WO2021064871A1 - 電気部品用筐体 - Google Patents

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WO2021064871A1
WO2021064871A1 PCT/JP2019/038789 JP2019038789W WO2021064871A1 WO 2021064871 A1 WO2021064871 A1 WO 2021064871A1 JP 2019038789 W JP2019038789 W JP 2019038789W WO 2021064871 A1 WO2021064871 A1 WO 2021064871A1
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WO
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housing
mounting plate
electrical components
plate
hole
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Application number
PCT/JP2019/038789
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English (en)
French (fr)
Inventor
明範 大久保
Original Assignee
日産自動車株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/172—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using resonance effects
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure

Definitions

  • the present invention relates to a housing for electrical parts.
  • JPH10-151644A a resin material or the like is used as the housing material to reduce the weight, and by transferring a shield material made of a conductive material to the inside of the housing, electromagnetic waves generated from the inside of the electric component are leaked to the outside.
  • a housing for an electric device that prevents the above is disclosed.
  • the electric parts arranged in the housing not only generate electromagnetic waves when operating, but may also generate noise due to mechanical vibration of the electric parts, so that the electric parts are reduced in weight from the housing. The generated noise leaks to the outside.
  • An object of the present invention is to provide a housing for electric parts, which is lightweight and does not easily leak noise generated by electric parts to the outside of the housing.
  • a housing for electric components for accommodating electric components includes a base portion having a mounting surface on which electrical components are mounted, and a cover portion fixed to the base portion and covering the periphery of the electrical components.
  • the base portion includes a cavity located below the electrical component and a hole connecting the mounting surface to the cavity, and the cross-sectional area of the cavity is larger than the cross-sectional area of the hole.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a housing for electrical components according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a base portion of a housing for electrical components according to a modified example of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a housing for electrical components according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A'-A'of FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a base portion of a housing for electrical components according to a modified example of the second embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a housing for electrical components according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a housing for electrical components according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a base portion of
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line A ′′ -A ′′ of FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a base portion of a housing for electrical components according to a modified example of the third embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing a housing for electrical components according to the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line A ′′-A ′′ ′′ of FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a base portion of a housing for electrical components according to a modified example of the fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic configuration diagram showing a housing for electrical components according to the fifth embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a housing 100 for electrical components according to the first embodiment.
  • the housing 100 for electrical components shown in FIG. 1 is a housing for storing electrical components such as a smoothing capacitor 1.
  • the housing 100 for electric components includes a cover portion 2 that covers the periphery of the smoothing capacitor 1 (electric component) and a base portion 3 on which the smoothing capacitor 1 is placed.
  • FIG. 1 is a diagram showing a housing 100 for electric components in a state where the cover portion 2 is removed.
  • the smoothing capacitor 1 is used, for example, in an inverter mounted on a vehicle or the like, and is electrically connected to a battery (not shown) to smooth the direct current from the battery.
  • the smoothing capacitor 1 is fixed to the base portion 3 with bolts or the like.
  • the electric component housed in the electric component housing 100 is not limited to the smoothing capacitor 1, and may be, for example, a power module or a bus bar. Further, the housing 100 for electric components may accommodate a plurality of electric components.
  • the cover portion 2 is formed of a metal material such as aluminum, and is fixed to the base portion 3 by a bolt or the like to cover the periphery of the smoothing capacitor 1.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 on which the smoothing capacitor 1 is mounted and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is formed of a conductive material (for example, a metal material such as aluminum).
  • the mounting plate 31 has a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and the mounting surface 311 is formed with holes 312 penetrating in the vertical direction.
  • the outer plate 32 is formed of an insulating resin material.
  • the outer plate 32 is formed in a concave shape with an open upper portion, and is arranged so as to face the outer surface 313, which is a surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31.
  • the opening portion at the upper part of the outer plate 32 is closed by the mounting plate 31, whereby a hollow portion 33 (see FIG. 2) surrounded by the mounting plate 31 and the outer plate 32 is formed inside the base portion 3. Will be done.
  • the hole 312 of the mounting plate 31 is connected to the cavity 33.
  • the mounting plate 31 By forming the mounting plate 31 with the conductive material that shields electromagnetic waves in this way, the shielding performance of the housing 100 for electric parts is ensured, and by forming the outer plate 32 with the resin material, the housing 100 for electric parts is formed. It is lighter.
  • the hole 312 of the mounting surface 311 is connected to the cavity 33 and does not penetrate to the outside of the housing 100 for electric components, liquid or the like outside from the hole 312 of the mounting surface 311 is a housing for electric components. It is possible to prevent it from entering the body 100. That is, the airtightness of the housing 100 for electric components is ensured.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • the outer plate 32 is composed of a bottom portion 321 and a side wall 322 (support portion), and the upper portion is open.
  • the side wall 322 extends upward from the outer peripheral edge of the bottom portion 321.
  • the tip surface of the side wall 322 is in contact with the outer surface 313 of the mounting plate 31, and the tip surface of the side wall 322 and the outer surface 313 of the mounting plate 31 are fixed by an adhesive.
  • the front end surface of the side wall 322 is in contact with the outer surface 313 of the mounting plate 31, so that the side wall 322 supports the mounting plate 31. That is, the side wall 322 has a function as a support portion for supporting the mounting plate 31, and improves the rigidity of the mounting plate 31.
  • the side wall 322 of the outer plate 32 and the mounting plate 31 are fixed by an adhesive, the adhesion between the two is improved as compared with the case where the side wall 322 of the outer plate 32 is fixed by a bolt.
  • the mounting plate 31 is arranged on the tip surface of the side wall 322 of the outer plate 32 so as to cover the opening portion of the outer plate 32, and below the mounting plate 31 is the outer surface 313 of the mounting plate 31.
  • a hollow portion 33 surrounded by the bottom portion 321 and the side wall 322 of the outer plate 32 is formed. Further, as described above, the mounting plate 31 is formed with a hole 312, and the hole 312 penetrates from the mounting surface 311 to the outer surface 313 and is connected to the cavity 33.
  • the cross-sectional area of the cross section orthogonal to the cross section of the hole 312 along the line AA of FIG. 1 (hereinafter, referred to as the cross-sectional area of the hole 312) is the cross-sectional area of the same-direction cross section of the cavity 33 (hereinafter, the cavity). It is smaller than the cross-sectional area of the portion 33).
  • a hole 312 and a cavity portion 33 connected to the hole 312 and having a cross-sectional area larger than that of the hole 312 are formed below the mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is placed in the base portion 3.
  • the smoothing capacitor 1 when used in an inverter, the smoothing capacitor 1 generates Coulomb force due to the ripple voltage and generates sound by vibrating. That is, the smoothing capacitor 1 becomes a noise source that generates sound.
  • a hole 312 and a cavity 33 connected to the hole 312 and having a cross-sectional area larger than that of the hole 312 are formed below the smoothing capacitor 1 to be placed. If the air in the hole 312 is regarded as the mass and the air in the cavity 33 is regarded as a spring, it can be considered that the hole 312 and the cavity 33 form a vibration system. That is, the hole 312 and the cavity 33 function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1. Therefore, the housing 100 for electric components can reduce the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1.
  • the natural angular frequency ⁇ of the Helmholtz resonator can be obtained from the following equation using the thickness L of the hole 312, the cross-sectional area S of the hole 312, the volume V of the cavity 33, and the sound velocity c.
  • the housing 100 for electrical components can reduce noise noise if it is provided with holes 312 and a cavity 33, but preferably, the frequency of the specific noise and the Helmholtz resonance frequency (specific to the Helmholtz resonator) that are most desired to be reduced.
  • the holes 312 and the cavity 33 are designed so that the frequencies) match. This makes it possible to drown out the sound of a specific frequency that is most desired to be reduced. For example, by designing the hole 312 and the cavity 33 so that the ripple frequency and the natural frequency of the Helmholtz resonator match, the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 can be efficiently reduced.
  • the housing 100 for electric components includes a base portion 3 having a mounting surface 311 on which a smoothing capacitor 1 (electric component) is placed, and a cover portion 2 that covers the smoothing capacitor 1 (electric component).
  • the base portion 3 includes a cavity portion 33 located below the smoothing capacitor 1 (electrical component) and a hole 312 connecting the mounting surface 311 to the cavity portion 33, and the cross-sectional area of the cavity portion 33 is a break of the hole 312. Larger than the area. In this way, a hole 312 and a cavity 33 connected to the hole 312 and having a cross-sectional area larger than that of the hole 312 are formed below the smoothing capacitor 1 (electrical component).
  • the hole 312 and the cavity 33 function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 (electrical component). That is, the hole 312 and the cavity 33 can drown out the sound of a specific frequency. Therefore, it is possible to provide the housing 100 for electric parts in which noise generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 (electric parts) is less likely to leak to the outside of the housing.
  • the smoothing capacitor 1 (electric component) It is possible to suppress the sound generated by the vibration of the sound from leaking to the outside. Therefore, it is possible to provide the housing 100 for electric components, which is lighter in weight and in which noise generated by the electric components is less likely to leak to the outside of the housing.
  • the hole 312 of the mounting surface 311 is connected to the cavity 33 and does not penetrate to the outside of the housing 100 for electric components, liquid or the like outside from the hole 312 of the mounting surface 311 is a housing for electric components. It is possible to prevent it from entering the body 100. That is, the airtightness of the housing 100 for electric components can be ensured.
