CN208675540U - 微型机电系统麦克风 - Google Patents
微型机电系统麦克风 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208675540U CN208675540U CN201821791307.8U CN201821791307U CN208675540U CN 208675540 U CN208675540 U CN 208675540U CN 201821791307 U CN201821791307 U CN 201821791307U CN 208675540 U CN208675540 U CN 208675540U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermal insulation
- insulation layer
- mems microphone
- shielding case
- vibrating diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 17
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 1
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种微型机电系统麦克风，微型机电系统麦克风包括屏蔽罩、PCB板、振膜以及隔热层，所述屏蔽罩具有收容腔和与收容腔连通的开口；PCB板，盖设于所述开口处；所述振膜位于收容腔内，且设于所述PCB板面向所述收容腔的一侧；所述隔热层设于所述屏蔽罩的内壁面，且至少部分的所述隔热层正对所述振膜设置。本实用新型方案通过将隔热层设于屏蔽罩内壁面上，且至少有部分隔热层是在正对振膜的，在外界射频干扰下，能够减少热辐射对振膜振动的影响，从而降低噪声。
Description
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种微型机电系统麦克风。
背景技术
随着微型式电子设备的快速发展，微型机电系统麦克风(即Micro-Electro-Mechanical System Microphone，MEMS麦克风)是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，因此被广泛地运用到小巧、薄型的电子设备中。
目前的微型机电系统麦克风是依靠振膜通过上下振动以产生电``信号输出，当微型机电系统麦克风受到电磁信号辐射时，微型机电系统麦克风的屏蔽罩会吸收部分电磁波并转化成热量损耗，这部分的热量会向微型机电系统麦克风内部辐射，造成内部空气扰动，从而干扰到振膜振动，产生噪声。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种微型机电系统麦克风，旨在减少热辐射对微机电膜片振动的影响，从而降低噪声。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种微型机电系统麦克风，其中包括：
屏蔽罩，具有收容腔和与所述收容腔连通的开口；
PCB板，盖设于所述开口处；
振膜，位于所述收容腔内，且设于所述PCB板面向所述收容腔的一侧；以及
隔热层，设于所述屏蔽罩的内壁面，且至少部分的所述隔热层正对所述振膜设置。
优选地，所述屏蔽罩包括顶板和围边，所述围边沿所述顶板的边缘朝所述顶板的一侧呈周向延伸；
至少部分的所述隔热层设于所述顶板正对所述振膜的位置处。
优选地，所述隔热层的表面积大于或等于所述振膜的表面积。
优选地，至少部分的所述隔热层设于所述围边。
优选地，所述隔热层完全覆于所述顶板和所述围边。
优选地，所述顶板与所述围边呈圆滑过渡。
优选地，所述隔热层由碳纤维材料、玻璃棉纤维或聚酰亚胺材料所制成。
优选地，所述隔热层为隔热涂层或隔热板。
优选地，其特征在于，所述屏蔽罩的外表面设有散热层。
优选地，所述屏蔽罩的内壁面设有电磁波反射层；
所述电磁波反射层设置在所述屏蔽罩和所述隔热层之间。
本实用新型技术方案通过在屏蔽罩内壁面设置有隔热层，所述隔热层设置在振膜正对面区域，当有射频干扰时，隔热层可以隔绝屏蔽罩对内部振膜的热辐射，因此可以降低热辐射对振膜振动的影响，从而减少在射频干扰条件下的热噪声。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型微型机电系统麦克风一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型微型机电系统麦克风二实施例的结构示意图；
图3为本实用新型微型机电系统麦克风三实施例的结构示意图；
图4为本实用新型微型机电系统麦克风一实施例的剖面示意图。
附图标号说明：
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种微型机电系统麦克风。
在本实用新型一实施例中，如图1所示，该微型机电系统麦克风1包括：
屏蔽罩2，具有收容腔21和与所述收容腔21连通的开口22；
PCB板3，盖设于所述开口22处；
