CN113055794B - 扬声器内核、扬声器模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种扬声器内核，包括第一边框、第一振膜和第一压电件。第一振膜包括中间部分和环绕中间部分的边缘部分，边缘部分安装于第一边框，第一压电件固定于中间部分朝向第一边框的表面或中间部分背离第一边框的表面，边缘部分的材料采用铝、铝镁合金或镁铝合金。本申请所示扬声器内核工作时，由于采用铝、铝镁合金或镁铝合金制成的边缘部分刚度适中，密度小，能有效增加第一振膜在第一压电件的带动下发生振动的振幅，提高扬声器内核的低频灵敏度，提升扬声器内核的低频频响，提高扬声器内核的音频性能。本申请还提供一种扬声器模组和电子设备。

Description

扬声器内核、扬声器模组和电子设备

技术领域

本申请涉及发声技术领域，特别涉及一种扬声器内核、扬声器模组和电子设备。

背景技术

扬声器作为将电能转变为声能的常用电声转换器件，种类繁多，压电扬声器以其体积小、工艺简单、成本低和电声转换效率高等优点而被广泛应用于各类消费性电子产品中。然而，压电扬声器音频性能差，难以满足人们对扬声器声学性能的要求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种扬声器内核、扬声器模组和电子设备，用于提高音频性能，满足人们对扬声器声学性能的要求。

本申请扬声器内核包括第一边框、第一振膜和第一压电件，第一振膜包括中间部分和环绕中间部分的边缘部分，边缘部分安装于第一边框，第一压电件固定于中间部分朝向第一边框的表面或中间部分背离第一边框的表面，边缘部分的材料采用铝、铝镁合金或镁铝合金。

本申请扬声器内核工作时，第一压电件带动中间部分发生振动，进而带动边缘部分发生振动发声，由于采用铝、铝镁合金或镁铝合金制成的边缘部分刚度适中，且密度小，有助于增加边缘部分发生振动时的振幅，提高扬声器内核的低频灵敏度，提升扬声器内核的低频频响，进而提高扬声器内核的音频性能。

其中，扬声器内核为压电扬声器内核。

其中，铝镁合金是以镁为主要添加元素的铝合金，镁铝合金是以铝为主要添加元素的镁合金。

一种实施方式中，边缘部分所采用的材料中，镁的含量在0％～90％之间。

一种实施方式中，铝镁合金的含镁量为5％。

一种实施方式中，中间部分的材料采用铝、铝镁合金或镁铝合金，以减小第一振膜的重量，提高第一振膜在第一压电件带动下发生振动的灵敏度，提高扬声器内核的音频性能。此外，中间部分与边缘部分一体成型，以简化第一振膜的制备工艺。

一种实施方式中，第一振膜为采用铝、铝镁合金或和镁铝合金制成的薄膜或薄板。

一种实施方式中，中间部分设有通孔，以进一步减小第一振膜的重量，提高第一振膜在第一压电件带动下发生振动的灵敏度。此外，第一压电件镶嵌于通孔中，或者，第一压电件覆盖通孔，以带动通孔附近的第一振膜部分发生振动，提高扬声器内核的音频性能。

一种实施方式中，第一振膜包括主体振膜和辅助振膜，辅助振膜安装于主体振膜的中部，辅助振膜及部分主体振膜形成中间部分，部分辅助振膜形成边缘部分，辅助振膜的刚度大于边缘部分的刚度，第一压电件安装于辅助振膜背离主体振膜的表面，以提高第一振膜中承载第一压电件的部分的刚度，使得第一振膜在第一压电件带动下发生振动时不发生分割振动，提高扬声器内核的高频截止频率，提高了扬声器内核的高频性能。

一种实施方式中，第一振膜的厚度在0.05mm～0.3mm之间。

可以理解的是，由于不同尺寸的扬声器内核的驱动力不同，所选用的振膜厚度可以适应性地调整以提高扬声器内核发声的音频性能。当扬声器内核的尺寸较小时，扬声器内核所采用的驱动力小，此时可以采用较薄的振膜，以提高扬声器内核的低频性能；当扬声器的内核尺寸较大时，扬声器内核所采用的驱动力大，此时可以采用较厚的振膜，以保证扬声器内核的可靠性性能。

一种实施方式中，第一压电件包括多个压电陶瓷片，多个压电陶瓷片的共振频率不同，且均设置于第一振膜的表面。

本实施方式扬声器内核包括多个共振频率不同的压电陶瓷片，扬声器内核工作时，多个压电陶瓷片在不同的频段发生共振，以使扬声器内核在全频段都具有较好的音频性能。

一种实施方式中，多个压电陶瓷片的面积或厚度不同。

一种实施方式中，压电陶瓷片的材料包括具有压电特性的电子陶瓷材料，由于陶瓷材料的刚度大，压电陶瓷片发生振动时不发生分割振动，有利于提高扬声器内核的高频性能。

一种实施方式中，扬声器内核还包括第二边框，第二边框安装于第一振膜背离第一边框的一侧，且与第一边框共同夹持第一振膜，以夹紧第一振膜使第一振膜始终处于张紧状态，提高第一振膜在第一压电件带动下发生振动的灵敏度，进而提高扬声器内核的音频性能。

