CN113037904A - 扬声器模组和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种扬声器模组，包括第一壳体、扬声器内核和防水透气膜，第一壳体设有容纳槽，扬声器内核安装于容纳槽，扬声器内核包括音膜，音膜与第一壳体之间形成前音腔，音膜背离前音腔的一侧为后音腔。第一壳体还设有谐振槽，谐振槽的底部设有连通孔，谐振槽通过连通孔与前音腔连通，防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口，用于隔离谐振槽与后音腔，以在扬声器模组不工作时平衡前音腔和后音腔的气压，避免因前音腔和后音腔的气压不同而导致音膜发生偏移，进而影响扬声器模组的发声质量的问题，提高扬声器模组的音质。本申请还提供一种电子设备。

Description

扬声器模组和电子设备
技术领域
本申请涉及发声技术领域，特别涉及一种扬声器模组和电子设备。
背景技术
现有手机和平板电脑等终端产品的防水等级较高，整体内部的气密性较好，扬声器模组的后音腔的气压极易因用户握持终端等因素而发生变化，导致振膜在扬声器模组内部的位置发生偏移，而影响扬声器模组的发声质量。
发明内容
本申请的目的在于提供一种扬声器模组和电子设备，用以平衡扬声器模组的前后音腔气压，提高扬声器模组的发声质量。
本申请所示扬声器模组包括第一壳体、扬声器内核和防水透气膜，第一壳体设有容纳槽，扬声器内核安装于容纳槽，扬声器内核包括音膜，音膜与第一壳体之间形成前音腔，音膜背离前音腔的一侧为后音腔；
第一壳体还设有谐振槽，谐振槽的底部设有连通孔，谐振槽通过连通孔与前音腔连通，防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口，用于隔离谐振槽和后音腔。
其中，防水透气膜覆盖谐振槽朝向后音腔的开口，并与谐振槽围设形成与前音腔连通的谐振腔。
相比于现有的扬声器模组，本申请所示扬声器模组中，防水透气膜分隔前音腔和后音腔，在扬声器模组未工作时，前音腔和后音腔之间的气体可以穿过防水透气膜相互流通，此时后音腔和前音腔相当于导通状态，前音腔和后音腔之间的气压始终保持平衡，音膜在扬声器模组内部的位置不会发生偏移，相比于现有的扬声器模组，本申请所示扬声器模组的发声质量得到了提高。
在扬声器模组工作时，扬声器内核的音膜带动前音腔和后音腔内的气体发生波动，由于前音腔和后音腔内的气体发生波动而产生的气体流动速度远大于防水透气膜的透气量，防水透气膜近似于隔离前音腔和后音腔，能有效防止前音腔和后音腔之间的空气互相流通而影响扬声器模组发出的声音的大小。此时，谐振腔仅与前音腔连通，谐振腔与前音腔形成了具有一定共振频率的亥姆霍兹共鸣器(Helmholtz resonators)，基于亥姆霍兹共振(Helmholtz resonance)原理，谐振腔在前音腔的高频谐振峰处形成反谐振峰，从而削弱了扬声器模组在高频谐振峰处的峰值，有效降低了高频谐振峰的峰值和高频灵敏度，改善了扬声器模组高频频响的平坦度，避免了扬声器模组高频尖锐，唇齿音较重的现象，提高了扬声器模组的音质。
其中，第一壳体包括底壁和与底壁连接的第一侧壁，底壁和第一侧壁围合形成容纳槽。
其中，第一壳体还包括与底壁连接的第二侧壁，第二侧壁与第一侧壁连接，第二侧壁和底壁围合形成谐振槽。
其中，扬声器内核为动圈式扬声器内核或压电式扬声器内核。
一种实施方式中，第一壳体设有出音孔，出音孔连通前音腔和扬声器模组的外部，以在扬声器内核振动时，将前音腔产生的声音经出音孔传递至扬声器模组的外部，实现扬声器模组的发声。
一种实施方式中，谐振槽的体积与连通孔的体积之比在5-20之间，以保证谐振槽的体积足够大，能与防水透气膜形成具有一定体积的谐振腔，使谐振腔能在扬声器模组工作时降低高频频点的响度，减少因高频谐振而产生的刺耳感，改善扬声器模组的声学性能。