振膜4，位于所述收容腔21内，且设于所述PCB板3面向所述收容腔21的一侧；以及
隔热层5，设于所述屏蔽罩2的内壁面，且至少部分的所述隔热层5正对所述振膜4设置。
具体地，本实用新型的微型机电系统麦克风1具有屏蔽罩2和PCB板3，其中，所述屏蔽罩2具有供所述PCB板3盖设的开口22，从而所述屏蔽罩2与所述PCB板3连接形成一收容腔21，在所述收容腔21内部设置有振膜4。所述微型机电系统麦克风1是通过振膜4的上下振动产生电信号，从而发出声音。但是由于微型机电系统麦克风1在受到电磁信号辐射时，其屏蔽罩2会吸收部分电磁波，继而电磁波会转化成热量耗损，这部分的热量会向所述收容腔21内辐射，扰动所述收容腔21内的空气，从而影响到振膜4振动。
针对微型机电系统麦克风1的不足，如图1所示，在本实施例中，在微型机电系统麦克风1的屏蔽罩2内壁面设置有隔热层5，由于振膜4受到最大热辐射的位置是在所述振膜4的上方，因此将所述隔热层5位于所述振膜4的上方。
需要说明的是，所述屏蔽罩2包括顶板210和围边220，所述围边220沿所述顶板210的边缘朝所述顶板210的一侧呈周向延伸；所述顶板210、围边220和PCB板3形成封装结构，可以是圆柱体状、长方体状等。所述隔热层5设于所述顶板210正对所述振膜4的位置处。
由于微型机电系统麦克风1的结构为振膜4上下振动，因此正对振膜4的顶板210的热辐射，会影响振膜4的上下振动，而且影响较大。因此将所述隔热层5安装在正对所述振膜4上方的顶板210处，其中，所述隔热层5的表面积大于或等于所述振膜4的表面积，如此可以最大限度地减少热辐射对振膜4的影响。
需要说明的是，在微型机电系统麦克风1的收容腔21内部还设置有ASIC芯片8，所述ASIC芯片8固定在所述PCB板3上，且所述ASIC芯片8通过金属线与所述振膜4连接；以及在所述PCB板3上设置有使所述微机电芯片10与外部连通的声孔9，共同构成本实施例微型机电系统麦克风1。
虽然正对振膜4的屏蔽罩2顶部区域的热辐射对振膜4影响较大，但来源于屏蔽罩2侧面的热辐射对振膜4的振动也有一定的影响，即使相对较小。如图2所示，为了进一步减少振膜4受到影响，故在围边220也设置有隔热层5。
需要说明的是，隔热层5可以为隔热涂层51或者是隔热板52。所述隔热涂层51通过将隔热材料涂覆在屏蔽罩2内壁的方式，隔热板52可以通过胶粘的方式固定在所述屏蔽罩2内壁面上。由于微型机电系统麦克风1是小巧化、薄型化的电子设备，因此在本实施例中，优选为涂覆一层隔热材料在屏蔽罩2内壁，进而可以增大所述收容腔21的容积，为收容腔21内的声学元件提供更大的收容空间，也进一步地压缩微型机电系统麦克风1的体积。其中，隔热涂层51包括但不限于碳纤维材料或聚酰亚胺材料所制成；隔热板52包括但不限于玻璃棉纤维、真空隔热板所制成，此处不作限定。
如图3所示，为了最大限度地减少振膜4所受到的影响，在本实施例中，隔热层5完全覆于顶板210和围边220，由于隔热层5覆盖的范围更广，因此隔绝热辐射效果也更好。因此在本实施例微型机电系统麦克风中，优选为将隔热层5涂覆在屏蔽罩2整个内壁上，可以起到最佳的防止热辐射的效果，同时产生的噪声也最小。
其中优选地是，在顶板210和围边220连接的位置呈圆滑过渡，隔热涂层51可以涂覆得更加均匀。
需要说明的是，隔热层5不仅仅可以只设置在屏蔽罩2内壁面上，也可以通过隔热罩等方式将振膜4与屏蔽罩2进行一个有效的隔绝，同样可以起到防护作用，不过考虑到微型机电系统麦克风1可能会发生接触不良的问题，在本实用新型微型机电系统麦克风1中优选为涂覆隔热材料在屏蔽罩2的内壁面。
本实用新型技术方案通过采用在屏蔽罩2内壁设有隔热层5的微型机电系统麦克风1，可以保护振膜4免受金属屏蔽罩2热辐射的干扰；所述隔热层5设置在振膜4正对面区域，可以最大限度地降低热辐射对振膜4振动的影响，从而减少在射频干扰条件下的微型机电系统麦克风1的噪声，使微型机电系统麦克风1具有更稳定的声学性能。
进一步可选地，如图4所示，屏蔽罩2的外表面设有散热层6，散热层6可以采用传热较快的材料，这样，一旦有热量传递到屏蔽罩2中，所述屏蔽罩2也能够快速将热量传递到其它区域，增加散热效率。通过对屏蔽罩2进行降温，有助于减少屏蔽罩2向微型机电系统麦克风1内部所生成的热辐射。由于在本实施例中，所述屏蔽罩2在外表面设有散热层5，一方面可以加快屏蔽罩2降温，减少屏蔽罩2辐射热量；另一方面由于屏蔽罩2的温度下降，隔热层5可以吸收更多的热量，隔热效果会更好。
当然，散热层6可以为散热涂层或者为散热板。由于散热涂层由膏状、胶状材料形成，例如导热硅脂等具有良好的散热性能材料。所述散热涂层不受模组外壳的形状、空间等条件的限制。所述散热涂层即可以充分利用屏蔽罩2的外表面，便捷的涂覆在需要的位置上。本实用新型并不对所述散热涂层的材料进行具体的限制，本领域技术人员可以采用其它具有相似导热性能的非金属涂料形成所述散热涂层。