一种实施方式中，扬声器内核还包括第二振膜和第二压电件，第二振膜的边缘安装于第二边框背离第一振膜的表面，第二振膜与第二边框和第一振膜围设形成前音腔，第二压电件安装于第二振膜朝向第二边框的表面的中间区域，或第二振膜背离第二边框的表面的中间区域；

其中，第二压电件带动第二振膜发生振动的振动方向与第一压电件带动第一振膜发生振动的振动方向相反。

本实施方式所示扬声器内核工作时，第一压电件和第二压电件分别带动第一振膜和第二振膜振动发声，此时第二压电件带动第二振膜发生振动的振动方向与第一压电件带动第一振膜发生振动的振动方向相反，相当于两个扬声器内核同时工作，有利于提高扬声器内核的声压级。

一种实施方式中，第二振膜和第二压电件的质量之和等于第一振膜和第一压电件的质量之和，第二压电件带动第二振膜发生振动的振动速度与第一压电件带动第一振膜发生振动的振动速度相同，由于第二压电件带动第二振膜发生振动的振动方向与第一压电件带动第一振膜发生振动的振动方向相反的振动方向相反，第二压电件带动第二振膜发生振动和第一压电件带动第一振膜发生振动对电子设备的振动影响相互抵消，减轻了扬声器内核发声时对电子设备的振动影响，提高了用户的使用感受。

一种实施方式中，扬声器内核还包括第三边框，第三边框安装于第二振膜背离第二边框的一侧，且与第二边框共同夹持第二振膜，以夹紧第二振膜使第二振膜始终处于张紧状态，提高第二振膜在第二压电件带动下发生振动的灵敏度，进而提高扬声器内核的音频性能。

本申请扬声器模组包括壳体和上述任一种扬声器内核，壳体安装于第一边框背离第一振膜的表面，壳体或扬声器内核设有出音孔，以将第一压电件带动第一振膜振动发出的声音传递至外界环境中，实现扬声器模组的发声。

本申请扬声器模组工作时，第一压电件带动中间部分发生振动，进而带动边缘部分发生振动发声，由于采用铝、铝镁合金或镁铝合金制成的边缘部分刚度适中，且密度小，有助于增加边缘部分发生振动时的振幅，提高扬声器模组的低频灵敏度，提升扬声器模组的低频频响，进而提高扬声器模组的音频性能。

其中，扬声器模组为压电扬声器模组。

一种实施方式中，扬声器模组还包括出音件，出音件安装于扬声器内核上，出音件上设有出音通道，出音通道与出音孔连通，将第一压电件带动第一振膜振动发出的声音定向导出至外界环境中。

本申请电子设备包括屏幕、外壳和上述任一种扬声器模组，屏幕安装于外壳上，外壳设有出声孔，扬声器模组位于显示屏和外壳之间，壳体安装于外壳或显示屏上，出音孔与出声孔连通，以将第一压电件带动第一振膜振动发出的声音依次通过出音孔和出声孔传递至外界环境中，实现电子设备的发声。

本申请电子设备工作时，第一压电件带动中间部分发生振动，进而带动边缘部分发生振动发声，由于采用铝、铝镁合金或镁铝合金制成的边缘部分的刚度适中，且密度小，有助于增加边缘部分发生振动时的振幅，提高电子设备的低频灵敏度，提升电子设备的低频频响，进而提高电子设备的音频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备的分解结构示意图；

图3是图2所示电子设备中扬声器模组的分解结构示意图；

图4是图2所示电子设备中扬声器模组沿A-A方向的剖面结构示意图；

图5是图2所示电子设备中扬声器模组沿B-B方向的剖面结构示意图；

图6是振膜为PET薄膜和镁铝合金薄膜经仿真测试的频响曲线图；

图7是图3所示扬声器模组中第一压电件在另一种实施方式下的结构示意图；

图8是图3所示扬声器模组中第一振膜在另一种实施方式下的结构示意图；

图9是图3所示扬声器模组中第一振膜在第三种实施方式下的结构示意图；

图10是图9所示第一振膜的分解结构示意图；

图11是图1所示电子设备沿C-C方向的局部剖面结构示意图；

图12是图1所示电子设备沿D-D方向的局部剖面结构示意图；

图13是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图14是图13所示电子设备的部分分解结构示意图；

图15是图13所示电子设备沿E-E方向的局部剖面结构示意图；

图16是图13所示电子设备沿F-F方向的局部剖面结构示意图；

图17是本申请实施例提供的第三种电子设备的结构示意图；

图18是图17所示电子设备中扬声器模组的分解结构示意图；

图19是图17所示电子设备沿G-G方向的局部剖面结构示意图；

图20是图17所示电子设备沿H-H方向的局部剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1和图2。图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。图2为图1所示电子设备100的分解结构示意图。

电子设备100可以是手机、平板电脑、多媒体播放器、电子书阅读器、笔记本电脑、车载设备或可穿戴设备等具有发声功能的产品。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。

