明实施例的微机电麦克风的电子系统的简化方框图。
具体实施方式
参照图1-图4，根据本发明实施例的微机电麦克风作为整体由数字1标注，并且包括支撑衬底2、盖帽3、传感器芯片5、以及控制芯片6。传感器芯片5和控制芯片6可操作地耦合在一起。
衬底2和盖帽3接合在一起(图1)并且形成封装，其容纳了传感器芯片5和控制芯片6。盖帽3具有保护性功能，并且进一步限定了微机电麦克风1的声学腔室4。
在一个实施例中，衬底2可以是LGA(焊区格栅阵列)类型的衬底，并且衬底2包括核芯7、例如由铜制成并且设置在核芯7的相对面上的内侧金属层9以及外侧金属层8、以及焊料掩膜10。衬底2中的穿通孔限定了声音端口11，并且使能了封装内部(特别是传感器芯片5)与外部环境的声学耦合。
衬底2中另一穿通孔限定了基座12，其中控制芯片6至少部分地容纳在基座中。
核芯7(图3和图4)由刚性电介质材料的板制成，例如FR4，具有较大的纵向尺寸和较小的横向尺寸。
外侧金属层8(图2)设置在核芯7的外侧面上，也即与盖帽3相对。第一特征限定在外侧金属层8中，在第一特征之中特别地具有用于电连接微机电麦克风1的外部接触14，以及声音端口11周围的外侧保护环13。外侧保护环13也可以用于连接至接地，并且因此也称作“接地环”。另一焊料掩膜19可以施加至外侧金属层8。
内侧金属层9(图1、图3和图4)设置在核芯7的内侧面上，由盖帽3封闭。第二特征限定在内侧金属层9中，在第二特征之中具有内部接触15、接合环16，以及核芯7的周缘、声音端口11周围的内侧保护环17、和支撑部分18。
盖帽3被固定至接合环16。
内部接触15通过核芯7中的穿通孔20电耦合至相应的外部接触14。在一个实施例中，内部接触15被对准，并且纵向相对于声音端口11被设置在衬底2的一个端部处。
焊料掩膜10粘附至内侧金属层9的支撑部分18。在一个实施例中，焊料掩膜10和支撑部分18定形为在平视图中具有相同的分布并且一起限定了在内部接触15周围的接触岛21，以及在声音端口11周围的安装基底22。接触岛21和基底22位于基座12的相对侧边处。基底22与基座12相邻。
接触岛21围绕内部接触15，从而将它们与衬底2上导电性结构的剩余部分横向地分离。
基底22用作传感器芯片5的锚基。为此目的，基底22以跨骑声音端口11的稳定方式在足以支撑传感器芯片5的区域之上延伸。在一个实施例中，基底22在声音端口11周围延伸。
控制芯片6容纳并未详细示出的集成控制电路或ASIC(专用集成电路)，其包括信号处理级(例如用于电容性电声传感器的电荷放大器电路)，以及使能麦克风的正确工作、特别是关于声学信号的转换所需的部件。
控制芯片6被容纳在基座12中。更详细地，在一个实施例中控制芯片6具有比基座12的长度和宽度更小的长度和宽度，从而控制芯片6将不与界定了基座12的壁中的至少一个壁直接接触。此外，控制芯片6具有基本上等于衬底2厚度的厚度，并且被包含在由衬底2的内侧面2a和外侧面2b界定的区域中。换言之，控制芯片6具有与衬底2的内侧面2a对准的内侧面6a，以及与衬底2的外侧面对准的外侧面6b。在一个实施例中(未示出)，其中在衬底2的两个面上没有焊料掩膜，控制芯片6具有分别与衬底2的核芯7的外侧面和内侧面对准的内侧面6a和外侧面6b。可能地，控制芯片6可以经受机械加工或化学机械表面处理，以便于使其厚度适应基座12的深度。其中控制芯片6的侧面6a稍微凹陷或者突出的情形也可以容忍，而无需用于补偿任何未对准的特定措施。
控制芯片6连接至衬底2并且由固定框架25保持在基座12内，固定框架占据了控制芯片6与界定了基座12的壁之间的间距。固定框架25可以例如通过聚合物材料的模塑而制成，如下文中所述。为了促进使用模塑技术制造固定框架25，焊料掩膜10以及内侧金属层9的对应部分可以在接触岛21和基底22之间沿着基座12的侧边延伸。
在内侧面6a上，控制芯片6具有接触焊垫28，用于通过第一引线接合30耦合至内部接触15、以及通过第二引线接合31耦合至传感器芯片5。
电声换能器35(图3和图4)被集成在传感器芯片5中，并且在一个实施例中，电声换能器35包括半导体材料的隔膜37，在形成于传感器芯片5的本体5a中的空腔38之上伸展，以及电声换能器35包括刚性的金属背板40，金属背板40电容性地耦合至隔膜37。背板40具有孔洞并且在与空腔38相对侧边上设置在隔膜37旁侧。空腔38在一个侧边上由隔膜37界定并且在相对侧边上开放。