  • the housing 100 for electric components includes an outer plate 32 arranged to face the outer surface 313, which is a surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31, and the outer plate 32 is the mounting plate 31. It has a side wall 322 (support portion) that extends in the direction of the above and supports the mounting plate 31. Since the mounting plate 31 is supported by the side wall 322 (support portion) in this way, the rigidity of the mounting plate 31 is improved, and the vibration of the smoothing capacitor 1 (electric component) can be suppressed from being transmitted to the housing.
  • the mounting plate 31 is formed of a conductive material, and the outer plate 32 is formed of a resin material. Since the mounting plate 31 is formed of the conductive material that shields electromagnetic waves in this way, the shielding performance of the housing 100 for electric components can be ensured, and the outer plate 32 is formed of the resin material. The weight of the housing 100 for electrical components can be reduced.
  • the mounting plate 31 is made of a conductive material and the outer plate 32 is made of a resin material, but the mounting plate 31 may be made of a resin material and the outer plate 32 may be made of a conductive material.
  • the mounting plate 31 since the mounting plate 31 is made of a resin material, the weight of the housing 100 for electric parts can be reduced, and since the outer plate 32 is made of a conductive material that shields electromagnetic waves, the housing for electric parts is formed. The shielding performance of the body 100 can be guaranteed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the base portion 3 of the housing 100 for electrical components according to a modified example of the first embodiment.
  • the shapes of the mounting plate 31 and the outer plate 32 are different from those of the first embodiment.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 having a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • the outer plate 32 is formed of a conductive material (for example, a metal material such as aluminum).
  • the outer plate 32 is composed of only the bottom portion 321 and is arranged so as to face the outer surface 313 which is the surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is formed of an insulating resin material.
  • the mounting plate 31 is composed of an upper plate portion 314 and a side wall 315 (extended portion), and is formed in an inverted concave shape with an open lower portion.
  • the upper plate portion 314 has a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and a hole 312 is formed in the mounting surface 311.
  • the side wall 315 extends downward from the outer peripheral edge of the upper plate portion 314, that is, toward the outer plate 32.
  • the tip surface of the side wall 315 is in contact with the upper surface of the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the tip surface of the side wall 315 and the upper surface of the bottom portion 321 are fixed by an adhesive.
  • the opening portion at the lower part of the mounting plate 31 is closed by the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the outer surface 313, the side wall 315, and the outer plate 32 of the mounting plate 31 are formed in the base portion 3.
  • the enclosed cavity 33 is formed.
  • the cavity 33 is connected to the hole 312 provided in the mounting surface 311 and the cross-sectional area of the cavity 33 is larger than the cross-sectional area of the hole 312.
  • the hole 312 and the hollow portion 33 connected to the hole 312 and having a larger cross-sectional area than the hole 312 are formed below the mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is placed in the base portion 3. It is formed. Therefore, the hole 312 and the cavity 33 function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 as in the first embodiment, and reduces the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1. Can be done.
  • the mounting plate 31 has a side wall 315 fixed to the outer plate 32, the rigidity of the mounting plate 31 is improved. Therefore, even in this modification, it is possible to suppress the vibration of the smoothing capacitor 1 (electrical component) from being transmitted to the housing.
  • the mounting plate 31 is made of a resin material and the outer plate 32 is made of a conductive material, but the mounting plate 31 may be made of a conductive material and the outer plate 32 may be made of a resin material.
  • the holes 312 and the holes 312 are connected to and holes below each electric part.
  • Cavity portions 33 having a cross-sectional area larger than 312 are provided respectively.
  • the housing 100 for electrical components according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • the same elements as those of the other embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a housing 100 for electrical components according to the second embodiment.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that a plurality of holes 312 and cavities 33 are formed.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 on which the smoothing capacitor 1 is mounted and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is formed of a conductive material.
  • the mounting plate 31 has a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and a plurality of holes 312 are formed in the mounting surface 311.
  • the outer plate 32 is formed of an insulating resin material.
  • the outer plate 32 has a plurality of support portions 322 extending in the direction of the mounting plate 31, as will be described later, and the upper portion of the outer plate 32 is open.
  • the outer plate 32 is arranged so as to face the outer surface 313, which is the surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31, and the opening portion at the upper part of the outer plate 32 is closed by the mounting plate 31.
  • a plurality of hollow portions 33 partitioned by each support portion 322 are formed.
  • the hole 312 of the mounting surface 311 is connected to the cavity 33.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A'-A'of FIG.
  • the outer plate 32 is composed of a bottom portion 321 and a plurality of support portions 322, and the upper portion is open.
  • Each support portion 322 extends upward from the bottom portion 321 (in the direction of the mounting plate 31), and the front end surface of the support portion 322 is in contact with the outer surface 313 of the mounting plate 31.
  • the support portions 322 are arranged at equal intervals.
  • the front end surface of the support portion 322 and the outer surface 313 of the mounting plate 31 are fixed by an adhesive, and the mounting plate 31 is supported by the support portion 322.
  • the support portion 322 includes a side wall extending upward from the outer peripheral edge of the mounting plate 31. In this way, the mounting plate 31 is supported by a plurality of support portions 322, whereby the rigidity of the mounting plate 31 is further improved.
  • the mounting plate 31 is arranged on the tip end surface of the support portion 322 of the outer plate 32 so as to close the opening portion at the upper part of the outer plate 32. As a result, a hollow portion 33 surrounded by the outer surface 313 of the mounting plate 31, the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the support portion 322 is formed below the mounting plate 31. Since a plurality of support portions 322 are formed, a plurality of cavity portions 33 partitioned by the support portions 322 are formed below the mounting plate 31. Further, as described above, the mounting plate 31 is formed with a plurality of holes 312. Each hole 312 penetrates from the mounting surface 311 to the outer surface 313 and is connected to a different cavity 33. The cross-sectional area of each hole 312 is smaller than the cross-sectional area of each cavity 33 to which each hole 312 is connected.
  • a plurality of holes 312 and a plurality of cavity portions 33 connected to the holes 312 and having a cross-sectional area larger than that of the holes 312 are formed below the mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted.
  • the hole 312 and the cavity 33 connected to the hole 312 each function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1. That is, a plurality of Helmholtz resonators having the holes 312 and the cavity 33 are configured below the smoothing capacitor 1.
  • the housing 100 for an electric component is formed with a plurality of holes 312 below the smoothing capacitor 1 (electric component) and a plurality of cavity portions 33 connected to the holes 312 and having a cross-sectional area larger than that of the holes 312. ..
  • a plurality of Helmholtz resonators including the holes 312 and the cavity 33 are formed below the smoothing capacitor 1 (electrical component). Therefore, the sound absorbing effect can be obtained in a wide range, and the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 can be further reduced.
  • the housing 100 for electric components has an outer plate 32 extending in the direction of the mounting plate 31 and having a plurality of support portions for supporting the mounting plate 31. Since the mounting plate 31 is supported by the plurality of support portions 322 in this way, the rigidity of the mounting plate 31 is further improved. As a result, it is possible to further suppress the vibration of the smoothing capacitor 1 (electrical component) from being transmitted to the housing.
  • the mounting plate 31 is made of a conductive material and the outer plate 32 is made of a resin material, but the mounting plate 31 may be made of a resin material and the outer plate 32 may be made of a conductive material.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the base portion 3 of the housing 100 for electrical components according to a modified example of the second embodiment.
  • the shapes of the mounting plate 31 and the outer plate 32 are different from those of the second embodiment.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 having a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • the outer plate 32 is formed of a conductive material (for example, a metal material such as aluminum).
  • the outer plate 32 is composed of only the bottom portion 321 and is arranged so as to face the outer surface 313 which is the surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is formed of an insulating resin material.
  • the mounting plate 31 is composed of an upper plate portion 314 and a plurality of extending portions 315, and the lower portion is open.
  • the upper plate portion 314 has a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and a plurality of holes 312 are formed in the mounting surface 311.
  • the extension portion 315 extends downward from the upper plate portion 314, that is, toward the outer plate 32.
  • the extension portions 315 are arranged at equal intervals.
  • the extension portion 315 includes a side wall of the mounting plate 31 extending downward from the outer peripheral edge of the mounting plate 31.
  • the tip surface of the extension portion 315 is in contact with the upper surface of the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the tip surface of the extension portion 315 and the upper surface of the bottom portion 321 are fixed by an adhesive. As a result, the opening portion at the lower part of the mounting plate 31 is closed by the bottom portion 321 of the outer plate 32. Since a plurality of extension portions 315 are formed on the mounting plate 31, a plurality of hollow portions 33 surrounded by the outer surface 313 of the mounting plate 31, the extension portion 315, and the outer plate 32 are formed in the base portion 3. It is formed. That is, a plurality of hollow portions 33 partitioned by the extending portions 315 are formed below the mounting surface 311. Each hole 312 provided on the mounting surface 311 is connected to a different cavity 33, and the cross-sectional area of each cavity 33 is larger than the cross-sectional area of each connecting hole 312.
  • a plurality of holes 312 and a plurality of holes 312 which are connected to the holes 312 and have a larger cross-sectional area than the holes 312 are located below the mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is placed in the base portion 3.
  • the cavity 33 is formed.
  • the hole 312 and the cavity 33 connected to the hole 312 each function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1. That is, a plurality of Helmholtz resonators having the holes 312 and the cavity 33 are configured below the smoothing capacitor 1.