电子设备100包括外壳10、屏幕20、电路板30、控制器40、信号处理器50和扬声器模组60。外壳10设有出声孔101。屏幕20安装于外壳10上，且与外壳10共同围设出整机内腔。电路板30、控制器40、信号处理器50和扬声器模组60均收容于整机内腔。控制器40和信号处理器50均安装于电路板30上，且控制器40与信号处理器50电连接。控制器40发送音频信号，信号处理器50接收音频信号，对音频信号进行放大和修饰等处理，并发送处理后的音频信号。扬声器模组60与信号处理器50电连接，接收处理后的音频信号，并根据接收到的音频信号振动发声，声音经出声孔101扩散至外界环境中，实现电子设备100的发声。

本实施例中，外壳10包括中框11和后盖12，出声孔101开设于中框11上。具体的，中框11包括上中框111、下中框112、左中框113、右中框114和隔板115。出声孔101开设于上中框111上。上中框111和下中框112平行且相对设置。上中框111包括依次连接的内表面、顶面、外表面和底面。上中框111的内表面为上中框111朝向下中框112的表面，上中框111的内表面设有间隔设置的第一收容槽116和第二收容槽117。第一收容槽116和第二收容槽117均贯穿上中框111的顶面和底面。上中框111的外表面与内表面相背设置，即上中框111的外表面为上中框111远离下中框112的表面。出声孔101开设于上中框111的外表面，且与第一收容槽116连通。其中，出声孔101有多个，多个出声孔101间隔设置于上中框111的外表面，以提高电子设备100发出声音的音量。需要说明的是，在其他实施例中，出声孔101也可以开设于中框11的其他位置或者后盖12，本申请对此不作具体限定。应当理解的是，本实施例所示电子设备100所采用“顶”“底”等方位用词主要依据附图1中的展示方位进行阐述，并不形成对电子设备100于实际应用场景中的方位的限定。

左中框113和右中框114连接在上中框111和下中框112之间。左中框113和右中框114平行且相对设置。左中框113包括内表面和底面。左中框113的内表面为左中框113朝向右中框114的表面，且与上中框111的内表面连接。左中框113的底面与左中框111的内表面连接，且与上中框111的底面位于同一表面。左中框113的内表面与底面的连接处开设有第三收容槽(图未示)。右中框114包括内表面和底面。右中框114的内表面为右中框114与左中框113的内表面相对设置的表面，且与上中框111的内表面连接，即上中框111的内表面连接于左中框113的内表面和右中框114的内表面之间。右中框114的底面与右中框114的内表面连接，且与上中框111的底面和左中框111的底面位于同一表面。右中框114的内表面和底面的连接处开设有第四收容槽118。

其中，用户在使用电子设备100时，上中框111大致朝上，下中框112大致朝下，左中框113靠近用户的左手边，右中框114靠近用户的右手边。

左中框113、上中框111、右中框114和下中框112依次连接形成收容空间110，即左中框113和右中框114与上中框111和下中框112围设形成收容空间110。隔板115连接于左中框113和右中框114之间，将收容空间110划分为第一收容空间1101和第二收容空间1101。第一收容空间1101靠近上中框111，第一收容槽116、第二收容槽117、第三收容槽119和第四收容槽118均与第一收容空间1101连通。第二收容空间1102靠近下中框112，用以收容电子设备100的电池70。

后盖12安装于中框11的一侧。其中，后盖12可采用可拆卸的方式安装于中框11上，以便于电子设备100内电池、内存卡或电路板的维修和更换。此时，中框11可由钛合金或铝镁合金等金属合金材料制成，后盖12可由PC(聚碳酸酯，Polycarbonate)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymers)等工程塑料或者钛合金、铝镁合金等金属合金制成。或者，后盖12和中框11可以一体成型，以提高电子设备100的结构稳定性。此时，中框11和后盖12可由金属材料制成。

屏幕20安装于中框11远离后盖12的一侧。用户使用电子设备100时，屏幕20朝向用户放置，后盖12背离用户放置。具体的，屏幕20包括相对设置的显示面201和非显示面202。显示面201为屏幕20背离中框11的表面，用以显示画面。其中，屏幕20的边缘开设有听筒孔203。听筒孔203贯穿显示面201和非显示面202，且与第二收容槽117连通。一种实施方式中，屏幕20包括盖板和固定于盖板上的显示屏。其中，盖板可以采用玻璃等透明材料制成。显示屏可以是LCD(液晶显示屏，Liquid Crystal Display)或OLED(有机发光二极管，OrganicLight-Emitting Diode)显示屏。

屏幕20和后盖12分别安装中框11的两侧以密封收容空间110形成整机内腔，电路板30位于整机内腔内。具体的，电路板30位于第一收容空间1101内，且靠近后盖12设置，即电路板30远离屏幕20设置。其中，电路板30的两端分别安装于所述第三收容槽和第四收容槽118内。本实施例中，电路板30包括安装面301，安装面301为电路板30朝向后盖12的表面。安装面301设有与第一收容空间1101连通的接线孔31。其中，电路板30为电子设备100的主板。

控制器40和信号处理器50安装于安装面301上。本实施例中，控制器40为电子设备100的CPU(中央处理器，Central Processing Unit)，信号处理器50为PA(功率放大器，Power Amplifier)，用以对音频信号进行放大或修饰等处理，以优化传输至扬声器模组60的音频信号，提高电子设备100的音频性能。

