CN212660328U - 麦克风组件和经组装的pcb - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种麦克风组件和经组装的PCB。一种麦克风组件包括限定了端口的基板、MEMS换能器、保护环和罩。该MEMS换能器联接至基板，使得MEMS换能器被定位在端口上方。保护环联接至基板并围绕MEMS换能器。保护环包括多个边缘，该多个边缘还包括第一边缘和相反的第二边缘。第一边缘的一部分和第二边缘的一部分相对于该多个边缘中的相邻边缘具有减小的厚度。该罩联接至保护环，使得基板和罩共同限定内部腔。

Description

麦克风组件和经组装的PCB
技术领域
本公开涉及微机电系统(MEMS)设备，并且更具体地涉及包括MEMS换能器的MEMS设备的制造。
背景技术
当构建高性能、高密度设备(诸如，移动通信设备、便携式音乐播放器和其它便携式电子设备)时，需要紧凑的部件。提供高质量、紧凑设备的一种解决方案是使用微机电系统(MEMS)。
例如，用于许多便携式电子设备的麦克风组件包括MEMS声换能器，该MEMS声换能器将声能转换成电信号。MEMS声换能器包括硅芯片，该硅芯片被安装到印刷电路板(PCB)上以形成麦克风组件。尽管硅芯片很小，但是这些麦克风组件的现有制造工艺在能够容纳在给定麦克风封装内的硅芯片的整体大小方面受到限制。
实用新型内容
本公开的第一方面涉及一种麦克风组件。该麦克风组件包括限定了端口的基板、MEMS换能器、保护环和罩(can)。该MEMS换能器联接至基板，使得MEMS换能器被定位在端口上方。该保护环联接至基板并围绕MEMS换能器。保护环包括多个边缘，该多个边缘还包括第一边缘和相反的第二边缘。第一边缘的一部分和第二边缘的一部分相对于该多个边缘中的相邻边缘具有减小的厚度。罩联接至保护环，使得基板和罩共同(cooperative)限定内部腔。
本公开的第二方面涉及一种经组装的印刷电路板(populated printed-circuit-board)。该经组装的印刷电路板包括基板和多个保护环。该多个保护环联接至基板。多个保护环中的各个保护环包括多个边缘。多个边缘中的第一边缘和多个边缘中的相反的第二边缘相对于该多个边缘中的相邻边缘具有减小的厚度。
本公开的第三方面是一种方法。该方法包括提供基板，该基板限定了多个端口。该方法还包括将多个保护环联接至基板，使得多个保护环中的各个保护环被定位成围绕多个端口中的相应端口。该方法还包括将多个MEMS换能器联接至基板，多个MEMS换能器中的各个MEMS换能器被定位在多个保护环中的相应保护环的外围内并且使多个端口中的相应端口至少部分地隔离。该方法另外包括沿着多个保护环中的各个保护环之间的单轴线施加焊料，使得将焊料大致均等地施加到多个保护环中的相邻保护环。该方法还包括将多个罩联接到多个保护环以形成多个联接的麦克风组件，在该多个联接的麦克风组件中，该多个罩中的各个罩被配置成封闭多个MEMS换能器中的相应MEMS换能器。该方法还包括将多个联接的麦克风组件中的各个麦克风组件与基板分离，以形成多个单独的麦克风组件。
前述实用新型内容仅是例示性的，而非旨在以任何方式进行限制。除了上述例示方面、实施方式以及特征以外，另外的方面、实施方式以及特征通过参照以下附图和具体实施方式将变得显而易见。
附图说明
根据下面结合附图的描述和所附权利要求，本公开的前述和其它特征将变得更显而易见。这些附图仅描绘了根据本公开的几个实施方式，因此不应被视为对其范围的限制。下面结合附图更详细地描述各种实施方式。
图1是根据例示性实施方式的麦克风组件的立体图。
图2是根据另一例示性实施方式的在经组装的印刷电路板(PCB)上的麦克风组件的俯视图。
图3是根据另一例示性实施方式的在经组装的PCB上的麦克风组件的俯视图。
图4是根据例示性实施方式的经组装的PCB和焊料分配针的立体图。
图5是根据另一例示性实施方式的在经组装的PCB上的麦克风组件的俯视图。
图6是根据另一例示性实施方式的在经组装的PCB上的麦克风组件的俯视图。
图7是用于图5的麦克风组件的保护环的俯视图。
图8A是用于图6的麦克风组件的保护环的俯视图。
图8B是保护环附近的图8A的再现。