如图4所示，由于屏蔽罩2吸收电磁波后会辐射热量至收容腔21内部，进而影响到振膜4的振动，因此影响振膜4振动的根源问题是由于屏蔽罩2吸收了电磁波，进一步可选地，在本实施例中，屏蔽罩2的内壁面还设有电磁波反射层7，其中，电磁波反射层7可以设置在所述屏蔽罩2和所述隔热层5之间，或者，隔热层5设置在屏蔽罩2和电磁波反射层7之间。电磁波反射层7可以由石墨、碳化硅等材料所制成。通过在屏蔽罩2的内壁上设有电磁波反射层7，一方面通过电磁波反射层7屏蔽电磁波，使得屏蔽罩2吸收的电磁减弱，则减少了屏蔽罩2所辐射的热量；另一方面，由于屏蔽罩2所辐射出的热量减少，则减少了屏蔽罩2的热辐射对振膜4的干扰，从而进一步地降低噪声。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种微型机电系统麦克风，其特征在于，所述微型机电系统麦克风包括：
屏蔽罩，具有收容腔和与所述收容腔连通的开口；
PCB板，盖设于所述开口处；
振膜，位于所述收容腔内，且设于所述PCB板面向所述收容腔的一侧；以及
隔热层，设于所述屏蔽罩的内壁面，且至少部分的所述隔热层正对所述振膜设置。
2.如权利要求1所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶板和围边，所述围边沿所述顶板的边缘朝所述顶板的一侧呈周向延伸；
至少部分的所述隔热层设于所述顶板正对所述振膜的位置处。
3.如权利要求2所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，所述隔热层的表面积大于或等于所述振膜的表面积。
4.如权利要求2所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，至少部分的所述隔热层设于所述围边。
5.如权利要求2所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，所述隔热层完全覆于所述顶板和所述围边。
6.如权利要求2所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，所述顶板与所述围边呈圆滑过渡。
7.如权利要求1所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，所述隔热层由碳纤维材料、玻璃棉纤维或聚酰亚胺材料所制成。
8.如权利要求1所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，所述隔热层为隔热涂层或隔热板。
9.如权利要求1至8中任一项所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，所述屏蔽罩的外表面设有散热层。
10.如权利要求1至8中任一项所述的微型机电系统麦克风，其特征在于，所述屏蔽罩的内壁面设有电磁波反射层；
所述电磁波反射层设置在所述屏蔽罩和所述隔热层之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821791307.8U CN208675540U (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 微型机电系统麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821791307.8U CN208675540U (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 微型机电系统麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208675540U true CN208675540U (zh) | 2019-03-29 |
Family
ID=65820680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821791307.8U Active CN208675540U (zh) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 微型机电系统麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208675540U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110602619A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-20 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 一种硅麦克风封装结构和电子设备 |
| WO2020259530A1 (en) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | Goertek Inc. | Acoustic reflector and acoustic electronics device |
| US20220201387A1 (en) * | 2019-04-01 | 2022-06-23 | Knowles Electronics, Llc | Enclosures for Microphone Assemblies Including a Fluoropolymer Insulating Layer |