扬声器模组60位于第一收容空间1101内，且安装于电路板30背离后盖12的一侧。其中，扬声器模组60为压电扬声器模组。扬声器模组60包括扬声器内核61、壳体62和出音组件63。具体的，扬声器内核61设有两个间隔设置的出音孔(图未示)。扬声器内核61通过两根第一导线80与信号处理器50电连接。两根第一导线80的一端与扬声器内核61电连接，另一端从接线孔31伸出与信号处理器50电连接。其中，两根第一导线80分别为正极导线80和负极导线80，正极导线80与信号处理器50的正极电连接，负极导线80与信号处理器50的负极电连接。壳体62安装于扬声器内核61上，且位于扬声器内核61背离电路板30的一侧。需要说明的是，在其他实施例中，出音孔也可以开设于壳体上，本申请对此不作具体限定。

出音组件63安装于扬声器内核61上，且位于扬声器内核61朝向上框架111的一侧。本实施例中，出音组件63包括两个出音件，两个出音件间隔安装于扬声器内核63的周缘，且每一出音件内设有出音通道。具体的，两个出音件分别为第一出音件631和第二出音件632。第一出音件631的出音通道633与一个出音孔连通，第二出音件632的出音通道634与另一个出音孔连通。扬声器内核61工作时产生的声音经两个出音孔601分别传递至第一出音件631的出音通道633和第二出音件632的出音通道634，声音在出音通道633和出音通道634汇聚之后传递至外界环境中，有助于提高扬声器内核60产生的声音的音量和音色。再其中，第一出音件631的出音通道633为电子设备100的喇叭出音通道，第二出音件632的出音通道634为电子设备100的听筒出音通道。

请参阅图3，图3是图2所示电子设备100中扬声器模组60的分解结构示意图。

本实施例中，扬声器内核61包括框架611、第一振膜612和第一压电件613。框架611包括相对设置的第一边框614和第二边框615。第一边框614包括相背设置的第一表面6141和第二表面6142以及连接在第一表面6141和第二表面6142之间的外周面6143。第一边框614设有第一通槽6144。第一通槽6144贯穿第一表面6141和第二表面6142。外周面6143朝向出音件613的区域设有两个出音孔601，两个出音孔601均与第一通槽6144连通。

第二边框615位于第一边框614的一侧。第二边框615包括朝向第一边框614的第三表面6151和与第三表面6151相背设置的第四表面6152。第二边框615设有贯穿第三表面6151和第四表面6152的第二通槽6153。

第一振膜612位于第一边框614与第二边框615之间。本实施例中，第一振膜612包括中间部分6121和边缘部分6122。具体的，中间部分6121用以承载第一压电件613。边缘部分6122环绕中间部分6121，且边缘部分6122的材料采用铝、铝镁合金或镁铝合金。其中，边缘部分6122所采用的材料中，镁的含量在0％～90％之间。需要了解的是，铝镁合金是以镁为主要添加元素的铝合金，镁铝合金是以铝为主要添加元素的镁合金。

第一压电件613带动中间部分6121发生振动，进而带动边缘部分6122发生振动时，相比于现有振膜常采用的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯，Polyethylene terephthalate)或Cu(铜，Copper)等材料，采用铝、铝镁合金或镁铝合金制成的边缘部分6122刚度适中，密度小，有助于增加边缘部分6122发生振动时的振幅，提高扬声器内核62的低频灵敏度，提升扬声器内核62的低频频响，提高扬声器内核62的音频性能，进而提高扬声器模组60和电子设备100的音频性能。其中，第一振膜612的厚度在0.05mm～0.3mm之间。

可以理解的是，由于不同尺寸的扬声器内核的驱动力不同，所选用的振膜厚度可以适应性地调整以提高扬声器内核发声的音频性能。当扬声器内核的尺寸较小时，扬声器内核所采用的驱动力小，此时可以采用较薄的振膜，以提高扬声器内核的低频性能；当扬声器的内核尺寸较大时，扬声器内核所采用的驱动力大，此时可以采用较厚的振膜，以保证扬声器内核的可靠性性能。

请参阅图4和图5。图4是图2所示电子设备100中扬声器模组60沿A-A方向的剖面结构示意图。图5是图2所示电子设备100中扬声器模组60沿B-B方向的剖面结构示意图。

第一振膜612的边缘部分6122安装于第一边框614，第二边框615安装于边缘部分6122背离第一边框614的一侧，即边缘部分6122安装于第一边框614和第二边框615之间。具体的，边缘部分6122安装于第一边框614的第一表面和第二边框615的第三表面。其中，边缘部分6122通过粘结层90分别安装于第一边框614的第一表面和第二边框615的第三表面。此时，第二边框615位于第一振膜612背离第一边框614的一侧，且与第一边框614共同夹持第一振膜612，而使第一振膜612被第一边框614与第二边框615夹紧而始终处于紧绷状态，提高了第一振膜612的振动灵敏度，有利于提高扬声器模组60的音频性能。

一种实施方式中，中间部分6121的材料采用铝、铝镁合金或和镁铝合金，以减轻第一振膜612的重量，提高第一振膜612在第一压电件613带动下发生振动的灵敏度，提高扬声器内核62的音频性能。具体的，中间部分6121与边缘部分612一体成型，以简化第一振膜612的制备工艺，节省扬声器内核62的生产成本。换言之，第一振膜612为铝、铝镁铝或镁铝合金薄膜或薄板。

请参阅图6，图6是振膜为PET薄膜和铝镁合金薄膜经仿真测试的频响曲线图。其中，铝镁合金薄膜的镁含量为5％。

从图6可知，相比于采用PET薄膜作为振膜，采用铝镁合金薄膜作为振膜在1kHz(千赫兹，kilohertz)下的SPL(声压级，Sound Pressure Level)可以提高6.8dB，有助于提高电子设备100在1kHz下的音频性能，提高人耳感受到的声音响度，提高用户的使用感受。而且，采用铝镁合金薄膜作为振膜与采用PET薄膜作为振膜在1kHz以上的SPL相差无几，即采用铝镁合金薄膜作为振膜可以在不损失1kHz以上的SPL的前提下，提高1kHz以上的SPL，提高电子设备100在1kHz以上的音频性能。

第一压电件613安装于中间部分6121。具体的，第一压电件613安装于中间部分6121远离第一边框614的表面，即第一压电件613安装于中间部分6121朝向第二边框615的表面。其中，第一压电件613可以通过粘结层90安装于中间部分6121的表面。此时，第一压电件613在第一振膜612的正投影正好覆盖中间部分6121，即第一压电件613在第一振膜612上的投影所覆盖的部分即为中间部分6121。需要说明的是，在其他实施例中，第一压电件613可以安装于中间部分6121靠近第一边框614的表面，或者，也可以嵌设于中间部分6121内，本申请对此不作具体限定。

一种实施方式中，第一压电件613包括一个压电陶瓷片。具体的，压电陶瓷片具有正极和负极。压电陶瓷片的正极与正极导线80连接，负极与负极导线80连接，压电陶瓷片接收第一导线80传递的音频信号，并带动第一振膜612振动发声。其中，压电陶瓷片的材料包括PZT(锆钛酸铅压电陶瓷，Pb(Zr_(1-x)Ti_x)O₃)等具有压电特性的电子陶瓷材料，陶瓷材料的刚度大，压电陶瓷片发生振动时不容易发生分割振动，有利于提高电子设备100的高频性能。此时，压电陶瓷片因具有压电效应，会在外电场作用下发生形变。

请参阅图7，图7是图3所示扬声器模组60中第一压电件613在另一种实施方式下的结构示意图。

本实施方式所示第一压电件613与上述实施方式所示第一压电件613的不同之处在于，第一压电件613包括多个压电陶瓷片，多个压电陶瓷片的共振频率不同，且多个压电陶瓷片均设置于中间部分6122的表面。具体的，多个压电陶瓷片的面积不同。其中，多个是指两个或两个以上。需要说明的是，在其他实施例中，多个压电陶瓷片也可以厚度不同，或者，多个压电陶瓷片面积和厚度均不同。

为了更清楚的对本实施方式所示第一压电件613进行阐述，以第一压电件613包括三个面积不同的压电陶瓷片为例进行说明。

本实施方式中，三个压电陶瓷片分别为第一压电陶瓷片6131、第二压电陶瓷片6132和第三压电陶瓷片6133。具体的，第一压电陶瓷片6131、第二压电陶瓷片6132和第三压电陶瓷片6133均设置于中间部分6121上，且三者的正极和负极均分别与两根第一导线80连接，接收经第一导线80传递的音频信号带动第一振膜612振动发声。具体的，第一压电陶瓷片6131的面积最大，在低频下(如频率在0～1kHz之内)发生共振。第二压电陶瓷片6132与第一压电陶瓷片6131相邻设置，且第二压电陶瓷片6132的面积小于第一压电陶瓷片6131的面积。第二压电陶瓷片6132接收音频信号后，在中频下(如频率在1kHz～3kHz之内)发生共振，弥补第一压电陶瓷片6131带动第一振膜612振动发声时在中频下声压级较低的不足。第三压电陶瓷片6133与第二压电陶瓷片6132相邻设置，且第三压电陶瓷片6133的面积小于第二压电陶瓷片6132的面积。第三压电陶瓷片6133接收音频信号后，在高频率(如频率在3kHz以上)发生共振，弥补第二压电陶瓷片6132带动第一振膜612振动发声时在高频下声压级较低的不足。

本实施方式所示扬声器模组60工作时，第二压电陶瓷片6132可以弥补第一压电陶瓷片6131带动第一振膜612振动发声时在中频下声压级的不足，第三压电陶瓷片6133可以弥补第二压电陶瓷片6132带动第一振膜612振动发声时在高频下声压级的不足，即第一压电陶瓷片6131、第二压电陶瓷片6132和第三压电陶瓷片6133分别在低、中和高三个频段发声共振，使得扬声器模组60在全频段都具有较高的声压级，提高了电子设备100在全频段的音频性能。

请参阅图8，图8是图3所示扬声器模组60中第一振膜612在另一种实施方式下的结构示意图。

本实施方式所示第一振膜612与上述实施方式所示第一振膜612的不同之处在于，中间部分6121设有通孔6123，第一压电件安装于中间部分6121上，且覆盖通孔6123。本实施方式所示第一振膜612设有通孔6123，相当于减小了第一振膜612的质量，提高了第一振膜612在第一压电件613带动下发生振动的灵敏度，提高扬声器模组60的音频性能。需要说明的是，在其他实施方式中，第一压电件也可以镶嵌于通孔6123中，以减小第一振膜612的质量，提高第一振膜612的振动灵敏度。其中，第一压电件613可以通过粘接层粘接于通孔6123的孔壁。

请参阅图9和图10。图9是图3所示扬声器模组60中第一振膜612在第三种实施方式下的结构示意图。图10是图9所示第一振膜612的分解结构示意图。

本实施方式所示第一振膜612与上述另一种实施方式所示第一振膜612的不同之处在于，第一振膜612包括主体振膜612a和辅助振膜612b，辅助振膜612b安装于主体振膜612a的中部。部分主体振膜612a和辅助振膜612b形成中间部分(图未示)，部分主体振膜612a形成边缘部分(图未示)。具体的，主体振膜612a包括第一部分612c和环绕第一部分612c的第二部分612d。第一部分612c设有开孔612e。第二部分612d形成边缘部分。辅助振膜612b安装于第一部分612c的表面，且覆盖开孔612e。辅助振膜612b与第一部分612c形成中间部分。辅助振膜612b的刚度大于边缘部分6122刚度。其中，辅助振膜612b的材料包括且不限于碳纤维、PMI(聚甲基丙烯酰亚胺，polymethacrylimide)、镁铝合金、铝箔或铝箔的复合材料。

第一压电件安装于辅助振膜612b背离主体振膜612a的表面，以提高第一振膜612中承载第一压电件613的部分的刚度，使得第一振膜612在第一压电件带动下发生振动时不会发生分割振动，提高扬声器模组60的高频截止频率，提高了扬声器模组60的高频性能。

复参图4和图5，本实施例中，壳体62为平面板状结构，壳体62安装于第一边框614背离第一振膜612的一侧。具体的，壳体62安装于第一边框614的第二表面，且覆盖第一通槽。其中，壳体62通过粘接层90安装于第一边框614的第二表面。壳体62与第一振膜612分别安装于第一边框614的相对两侧，并与第一边框614和壳体62围设形成前音腔602，两个出音孔601均与前音腔602连通。

第一出音件631通过粘接层90安装于扬声器内核61的周缘，且第一出音件631的出音通道633与一个出音孔601连通，即出音孔601连通出音通道633与前音腔602。第二出音件632通过粘接层90安装于扬声器内核61的周缘，且第二出音件632的出音通道634与另一个出音孔601连通，即另一出音孔601连通出音通道634与前音腔602。

第一压电件613带动第一振膜612发生振动，进而带动位于前音腔602内的空气振动产生声波，前音腔602内的声波经两个出音孔601分别进入出音通道633和出音通道634内，经出音通道633和出音通道634传递至外界环境中，实现扬声器模组60的发声。

请参阅图11和图12。图11是图1所示电子设备100沿C-C方向的局部剖面结构示意图。图12是图1所示电子设备100沿D-D方向的局部剖面结构示意图。

本实施例中，扬声器模组60安装于屏幕20的非显示面202上。扬声器模组60通过粘接层90安装于非显示面202上。具体的，壳体62与粘接层90连接，即粘接层90连接于壳体62和屏幕20之间。此时，前音腔602为电子设备100中靠近屏幕20的腔室。需要说明的是，在其他实施例中，扬声器模组60也可以不包括壳体62，第一边框614直接密封安装于屏幕20，由第一振膜612与第一边框614和屏幕20围设形成前音腔602，以省去壳体62这一部件，减小扬声器模组60的厚度，进而减小电子设备100的厚度。

第一振膜612与后盖12之间形成后音腔603。此时，后音腔603为电子设备100中靠近后盖12的腔室。后音腔603与前音腔602完全隔离，避免前音腔602和后音腔603产生的声音相互抵消。本实施例所示扬声器模组60利用后盖12与第一振膜612形成后音腔603，取消了传统扬声器模组中与振膜形成音腔的后盖，不仅充分利用了电子设备100的内部空间，提高了后音腔603的音腔体积，提高了扬声器模组60的声学性能，还有助于减小电子设备100的厚度，有利于电子设备100的轻薄化设计。

第一出音件631背离扬声器内核62的部分收容于第一收容槽116内，且第一出音件631的出音通道633与出声孔101连通，即出音通道633连通出音孔601和出声孔101。第二出音件632背离扬声器内核62的部分收容于第二收容槽117内，且第二出音件631的出音通道634与听筒孔203连通。

第一压电件613带动第一振膜612发生振动，进而带动位于前音腔602和后音腔603内的空气振动产生声波，前音腔602内的声波经两个出音孔601分别进入出音通道633和出音通道634内，再分别经出声孔101和听筒孔203传递至外界环境中，实现电子设备100的发声。

请参阅图13和图14。图13是本申请实施例提供的另一种电子设备100的结构示意图。图14是图13所示电子设备100的部分分解结构示意图。

本实施例所示电子设备100与上述电子设备100的不同之处在于，电路板30靠近屏幕20设置，扬声器模组60位于电路板30背离屏幕20的一侧，即扬声器模组60位于电路板30靠近后盖12的一侧。具体的，左中框113还包括与底面相背设置的顶面。左中框113的顶面与内表面连接，且与上中框111的顶面位于同一表面。第三收容槽119开设于顶面与内表面的连接处。右中框114还包括与底面相背设置的顶面。右中框114的顶面与内表面连接，且与上中框111的顶面位于同一表面。第四收容槽118开设于右中框114的顶面与内表面的连接处。其中，电路板30的两端分别安装于第三收容槽119和第四收容槽118内。

请参阅图15和图16。图15是图13所示电子设备100沿E-E方向的局部剖面结构示意图。图16是图13所示电子设备100沿F-F方向的局部剖面结构示意图。

本实施例中，扬声器模组60安装于后盖12上。扬声器模组60通过粘接层90安装于后盖12上。具体的，壳体62通过粘接层90安装于后盖12上，即粘接层90粘接于壳体62和后盖12之间。扬声器内核61位于壳体62远离后盖12的一侧。本实施例中，第一振膜612与第一边框614和壳体62围设形成前音腔602。第一振膜612与屏幕20之间形成后音腔603。此时，前音腔602为电子设备100中靠近后盖12的腔室，后音腔603为电子设备100中靠近屏幕20的腔室。

应当理解的是，本实施例所示的电子设备100的其他特征均可参考上文实施例所示的电子设备(请一并参阅图1至图12)的其他特征进行设计，此处不再赘述。

请参阅图17和图18。图17是本申请实施例提供的第三种电子设备100的结构示意图。图18是图17所示电子设备100中扬声器模组60的分解结构示意图。

本申请实施例提供的第三种电子设备100与上述第二种实施例所示电子设备100的不同之处在于，扬声器内核62还通过两根第二导线90与信号处理器50电连接。两根第二导线90的一端与扬声器内核62电连接，另一端也从接线孔伸出与信号处理器50电连接。其中，两根第二导线90分别为正极导线90和负极导线90，正极导线90与信号处理器50的正极电连接，负极导线90与信号处理器50的负极电连接。

本实施例中，扬声器内核61还包括第二振膜616和第二压电件617。第二振膜616位于第二边框615背离第一振膜612的一侧。第二压电件617位于第二振膜616背离第二边框615的一侧。第二压电件617包括一个压电陶瓷片。压电陶瓷片的正极与正极导线90连接，负极与负极导线90连接，并通过两根第二导线90接收信号处理器50发送的音频信号，并带动第二振膜616振动发声。其中，第二压电件617带动第二振膜616发生振动的振动方向与第一压电件613带动第一振膜612发生振动的振动方向相反。需要说明的是，在其他实施例中，电子设备100也可以包括两个信号处理器50，第一压电件613和第二压电件617分别与两个信号处理器50电连接，本申请对此不作具体限定。

一种实施方式中，第二振膜616和第二压电件617的质量之和等于第一振膜612和第一压电件613的质量之和，第二压电件617带动第二振膜616发生振动的振动速度和第一压电件613带动第一振膜612发生振动的振动速度相同。

本实施例中，第一边框614的外周面6143背离出音件613的区域设有两个缺口6145，两个缺口6145均与第一通槽6144连通。第二边框615还包括连接在第三表面6151和第四表面6152之间的外周面6154。两个出音孔601间隔开设于外周面6154朝向出音件613的区域，且均与第二通槽6153连通。

框架611还包括第三边框618，第三边框618位于第二边框615背离第一边框614的一侧。具体的，第三边框618包括朝向第四表面6152的第五表面6181和与第五表面6181相背设置的第六表面6182。第三边框618设有贯穿第五表面6181和第六表面6182的第三通槽6183。

请参阅图19和图20。图19是图17所示电子设备100沿G-G方向的局部剖面结构示意图。图20是图17所示电子设备沿H-H方向的局部剖面结构示意图。

第一振膜612与壳体62分别安装于第一边框614的相对两侧，与第一边框614和壳体62围设形成第一后音腔6031。第一后音腔6031与一个缺口6145连通。第一压电件613通过粘结层90安装于第一振膜612朝向第一边框614的表面，且收容于第一后音腔6031内。具体的，第一压电件613通过两根第一导线与信号处理器连接。两根第一导线的一端与第一压电件613连接，另一端穿过另一缺口与信号处理器连接。

第二振膜616安装于第二边框615背离第一振膜612的表面，第三边框618安装于第二振膜616背离第二边框615的一侧，即第二振膜616安装于第二边框615和第三边框618之间。具体的，第二振膜616的边缘部分安装于第二边框615的第四表面和第三边框618的第五表面。其中，第二振膜616通过粘接层90分别安装于第二边框615的第四表面和第三边框618的第五表面。此时，第二振膜616与第一振膜612分别安装于第二边框615的相对两侧，并与第二边框615和第一振膜612围设形成前音腔602，两个出音孔601均与前音腔602连通。

此外，第三边框618位于第二振膜616背离第二边框615的一侧，且与第二边框615共同夹持第二振膜616，以使第二振膜616被第二边框615和第三边框618夹紧而始终处于紧绷状态，提高第二振膜616的振动灵敏度，提高扬声器模组60的音频性能。

应当理解的是，本实施例所示第二振膜616的特征均可参考上文实施例所示的第一振膜612的特征进行设计，此处不再赘述。

第二振膜616与屏幕20之间形成第二后音腔6032，第二后音腔6032通过一个缺口6145与第一后音腔6031连通，且与第一后音腔6031共同形成后音腔603。本实施例所示扬声器模组60利用屏幕20与第二振膜616形成第二后音腔6032，取消了传统扬声器模组中与振膜形成音腔的后盖，不仅充分利用了电子设备100的内部空间，提高了后音腔603的音腔体积，提高了扬声器模组60的声学性能，还有助于减小电子设备100的厚度，有利于电子设备100的轻薄化设计。

第二压电件617安装于第二振膜616背离第二边框615的表面的中间区域。具体的，第二压电件617通过粘接层90安装于第二振膜616背离第二边框615的表面的中间区域，且收容于第二后音腔6032内。应当理解的是，本实施例所示第二压电件617的其他特征均可参考上文第一种实施例所示电子设备100中第一压电件613的其他特征进行设计，此处不再赘述。需要说明的是，在其他实施例中，第二压电件617也可以安装于第二振膜616朝向第二边框615的表面的中间区域，本申请对此不作具体限定。

本实施例所示电子设备100包括第二振膜616和第二压电件617，电子设备100发声时，第一压电件613和第二压电件617分别带动第一振膜612和第二振膜616同时振动发声，此时第二压电件617带动第二振膜616发生振动的振动方向与第一压电件613带动第一振膜612发生振动的振动方向相反，相当于扬声器模组60中有两个扬声器内核工作发声，将扬声器模组60的声压级提高了一倍，有助于提高电子设备100的音频性能。此外，由于第二振膜616和第二压电件617的质量之和等于第一振膜612和第一压电件613的质量之和，第二压电件617带动第二振膜616发生振动的振动速度和第一压电件613带动第一振膜612发生振动的振动速度相同，第二压电件617带动第二振膜616发生振动和第一压电件613带动第一振膜612发生振动对电子设备100的振动影响相互抵消，减轻了扬声器模组60发声时对电子设备100的振动影响，提高了用户的使用感受。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种扬声器内核，其特征在于，包括第一边框、第一振膜、第一压电件、第二边框、第二振膜和第二压电件，所述第一振膜包括中间部分和环绕所述中间部分的边缘部分，所述边缘部分安装于所述第一边框，所述第一压电件安装于所述中间部分朝向所述第一边框的表面或所述中间部分背离所述第一边框的表面，所述边缘部分的材料采用铝、铝镁合金或镁铝合金；

所述第二边框安装于所述第一振膜背离所述第一边框的一侧，且与所述第一边框共同夹持所述第一振膜，所述第二振膜的边缘安装于所述第二边框背离所述第一振膜的表面，所述第二振膜与所述第二边框和所述第一振膜围设形成前音腔，所述第二压电件安装于所述第二振膜朝向所述第二边框的表面的中间区域，或所述第二振膜背离所述第二边框的表面的中间区域；

其中，所述第二振膜和所述第二压电件的质量之和等于所述第一振膜和所述第一压电件的质量之和，所述第二压电件带动所述第二振膜发生振动的振动方向与所述第一压电件带动所述第一振膜发生振动的振动方向相反，所述第二压电件带动所述第二振膜发生振动的振动速度与所述第一压电件带动所述第一振膜发生振动的振动速度相同。

2.根据权利要求1所述的扬声器内核，其特征在于，所述中间部分的材料采用铝、铝镁合金或镁铝合金，且与所述边缘部分一体成型。

3.根据权利要求1所述的扬声器内核，其特征在于，所述中间部分设有通孔，所述第一压电件镶嵌于所述通孔中，或者，所述第一压电件覆盖所述通孔。

4.根据权利要求1所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一振膜包括主体振膜和辅助振膜，所述辅助振膜安装于所述主体振膜的中部，所述辅助振膜及部分所述主体振膜形成所述中间部分，部分所述主体振膜形成所述边缘部分；

所述辅助振膜的刚度大于所述边缘部分的刚度，所述第一压电件安装于所述辅助振膜背离所述主体振膜的表面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一振膜的厚度在0.05mm~0.3mm之间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的扬声器内核，其特征在于，所述第一压电件包括多个压电陶瓷片，多个所述压电陶瓷片的共振频率不同，且均设置于所述第一振膜的表面。

7.根据权利要求1所述的扬声器内核，其特征在于，所述扬声器内核还包括第三边框，所述第三边框安装于所述第二振膜背离所述第二边框的一侧，且与所述第二边框共同夹持所述第二振膜。

8.一种扬声器模组，其特征在于，包括壳体和如权利要求1-7任一项所述的扬声器内核，所述壳体安装于所述第一边框背离所述第一振膜的表面，所述壳体或所述扬声器内核设有出音孔。

9.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组还包括出音件，所述出音件安装于所述扬声器内核上，所述出音件上设有出音通道，所述出音通道与所述出音孔连通。

10.一种电子设备，其特征在于，包括屏幕、外壳和如权利要求8或9所述的扬声器模组，所述屏幕安装于所述外壳上，所述外壳设有出声孔，所述扬声器模组位于所述外壳和所述屏幕之间，所述壳体安装于所述外壳或所述屏幕上，所述出音孔与所述出声孔连通。

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