传感器芯片5接合至衬底2，从而隔膜37通过声音端口11与由衬底2以及由盖帽3形成的封装的外部声学连通。在一个实施例中，传感器芯片5以声音端口11为中心围绕声音端口11。
此外，传感器芯片5部分地设置在控制芯片6的顶部上，其如前所述，基本上与焊料掩膜10对准。更详细地，传感器芯片5具有固定至控制芯片6的面6a的第一部分，以及固定至声音端口11周围基底22的第二部分。固定由粘附层41(例如胶体或焊料膏体)获得，粘附层41沿着传感器芯片5的周缘并且部分地在基底22之上并且部分地在控制芯片6的面6a之上延伸。
在给定相同尺寸的情形下，传感器芯片5和控制芯片6的叠置实现占据的总面积的减小，而并未增大微机电麦克风1的总厚度，其中控制芯片6设置在基座12中并且传感器芯片5部分地固定至基底22。相反地，在给定相同的占据面积的情形下，传感器芯片5和控制芯片6可以具有更大的尺寸，有利于性能。此外，假设用于容纳控制芯片6的基座12基本上延伸穿透衬底2的厚度，控制芯片6的尺寸可以适应于具有最小薄化的基座12，如果需要的话。在其他情形中，可以容纳控制芯片6而不采用任何类型的预备减薄工艺。
参照图5和图6，如以下所述可以获得微机电麦克风1。
初始地，制备衬底2。衬底2的制备包括外侧金属层8、内侧金属层9、焊料掩膜10、以及用于在衬底2的面上提供特征的焊料掩膜19的界定，在这些之中，特别具有接触岛21、基底22、外侧保护环13、内侧保护环17、接合环16以及接触14、15。上述制备进一步包括对衬底2钻孔以用于提供声音端口11以及用于容纳控制芯片6的基座12。
粘附层胶带支撑43施加至衬底2的面，例如外侧面2b，如图5中所示。粘附性胶带支撑43可以覆盖衬底2的整个外侧面2b并且在任何情形中在一侧上封闭了基座12。
通过拾取和放置操作，控制芯片6随后从基座12的开放侧引入基座12中并且接合至粘附性胶带支撑43。粘附性胶带支撑43将控制芯片6固定在基座12内。基座12的壁与控制芯片6(特别是框架，具有基本上等于衬底2厚度的厚度，以及对应于固定框架25形状的形状)之间的间距限定了模具25a，通过模塑操作由聚合物材料填充模具25a，例如根据薄膜辅助的模塑技术。随后形成固定框架25，如图6中所示。
在已经移除了粘附性胶带支撑43之后，通过将传感器芯片5接合至衬底2、以及部分地接合至控制芯片6以获得引线接合30、31，以及通过沿着接合环16将盖帽3接合至衬底2来实现微机电麦克风1。
在本发明的不同实施例中(图7中所示)，在此标注为106的控制芯片具有小于衬底2厚度的厚度，特别是具有小于衬底2的核芯7厚度的厚度(在此并且下文中，参照图1-图4实施例未修改的部分由相同附图标记标注)。控制芯片106容纳在基座12中，其中内侧面106a与衬底2的内侧面2a对准，并且由固定结构125连接至衬底2。固定结构125是杯状的，并且除了其横侧面之外，也覆盖了控制芯片106的外侧面106b。固定结构125的底部与衬底2的外侧面2b对准。
在该情形中，微机电麦克风100也可以借助于粘附性胶带支撑而制造。
参照图8，在衬底2的制备之后，粘附性胶带支撑143施加至衬底2的内侧面2a。通过拾取和放置操作，控制芯片6设置在基座12中并且由粘附性胶带支撑143固定其中。
随后通过模塑提供固定结构125，例如使用引脚-栅极-模塑技术(图9)，并且移除粘附性胶带支撑143。
最终，传感器芯片5接合至衬底2并且部分地接合至控制芯片6，提供了引线接合30、31，并且盖帽3沿着接合环16接合至衬底2。
根据一个实施例，如图10中所示，在微机电麦克风200中，在此由206标注的控制芯片可以具有大于衬底2的厚度的厚度。在该情形中，控制芯片206仅部分地容纳在基座12中，并且由例如通过模塑而获得的聚合物材料的固定框架225连接至衬底2。特别地，控制芯片206具有与衬底2的外侧面2b对准的外侧面206a，并且从基座12朝向声学腔室的内侧突出。更详细地，控制芯片206具有突出部分206c，以及容纳传感器芯片5部分的凹陷250。通过刻蚀控制芯片206获得凹陷250，并且由与衬底2的内侧面2a对准的基底、以及有基本上垂直于基底的壁而界定。实际上，控制芯片的突出部分206c相对于凹陷250的基底形成了台阶。传感器芯片5的与控制芯片206相邻的边缘容纳在凹陷50中，并且可以接合至控制芯片的一部分，该部分界定了凹陷250的基底。