一种实施方式中，防水透气膜的透气量在100ml/min～200ml/min之间，即每分钟内，允许100ml～200ml气体从防水透气膜通过。在扬声器模组未工作时，前音腔和后音腔之间的气体流动速率在100ml/min～200ml/min之间，快速有效地实现前音腔和后音腔之间的气压平衡。
一种实施方式中，连通孔与谐振槽连通的开口部分位于谐振槽的底壁面，部分位于谐振槽的侧壁面，也即，连通孔与谐振槽连通的开口部分位于底壁朝向谐振槽的表面，部分位于第二侧壁朝向谐振槽的表面，以保证连通孔的体积足够大，确保谐振槽与前音腔之间的气体流动速率适宜。
一种实施方式中，第一壳体还设有凹槽，凹槽的开口位于容纳槽的底壁面，也即，凹槽的开口位于底壁朝向容纳槽的表面，凹槽自容纳槽的底壁面背离容纳槽的开口的方向凹陷。音膜包括球顶和承载球顶的振膜，球顶正对凹槽，以增加球顶与第一壳体之间的振动空间，增加振膜的折环部与第一壳体之间的空间的利用率，也即增加折环部与容纳槽的底壁面之间的空间的利用率，有利于增加音膜振动的振幅，改善扬声器模组发声的音频性能。
其中，球顶正对凹槽是指球顶在容纳槽的底壁面的正投影位于凹槽的开口内，也就是说，音膜在发生振动时，球顶可以部分或全部伸入凹槽内。
一种实施方式中，振膜包括承载球顶的第一固定部和与第一固定部连接的折环部，球顶与凹槽的底壁面之间的距离等于或大于折环部与容纳槽的底壁面之间的距离，以在球顶与第一壳体之间的振动空间被充分利用时，折环部与第一壳体之间的振动空间也可以被充分利用，有利于增加音膜振动的振幅，改善扬声器模组发声的音频性能。
一种实施方式中，出音孔的开口位于凹槽的底壁面，出音孔自凹槽的底壁面朝背离凹槽的开口的方向延伸，将扬声器内核工作时前音腔产生的声音直接经出音孔传递至扬声器模组的外部。而不需要设计导音管道将前音腔产生的声音传递至扬声器模组的外部，有利于提高扬声器模组的发声质量，提高扬声器模组的声学性能。
一种实施方式中，扬声器模组还包括第二壳体，第二壳体盖合于第一壳体，且与第一壳体围设形成音腔，扬声器内核位于第一壳体和第二壳体之间，音膜和第二壳体之间形成后音腔。
相比于音膜与扬声器模组外的其他部件之间形成后音腔，本实施方式所示扬声器模组中，音膜和第二壳体之间形成的后音腔的密封等级更高，能保证后音腔的有效密封，提高扬声器模组的发声的质量。
本实施方式所示扬声器模组中，后音腔仅在扬声器模组不工作时通过防水透气膜与前音腔连通，扬声器模组外部气压的影响不会后音腔的气压，也不会影响前音腔和后音腔之间的气压平衡，使得音膜在扬声器模组内部的位置不会发生偏移，不会影响扬声器模组的正常工作，有利于提高扬声器模组的发声质量。此外，第二壳体与第一壳体盖合成模块化结构，第二壳体与第一壳体既能够充分保护位于两者之间的扬声器内核，又有利于简化扬声器模组与其他部件的组装。
本申请还提供一种扬声器模组，扬声器模组包括第一壳体和扬声器模组，第一壳体设有容纳槽，扬声器内核安装于容纳槽，扬声器模组内核包括音膜，音膜与第一壳体之间形成前音腔，音膜背离前音腔的一侧为后音腔；
第一壳体还设有凹槽，凹槽的开口位于容纳槽的底壁面，音膜包括球顶和承载球顶的振膜，球顶正对凹槽，以增加球顶与第一壳体之间的振动空间，增加振膜的折环部与第一壳体之间的空间的利用率，也即增加折环部与容纳槽的底壁面之间的空间的利用率，有利于增加音膜振动的振幅，改善扬声器模组发声的音频性能。
本申请所示电子设备包括外壳和上述任一种扬声器模组，扬声器模组收容于外壳的内部。
本申请所示电子设备中，由于扬声器模组的发声质量较好，使得电子设备的发声质量较好。
其中，外壳设有出声孔，出声孔连通扬声器模组的出音孔和电子设备的外部，扬声器内核工作时，前音腔的声音依次经过出音孔和出声孔传递至电子设备的外部，实现电子设备的发声。
一种实施方式中，外壳包括壳体和屏幕，屏幕安装于壳体，且与壳体围设形成整机内腔，即外壳的内部，出声孔开设于壳体上，作为喇叭孔，即扬声器模组用于实现电子设备的喇叭发声，或者，出声孔开设于屏幕上，作为听筒孔，即扬声器模组用于实现电子设备的听筒发声。
