CN117459867A - 麦克风 - Google Patents
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Abstract
一种麦克风，包括电路板、与所述电路板盖接形成收容空间的外壳以及设于所述收容空间内且与所述电路板电连接的多个功能组件，多个所述功能组件中至少有不同功能的两种功能组件，所述收容空间内设有多个挡板，多个所述挡板沿平行于所述电路板所在平面的方向间隔设置，且多个所述挡板将所述收容空间分隔为多个隔离腔，每一所述隔离腔内设有至少一所述功能组件，且不同功能的所述功能组件被所述挡板隔离在不同的所述隔离腔内。如此设置的挡板可以将不同功能的功能组件进行隔离，从而可以有效避免多个功能组件中极易受到热干扰的传感器因受发热量大的ASIC芯片产生的热量的影响而导致的性能降低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种声电领域，具体指一种麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求己不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
相关技术中的麦克风包括电路板、与电路板盖接形成收容空间的外壳以及设于收容空间内且与电路板电连接的多个功能组件，其中，多个功能组件中至少有不同功能的两种功能组件，功能组件包括ASIC芯片和传感器，多个功能组件中至少一功能组件的传感器为用来拾取声音的麦克风传感器，其它功能组件的传感器可以为拾取气压变化的传感器、拾取空气中不同气体的含量的传感器等。然而，这种麦克风不同功能的功能组件的ASIC芯片在工作过程中产生的热量不同，而发热量大的ASIC芯片产生的热量可通过电路板或/和外壳的热传递作用以及收容空间中空气的热运动导致某些极易受到热干扰的传感器（例如，用来拾取声音的麦克风传感器）的性能降低。
因而有必要研究一种新的麦克风。
发明内容
本发明针对解决麦克风因发热量大的ASIC芯片产生的热量会导致某些极易受到热干扰的传感器的性能降低的问题，而提供一种新型结构的麦克风。
为实现上述目的，本发明提供了一种麦克风，包括电路板、与所述电路板盖接形成收容空间的外壳以及设于所述收容空间内且与所述电路板电连接的多个功能组件，多个所述功能组件中至少有不同功能的两种功能组件，所述收容空间内设有多个挡板，多个所述挡板沿平行于所述电路板所在平面的方向间隔设置，且多个所述挡板将所述收容空间分隔为多个隔离腔，每一所述隔离腔内设有至少一所述功能组件，且不同功能的所述功能组件被所述挡板隔离在不同的所述隔离腔内。
作为一种改进，所述电路板朝向所述收容空间一侧的表面上设有多个第一粘接条，多个所述第一粘接条与多个所述挡板一一对应地粘接。
作为一种改进，所述外壳朝向所述收容空间一侧的表面上设有多个第二粘接条，多个所述第二粘接条与多个所述挡板一一对应地粘接。
作为一种改进，所述第二粘接条在所述电路板上的正投影与所述第一粘接条重合。
作为一种改进，所述第一粘接条和所述第二粘接条分别与所述挡板粘接的粘接剂包括胶水或锡膏。
作为一种改进，所述外壳与所述挡板一体成型。
作为一种改进，所述外壳为具有电磁屏蔽功能的金属壳，所述挡板为与所述外壳材料相同的金属板。
作为一种改进，所述功能组件包括ASIC芯片和传感器，多个所述功能组件中至少一所述功能组件的所述传感器为麦克风传感器， 所述麦克风传感器固设于所述电路板上并将所述隔离腔分隔为第一声腔和第二声腔，所述电路板上设有第一声孔，所述第一声孔连通所述第一声腔和外界。
作为一种改进，所述外壳上设有第二声孔，所述第二声孔连通所述第二声腔和外界。
本发明的有益效果是：在收容空间内设有多个挡板，多个挡板沿平行于电路板所在平面的方向间隔设置，且多个挡板将收容空间分隔为多个隔离腔以使得不同功能的功能组件被挡板隔离在不同的隔离腔内。 如此设置的挡板可以将不同功能的功能组件进行隔离以阻断相邻两隔离腔内空气因热运动导致的热交换，从而可以有效避免多个功能组件中极易受到热干扰的传感器因受发热量大的ASIC芯片产生的热量的影响而导致的性能降低的问题。
附图说明
图1是本发明麦克风的俯视图。
图2是图1所示麦克风的正视图。
图3是图1所示麦克风的仰视图。
图4是图1所示麦克风去掉壳体和挡板后的结构示意图。
图5是图1所示麦克风中外壳和第二粘接条的结构示意图。
图6是图1所示麦克风沿A-A方向的剖视图。
图7是图1所示麦克风沿B-B方向的剖视图。
图8是本发明麦克风另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1至图8对本发明作详细描述。
本发明的麦克风包括电路板1、与电路板1盖接形成收容空间A的外壳3以及设于收容空间A内且与电路板1电连接的多个功能组件5，多个功能组件5中至少有不同功能的两种功能组件。
功能组件5包括ASIC芯片51和传感器53，多个功能组件5中至少一功能组件5的传感器53为麦克风传感器53。如图4所示，多个功能组件5的传感器53均被设置为麦克风传感器53，且多个功能组件5的麦克风传感器53可满足至少两种不同敏感性的结构设计（即多个功能组件5中至少有不同功能的两种功能组件）。可以理解的是，在其他可选实施方式中，在满足多个功能组件5中至少一功能组件5的传感器53为麦克风传感器53的前提下，其他功能组件5的传感器53也可以是压力传感器、气体传感器等传感器类芯片。
收容空间A内设有多个挡板7，多个挡板7沿平行于电路板1所在平面的方向间隔设置，且多个挡板7将收容空间A分隔为多个隔离腔B，每一隔离腔B内设有至少一功能组件5，且不同功能的功能组件5被挡板7隔离在不同的隔离腔B内。具体而言，假设收容空间A内设有N个挡板，则N个挡板7将收容空间A分隔为N+1个隔离腔B，每一隔离腔B内可以设置一个或一个以上的功能组件5，但两个或两个以上的不同功能的功能组件5不能设置在同一个隔离腔B内。