可以依照图5和图6中所示工艺组装微机电麦克风200。
根据图11中所示的实施例，在微机电麦克风300中，在此由306标注的控制芯片部分地容纳在基座12中，并且因为其具有大于衬底2厚度的厚度，因此朝向声学腔室4的内侧突出。在传感器芯片305的与控制芯片306相邻的一部分中，提供了凹陷350，其容纳了控制芯片306自身的边缘。凹陷350通过在其基底处、在与控制芯片306相邻的位置中刻蚀传感器芯片305而获得，并且凹陷350由一个平行于侧面而另一个平行于控制芯片306的内侧面306a的两个壁界定。传感器芯片305的一部分被设置在控制芯片306的顶部上并且与其接合。
也在该情形中，控制芯片306由聚合物材料的固定框架325连接至衬底2，通过模塑获得固定框架并且占据了控制芯片306与界定了基座12的壁之间的空间。此外，控制芯片306的外侧面306b与衬底2的外侧面2b对准。
图12示出了本发明的实施例，其中在此分别由402和406标注的衬底和控制芯片由固定框架425连接在一起，并且均具有BGA(球栅阵列)类型的接触450。在该情形中，由提供在控制芯片406自身中的TSV(穿硅通孔)451获得在控制芯片406的内侧面406a与外侧面406b之间的电连接的一部分。引线接合用于将传感器芯片5连接至控制芯片406。如果需要的话，则可以在控制芯片406的面上直接提供连接路径(未示出)。
在一个实施例中(未示出)，从声学腔室4内侧至外侧的连接可以部分地获得作为控制芯片406中的穿通孔以及部分地作为衬底402中的引线接合和穿通孔。
根据图12中所示的实施例，在此由506标注的控制芯片容纳在衬底502的基座512中，在该情形中并未突出越过衬底502的内侧面502a和外侧面502b。控制芯片506由聚合物材料的固定框架525连接至衬底502。
传感器芯片505部分地接合至衬底502的内侧面502a并且部分地接合至控制芯片506的内侧面506a，两者相互对准。
声音端口511由控制芯片506中穿通孔限定，并且声音端口511实现由盖帽3、衬底502和控制芯片506形成的封装内侧与外部环境声学耦合。
根据图14的实施例，分别由602和606标注的衬底和控制芯片均限定了声音端口611的对应部分。换言之，声音端口611通过移除衬底602的一部分和控制芯片606的一部分而获得，并且当控制芯片606容纳在衬底602内的其基座612中时被限定。控制芯片606容纳在基座612中并且由固定框架625连接至衬底602。
图15中所示的实施例不同于图1-图4的实施例之处在于，在此由711标志的声音端口被提供在盖帽703中。在该情形中，随后衬底702在对应于传感器芯片5的区域中是连续的。
参照图16，根据本发明的实施例，微机电麦克风800包括盖帽803、传感器芯片805、以及控制芯片806。
用作支撑衬底的控制芯片806与盖帽803沿着盖帽803的周缘被接合在一起并且形成了容纳传感器芯片805的封装。盖帽803具有保护功能，并且进一步采用控制芯片806限定了微机电麦克风800的声学腔室804。
控制芯片806例如是BGA类型，并且容纳了集成的控制电路(未详细示出)，其包括信号处理级(例如，用于电容性电声传感器的电荷放大器电路)，以及用于实现麦克风的正确工作、特别是关于声学信号转换的有用部件。
控制芯片806具有穿通孔，穿通孔限定了声音端口811，并且实现封装(特别是传感器芯片805)的内侧与外部环境声学耦合。
电声换能器835集成在传感器芯片805中，并且在一个实施例中，包括半导体材料的隔膜837以及包括刚性金属背板840，隔膜837在形成于传感器芯片805的本体805a中的空腔838之上伸展，刚性金属背板840电容性地耦合至隔膜837。背板840提供具有孔洞并且在与空腔838相对的侧边上与隔膜837并排设置。空腔838在一侧边上由隔膜837界定并且在相对侧边上开放。
传感器芯片805接合至控制芯片806的内侧面806a，从而隔膜837通过声音端口811与由控制芯片806以及由盖帽803形成的封装的外侧声学连通。由在控制芯片806的在声音端口811周围的面806a之上延伸的粘附层获得固定。