一种实施方式中，外壳包括安装面，外壳设有安装槽，安装槽的开口位于安装面，第一壳体部分收容于安装槽。其中，第一壳体中形成凹槽的部分收容于安装槽，以在不增加电子设备的厚度的前提下，增加球顶与第一壳体之间的振动空间，增加音膜的振动幅度，改善电子设备的音频性能。
一种实施方式中，电子设备还包括支架，支架收容于外壳的内部，支架包括装配面，支架设有装配槽，装配槽的开口位于装配面，第一壳体部分收容于装配槽。其中，第一壳体中形成凹槽的部分收容于装配槽，以在不增加电子设备的厚度的前提下，增加球顶与第一壳体之间的振动空间，增加音膜的振动幅度，改善电子设备的音频性能。
一种实施方式中，装配槽沿支架的厚度方向贯穿支架，且与外壳的出声孔连通。
一种实施方式中，装配面局部突出形成限位框，限位框环绕装配槽设置，且抵持于扬声器模组的周面，以辅助固定扬声器模组，提高扬声器模组在外壳内部的装配稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2是图1所示电子设备中外壳的结构示意图；
图3是图1所示电子设备中扬声器模组的结构示意图；
图4是图3所示扬声器模组的分解结构示意图；
图5是图4所示扬声器模组中第一壳体沿A-A方向剖开的结构示意图；
图6是图4所示扬声器模组中第一壳体沿B-B方向剖开的结构示意图；
图7是图3所示扬声器模组沿C-C方向剖开的结构示意图；
图8是图3所示扬声器模组沿D-D方向剖开的结构示意图；
图9是图4所示扬声器模组中扬声器内核的分解结构示意图；
图10是图9所示扬声器内核中磁路组件的分解结构示意图；
图11是图10所示磁路组件中中心磁铁、第一边磁铁和第二边磁铁安装于磁碗的组装结构示意图；
图12是图9所示扬声器内核中磁路组件在另一个角度下的结构示意图；
图13是图9所示扬声器内核中磁路组件安装于支撑组件上的组装结构示意图；
图14是图13所示组装结构沿E-E方向剖开后的结构示意图；
图15是图9所示扬声器内核中振动组件的分解结构示意图；
图16是图9所示扬声器内核中振动组件沿F-F方向剖开后的结构示意图；
图17是图4所示扬声器模组中扬声器内核沿G-G方向剖开后的结构示意图；
图18是图1所示电子设备中扬声器模组与现有扬声器模组进行音频性能测试仿真结果示意图；
图19是图1所示电子设备沿H-H方向剖开后的结构示意图；
图20是本申请实施例提供的第二种电子设备中外壳的结构示意图；
图21是本申请实施例提供的第二种电子设备中扬声器模组沿C-C方向剖开的结构示意图；
图22是本申请实施例提供的第二种电子设备沿H-H方向剖开的局部结构示意图；
图23是本申请实施例提供的第三种电子设备的结构示意图；
图24是图23所示电子设备中支架的结构示意图；
图25是图23所示电子设备沿I-I方向剖开的局部结构示意图；
图26是图23所示电子设备中扬声器模组的分解结构示意图；
图27是图26所示扬声器模组中扬声器内核的分解结构示意图；
图28是图27所示扬声器内核中磁路组件的分解结构示意图；
图29是图28所示中心磁铁和第一边磁铁安装于磁碗上的组装结构示意图；
图30是图27所示扬声器内核中磁路组件安装于支撑组件的组装结构示意图。
图31是图30所示组装结构沿J-J方向剖开的结构示意图；
图32是图27所示扬声器内核中振动组件的分解结构示意图；
图33是图27所示振动组件沿K-K方向剖开的结构示意图；
图34是图26所示扬声器模组中扬声器内核沿L-L方向剖开的结构示意图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
请参阅图1。图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。