图9是根据例示性实施方式的制造联接的麦克风组件的方法的流程图。
图10是根据例示性实施方式的PCB的俯视图。
图11是根据例示性实施方式的包括多个保护环的图10的PCB的俯视图。
图12是根据例示性实施方式的包括多个MEMS换能器的图10的PCB的俯视图。
图13是根据例示性实施方式的在单轴线分配处理之后的图10的PCB的俯视图。
图14是根据例示性实施方式的包括多个罩的图10的PCB的俯视图。
图15是根据例示性实施方式的在回流(reflow)处理之前的麦克风组件的俯视图。
图16是根据例示性实施方式的在回流处理之后的图15的麦克风组件的俯视图。
图17是根据例示性实施方式的在经组装的PCB上的多个麦克风组件的俯视图。
在下面的具体实施方式中，参照附图描述了各种实施方式。本领域技术人员将理解的是，为了清楚起见，附图是示意性的并且被简化，因此附图仅示出了对于理解本公开必不可少的细节，而省略了其它细节。在全文中，相同的附图标记表示相同的元件或部件。因此，不必关于各个附图详细描述相同的元件或部件。
具体实施方式
总体来说，本文公开了一种使用单线轴线焊料分配处理生产的麦克风组件。麦克风组件包括MEMS声换能器、集成电路、基板和罩。MEMS声换能器可以是包括固定背板和可移动振膜的电容式声换能器，该MEMS声换能器被配置成将入射在振膜上的声能转换成电信号。MEMS声换能器和集成电路联接至基板。导电保护环也联接至基板并围绕MEMS换能器和集成电路。罩通过焊料联接到保护环，以使MEMS声换能器与围绕麦克风组件的环境至少部分地声隔离和电隔离。传统地，焊料通过分配针在沿着整个保护环(例如，沿着罩和麦克风组件的整个周边、沿着两个轴线等)延伸的画框图案中施加到保护环。焊料分配处理要求所述针距离MEMS换能器具有最小间隙，以避免MEMS换能器表面的焊料污染(例如，润湿)和/或由于针的接触而对MEMS换能器造成的损坏。所述针与MEMS换能器之间的这种间隙要求限制了针对MEMS换能器能够实现的麦克风组件封装的最小大小。
本文公开的实施方式在不改变分配针的大小的情况下可以减小针对固定尺寸的MEMS换能器能够实现的麦克风组件的整体大小。尤其是，通过仅沿着保护环的两侧分配焊料来制造本文公开的麦克风组件。换句话说，用于麦克风组件的罩通过沿着罩的仅两侧的整个长度延伸的焊料来联接至保护环。将环氧树脂或另一粘合剂产品的标签施加到罩的剩余侧，以保持MEMS换能器与围绕麦克风组件的环境之间的气密密封。
在生产期间，多个麦克风组件可以被形成到单个基板上，以形成经组装的PCB。如本文中所使用的，术语“联接的麦克风组件”指的是连接到经组装的PCB上的其它麦克风组件的麦克风组件。联接的麦克风组件可以沿着PCB的长度成排布置。联接的麦克风组件可以在X轴方向和Y轴方向上对准，从而形成联接的麦克风组件的对准的行和列。为了准备放置罩的联接的麦克风组件，沿着联接的麦克风组件中的各个麦克风组件的保护环之间的单轴线分配焊料。更具体地，焊料被沿着平行于保护环中的各个保护环的最长边缘(例如，X轴)延伸的单轴线分配。
除其它益处外，单轴线焊料分配处理允许在不增加麦克风组件的整体封装大小的情况下，增加麦克风组件内使用的硅芯片的整体大小(例如，占位面积)。将参考图1至图17更全面地解释上面提供的总体描述的细节。
图1示出了根据例示实施方式的单独的麦克风组件，示出为组件100。组件100包括基板102；以及联接至基板的示出为罩104的顶(cap)、盖或帽。罩104限定了连续表面，该连续表面的大小被设计成围绕并封闭组件100的所有内部部件。在图1的实施方式中，罩104由金属材料(例如，铝、钛、钢等)制成。罩104被使用焊料106(例如，可重熔的导电金属合金、无铅焊料等)和示出为标签(tag)108的粘合剂或密封剂(例如，环氧树脂等)沿着罩104的周边联接至基板。焊料106将罩104电连接到嵌入在基板102内或以其它方式联接至基板102的导电材料。另外，焊料106使罩104内包含的电子部件与围绕麦克风组件100的环境至少部分地声隔离。
在生产期间，多个麦克风组件可以被形成在(例如，组装在)单个基板上，或者以其它方式联接到单个基板(例如，基板坯料等)。基板可以是印刷电路板(PCB)，该PCB包括印刷电路迹线或焊盘以促进麦克风组件中的各个麦克风组件的部件之间的电连接。图2示出了示出为全框组件200的联接的麦克风组件的俯视图，该全框组件200使用双轴线焊料分配处理(例如，常规焊料分配处理)来生产。所述全框组件200在与较大经组装的PCB(例如，包括多个互连/联接的全框组件200的PCB)分离之前被示出。图3示出了图1的组件100的俯视图，该组件100是使用单轴线分配处理制成的。
如图2所示，全框组件200包括沿着罩204的整个(例如，全部)周边延伸的焊料206。焊料206的厚度沿着罩204的周边是大致均匀的。相反，对于图1和图3的组件100，焊料106沿着罩104的仅两侧的整个长度延伸。更具体地，焊料106沿着罩104的两个最长侧110的整个长度延伸。另外，焊料106绕罩104的多个拐角区域112中的各个拐角区域展开，该拐角区域将最长侧110与短侧114相连接，该短侧114相对于最长侧110以基本垂直的定向布置。
如图1和图3所示，在罩104与基板102之间，标签108被施加到罩104的各个短侧114。更具体地，标签108沿着短侧114施加到中心位置116处，在界定短侧114的端部的拐角区域112之间的近似一半(half-way)处。标签108填充沿着罩104的周边的焊料106的覆盖区域中的任何间隙，以确保沿着罩104的整个周边的气密密封。在一些实施方式中，标签108包括熔点比焊料106的熔点高的材料。在一些实施方式中，标签108是环氧树脂，和/或包括环氧树脂。环氧树脂可以包括非导电环氧树脂(例如，树脂基氧化铝填充的环氧树脂、树脂基二氧化硅填充的环氧树脂等)和/或导电环氧树脂(例如，树脂基银填充的环氧树脂、树脂基镍填充的环氧树脂等)。在其它实施方式中，标签108包括另一种热塑性塑料、聚酰亚胺、粘合剂等。
各个短侧114上使用的标签108的大小和/或标签108的数量根据短侧114的长度、最长侧110上使用的焊料106的量以及在焊料回流操作期间组件100所暴露的峰值时间和温度而变化。在图1和图3的实施方式中，组件100的宽度近似为2.5mm，并且在回流操作之后(如将进一步描述的)，焊料106在标签108的任一侧上覆盖近似1mm。在图1和图3的实施方式中的单个标签108覆盖近似600微米的距离。因此，在图1和图3中，仅需要单个标签108来确保罩104与基板102之间的气密密封。在其它实施方式中，标签108的数量和/或与各个标签108一起施加的粘合剂或密封剂的数量可以不同。
图4示出了在分配操作期间经组装的PCB 300的顶部立体图，其中，通过分配针302将焊料106施加到联接的麦克风组件100(例如，在将罩104放置在各个组件100上方之前)。在整个分配操作中，穿过分配针302的焊料106的流速近似恒定。图4所示的各个组件100包括MEMS声换能器，示出为MEMS换能器118；以及集成电路120。MEMS换能器118被配置成将声能转换成电信号。MEMS换能器118可以包括可移动振膜和穿孔的背板。入射在振膜上的声能(例如，声波、声干扰等)使振膜朝向背板或远离背板移动。距离的变化导致设置在振膜上或振膜内部的导电材料与背板之间的电容的相应变化。可以产生表示电容变化的电信号，并将其传输到麦克风组件的其它部分(诸如，集成电路)以进行处理。集成电路可以是专用集成电路(ASIC)或集成了各种模拟、模数和/或数字电路的另一类型的半导体芯片。在其它实施方式中，MEMS换能器118可以是现在已知或以后设计的另一类型的MEMS设备。例如，MEMS换能器118可以是非电容型MEMS设备，诸如，压电换能器、压阻换能器、光学换能器等。
组件100在X轴方向306和Y轴方向308二者上彼此对准，从而形成联接的麦克风组件100的对准的行和列。如图4所示，各个组件100的最长侧平行于X轴方向306定向，并且各个组件100的短侧平行于Y轴方向308定向。在其它实施方式中，组件100的定向可以相反。如图4所示，焊料106在各对组件100之间的一个通道中沿着单轴线施加。更具体地，焊料106沿着各个组件100的最长侧、在相邻的麦克风组件100之间沿着X轴方向306施加。在图4中示出了分配针302的总共两个通道，从而形成大体上“U”形的分配路径310。尽管在图4中仅描绘了分配针302的两个通道，但可以理解的是，跨整个PCB 300，分配图案可以在所需的多个通道中重复，在组件100的相邻行之间弯曲。
图5示出了在焊料206已经被分配到PCB上之后的全框组件200的俯视图。如图5所示，对于各个全框组件200，焊料206以矩形环的形式被分配。将焊料206单独地(例如，独立于其它全框组件200)施加到PCB上的各个全框组件200。由于焊料206通过分配针302的固定流速，沿着矩形分配路径施加到全框组件200的焊料206的量在拐角区域212中最大，在该拐角区域212中，所述针302在全框组件200的相邻侧之间移动。在一些情况下，焊料206在拐角区域212中的积聚(例如，堆积)可能使焊料206坍落或流向全框组件200内的敏感电子部件。在矩形分配路径的任一侧都需要均匀的最小间隙，以防止针302接触安装到PCB的任何电子部件。此间隙部分地设定了在生产期间可以实现的硅芯片大小与麦克风封装大小的比率或DP比率的最大值。
图6示出了在焊料106已经被分配到PCB 300上之后的组件100的俯视图。与图5的全框组件200不同，用于组件100的焊料106沿着单轴线并且在各对组件100之间的一个通道中被施加，这极大地减少了将焊料106施加到PCB 300所需的时间量。例如，与用于全框组件200的双轴线分配处理相比，单轴线分配处理可以将生产的每小时产出(UPH)量提高近2.75倍或更多倍。在组件100之间施加更大量的焊料以消除对多个通道的需要(即，在各对组件100的任一侧上的单个通道中为各对组件100提供足够数量的焊料106)。除其它益处外，因为分配针302仅沿着各个组件100的两侧通过，所以单轴线分配技术减少了各个单独的组件100上方和下方区域中的最小间隙要求，从而提供了PCB 300上的用于MEMS换能器118和集成电路120的附加空间(real estate)。在一些情况下，单线轴线分配处理给予的附加空间可以将DP比率增大到50％或更高。
焊料106将罩104联接至嵌入在基板102内或以其它方式联接至基板102的导电材料(例如，硅、氧化硅、玻璃、派热克斯玻璃(Pyrex)、石英、陶瓷等)。参照图7和图8A，分别针对全框组件200和组件100示出了在下面的PCB。PCB包括被非导电基板材料围绕和/或嵌入在非导电基板材料中的导电迹线。导电迹线可以根据期望被形成为片、条或单独的板。在一些实施方式中，PCB包括阻焊层和/或金属层。如图8A中所示，PCB 300包括一个或更多个电路迹线或焊盘，示出为集成电路迹线312；基板孔，示出为端口314，该基板孔延伸穿过PCB300并提供通过PCB 300的流体连通；部件迹线或焊盘，示出为麦克风迹线316，其基本上是环形的并且围绕端口314；以及外围迹线或焊盘，示出为保护环318。PCB 300可以包括其它元件、迹线或焊盘和/或嵌入式部件。
根据示例性实施方式，集成电路迹线312被配置(例如，布置、定位等)成将集成电路120联接至PCB 300(也参见图4)。在一些实施方式中，集成电路迹线312被配置成接收助熔剂和/或焊料以将集成电路120电联接至PCB 300。在其它实施方式中，集成电路迹线312包括PCB 300上的凹陷(depression)或位置，该凹陷或位置被配置成接收粘合剂和/或另一联接机构。集成电路迹线312的布局和/或配置可以不同并且被布置成适合于在MEMS设备(例如，图4的MEMS换能器118)中采用的特定集成电路120。举例来说，PCB 300可以包括多于或少于三个集成电路迹线312(例如，一个、两个、四个、五个等)。在其它实施方式中，PCB300不包括集成电路迹线312。
如图8A所示，端口314是由PCB 300限定(例如，通过PCB 300形成等)的大致圆形通孔。端口314可以促进MEMS换能器118与围绕麦克风组件100的环境之间的通信(例如，可听通信等)(例如，MEMS换能器118通过端口314等接收声能)。MEMS换能器118是底部端口MEMS设备(即，PCB 300限定端口314)。在其它实施方式中，端口314具有不同的形状、直径和/或以其它方式定位在PCB 300上。在另选实施方式中，MEMS换能器118是顶部端口MEMS设备(例如，罩104限定端口314等)。
根据示例性实施方式，麦克风迹线316被配置(例如，布置、定位等)成将MEMS换能器118联接至PCB 300。在一些实施方式中，麦克风迹线316被配置成接收助熔剂和/或焊料以将MEMS换能器118电联接至PCB 300。在其它实施方式中，麦克风迹线316包括PCB 300上的凹陷或位置，该凹陷或位置被配置成接收粘合剂和/或另一联接机构。麦克风迹线316的布局和/或配置在各种例示性实施方式中可以不同，并且可以被布置成适合于麦克风组件100中采用的特定MEMS换能器118。举例来说，麦克风迹线316可以具有不同的形状和/或不同的直径。在其它实施方式中，PCB300不包括麦克风迹线316。
如图8A所示，保护环318被嵌入或以其它方式联接至PCB 300，并且基本上围绕集成电路迹线312、端口314和麦克风迹线316(例如，保护环318沿着和/或围绕PCB 300的各个麦克风组件100的外围的至少一部分延伸等)。在一些实施方式中，保护环318相对于PCB300的表面(例如，阻焊剂等)凹陷或凹入(例如，约二十微米等)。保护环318可以被形成为PCB 300的一部分和/或嵌入在PCB 300内。在一些实施方式中，保护环318由金属材料(例如，铜、钢、铁、银、金、铝、钛等)形成(例如，由该金属材料制造等)。在其它实施方式中，保护环318可以由另一材料(例如，热塑性材料、陶瓷材料等)形成。在一些实施方式中，保护环318在不使用焊料的情况下粘附、熔合和/或以其它方式联接至PCB 300(例如，粘附地联接至PCB300等)。可以将焊料施加到保护环的面向外的表面。在一些实施方式中，保护环的面向外的表面包括迹线和/或被镀锡(tin)。
如图8B所示，保护环318包括多个边缘，该多个边缘包括示出为第一边缘324和第二边缘326的第一对平行边缘，以及与该第一对边缘相邻(且垂直于该第一对边缘)、示出为第三边缘328和第四边缘330的第二对平行边缘。如图8B所示，第二对边缘的长度331大于第一对边缘的长度333。多个边缘一起限定框。第二边缘326与第一边缘324设置在保护环318的相反侧上。如图8B所示，第一边缘324和第二边缘326两者的一部分332(例如，在第三边缘328与第四边缘330之间的近似一半的中心部分)相对于第三边缘328和第四边缘330具有减小的厚度。另外，该部分332相对于保护环318的各个拐角区域334具有减小的厚度。在图8B中提供了箭头以指示该部分332的厚度336、第三边缘328和第四边缘330的厚度338以及各个拐角区域334的厚度340。除其它益处之外，第一边缘324和第二边缘326的该部分332的减小的厚度确保在焊料回流操作之后(例如，在加热PCB 300以使焊料沿着第一边缘324和第二边缘326回流之后，如将进一步描述的)在罩104下方可见最小量的保护环318材料。
参照图9，根据例示性实施方式示出了制造经组装的PCB的方法400。可以利用图4的组件100和PCB 300来实现方法400。因此，可以关于图1、图3、图4、图6以及图8A和图8B来描述方法400。另外，在图10至图17中概念性地例示了方法400的各个步骤。
在402处，提供基板(例如，基板102等)(参见图10)。基板可以限定多个端口(例如，端口314等)。在404处，将多个保护环(例如，保护环318等)联接至基板(参见图11)。多个保护环中的各个保护环包括沿着第一边缘和相反的第二边缘的部分(例如，部分332等)，该部分相对于剩余边缘具有减小的厚度。框404可以另外包括定位多个保护环中的各个保护环以围绕多个端口中的相应端口，并且利用粘合剂或焊料将多个保护环中的各个保护环联接至基板。
在406处，多个MEMS换能器(例如，MEMS换能器118等)在多个保护环中的各个保护环的外围内联接至基板(参见图12)。例如，框406可以包括将MEMS换能器焊接到麦克风迹线(例如，麦克风迹线316等)。框406可以另外包括将各个MEMS换能器(例如，各个MEMS换能器中的开口)与端口中的相应端口对准。在一些实施方式中，框406可以进一步包括在多个保护环中的各个保护环的外围内将集成电路(例如，集成电路120等)联接至基板(例如，集成电路迹线312等)。在一些实施方式中，可以在将多个保护环联接至基板之前将多个MEMS换能器联接至基板。在其它实施方式中，可以在联接多个保护环之后将多个MEMS换能器联接至基板。
在408处，将焊料(例如，焊料106等)沿着多个保护环中的各个保护环之间的单轴线施加到基板。在图13所示的实施方式中，将焊料沿着X轴方向(例如，X轴方向306等)在一条线中施加到基板、到第二对边缘(例如，长边缘，第三边缘328和第四边缘330等)。将焊料施加在与相邻保护环318的最长边缘等距间隔的位置处，以使得向各个保护环318提供相等量的焊料。框408可包括将分配针(例如，分配针302等)定位在基板上方，启动焊料通过针的流动，以及以连续速率沿着相邻行的保护环之间的蜿蜒路径移动针。
在410处，将罩(例如，罩104等)联接到多个保护环中的各个保护环，以封闭多个MEMS换能器中的各个MEMS换能器并形成多个联接的麦克风组件(参见图14)。框410可包括提供多个罩并将多个罩中的各个罩定位在多个MEMS换能器中的相应MEMS换能器上方，使得多个罩中的各个罩的下边缘与多个保护环中的相应保护环对准(例如，使得每个罩可以覆盖多个保护环中的相应保护环的第一边缘和第二边缘的至少一部分)。框410可以进一步包括将多个罩中的各个罩压入焊料中以将罩相对于基板至少部分地固定在适当位置。
在412处，将热量施加到焊料，以使焊料沿着多个保护环中的各个保护环的第一边缘和第二边缘回流(例如，以使焊料回流到多个罩中的各个罩与多个保护环中的相应保护环之间的间隙中)。框412可包括将包括基板、MEMS换能器、集成电路、罩和/或其它组装部件的整个经组装的PCB加热到刚好高于焊料的熔化温度的峰值温度。框412可以包括在峰值温度下停留预定时间段。例如，可以将经组装的PCB放置在烘箱中或通过红外灯下方。图15至图16分别示出了在回流处理之前和之后的单个联接的麦克风组件的俯视图。如图16所示，在加热之后，焊料沿着保护环的第一边缘324和第二边缘326回流。由于第一边缘和第二边缘的厚度减小，沿着第一边缘和第二边缘的焊料被隐藏在盖的下方。在其它实施方式中，沿着第一边缘和第二边缘的焊料可以超出罩的外边缘向外突出一距离(例如，小于罩的外边缘与沿着第三边缘和第四边缘的焊料的外边缘之间的距离的距离)。
在414处，将多个标签(例如，标签108等)施加到基板。如图17所示，多个标签中的各个标签被施加到第一边缘和第二边缘中的相应一者，并且在相邻组件之间共享。框414可以包括将用于标签的分配头沿着第一边缘和第二边缘中的相应一者定位在中心位置处，并以预定流速在预定时间段进行分配。框414可以另外包括使标签固化(例如，停留预定时间段)，以确保各个标签在结构上都是坚固的。在美国专利No.10,227,232中可以找到关于将标签施加到基板的更多细节，该专利通过引用整体并入本文。在416处，将多个联接的麦克风组件中的各个麦克风组件与经组装的PCB分离(例如，分割、切块等)以形成多个单独的麦克风组件。在一些实施方式中，方法400可以进一步包括将麦克风组件联接到终端用户设备(例如，智能电话、平板电脑、膝上型计算机等)。在一些实施方式中，方法400可以包括附加的、更少的和/或不同的操作。
本文所描述的主题有时例示了包含在不同的其它部件内或与其相连接的不同部件。要明白的是，这样描绘的架构是例示性的，并且事实上，可以实现获得相同功能的许多其它架构。在概念意义上，用于获得相同功能的部件的任何排布结构都有效地“关联”，使得获得期望功能。因而，本文为获得特定功能而组合的任何两个部件都可以被看作彼此“相关联”，使得获得期望功能，而与架构或中间部件无关。同样地，这样关联的任何两个部件还可以被视作彼此“在工作上连接”，或“在工作上联接”，以实现期望功能，并且能够这样关联的任何两个部件也可以被视作可以彼此“在工作上联接”，以实现期望功能。能够在工作上联接的具体示例包括但不限于，物理上可配合和/或物理上交互的部件和/或可无线地交互和/或无线地交互的部件和/或逻辑上交互和/或逻辑上可交互的部件。