所述的解决方案使能节省了另外基本上用于机械支撑和用于提供电连接的衬底，但是并未在声音信号的转换过程中具有主动角色。
最终，显而易见的是，可以对在此所述的微机电麦克风作出修改和改变，而并未脱离如所附权利要求中限定的、本发明的范围。
在所有实施例中，特别地，声音端口可以替代于在衬底中而提供在盖帽中，这可以因此在对应于传感器芯片的区域中连续。
同样，在所有实施例中，均能够使用LGA类型和BGA类型的衬底以用于朝向外侧电连接。

Claims (28)

1.一种微机电麦克风，包括：
支撑衬底(2；402；502；602；702；806)，具有第一面(2a；402a)和第二面(2b；502b)；
传感器芯片(5；305；505；805)，接合至所述支撑衬底(2；402；502；602；702；806)的第一面(2a；402a)并且集成了微机电电声换能器(35；835)；以及
控制芯片(6；106；206；306；406；506；606；806)，具有在所述支撑衬底(2；402；702)的第一面(2a；402a)和第二面(2b；502b)之间的至少一个部分，并且可操作地耦合至所述传感器芯片(5；305；505；805)；
传感器芯片(5；105)，至少部分地设置在所述控制芯片(6；106)的顶部上。
2.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中，所述支撑衬底(2；402；502；602；702)在所述第一面(2a；402a)和所述第二面(2b；502b)之间具有穿通基座(12；512；612)，以及所述控制芯片(6；106；206；306；406；506；606)被至少部分地容纳在所述穿通基座(12；512；612)中。
3.根据权利要求2所述的微机电麦克风，其中，所述控制芯片(6；106；206；306；406；506；606)由横向地围绕所述控制芯片(6；106；206；306；406；506；606)的固定结构(25；125；225；325；525)连接至所述支撑衬底(2；402；502；602；702)。
4.根据权利要求3所述的微机电麦克风，其中，所述固定结构(25；225；325；525)是框架形状的，并且所述控制芯片(6；206；306；406；506；606)与所述支撑衬底(2；502；602；402)的第二面(2b；502b)对准。
5.根据权利要求4所述的微机电麦克风，其中，所述控制芯片(6)具有基本上等于所述支撑衬底(2)厚度的厚度。
6.根据权利要求4所述的微机电麦克风，其中，所述控制芯片(206；306)具有大于所述支撑衬底(2)厚度的厚度，并且相对于所述支撑衬底(2)的第一面(2a)从所述穿通基座(12)突出。
7.根据权利要求6所述的微机电麦克风，其中，所述控制芯片(206)具有突出部分(206c)以及凹陷(250)，所述凹陷(250)容纳与所述控制芯片(206)相邻的所述传感器芯片(5)的一部分。
8.根据权利要求7所述的微机电麦克风，其中，所述凹陷(250)由与所述支撑衬底(2)的第一内侧面(2b)齐平的基底以及由基本上垂直于所述基底的壁来界定，所述控制芯片(206)的突出部分(206c)相对于所述凹陷(250)的基底形成台阶。
9.根据权利要求6所述的微机电麦克风，其中，所述传感器芯片(305)的与所述控制芯片(306)相邻的一部分具有凹陷(350)，所述凹陷(350)容纳所述控制芯片(306)的与所述传感器芯片(305)相邻的边缘，并且所述边缘相对于所述支撑衬底(2)从所述穿通基座(12)突出。
10.根据权利要求3所述的微机电麦克风，其中，所述控制芯片(106)具有小于所述支撑衬底(2)厚度的厚度，并且所述固定结构(125)是杯状的。
11.根据权利要求10所述的微机电麦克风，其中，所述控制芯片的第一面(106a)与所述支撑衬底(2)的第一面(2a)对准，以及所述固定结构(125)的底部部分与所述支撑衬底(2)的第二面(2b)对准。
12.根据权利要求2至11中任一项所述的微机电麦克风，其中，所述衬底(2)包括安装基底(22)，以及所述传感器芯片(5)具有固定至所述控制芯片(6)的第一部分以及固定至所述基底(22)的第二部分。