| CN117459867A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-01-26 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 麦克风 |
-
2018
- 2018-10-31 CN CN201821791307.8U patent/CN208675540U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220201387A1 (en) * | 2019-04-01 | 2022-06-23 | Knowles Electronics, Llc | Enclosures for Microphone Assemblies Including a Fluoropolymer Insulating Layer |
| WO2020259530A1 (en) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | Goertek Inc. | Acoustic reflector and acoustic electronics device |
| CN110602619A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-20 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 一种硅麦克风封装结构和电子设备 |
| CN117459867A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-01-26 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 麦克风 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208675540U (zh) | 微型机电系统麦克风 | |
| EP3603104B1 (en) | Omni-directional acoustic deflector as heat sink | |
| US10225646B2 (en) | Speaker box | |
| US10334354B2 (en) | Speaker box | |
| JP2022115989A (ja) | 骨伝導スピーカー及びそのテスト方法 | |
| US9992563B2 (en) | MEMS microphone | |
| CN208353585U (zh) | 扬声器箱 | |
| TWI500333B (zh) | 具有水平成形物之揚聲器 | |
| CN109246553B (zh) | 一种应用于扬声器振膜的补强部及振膜 | |
| EP3590021B1 (en) | Electronic device comprising an audio channel assembly | |
| CN109451400B (zh) | 一种应用于扬声器振膜的补强部、振膜及扬声器 | |
| CN209402681U (zh) | 一种拾音设备 | |
| WO2018006570A1 (zh) | 冰箱及其音响结构 | |
| CN109151676A (zh) | 一种应用于扬声器振膜的补强部、振膜及扬声器 | |
| CN105155704B (zh) | 一种双层金属尖劈及其制备方法 | |
| CN107725487B (zh) | 一种用于风扇的降噪装置 | |
| WO2021197173A1 (zh) | 设备外壳、设备和激光雷达 | |
| CN208675457U (zh) | 麦克风 | |
| CN201839434U (zh) | 一种驻极体电容式传声器 | |
| CN219499525U (zh) | 一种振膜以及扬声器 | |
| CN219981017U (zh) | 一种球顶、振膜以及扬声器 | |
| CN113490087B (zh) | 扬声器系统和音箱 | |
| KR102304907B1 (ko) | 다기능 구조체 및 이를 포함하는 방송 송신기 및 전자기기 | |
| CN207869356U (zh) | 扬声器箱 | |
| WO2021064871A1 (ja) | 電気部品用筐体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200615 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 266104 Laoshan Qingdao District North House Street investment service center room, Room 308, Shandong Patentee before: GOERTEK TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |