JP2018032896A - トランスデューサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 外部と内部を繋ぐための開口を有する第1の基板と、キャビティを有する第2の基板とを備え、前記開口と前記キャビティとの間に固定電極および可動電極を有する変換部を配置して、前記第1の基板と前記第2の基板を接合してなるトランスデューサ装置において、
前記第1の基板および前記第2の基板をシリコンとし、前記第1の基板または前記第2の基板のいずれか一方に、前記変換部をフリップチップ接続にて搭載し、前記変換部と該変換部を搭載した前記第1の基板との間または前記変換部と該変換部を搭載した前記第2の基板との間に前記開口と前記キャビティ間と連通する領域を塞ぐ音漏れ防止用接合部を備えることを特徴とするトランスデューサ装置。 - 固定電極および可動電極を有する変換部備えたトランスデューサ装置の製造方法において、
第1のウェハのトランスデューサ装置を形成する単位領域に、外部と内部を繋ぐための開口を形成する工程と、
第2のウェハの前記単位領域に、キャビティを形成する工程と、
前記第1のウェハまたは前あ記第2のウェハのいずれか一方の前記単位領域に、前記変換部をフリップチップ接続により搭載すると同時に、前記第1のウェハまたは前記第2のウェハと前記変換部との間に音漏れ防止用接合部を形成し、前記フリップチップ接続により形成された前記変換部と前記第1のウェハまたは前記第2のウェハとの間の空隙を塞ぐように接合する工程と、
前記開口と前記キャビティの間に、前記変換部を封止するように前記第1のウェハと前記第2のウェハとを接合する工程と、
該接合した第1のウェハおよび第2のウェハを切断し、個々のトランスデューサ装置に個片化する工程と、を含むことを特徴とするトランスデューサ装置の製造方法。
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