  • the mounting plate 31 has a plurality of extending portions 315 in contact with the outer plate 32, the rigidity of the mounting plate 31 is further improved. Therefore, even in this modification, it is possible to further suppress the vibration of the smoothing capacitor 1 (electrical component) from being transmitted to the housing.
  • the mounting plate 31 is made of a resin material and the outer plate 32 is made of a conductive material, but the mounting plate 31 may be made of a conductive material and the outer plate 32 may be made of a resin material.
  • each hole 312 is connected to a different cavity portion 33, but the present invention is not limited to this, and some holes 312 are the same cavity portion. Hole 312 may be formed to connect to 33.
  • the housing 100 for electrical components according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
  • the same elements as those of the other embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a housing 100 for electrical components according to the third embodiment.
  • the size of the cavity 33 is different from that of other embodiments.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 on which the smoothing capacitor 1 is mounted and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is formed of a conductive material.
  • the mounting plate 31 has a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and a plurality of holes 312 are formed in the mounting surface 311.
  • the outer plate 32 is formed of an insulating resin material.
  • the outer plate 32 has a plurality of support portions 322 extending in the direction of the mounting plate 31 (see FIG. 8), and the upper portion of the outer plate 32 is open.
  • the outer plate 32 is arranged so as to face the outer surface 313, which is the surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31, and the opening portion at the upper part of the outer plate 32 is closed by the mounting plate 31.
  • a plurality of hollow portions 33 partitioned by each support portion 322 are formed.
  • the hole 312 of the mounting surface 311 is connected to the cavity 33.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the A ′′ -A ′′ line of FIG.
  • the outer plate 32 is composed of a bottom portion 321 and a plurality of support portions 322, and the upper portion is open.
  • Each support portion 322 extends upward from the bottom portion 321 (in the direction of the mounting plate 31), and the front end surface of the support portion 322 is in contact with the outer surface 313 of the mounting plate 31.
  • the tip surface of the support portion 322 and the outer surface 313 of the mounting plate 31 are fixed by an adhesive.
  • a plurality of hollow portions 33 surrounded by the outer surface 313 of the mounting plate 31, the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the support portion 322 are formed below the mounting plate 31.
  • the support portion 322 includes a side wall extending upward from the outer peripheral edge of the mounting plate 31.
  • the support portions 322 are arranged so that the distance between the support portions 322 becomes narrower toward the outside from the center of the base portion 3 (below the center of the smoothing capacitor 1 mounted on the mounting plate 31). ..
  • the plurality of hollow portions 33 partitioned by the support portion 322 are formed to have a larger cross-sectional area toward the center of the base portion 3 and a smaller cross-sectional area toward the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the mounting plate 31 is arranged on the tip end surface of the support portion 322 of the outer plate 32 so as to close the opening portion at the upper part of the outer plate 32.
  • the plurality of holes 312 formed in the mounting plate 31 penetrate from the mounting surface 311 to the outer surface 313, and each hole 312 is connected to a different cavity 33.
  • the cross-sectional area of each hole 312 is smaller than the cross-sectional area of each cavity 33 to which each hole 312 is connected.
  • the cross-sectional area of the plurality of cavities 33 is formed to be smaller toward the outer peripheral edge of the base portion 3, the distance between the holes 312 connected to the cavities 33 is also increased toward the outer peripheral edge of the base portion 3. It gets narrower.
  • a plurality of holes 312 and a plurality of cavities 33 connected to the holes 312 and having a cross-sectional area larger than that of the holes 312 are formed below the mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is placed in the base portion 3.
  • the hole 312 and the cavity 33 connected to the hole 312 each function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1.
  • the hollow portion 33 is formed so that the cross-sectional area becomes smaller toward the outer peripheral edge of the base portion 3. That is, the volume of the cavity portion 33 becomes smaller toward the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the sound having a higher frequency can be absorbed from the center of the base portion 3 toward the outer peripheral edge. Since the frequency of the capacitor is generally higher at both ends than at the center, by forming the cavity 33 as described above, the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 can be reduced more efficiently. ..
  • the support portions 322 are arranged so as to be narrower toward the outside from the center of the base portion 3, and the volume of each cavity portion 33 is toward the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the arrangement of each support portion 322 is not limited to this.
  • only one support portion 322 may be arranged at different intervals, and the other support portions 322 may be arranged at equal intervals so that only one cavity portion 33 has a different volume.
  • each support portion 322 may be arranged based on the frequency distribution of the electric component placed on the base portion 3.
  • the size of the cross-sectional area (volume) of each cavity portion 33 partitioned by the support portion 322 can be arbitrarily determined, whereby sounds of a specific plurality of frequencies can be sounded. Can be reduced.
  • the housing 100 for an electric component is formed with a plurality of holes 312 below the smoothing capacitor 1 (electric component) and a plurality of cavity portions 33 connected to the holes 312 and having a cross-sectional area larger than that of the holes 312. .. At least one of the plurality of cavities 33 has a different volume from the other cavities 33. As described above, since the volume of the cavity 33 formed below the smoothing capacitor 1 (electric component) is not uniform, it is possible to reduce the sound of a plurality of frequencies generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 (electric component). it can. Therefore, the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 (electrical component) can be reduced more efficiently.
  • the mounting plate 31 is made of a conductive material and the outer plate 32 is made of a resin material, but the mounting plate 31 may be made of a resin material and the outer plate 32 may be made of a conductive material.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the base portion 3 of the housing 100 for electrical components according to a modified example of the third embodiment.
  • the shapes of the mounting plate 31 and the outer plate 32 are different from those of the third embodiment.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 having a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • the outer plate 32 is formed of a conductive material (for example, a metal material such as aluminum).
  • the outer plate 32 is composed of only the bottom portion 321 and is arranged so as to face the outer surface 313 which is the surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is formed of an insulating resin material.
  • the mounting plate 31 is composed of an upper plate portion 314 and a plurality of extending portions 315, and the lower portion is open.
  • the upper plate portion 314 has a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and a plurality of holes 312 are formed in the mounting surface 311.
  • the extension portion 315 extends downward from the upper plate portion 314, that is, toward the outer plate 32.
  • the tip surface of the extension portion 315 is in contact with the upper surface of the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the tip surface of the extension portion 315 and the upper surface of the bottom portion 321 are fixed by an adhesive.
  • the opening portion at the lower part of the mounting plate 31 is closed by the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the outer surface 313, the extension portion 315, and the outer plate 32 of the mounting plate 31 are inside the base portion 3.
  • Each hole 312 provided on the mounting surface 311 is connected to a different cavity 33, and the cross-sectional area of each cavity 33 is larger than the cross-sectional area of each connecting hole 312.
  • extension portions 315 are arranged so that the distance between the extension portions 315 becomes narrower toward the outside from the center of the base portion 3 (below the center of the smoothing capacitor 1 mounted on the mounting plate 31). Will be done.
  • the plurality of hollow portions 33 partitioned by the extending portion 315 have a larger cross-sectional area (volume) toward the center of the base portion 3 and a smaller cross-sectional area (volume) toward the outer peripheral edge of the base portion 3. Will be done.
  • the cross-sectional area (volume) of the plurality of cavity portions 33 is formed to be smaller toward the outer peripheral edge of the base portion 3, the distance between the holes 312 connected to each cavity portion 33 is also the outer peripheral edge of the base portion 3. It becomes narrower toward.
  • a plurality of holes 312 and a plurality of holes 312 which are connected to the holes 312 and have a larger cross-sectional area than the holes 312 are located below the mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is placed in the base portion 3.
  • the cavity 33 is formed.
  • the volume of the cavity 33 decreases toward the outer peripheral edge of the base 3. Therefore, it is possible to absorb sound having a higher frequency from the center of the base portion 3 toward the outer peripheral edge.
  • each extension portion 315 are arranged so as to be narrower toward the outside from the center of the base portion 3, and the volume of each cavity portion 33 is directed toward the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the arrangement of each extension portion 315 is not limited to this.
  • only one extension portion 315 may be arranged at different intervals, and the other extension portions 315 may be arranged at equal intervals so that only one cavity portion 33 has a different volume.
  • each extension portion 315 may be arranged based on the frequency distribution of the electric component placed on the base portion 3.
  • the size of the cross-sectional area (volume) of each cavity portion 33 partitioned by the extension portion 315 can be arbitrarily determined, whereby sounds of a plurality of specific frequencies can be arbitrarily determined. Can be reduced respectively.
  • the mounting plate 31 is made of a resin material and the outer plate 32 is made of a conductive material, but the mounting plate 31 may be made of a conductive material and the outer plate 32 may be made of a resin material.
  • FIGS. 10 and 11 The housing 100 for electrical components according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11.
  • the same elements as those of the other embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing a housing 100 for electrical components according to the fourth embodiment.
  • the size of the holes 312 is different from other embodiments.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 on which the smoothing capacitor 1 is mounted and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is formed of a conductive material.
  • the mounting plate 31 has a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and a plurality of holes 312 are formed in the mounting surface 311.
  • the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the center of the base portion 3 is larger than the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the outer plate 32 is formed of an insulating resin material.
  • the outer plate 32 has a plurality of support portions 322 extending in the direction of the mounting plate 31, and the upper portion of the outer plate 32 is open.
  • the outer plate 32 is arranged to face the outer surface 313, which is the surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31, and the opening portion at the upper part of the outer plate 32 is covered with the mounting plate 31.