13.根据权利要求12所述的微机电麦克风，其中，所述衬底(2)包括由刚性电介质材料的板限定的核芯(7)以及在所述核芯(7)的如下面上的金属层(9)，所述传感器芯片(5)和所述控制芯片(6)固定至该面。
14.根据权利要求13所述的微机电，其中：
所述金属层(9)限定支撑部分(18)；
焊料掩膜(10)被固定至所述支撑部分(18)；以及
所述焊料掩膜(10)和所述金属层(9)的支撑部分(118)形成所述基底(22)。
15.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其中，所述支撑衬底由所述控制芯片(806)限定。
16.根据前述权利要求中任一项所述的微机电麦克风，包括：盖帽(3；703；803)，其被接合至所述支撑衬底(2；702)，并且与所述支撑衬底(2；702；806)形成声学腔室(4；804)，所述声学腔室(4；804)容纳所述传感器芯片(5；305；505；805)并且通过声音端口(11；51；611；711；811)与外部在声学上耦合。
17.根据权利要求16所述的微机电麦克风，其中，所述声音端口(11；511；611；811)被形成在所述支撑衬底(2；806)中。
18.根据权利要求16所述的微机电麦克风，其中，所述声音端口(511；811)被形成在所述控制芯片(506；806)中。
19.根据权利要求16所述的微机电麦克风，其中，所述声音端口(611)的第一部分被限定在所述支撑衬底(602)中，并且所述声音端口(611)的第二部分被限定在所述控制芯片(606)中。
20.根据权利要求16至19中任一项所述的微机电麦克风，其中，所述传感器芯片(5；305；505；805)以所述声音端口(11；511；611；811)为中心围绕所述声音端口(11；511；611；811)。
21.根据权利要求16至20中任一项所述的微机电麦克风，其中，所述传感器芯片(5；805)包括换能组件(37；837)，所述换能组件(37；837)通过所述声音端口(11；811)与外部在声学上连通。
22.根据权利要求21所述的微机电麦克风，其中，所述换能组件(37；837)包括半导体材料的隔膜，所述隔膜在所述传感器芯片(5；805)的本体(5a；805a)中的空腔(38；838)之上延伸，所述空腔(38；838)在一侧上由所述换能组件(37；837)界定并且在声学上耦合至所述声音端口(11；811)。
23.一种电子系统，包括控制单元(1005)，以及根据前述权利要求中任一项所述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)可操作地耦合至所述控制单元。
24.一种用于制造微机电麦克风的方法，包括：
提供支撑衬底(2)，具有第一面(2a)、第二面(2b)以及在所述第一面(2a)和所述第二面(2b)之间的穿通基座(12)；
施加粘附性胶带支撑(43；143)至所述支撑衬底(2)的第一面(2a)和第二面(2b)之间的一个以用于在一侧上封闭所述穿通基座(12)；
将控制芯片(6；106)从所述穿通基座(12)的开放侧引入所述穿通基座(12)中；
将所述控制芯片(6；106)接合至所述粘附性胶带支撑(43；143)；以及
采用聚合物材料通过模塑操作填充在所述基座(12)的壁与所述控制芯片(6；106)之间的空间。
25.根据权利要求24所述的方法，包括：将传感器芯片(5)接合至所述支撑衬底(2)的第一面(2a)，所述传感器芯片(5)包括电声换能器(35)。
26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述控制芯片(6)具有不小于所述支撑衬底(2)的厚度的厚度，并且所述粘附性胶带支撑(43)被施加至所述支撑衬底(2)的第二面(2b)。
27.根据权利要求25所述的方法，其中，所述控制芯片(6)具有小于所述支撑衬底(2)的厚度的厚度，并且所述粘附性胶带支撑(143)被施加至支撑衬底(2)的第一面(2a)。
28.根据权利要求24至27中任一项所述的方法，包括：在填充之后移除所述粘附性胶带支撑(43；143)。
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