针对本文中复数和/或单数术语的使用，本领域技术人员可以根据上下文和/或应用在适当时从复数转变成单数和/或从单数转变成复数。为清楚起见，可以在本文中明确地阐述各种单数/复数置换。
本领域技术人员将理解，通常，本文使用的并且特别是在所附权利要求(例如，所附权利要求的主体)中使用的术语通常旨在作为“开放式”术语(例如，术语“包括(including)”应当解释为“包括但不限于”，术语“具有”应当解释为“至少具有”，术语“包括(includes)”应当解释为“包括但不限于”等)。
尽管附图和说明书可能例示了方法步骤的特定顺序，但是除非上文另外指定，否则这些步骤的顺序可以与所描绘和描述的顺序不同。另外，除非以上另外指定，否则可以同时或部分同时执行两个或更多个步骤。这种变化可以例如取决于所选择的软件和硬件系统以及设计者的选择。所有这些变化都在本公开的范围内。同样，可以利用具有基于规则的逻辑和其它逻辑的标准编程技术来完成所描述方法的软件实现，以完成各种连接步骤、处理步骤、比较步骤和决策步骤。
本领域的技术人员还应当理解，如果需要特定数量的所引入的权利要求陈述，那么在权利要求中将明确地陈述这种意图，且在不存在这种陈述的情况下，也不存在这种意图。例如，为了帮助理解，以下所附权利要求书可以包含对引导性短语“至少一个”和“一个或多个”的使用以引入权利要求陈述。然而，这些短语的使用不应被解释为暗示由不定冠词“一”或“一个”引入的权利要求陈述将包含这种引入的权利要求陈述的任何特定权利要求限制为仅包含一个这种陈述的发明，即使当同一权利要求包括引导性短语“一个或多个”或“至少一个”以及诸如“一”或“一个”等的不定冠词(例如，“一”和/或“一个”通常应被解释为意味着“至少一个”或“一个或多个”)时；这同样适用于对用于引入权利要求陈述的定冠词的使用。另外，即使明确地陈述了特定数量的所引入的权利要求陈述，本领域的技术人员也应认识到，这种陈述通常应该被解释为至少表示所陈述的数量(例如，在没有其它修饰词的情况下，直接陈述“两个陈述”通常意味着至少两个陈述，或两种或更多个陈述)。
而且，在使用类似于“A、B和C中的至少一者等”的惯例的那些实例中，通常，这种句法结构意在本领域技术人员习惯理解的该惯例的含义(例如，“具有A、B和C中的至少一者的系统”将包括但不限于具有单独A、具有单独B、具有单独C、同时具有A和B、同时具有A和C、同时具有B和C、和/或同时具有A、B和C等的系统)。在使用类似于“A、B或C中的至少一者等”的惯例的那些实例中，通常，这种句法结构意在本领域技术人员习惯理解的该惯例的含义(例如，“具有A、B或C中的至少一者的系统”将会包括但不限于具有单独A、具有单独B、具有单独C、同时具有A和B、同时具有A和C、同时具有B和C和/或同时具有A、B和C等的系统)。本领域技术人员将进一步理解，实际上，呈现两个或更多个另选术语的任何转折词和/短语(无论在说明书中、权利要求书中，还是在附图中)应当被理解成，设想包括这些术语中一个、这些术语中的任一个或者两个术语的可能性。例如，短语“A或B”将被理解成包括“A”或者“B”或者“A和B”的可能性。
此外，除非另有说明，否则词语“近似”、“大约”、“大概”、“基本上”等的使用是指正负百分之十。
出于例示和描述的目的，呈现了例示性实施方式的前述描述。该描述不旨在是详尽的或者限于所公开的精确形式，而是可以根据上述教导进行修改和改变，或者可以根据所公开实施方式的实践来获取。本实用新型的范围旨在通过附于此的权利要求书及其等同物来限定。

Claims (16)

1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：
基板，所述基板限定了端口；
MEMS换能器，所述MEMS换能器联接至所述基板，使得所述MEMS换能器被定位在所述端口上方；
保护环，所述保护环联接至所述基板并围绕所述MEMS换能器，所述保护环包括多个边缘，其中，所述多个边缘中的第一边缘的一部分和所述多个边缘中的相反的第二边缘的一部分相对于所述多个边缘中的相邻边缘具有减小的厚度；以及
罩，所述罩联接至所述保护环，使得所述基板和所述罩共同限定内部腔。
2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述罩通过焊料联接至所述保护环，并且其中，所述焊料沿着所述多个边缘中的仅两个边缘的整个长度延伸。
3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述罩通过焊料联接至所述保护环，并且其中，所述焊料仅沿着所述第一边缘和所述第二边缘的一部分可见。
4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述多个边缘限定框，并且其中，所述框的在所述框的各个拐角处的厚度大于所述第一边缘的所述一部分的厚度和所述第二边缘的所述一部分的厚度。
5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述罩覆盖所述第一边缘和所述第二边缘，使得所述第一边缘和所述第二边缘不延伸超过所述罩的外边缘。
6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述多个边缘还包括第三边缘和第四边缘，其中，所述第三边缘和所述第四边缘各自垂直于所述第一边缘和所述第二边缘，并且其中，所述第三边缘和所述第四边缘的长度大于所述第一边缘和所述第二边缘的长度。
7.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括多个标签，其中，所述多个标签中的各个标签被设置在所述第一边缘和所述第二边缘中的一者上。
8.根据权利要求7所述的麦克风组件，其特征在于，所述多个标签中的各个标签沿着所述第一边缘和所述第二边缘中的一者设置在中心位置处。
9.根据权利要求7所述的麦克风组件，其特征在于，所述罩通过焊料联接至所述保护环，并且其中，所述多个标签中的各个标签均包括熔点比所述焊料的熔点高的材料。
10.一种经组装的PCB，其特征在于，所述经组装的PCB包括：
基板；以及
多个保护环，所述多个保护环联接至所述基板，所述多个保护环中的各个保护环包括多个边缘，其中，所述多个边缘中的第一边缘和所述多个边缘中的相反的第二边缘相对于所述多个边缘中的相邻边缘具有减小的厚度。
11.根据权利要求10所述的经组装的PCB，其特征在于，各个保护环的所述多个边缘还包括第三边缘和第四边缘，其中，所述第三边缘和所述第四边缘各自垂直于所述第一边缘和所述第二边缘，并且其中，所述第三边缘和所述第四边缘的长度大于所述第一边缘和所述第二边缘的长度。
12.根据权利要求10所述的经组装的PCB，其特征在于，所述基板还限定了多个端口，其中，所述经组装的PCB还包括：
多个MEMS换能器，所述多个MEMS换能器联接至所述基板，所述多个MEMS换能器中的各个MEMS换能器被定位在所述多个端口中的相应端口上方，其中，所述多个保护环中的各个保护环围绕所述多个MEMS换能器中的相应MEMS换能器；以及
多个罩，所述多个罩中的各个罩联接至所述多个保护环中的相应保护环以形成内部腔。
13.根据权利要求12所述的经组装的PCB，其特征在于，所述多个罩中的各个罩通过焊料联接至所述多个保护环中的相应保护环，并且其中，所述多个保护环中的各个相应保护环的所述焊料沿着所述多个边缘中的仅两个边缘的整个长度延伸。
14.根据权利要求12所述的经组装的PCB，其特征在于，所述多个罩中的各个罩通过焊料联接至所述多个保护环中的相应保护环，并且其中，所述多个保护环中的各个相应保护环的所述焊料仅沿着所述第一边缘和所述第二边缘的外部分延伸。
15.根据权利要求12所述的经组装的PCB，其特征在于，所述多个罩中的各个罩覆盖所述多个保护环中的相应保护环的所述第一边缘和所述第二边缘，使得所述第一边缘和所述第二边缘不延伸超过所述罩的外边缘。
16.根据权利要求12所述的经组装的PCB，其特征在于，所述经组装的PCB还包括多个标签，多个第一标签中的各个标签联接到所述多个罩中的相应罩的所述第一边缘，并且多个第二标签中的各个标签联接到所述多个罩中的相应罩的所述第二边缘。
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