  • a plurality of hollow portions 33 partitioned by each support portion 322 are formed.
  • the hole 312 of the mounting surface 311 is connected to the cavity 33.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line A ′′-A ′′ of FIG.
  • the outer plate 32 is composed of a bottom portion 321 and a plurality of support portions 322, and the upper portion is open.
  • Each support portion 322 extends upward from the bottom portion 321 (in the direction of the mounting plate 31), and the front end surface of the support portion 322 is in contact with the outer surface 313 of the mounting plate 31.
  • the tip surface of the support portion 322 and the outer surface 313 of the mounting plate 31 are fixed by an adhesive.
  • a plurality of hollow portions 33 surrounded by the outer surface 313 of the mounting plate 31, the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the support portion 322 are formed below the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is arranged on the tip end surface of the support portion 322 of the outer plate 32 so as to cover the opening portion at the upper part of the outer plate 32.
  • the plurality of holes 312 formed in the mounting plate 31 penetrate from the mounting surface 311 to the outer surface 313, and each hole 312 is connected to a different cavity 33.
  • the cross-sectional area of each hole 312 is larger in the hole 312 formed in the portion near the center of the base portion 3 than in the hole 312 formed in the portion near the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the cross-sectional area of each hole 312 is smaller than the cross-sectional area of each cavity 33 to which each hole 312 is connected.
  • a plurality of holes 312 and a plurality of cavities 33 connected to the holes 312 and having a cross-sectional area larger than that of the holes 312 are formed below the mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is placed in the base portion 3.
  • the hole 312 and the cavity 33 connected to the hole 312 each function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1.
  • the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the center of the base portion 3 is larger than the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the center of the base portion 3 is larger than the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the size of the cross-sectional area of the hole 312 is not limited to this.
  • only one hole 312 may have a cross-sectional area different from that of the other holes 312, or the cross-sectional area of each hole 312 may be arbitrarily determined based on the frequency distribution of the electrical component placed on the base portion 3. Good.
  • the cross-sectional area of each of the holes 312 can be arbitrarily determined, whereby the sound of a specific plurality of frequencies can be reduced.
  • the housing 100 for an electric component is formed with a plurality of holes 312 below the smoothing capacitor 1 (electric component) and a plurality of cavity portions 33 connected to the holes 312 and having a cross-sectional area larger than that of the holes 312. .. At least one of the plurality of holes 312 has a different cross-sectional area from the other holes 312. As described above, since the cross-sectional area of the holes 312 formed below the smoothing capacitor 1 (electric component) is not uniform, it is possible to reduce the sound of a plurality of frequencies generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 (electric component). it can. Therefore, the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1 (electrical component) can be reduced more efficiently.
  • the mounting plate 31 is made of a conductive material and the outer plate 32 is made of a resin material, but the mounting plate 31 may be made of a resin material and the outer plate 32 may be made of a conductive material.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the base portion 3 of the housing 100 for electrical components according to a modified example of the fourth embodiment.
  • the shapes of the mounting plate 31 and the outer plate 32 are different from those of the fourth embodiment.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 having a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • the outer plate 32 is formed of a conductive material (for example, a metal material such as aluminum).
  • the outer plate 32 is composed of only the bottom portion 321 and is arranged so as to face the outer surface 313 which is the surface opposite to the mounting surface 311 of the mounting plate 31.
  • the mounting plate 31 is formed of an insulating resin material.
  • the mounting plate 31 is composed of an upper plate portion 314 and a plurality of extending portions 315, and the lower portion is open.
  • the upper plate portion 314 has a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and a plurality of holes 312 are formed in the mounting surface 311.
  • the extension portion 315 extends downward from the upper plate portion 314, that is, toward the outer plate 32.
  • the tip surface of the extension portion 315 is in contact with the upper surface of the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the tip surface of the extension portion 315 and the upper surface of the bottom portion 321 are fixed by an adhesive.
  • the opening portion at the lower part of the mounting plate 31 is closed by the bottom portion 321 of the outer plate 32, and the outer surface 313, the extension portion 315, and the outer plate 32 of the mounting plate 31 are inside the base portion 3.
  • the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the center of the base portion 3 is the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the outer peripheral edge of the base portion 3. Larger than.
  • each hole 312 is connected to a different cavity portion 33, and the cross-sectional area of each cavity portion 33 is larger than the cross-sectional area of each of the connected holes 312.
  • a plurality of holes 312 and a plurality of holes 312 which are connected to the holes 312 and have a larger cross-sectional area than the holes 312 are located below the mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is placed in the base portion 3.
  • the cavity 33 is formed.
  • the hole 312 and the cavity 33 connected to the hole 312 each function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of the smoothing capacitor 1.
  • the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the center of the base portion 3 is larger than the cross-sectional area of the hole 312 formed in the portion near the outer peripheral edge of the base portion 3. Therefore, it is possible to absorb sounds having different frequencies in the portion near the center of the base portion 3 and the portion near the outer peripheral edge of the base portion 3.
  • the size of the cross-sectional area of the hole 312 is not limited to the above configuration, and can be arbitrarily determined as in the fourth embodiment.
  • the mounting plate 31 is made of a resin material and the outer plate 32 is made of a conductive material, but the mounting plate 31 may be made of a conductive material and the outer plate 32 may be made of a resin material.
  • a plurality of holes 312 are provided below each electric component.
  • a plurality of cavities 33 connected to the hole 312 and having a cross-sectional area larger than that of the hole 312 are provided.
  • the housing 100 for electrical components according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same elements as those of the other embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 13 is a schematic configuration diagram showing a housing 100 for electrical components according to the fifth embodiment.
  • the present embodiment is different from the other embodiments in that the smoothing capacitor group 1'composed of a plurality of smoothing capacitors 1 is housed in the housing 100 for electrical components.
  • the base portion 3 is composed of a mounting plate 31 having a mounting surface 311 on which the smoothing capacitor 1 is mounted, and an outer plate 32 below the mounting plate 31.
  • a plurality of holes 312 are formed in the mounting plate 31, and a smoothing capacitor group 1'composed of a plurality of smoothing capacitors 1 is mounted on the mounting surface 311.
  • each smoothing capacitor 1 a plurality of holes 312 and each hole 312 are connected, and a cavity 33 (not shown) having a cross-sectional area larger than that of the hole 312 is formed.
  • Each hole 312 and the cavity 33 each function as a Helmholtz resonator that absorbs the sound generated by the vibration of each smoothing capacitor 1.
  • the base portion 3 is composed of two members, the mounting plate 31 and the outer plate 32, but the configuration of the base portion 3 is not necessarily limited to this.
  • the base portion 3 is composed of one member, the same effect can be obtained if the electric component has a hole and a hollow portion having a cross-sectional area larger than the hole.
  • the outer plate 32 and the mounting plate 31 are fixed with an adhesive in order to improve the adhesion, but the present invention is not limited to this, and the outer plate 32 and the mounting plate 31 are fixed with a bolt or the like. May be good.
  • the installation direction when the housing 100 for electric parts is installed in a vehicle or the like can be arbitrarily determined.
  • each figure may be installed upside down so that the base portion 3 is on the top and the cover portion 2 is on the bottom, or the housing 100 for electric components may be installed in an tilted state.

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Abstract

電気部品を収容する電気部品用筐体が提供される。この筐体は、電気部品を載置する載置面を有するベース部と、ベース部に固定され、電気部品の周囲を覆うカバー部と、を備える。ベース部は、電気部品の下方に位置する空洞部と、載置面から空洞部に接続する孔と、を備え、空洞部の断面積は、孔の断面積より大きい。

Description

電気部品用筐体
　本発明は、電気部品用筐体に関する。
　ＪＰＨ１０－１５１６４４Ａには、筐体素材に樹脂材料等を用いて軽量化するとともに、筐体内部に導電性の材料よりなるシールド材を転写することで電気部品内部から発生する電磁波の外部への漏洩を防止する電気機器用筐体が開示されている。
　しかしながら、筐体内に配置される電気部品は動作をする時に電磁波を発生させるだけでなく、電気部品の機械的な振動をすることにより騒音を発生させる場合があり、軽量化した筐体から電気部品が発生した騒音が外に漏れてしまう。
　本発明は、軽量化しつつ、電気部品により発生する騒音が筐体の外部に漏れにくい電気部品用筐体を提供することを目的とする。
　本発明の一態様によれば、電気部品を収容する電気部品用筐体が提供される。この筐体は、電気部品を載置する載置面を有するベース部と、ベース部に固定され、電気部品の周囲を覆うカバー部と、を備える。ベース部は、電気部品の下方に位置する空洞部と、載置面から空洞部に接続する孔と、を備え、空洞部の断面積は、孔の断面積より大きい。
図１は、第１実施形態による電気部品用筐体を示す概略構成図である。 図２は、図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図３は、第１実施形態の変形例による電気部品用筐体のベース部の断面図である。 図４は、第２実施形態による電気部品用筐体を示す概略構成図である。 図５は、図４のＡ’－Ａ’線に沿った断面図である。 図６は、第２実施形態の変形例による電気部品用筐体のベース部の断面図である。 図７は、第３実施形態による電気部品用筐体を示す概略構成図である。 図８は、図７のＡ’’－Ａ’’線に沿った断面図である。 図９は、第３実施形態の変形例による電気部品用筐体のベース部の断面図である。 図１０は、第４実施形態による電気部品用筐体を示す概略構成図である。 図１１は、図１０のＡ’’’－Ａ’’’線に沿った断面図である。 図１２は、第４実施形態の変形例による電気部品用筐体のベース部の断面図である。 図１３は、第５実施形態による電気部品用筐体を示す概略構成図である。
　以下、図面等を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
　（第１実施形態）
　図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る電気部品用筐体１００について説明する。
　図１は、第１実施形態による電気部品用筐体１００を示す概略構成図である。図１に示す電気部品用筐体１００は、平滑コンデンサ１等の電気部品を収納する筐体である。
　電気部品用筐体１００は、平滑コンデンサ１（電気部品）の周囲を覆うカバー部２と、平滑コンデンサ１を載置するベース部３から構成される。なお、図１は、カバー部２を取り外した状態における電気部品用筐体１００を示した図である。
　平滑コンデンサ１は、例えば車両等に搭載されるインバータに用いられ、バッテリ（図示しない）に電気的に接続し、バッテリからの直流電流を平滑化する。平滑コンデンサ１はボルト等によりベース部３に固定される。
　なお、電気部品用筐体１００に収容される電気部品は平滑コンデンサ１に限られず、例えばパワーモジュールやバスバーであってもよい。また、電気部品用筐体１００には、複数の電気部品を収容してもよい。
　カバー部２は、例えばアルミニウム等の金属材料により形成され、ボルト等によりベース部３に固定されることにより平滑コンデンサ１の周囲を覆う。
　ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　載置板３１は導電材料（例えばアルミニウム等の金属材料）により形成される。載置板３１は平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有し、載置面３１１には上下方向に貫通する孔３１２が形成されている。
　外板３２は絶縁性の樹脂材料により形成される。外板３２は、上部が開口した凹状に形成され、載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置される。外板３２上部の開口部分は載置板３１により塞がれており、これによりベース部３の内部に載置板３１と外板３２とで囲まれる空洞部３３（図２を参照）が形成される。載置板３１の孔３１２は、この空洞部３３に接続している。
　このように電磁波を遮蔽する導電材料により載置板３１を形成することで電気部品用筐体１００のシールド性能を担保し、樹脂材料により外板３２を形成することで電気部品用筐体１００を軽量化している。
　また、載置面３１１の孔３１２は空洞部３３に接続し、電気部品用筐体１００の外部には貫通していないため、載置面３１１の孔３１２から外部の液体等が電気部品用筐体１００内に入り込むのを防止することができる。即ち、電気部品用筐体１００の気密性が確保される。
　図２は、図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。
　図２に示すように、外板３２は、底部３２１と側壁３２２（支持部）から構成され、上部は開口している。側壁３２２は底部３２１の外周縁から上方に向かって延設される。側壁３２２の先端面は載置板３１の外側面３１３に接し、側壁３２２の先端面と載置板３１の外側面３１３とは、接着剤により固定されている。このように、側壁３２２の先端面が載置板３１の外側面３１３に接することで、側壁３２２は載置板３１を支持する。即ち、側壁３２２は、載置板３１を支持する支持部としての機能を有しており、載置板３１の剛性を向上させる。また、外板３２の側壁３２２と載置板３１とを接着剤により固定しているため、ボルトにより固定する場合に比べ両者の密着性が向上する。
　載置板３１は、外板３２の側壁３２２の先端面上に、外板３２の開口部分を蓋するように配置され、載置板３１の下方には、載置板３１の外側面３１３と外板３２の底部３２１と側壁３２２とで囲まれる空洞部３３が形成される。また、前述のとおり、載置板３１には孔３１２が形成されており、孔３１２は、載置面３１１から外側面３１３を貫通し、空洞部３３に接続している。孔３１２における図１のＡ－Ａ線に沿った断面に直交する横方向断面の断面積（以下、孔３１２の断面積と称する）は、空洞部３３の同方向断面の断面積（以下、空洞部３３の断面積と称する）よりも小さい。
　このようにベース部３における平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１の下方には、孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積が大きい空洞部３３が形成されている。
　ところで、例えばインバータに用いる場合、平滑コンデンサ１はリップル電圧によりクーロン力が発生し、振動することで音を発生させる。即ち平滑コンデンサ１は音を発生させるノイズ源となる。一方、電気部品用筐体１００は、載置する平滑コンデンサ１の下方に孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積が大きい空洞部３３とが形成されている。そして孔３１２の部分の空気を質量、空洞部３３の空気をバネとみなすと、孔３１２と空洞部３３とは振動系を構成しているとみることができる。即ち、孔３１２と空洞部３３とは、平滑コンデンサ１の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能する。従って、電気部品用筐体１００は、平滑コンデンサ１の振動により発生する音を低減することができる。
　ヘルムホルツ共鳴器の固有角振動数ωは、孔３１２の厚さＬ、孔３１２の断面積Ｓ、空洞部３３の体積Ｖ、音速ｃを用いた以下の式より求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　孔３１２と空洞部３３とによるヘルムホルツ共鳴器の固有振動数と同じ周波数の音が空洞部３３内に入射した場合、その音は吸音され、低減される。電気部品用筐体１００は、孔３１２と空洞部３３を備えていればノイズ音を低減することができるが、好ましくは、最も低減したい特定のノイズの周波数とヘルムホルツ共振周波数（ヘルムホルツ共鳴器の固有振動数）が一致するように孔３１２及び空洞部３３を設計する。これにより、最も低減したい特定の周波数の音をかき消すことができる。例えば、リップル周波数とヘルムホルツ共鳴器の固有振動数を一致させるように孔３１２及び空洞部３３を設計することで、平滑コンデンサ１の振動により発生する音を効率よく低減することができる。
　上記した第１実施形態の電気部品用筐体１００によれば、以下の効果を得ることができる。
　電気部品用筐体１００は、平滑コンデンサ１（電気部品）を載置する載置面３１１を有するベース部３と、平滑コンデンサ１（電気部品）を覆うカバー部２とを備える。そして、ベース部３は平滑コンデンサ１（電気部品）下方に位置する空洞部３３と、載置面３１１から空洞部３３に接続する孔３１２とを備え、空洞部３３の断面積は孔３１２の断面積より大きい。このように平滑コンデンサ１（電気部品）の下方に孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積が大きい空洞部３３とが形成されている。これにより、孔３１２と空洞部３３とは、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能する。即ち、孔３１２と空洞部３３とによって、特定の周波数の音をかき消すことができる。従って、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動により発生する騒音が筐体の外部に漏れにくい電気部品用筐体１００を提供することができる。
　また、孔３１２と空洞部３３とにより特定の周波数の音をかき消すことができるため、ベース部３を筐体内の騒音が外に漏れやすい樹脂材料により形成しても、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動により発生する音が外に漏れるのを抑制することができる。従って、軽量化しつつ、電気部品により発生する騒音が筐体の外部に漏れにくい電気部品用筐体１００を提供することができる。
　また、載置面３１１の孔３１２は空洞部３３に接続し、電気部品用筐体１００の外部には貫通していないため、載置面３１１の孔３１２から外部の液体等が電気部品用筐体１００内に入り込むことを防止できる。即ち、電気部品用筐体１００の気密性を確保することができる。
　電気部品用筐体１００は、載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置される外板３２とを備え、外板３２は、載置板３１の方向に延設されるとともに載置板３１を支持する側壁３２２（支持部）を有している。このように載置板３１が側壁３２２（支持部）に支持されるため、載置板３１の剛性が向上し、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動が筐体に伝達することを抑制できる。
　電気部品用筐体１００は、載置板３１が導電材料により形成され、外板３２が樹脂材料により形成される。このように電磁波を遮蔽する導電材料により載置板３１を形成しているため、電気部品用筐体１００のシールド性能を担保することができ、樹脂材料により外板３２を形成しているため、電気部品用筐体１００を軽量化することができる。
　なお、本実施形態においては、載置板３１を導電材料、外板３２を樹脂材料により形成したが、載置板３１を樹脂材料、外板３２を導電材料により形成してもよい。この場合、載置板３１を樹脂材料により形成しているため電気部品用筐体１００を軽量化することができ、電磁波を遮蔽する導電材料により外板３２を形成しているため電気部品用筐体１００のシールド性能を担保することができる。
　（第１実施形態の変形例）
　図３を参照して、第１実施形態による電気部品用筐体１００の変形例を説明する。なお、第１実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図３は、第１実施形態の変形例による電気部品用筐体１００のベース部３の断面図である。本変形例では、載置板３１と外板３２の形状が第１実施形態と異なる。
　図３に示すように、ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　外板３２は導電材料（例えばアルミニウム等の金属材料）により形成される。外板３２は底部３２１のみから構成され、載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置される。
　載置板３１は絶縁性の樹脂材料により形成される。載置板３１は、上板部３１４と側壁３１５（延設部）とから構成され、下部が開口した逆凹状に形成されている。上板部３１４は平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有し、載置面３１１には孔３１２が形成されている。側壁３１５は上板部３１４の外周縁から下方、即ち外板３２の方向に向かって延設される。側壁３１５の先端面は外板３２の底部３２１の上面に接し、側壁３１５の先端面と底部３２１の上面とは、接着剤により固定されている。これにより、載置板３１の下部の開口部分は、外板３２の底部３２１により塞がれた状態となり、ベース部３内に載置板３１の外側面３１３と側壁３１５と外板３２とで囲まれる空洞部３３が形成される。この空洞部３３は載置面３１１に設けられた孔３１２と接続しており、空洞部３３の断面積は、孔３１２の断面積よりも大きい。
　このように本変形例においても、ベース部３における平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１の下方に、孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積が大きい空洞部３３が形成される。従って、孔３１２と空洞部３３とは、第１実施形態と同様に平滑コンデンサ１の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能し、平滑コンデンサ１の振動により発生する音を低減することができる。
　また、載置板３１が、外板３２に固定される側壁３１５を有しているため、載置板３１の剛性が向上する。従って、本変形例においても平滑コンデンサ１（電気部品）の振動が筐体に伝達することを抑制できる。
　上記した第１実施形態の変形例による構成でも、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
　なお、本実施形態においては、載置板３１を樹脂材料、外板３２を導電材料により形成したが、載置板３１を導電材料、外板３２を樹脂材料により形成してもよい。
　また、第１実施形態及び第１実施形態の変形例において、電気部品用筐体１００に複数の電気部品を収容する場合は、各電気部品の下方に孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも大きい断面積を有する空洞部３３とをそれぞれ設ける。
　（第２実施形態）
　図４及び図５を参照して、本発明の第２実施形態に係る電気部品用筐体１００について説明する。なお、他の実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図４は、第２実施形態による電気部品用筐体１００を示す概略構成図である。本実施形態では、孔３１２と空洞部３３が複数形成される点が第１実施形態と異なる。
　第１実施形態と同様に、ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　載置板３１は導電材料により形成される。載置板３１は平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有し、載置面３１１には複数の孔３１２が形成されている。
　外板３２は絶縁性の樹脂材料により形成される。外板３２は、後述するように載置板３１の方向に延設される複数の支持部３２２を有し、外板３２の上部は開口している。外板３２は載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置され、外板３２上部の開口部分は載置板３１により塞がれている。これにより、各支持部３２２に仕切られる複数の空洞部３３が形成される。載置面３１１の孔３１２は、この空洞部３３に接続している。
　図５は、図４のＡ’－Ａ’線に沿った断面図である。
　図５に示すように、外板３２は、底部３２１と複数の支持部３２２から構成され、上部は開口している。各支持部３２２は底部３２１から上方（載置板３１の方向）に向かって延設され、支持部３２２の先端面は載置板３１の外側面３１３に接している。各支持部３２２どうしはそれぞれ等間隔に配置される。支持部３２２の先端面と載置板３１の外側面３１３とは、接着剤により固定されており、載置板３１は支持部３２２に支持されている。なお、支持部３２２には、載置板３１の外周縁から上方に向かって延設される側壁が含まれる。このように、載置板３１は複数の支持部３２２により支持されており、これにより、載置板３１の剛性はより向上される。
　載置板３１は、外板３２の支持部３２２の先端面上に、外板３２上部の開口部分を塞ぐように配置される。これにより、載置板３１の下方には、載置板３１の外側面３１３と外板３２の底部３２１と支持部３２２とで囲まれる空洞部３３が形成される。そして支持部３２２が複数形成されているため、載置板３１の下方には支持部３２２により仕切られる空洞部３３が複数形成される。また、前述のとおり、載置板３１には複数の孔３１２が形成されている。各孔３１２は、載置面３１１から外側面３１３を貫通し、それぞれ異なる空洞部３３に接続している。各孔３１２の断面積は、各孔３１２が接続する各空洞部３３の断面積よりも小さい。
　このように平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１の下方には、複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積の大きい複数の空洞部３３が形成されている。そして孔３１２と、孔３１２に接続する空洞部３３とは、それぞれ平滑コンデンサ１の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能する。即ち、孔３１２と空洞部３３とによるヘルムホルツ共鳴器が、平滑コンデンサ１の下方に複数構成される。これにより、広範囲で吸音効果を得ることができ、平滑コンデンサ１の振動により発生する音をより低減することができる。
　上記した第２実施形態による電気部品用筐体１００によれば、第１実施形態の効果に加えて、さらに以下の効果を得ることができる。
　電気部品用筐体１００は、平滑コンデンサ１（電気部品）の下方に複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも大きい断面積を有する複数の空洞部３３とが形成されている。これにより、孔３１２と空洞部３３とからなるヘルムホルツ共鳴器が平滑コンデンサ１（電気部品）の下方に複数構成される。従って、広範囲で吸音効果を得ることができ、平滑コンデンサ１の振動により発生する音をより低減することができる。
　電気部品用筐体１００は、外板３２が、載置板３１の方向に延設されるとともに載置板３１を支持する支持部を複数有している。このように載置板３１が複数の支持部３２２に支持されているため、載置板３１の剛性はより向上される。これにより、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動が筐体に伝達するのをより抑制することができる。
　なお、本実施形態においては、載置板３１を導電材料、外板３２を樹脂材料により形成したが、載置板３１を樹脂材料、外板３２を導電材料により形成してもよい。
　（第２実施形態の変形例）
　図６を参照して、第２実施形態による電気部品用筐体１００の変形例を説明する。なお、他の実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図６は、第２実施形態の変形例による電気部品用筐体１００のベース部３の断面図である。本変形例では、載置板３１と外板３２の形状が第２実施形態と異なる。
　図６に示すように、ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　外板３２は導電材料（例えばアルミニウム等の金属材料）により形成される。外板３２は底部３２１のみから構成され、載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置される。
　載置板３１は絶縁性の樹脂材料により形成される。載置板３１は、上板部３１４と複数の延設部３１５とから構成され、下部が開口している。上板部３１４は平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有し、載置面３１１には複数の孔３１２が形成されている。延設部３１５は上板部３１４から下方、即ち外板３２の方向に向かって延設される。各延設部３１５どうしは、それぞれ等間隔に配置される。なお、延設部３１５には、載置板３１の外周縁から下方に向かって延設される載置板３１の側壁が含まれる。延設部３１５の先端面は外板３２の底部３２１の上面に接し、延設部３１５の先端面と底部３２１の上面とは、接着剤により固定されている。これにより、載置板３１の下部の開口部分は、外板３２の底部３２１により塞がれた状態となる。そして載置板３１には延設部３１５が複数形成されているため、ベース部３内に載置板３１の外側面３１３と延設部３１５と外板３２とで囲まれる空洞部３３が複数形成される。即ち、載置面３１１の下方に、延設部３１５で仕切られた空洞部３３が複数形成される。載置面３１１に設けられた各孔３１２は、それぞれ異なる空洞部３３に接続しており、各空洞部３３の断面積は、接続する各孔３１２の断面積よりも大きい。
　このように本変形例においても、ベース部３における平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１の下方に、複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積の大きい複数の空洞部３３が形成される。そして孔３１２と、孔３１２に接続する空洞部３３とは、それぞれ平滑コンデンサ１の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能する。即ち、孔３１２と空洞部３３とによるヘルムホルツ共鳴器が、平滑コンデンサ１の下方に複数構成される。これにより、広範囲で吸音効果を得ることができ、平滑コンデンサ１の振動により発生する音をより低減することができる。
　また、載置板３１が、外板３２に接する延設部３１５を複数有しているため、載置板３１の剛性がより向上する。従って、本変形例においても平滑コンデンサ１（電気部品）の振動が筐体に伝達することをより抑制できる。
　上記した第２実施形態の変形例による構成でも、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
　なお、本実施形態においては、載置板３１を樹脂材料、外板３２を導電材料により形成したが、載置板３１を導電材料、外板３２を樹脂材料により形成してもよい。
　また、第２実施形態及び第２実施形態の変形例においては、各孔３１２がそれぞれ異なる空洞部３３に接続する構成としたが、必ずしもこれに限られず、いくつかの孔３１２が同一の空洞部３３に接続するように孔３１２を形成してもよい。
　（第３実施形態）
　図７及び図８を参照して、本発明の第３実施形態に係る電気部品用筐体１００について説明する。なお、他の実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図７は、第３実施形態による電気部品用筐体１００を示す概略構成図である。本実施形態では、空洞部３３の大きさが他の実施形態と異なる。
　他の実施形態と同様に、ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　載置板３１は導電材料により形成される。載置板３１は平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有し、載置面３１１には複数の孔３１２が形成されている。
　外板３２は絶縁性の樹脂材料により形成される。外板３２は、載置板３１の方向に延設される複数の支持部３２２を有し（図８を参照）、外板３２の上部は開口している。外板３２は載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置され、外板３２上部の開口部分は載置板３１により塞がれている。これにより、各支持部３２２に仕切られる複数の空洞部３３（図８を参照）が形成される。載置面３１１の孔３１２は、この空洞部３３に接続している。
　図８は、図７のＡ’’－Ａ’’線に沿った断面図である。
　図８に示すように、外板３２は、底部３２１と複数の支持部３２２から構成され、上部は開口している。各支持部３２２は底部３２１から上方（載置板３１の方向）に向かって延設され、支持部３２２の先端面は載置板３１の外側面３１３に接している。支持部３２２の先端面と載置板３１の外側面３１３とは、接着剤により固定されている。これにより、載置板３１の下方には、載置板３１の外側面３１３と外板３２の底部３２１と支持部３２２とで囲まれる空洞部３３が複数形成される。なお、支持部３２２には、載置板３１の外周縁から上方に向かって延設される側壁が含まれる。
　また、支持部３２２は、各支持部３２２どうしの間隔がベース部３の中心（載置板３１に載置される平滑コンデンサ１の中心の下方）から外側に向かうほど狭くなるように配置される。これにより、支持部３２２により仕切られる複数の空洞部３３は、ベース部３の中心に近いほど断面積が大きく、ベース部３の外周縁に向かうほど断面積が小さく形成される。
　載置板３１は、外板３２の支持部３２２の先端面上に、外板３２上部の開口部分を塞ぐように配置される。載置板３１に形成された複数の孔３１２は、載置面３１１から外側面３１３を貫通し、各孔３１２はそれぞれ異なる空洞部３３に接続している。各孔３１２の断面積は、各孔３１２が接続する各空洞部３３の断面積よりも小さい。
　なお、複数の空洞部３３は、ベース部３の外周縁に向かうほど断面積が小さく形成されるため、各空洞部３３に接続する各孔３１２どうしの間隔もベース部３の外周縁に向かうほど狭くなる。
　このようにベース部３における平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１の下方には、複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積の大きい複数の空洞部３３が形成されている。そして孔３１２と、孔３１２に接続する空洞部３３とは、それぞれ平滑コンデンサ１の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能する。また、空洞部３３はベース部３の外周縁に向かうほど断面積が小さく形成されている。即ち、空洞部３３の体積はベース部３の外周縁に向かうほど小さくなる。従って、式（１）より、ベース部３の中心から外周縁に向かうほど周波数の高い音を吸音することができる。コンデンサの周波数は、一般的に中心部よりも両端の周波数が高くため、空洞部３３を上記のように形成させることで、平滑コンデンサ１の振動による発生する音をより効率よく低減することができる。
　なお、本実施形態においては、各支持部３２２どうしの間隔がベース部３の中心から外側に向かうほど狭くなるように配置して、各空洞部３３の体積がベース部３の外周縁に向かうほど小さくなるようにしているが、各支持部３２２の配置はこれに限られない。例えば一つの支持部３２２だけを異なる間隔に配置し、それ以外の支持部３２２は等間隔に配置し、一つの空洞部３３だけが異なる体積になるようにしてもよい。また、ベース部３に載置する電気部品の周波数分布に基づき各支持部３２２を配置してもよい。支持部３２２を任意に配置することで、支持部３２２に仕切られる各空洞部３３の断面積（体積）の大きさを任意に決定することができ、これにより特定の複数の周波数の音をそれぞれ低減することができる。
　上記した第３実施形態による電気部品用筐体１００によれば、第１及び第２実施形態の効果に加えて、さらに以下の効果を得ることができる。
　電気部品用筐体１００は、平滑コンデンサ１（電気部品）の下方に複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも大きい断面積を有する複数の空洞部３３とが形成されている。複数の空洞部３３のうちの少なくとも１つは、他の空洞部３３と体積が異なる。このように、平滑コンデンサ１（電気部品）の下方に形成される空洞部３３の体積が均一ではないため、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動により発生する複数の周波数の音を低減することができる。従って、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動により発生する音をより効率よく低減することができる。
　なお、本実施形態においては、載置板３１を導電材料、外板３２を樹脂材料により形成したが、載置板３１を樹脂材料、外板３２を導電材料により形成してもよい。
　（第３実施形態の変形例）
　図９を参照して、第３実施形態による電気部品用筐体１００の変形例を説明する。なお、他の実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図９は、第３実施形態の変形例による電気部品用筐体１００のベース部３の断面図である。本変形例では、載置板３１と外板３２の形状が第３実施形態と異なる。
　図９に示すように、ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　外板３２は導電材料（例えばアルミニウム等の金属材料）により形成される。外板３２は底部３２１のみから構成され、載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置される。
　載置板３１は絶縁性の樹脂材料により形成される。載置板３１は、上板部３１４と複数の延設部３１５とから構成され、下部が開口している。上板部３１４は平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有し、載置面３１１には複数の孔３１２が形成されている。延設部３１５は上板部３１４から下方、即ち外板３２の方向に向かって延設される。延設部３１５の先端面は外板３２の底部３２１の上面に接し、延設部３１５の先端面と底部３２１の上面とは、接着剤により固定されている。これにより、載置板３１の下部の開口部分は、外板３２の底部３２１により塞がれた状態となり、ベース部３内に載置板３１の外側面３１３と延設部３１５と外板３２とで囲まれる空洞部３３が複数形成される。即ち、載置面３１１の下方に、延設部３１５で仕切られた空洞部３３が複数形成される。載置面３１１に設けられた各孔３１２は、それぞれ異なる空洞部３３に接続しており、各空洞部３３の断面積は、接続する各孔３１２の断面積よりも大きい。
　また、延設部３１５は、各延設部３１５どうしの間隔がベース部３の中心（載置板３１に載置される平滑コンデンサ１の中心の下方）から外側に向かうほど狭くなるように配置される。これにより、延設部３１５により仕切られる複数の空洞部３３は、ベース部３の中心に近いほど断面積（体積）が大きく、ベース部３の外周縁に向かうほど断面積（体積）が小さく形成される。
　なお、複数の空洞部３３は、ベース部３の外周縁に向かうほど断面積（体積）が小さく形成されるため、各空洞部３３に接続する各孔３１２どうしの間隔もベース部３の外周縁に向かうほど狭くなる。
　このように本変形例においても、ベース部３における平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１の下方に、複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積の大きい複数の空洞部３３が形成される。そして空洞部３３の体積はベース部３の外周縁に向かうほど小さくなる。従って、ベース部３の中心から外周縁に向かうほど周波数の高い音を吸音することができる。
　なお、本実施形態においては、各延設部３１５どうしの間隔がベース部３の中心から外側に向かうほど狭くなるように配置して、各空洞部３３の体積がベース部３の外周縁に向かうほど小さくなるようにしているが、各延設部３１５の配置はこれに限られない。例えば一つの延設部３１５だけを異なる間隔に配置し、それ以外の延設部３１５は等間隔に配置し、一つの空洞部３３だけが異なる体積になるようにしてもよい。また、ベース部３に載置する電気部品の周波数分布に基づき各延設部３１５を配置してもよい。延設部３１５を任意に配置することで、延設部３１５に仕切られる各空洞部３３の断面積（体積）の大きさを任意に決定することができ、これにより特定の複数の周波数の音をそれぞれ低減することができる。
　上記した第３実施形態の変形例による構成でも、第３実施形態と同様の効果を得ることができる。
　なお、本実施形態においては、載置板３１を樹脂材料、外板３２を導電材料により形成したが、載置板３１を導電材料、外板３２を樹脂材料により形成してもよい。
　（第４実施形態）
　図１０及び図１１を参照して、本発明の第４実施形態に係る電気部品用筐体１００について説明する。なお、他の実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図１０は、第４実施形態による電気部品用筐体１００を示す概略構成図である。本実施形態では、孔３１２の大きさが他の実施形態と異なる。
　他の実施形態と同様に、ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　載置板３１は導電材料により形成される。載置板３１は平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有し、載置面３１１には複数の孔３１２が形成されている。各孔３１２はベース部３の中心に近い部分に形成された孔３１２の断面積が、ベース部３の外周縁に近い部分に形成された孔３１２の断面積に比して大きい。
　外板３２は絶縁性の樹脂材料により形成される。外板３２は、載置板３１の方向に延設される複数の支持部３２２を有し、外板３２の上部は開口している。外板３２は載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置され、外板３２上部の開口部分は載置板３１により蓋されている。これにより、各支持部３２２に仕切られる複数の空洞部３３（図１１を参照）が形成される。載置面３１１の孔３１２は、この空洞部３３に接続している。
　図１１は、図１０のＡ’’’－Ａ’’’線に沿った断面図である。
　図１１に示すように、外板３２は、底部３２１と複数の支持部３２２から構成され、上部は開口している。各支持部３２２は底部３２１から上方（載置板３１の方向）に向かって延設され、支持部３２２の先端面は載置板３１の外側面３１３に接している。支持部３２２の先端面と載置板３１の外側面３１３とは、接着剤により固定されている。これにより、載置板３１の下方には、載置板３１の外側面３１３と外板３２の底部３２１と支持部３２２とで囲まれる空洞部３３が複数形成される。
　載置板３１は、外板３２の支持部３２２の先端面上に、外板３２上部の開口部分を蓋するように配置される。載置板３１に形成された複数の孔３１２は、載置面３１１から外側面３１３を貫通し、各孔３１２はそれぞれ異なる空洞部３３に接続している。各孔３１２の断面積は、ベース部３の中心に近い部分に形成された孔３１２の方が、ベース部３の外周縁に近い部分に形成された孔３１２に比して大きく形成される。なお、各孔３１２の断面積は、各孔３１２が接続する各空洞部３３の断面積よりも小さい。
　このようにベース部３における平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１の下方には、複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積の大きい複数の空洞部３３が形成されている。そして孔３１２と、孔３１２に接続する空洞部３３とは、それぞれ平滑コンデンサ１の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能する。また、各孔３１２はベース部３の中心に近い部分に形成された孔３１２の断面積が、ベース部３の外周縁に近い部分に形成された孔３１２の断面積に比して大きい。これにより、ベース部３の中心に近い部分とベース部３の外周縁に近い部分とで、異なる周波数の音を吸音することができる。
　なお、本実施形態においては、ベース部３の中心に近い部分に形成された孔３１２の断面積が、ベース部３の外周縁に近い部分に形成された孔３１２の断面積に比して大きくなるように構成しているが、孔３１２の断面積の大小はこれに限られない。例えば、一つの孔３１２だけを他の孔３１２と異なる断面積にしてもよく、また、ベース部３に載置する電気部品の周波数分布に基づき各孔３１２の断面積を任意に決定してもよい。このように孔３１２の断面積はそれぞれ任意に決定することができ、これにより、特定の複数の周波数の音を低減することができる。
　上記した第４実施形態による電気部品用筐体１００によれば、第１～第３実施形態の効果に加えて、さらに以下の効果を得ることができる。
　電気部品用筐体１００は、平滑コンデンサ１（電気部品）の下方に複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも大きい断面積を有する複数の空洞部３３とが形成されている。複数の孔３１２のうちの少なくとも１つは、他の孔３１２と断面積が異なる。このように、平滑コンデンサ１（電気部品）の下方に形成される孔３１２の断面積が均一ではないため、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動により発生する複数の周波数の音を低減することができる。従って、平滑コンデンサ１（電気部品）の振動により発生する音をより効率よく低減することができる。
　なお、本実施形態においては、載置板３１を導電材料、外板３２を樹脂材料により形成したが、載置板３１を樹脂材料、外板３２を導電材料により形成してもよい。
　（第４実施形態の変形例）
　図１２を参照して、第４実施形態による電気部品用筐体１００の変形例を説明する。なお、他の実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図１２は、第４実施形態の変形例による電気部品用筐体１００のベース部３の断面図である。本変形例では、載置板３１と外板３２の形状が第４実施形態と異なる。
　図１２に示すように、ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　外板３２は導電材料（例えばアルミニウム等の金属材料）により形成される。外板３２は底部３２１のみから構成され、載置板３１の載置面３１１とは反対の面である外側面３１３に対向して配置される。
　載置板３１は絶縁性の樹脂材料により形成される。載置板３１は、上板部３１４と複数の延設部３１５とから構成され、下部が開口している。上板部３１４は平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有し、載置面３１１には複数の孔３１２が形成されている。延設部３１５は上板部３１４から下方、即ち外板３２の方向に向かって延設される。延設部３１５の先端面は外板３２の底部３２１の上面に接し、延設部３１５の先端面と底部３２１の上面とは、接着剤により固定されている。これにより、載置板３１の下部の開口部分は、外板３２の底部３２１により塞がれた状態となり、ベース部３内に載置板３１の外側面３１３と延設部３１５と外板３２とで囲まれる空洞部３３が複数形成される。即ち、載置面３１１の下方に、延設部３１５で仕切られた空洞部３３が複数形成される。載置面３１１に設けられた各孔３１２は、ベース部３の中心に近い部分に形成された孔３１２の断面積が、ベース部３の外周縁に近い部分に形成された孔３１２の断面積に比して大きい。また、各孔３１２はそれぞれ異なる空洞部３３に接続しており、各空洞部３３の断面積は、接続する各孔３１２の断面積よりも大きい。
　このように本変形例においても、ベース部３における平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１の下方に、複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも断面積の大きい複数の空洞部３３が形成される。そして孔３１２と、孔３１２に接続する空洞部３３とは、それぞれ平滑コンデンサ１の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能する。また、各孔３１２は、ベース部３の中心に近い部分に形成された孔３１２の断面積が、ベース部３の外周縁に近い部分に形成された孔３１２の断面積に比して大きい。従って、ベース部３の中心に近い部分とベース部３の外周縁に近い部分とで、異なる周波数の音を吸音することができる。
　なお、孔３１２の断面積の大小は上記の構成に限られず、それぞれ任意に決定することができる点は、第４実施形態と同様である。
　第４実施形態の変形例による電気部品用筐体１００によっても、第４実施形態と同様の効果を得ることができる。
　なお、本実施形態においては、載置板３１を樹脂材料、外板３２を導電材料により形成したが、載置板３１を導電材料、外板３２を樹脂材料により形成してもよい。
　また、第２実施形態及びその変形例と第３実施形態及びその変形例において、電気部品用筐体１００に複数の電気部品を収容する場合は、各電気部品の下方に複数の孔３１２と、孔３１２に接続するとともに孔３１２よりも大きい断面積を有する複数の空洞部３３とをそれぞれ設ける。
　（第５実施形態）
　図１３を参照して、本発明の第５実施形態に係る電気部品用筐体１００について説明する。なお、他の実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
　図１３は、第５実施形態による電気部品用筐体１００を示す概略構成図である。本実施形態では、電気部品用筐体１００に複数の平滑コンデンサ１からなる平滑コンデンサ群１’が収容される点が他の実施形態と異なる。
　図１３に示すように、ベース部３は、平滑コンデンサ１を載置する載置面３１１を有する載置板３１と、載置板３１の下方の外板３２から構成される。
　載置板３１には複数の孔３１２が形成され、載置面３１１には、複数の平滑コンデンサ１からなる平滑コンデンサ群１’が載置される。
　各平滑コンデンサ１の下方には、複数の孔３１２と、各孔３１２が接続するとともに、孔３１２よりも断面積の大きい空洞部３３（図示しない）が形成されている。
　各孔３１２と空洞部３３とは、それぞれ各平滑コンデンサ１の振動により発生する音を吸音するヘルムホルツ共鳴器として機能する。
　このように複数の平滑コンデンサ１からなる平滑コンデンサ群１’を載置した場合にも、他の実施形態と同様に各平滑コンデンサ１の振動により発生する音を低減することができる。
　なお、いずれの実施形態においても、ベース部３を載置板３１と外板３２という２つの部材からなる構成としたが、ベース部３の構成は必ずしもこれに限られない。例えばベース部３を１つの部材により構成しても、電気部品の下方に孔と孔よりも断面積の大きい空洞部を有していれば同様の効果を得ることができる。
　また、いずれの実施形態においても、密着性を向上させるために、外板３２と載置板３１とは接着剤により固定しているが、必ずしもこれに限られず、ボルト等を用いて固定してもよい。
　また、いずれの実施形態においても、電気部品用筐体１００を車両等に設置する際の設置方向は任意に決定することができる。例えば、ベース部３が上、カバー部２が下となるように各図を上下に反転した状態で設置してもよく、電気部品用筐体１００を傾けた状態で設置してもよい。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
　上記した各実施形態は、それぞれ単独の実施形態として説明したが、適宜組み合わせてもよい。

Claims (10)

  1. 　電気部品を収容する電気部品用筐体であって、
    　前記電気部品を載置する載置面を有するベース部と、
    　前記ベース部に固定され、前記電気部品の周囲を覆うカバー部と、を備え、
    　前記ベース部は、前記電気部品の下方に位置する空洞部と、前記載置面から前記空洞部に接続する孔と、を備え、
    　前記空洞部の断面積は、前記孔の断面積より大きい、
    　電気部品用筐体。
  2. 　請求項１に記載の電気部品用筐体であって、
    　前記ベース部は、前記載置面を有する載置板と、前記載置面とは反対の面に対向して配置される外板と、を備え、
    　前記外板は、前記載置板の方向に延設されるとともに前記載置板を支持する支持部を有し、
    　前記空洞部は、前記載置板と前記外板の前記支持部と前記外板の底部とに囲まれた空間である、
    　電気部品用筐体。
  3. 　請求項１に記載の電気部品用筐体であって、
    　前記ベース部は、前記載置面を有する載置板と、前記載置面とは反対の面に対向して配置される外板と、を備え、
    　前記載置板は、前記外板の方向に延設されるとともに先端が前記外板に接する延設部を有し、
    　前記空洞部は、前記載置板の前記載置面とは反対の面と前記載置板の前記延設部と前記外板とに囲まれた空間である、
    　電気部品用筐体。
  4. 　請求項２または３に記載の電気部品用筐体であって、
    　前記載置板は導電材料により形成され、
    　前記外板は樹脂材料により形成される、
    　電気部品用筐体。
  5. 　請求項２または３に記載の電気部品用筐体であって、
    　前記載置板は樹脂材料により形成され、
    　前記外板は導電材料により形成される、
    　電気部品用筐体。
  6. 　請求項２から５のいずれか一項に記載の電気部品用筐体であって、
    　前記載置板と前記外板とは、接着剤により固定される、
    　電気部品用筐体。
  7. 　請求項１から６のいずれか一項に記載の電気部品用筐体であって、
    　前記電気部品が車両用インバータに用いる平滑コンデンサである、
    　電気部品用筐体。
  8. 　請求項１から７のいずれか一項に記載の電気部品用筐体であって、
    　前記ベース部は、一の前記電気部品に対し、前記空洞部および前記孔を複数備える、
    　電気部品用筐体。
  9. 　請求項８に記載の電気部品用筐体であって、
    　複数の前記空洞部のうちの少なくとも１つは、他の空洞部と体積が異なる、
    　電気部品用筐体。
  10. 　請求項８または９に記載の電気部品用筐体であって、
    　複数の前記孔のうちの少なくとも１つは、他の孔と断面積が異なる、
    　電気部品用筐体。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004537182A (ja) * 2000-11-28 2004-12-09 ノウレス エレクトロニクス， リミテッド ライアビリティ カンパニー 小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法
JP2008295026A (ja) * 2007-04-25 2008-12-04 Kyocera Corp マイクロホン素子搭載基板およびマイクロホン装置

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