电路板1朝向收容空间A一侧的表面上设有多个第一粘接条11，多个第一粘接条11与多个挡板7一一对应地粘接。外壳3朝向收容空间A一侧的表面上设有多个第二粘接条31，多个第二粘接条31与多个挡板7一一对应地粘接。通过第一粘接条11和第二粘接条31分别与挡板7粘接不仅便于麦克风的组装，而且可以有效保证挡板7与外壳3和电路板1之间密封性。
其中，第一粘接条11和第二粘接条31分别与挡板7粘接的粘接剂可以采用胶水或锡膏。组装时，可先将粘接剂均匀涂覆在第一粘接条11和第二粘接条31上，然后将挡板7与第二粘接条31粘接，最后将电路板1与外壳3粘接，而在电路板1与外壳3粘接时，挡板7与第一粘接条11也完成粘接。
优选地，第二粘接条31在电路板1上的正投影与第一粘接条11重合。
需要说明的是，第二粘接条31在电路板1上的正投影与第一粘接条11重合是指：麦克风组装完成后，第二粘接条31和第一粘接条11的相对位置。如此设置的第一粘接条11和第二粘接条31，可以有效保证组装后的第一粘接条11和第二粘接条31分别与挡板7粘接的粘接面积，一方面可以提高粘接强度，另一方面可以提高挡板7与外壳3和电路板1之间密封性和密封可靠性。
如图4、5及7所示，多个挡板7均呈平板状，相应地，第一粘接条11呈条状，第二粘接条31呈U字型状，并使得第一粘接条11和第二粘接条31能形成封闭的环状。可以理解的是，挡板7并不局限于呈平板状，例如，挡板7在垂直于电路板方向的两端也可以设计为曲线状，相应地，第一粘接条11以及第二粘接条31与第一粘接条11相对的部分也呈曲线状。
如图4和7所示，收容空间A内设有2个挡板7，2个挡板7沿电路板1的长度方向（电路板1的长度方向平行于电路板1所在平面）间隔设置并将收容空间A分隔为3个隔离腔B，每一隔离腔B内均设有一个功能组件5。
需要说明的是，挡板7不限制材料，金属材料或非金属材料均可。
进一步优选地，外壳3为具有电磁屏蔽功能的金属壳。具有电磁屏蔽功能的外壳3可以有效防止外界电磁波对麦克风的干扰。
如图6所示，麦克风传感器53固设于电路板1上并将隔离腔B分隔为第一声腔1B和第二声腔3B，电路板1上设有第一声孔1a，第一声孔1a连通第一声腔1B和外界。
麦克风传感器53包括固定于电路板1上的基底531以及固定于基底531背离电路板1一侧的电容组件533，其中，基底531、电容组件533及电路板1围合形成第一声腔1B。
电容组件533包括振膜及与振膜间隔设置的背极板。
进一步优选地，外壳3上设有第二声孔3a，第二声孔3a连通第二声腔3B和外界。麦克风的振膜振动时可引起第二声腔3B内的空气振动，从而实现第二声腔3B与外界空气间的对流，从而可以加快散热，第二声腔3B还可以平衡振膜两侧的压力。
可以理解的是，在其他实施方式中，如图8所示，外壳3与挡板7可以采用一体成型以避免使用粘接条和粘接剂粘接。
需要说明的是，无论外壳3和挡板7由金属材料制成或由塑胶材料制成，外壳3和挡板7均可以通过冲压工艺成型。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种麦克风，包括电路板、与所述电路板盖接形成收容空间的外壳以及设于所述收容空间内且与所述电路板电连接的多个功能组件，多个所述功能组件中至少有不同功能的两种功能组件，其特征在于：所述收容空间内设有多个挡板，多个所述挡板沿平行于所述电路板所在平面的方向间隔设置，且多个所述挡板将所述收容空间分隔为多个隔离腔，每一所述隔离腔内设有至少一所述功能组件，且不同功能的所述功能组件被所述挡板隔离在不同的所述隔离腔内。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述电路板朝向所述收容空间一侧的表面上设有多个第一粘接条，多个所述第一粘接条与多个所述挡板一一对应地粘接。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于：所述外壳朝向所述收容空间一侧的表面上设有多个第二粘接条，多个所述第二粘接条与多个所述挡板一一对应地粘接。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于：所述第二粘接条在所述电路板上的正投影与所述第一粘接条重合。
5.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于：所述第一粘接条和所述第二粘接条分别与所述挡板粘接的粘接剂包括胶水或锡膏。
6.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于：所述外壳与所述挡板一体成型。
7.根据权利要求6所述的麦克风，其特征在于：所述外壳为具有电磁屏蔽功能的金属壳，所述挡板为与所述外壳材料相同的金属板。
8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述功能组件包括ASIC芯片和传感器，多个所述功能组件中至少一所述功能组件的所述传感器为麦克风传感器， 所述麦克风传感器固设于所述电路板上并将所述隔离腔分隔为第一声腔和第二声腔，所述电路板上设有第一声孔，所述第一声孔连通所述第一声腔和外界。
9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于：所述外壳上设有第二声孔，所述第二声孔连通所述第二声腔和外界。
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