电子设备100可以是手机、平板电脑、照相机、多媒体播放器、电子书阅读器、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、AR(Augmented Reality，增强现实)眼镜、AR头盔、VR(Virtual Reality，虚拟现实)眼镜或者VR头盔等具有发声功能的产品。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。
电子设备100包括外壳110、主板30和扬声器模组40。外壳110包括壳体10和屏幕20。壳体10设有出声孔101。屏幕20安装于壳体10上，且与壳体10共同围设出整机内腔(图未示)，也即外壳110的内部。主板30和扬声器模组40均收容于整机内腔，扬声器模组40与主板30电连接，接收主板30传输的音频信号，并根据接收到的音频信号振动发声，声音经出声孔101扩散至外界环境中，实现电子设备100的发声。其中，出声孔101为喇叭孔，即扬声器模组40用于实现电子设备100的喇叭出声。
请参阅图2，图2是图1所示电子设备100中壳体10的结构示意图。
壳体10包括边框11和后盖12。本实施例中，出声孔101开设于边框11。具体的，边框11包括顶面111以及连接于顶面111两侧的内表面112和外表面113，也即顶面111连接于内表面112和外表面之间。内表面112和外表面113相背设置。出声孔101的开口位于外表面113。出声孔101自外表面113向内表面112的方向延伸，且贯穿内表面112。需要说明的是，在其他实施例中，出声孔101也可以开设于后盖12上。应当理解的是，出声孔101的形状并不仅限于图1和图2所示的方形，也可以为圆柱形或条状或孔状。
一种实施方式中，边框11大致呈方形框体结构。边框11包括相对设置的上边框114和下边框115，出声孔101开设于下边框115。用户使用电子设备100时，上边框114大致朝上放置，下边框115大致朝下放置。
后盖12位于边框11背离顶面111的一侧。后盖12包括与顶面111朝向相同的安装面121。其中，后盖12与边框11一体成型，以提高电子设备100的结构稳定性。此时，边框11和后盖12可由金属材料制成。可以理解的是，后盖12也可采用可拆卸的方式安装于边框11上，以便于电子设备100内电池、内存卡或摄像头等部件的维修和更换。此时，边框11可由钛合金或铝镁合金等金属合金材料制成，后盖12可由PC(聚碳酸酯，Polycarbonate)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymers)等工程塑料或者钛合金、铝镁合金等金属合金制成。
一种实施方式中，壳体10还可以包括中板。中板为板状结构。中板可以通过注塑工艺形成在边框11上，从而与边框11形成一体化结构的中框。此时，中板与边框11为一个整体，有利于提高电子设备100的整体强度。
请参阅图1，屏幕20位于边框11远离后盖12的一侧。用户使用电子设备100时，屏幕20朝向用户放置，后盖12背离用户放置。具体的，屏幕20安装于安装面(图未示)，屏幕20可以通过粘接的方式安装于安装面。屏幕20包括背离边框11的显示面201，显示面201用以显示图像和视频等。应当理解的是，屏幕20不仅限于图1所示的2D(Dimensions，维度)显示屏，也可以为2.5D曲面屏或者3D曲面屏。
一种实施方式中，屏幕20包括盖板和固定于盖板上的显示面板。其中，盖板可以采用玻璃等透明材料制成。显示面板可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏，AMOLED(Active-MatrixOrganic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示屏，FLED(Flex Light-Emitting Diode，柔性发光二极管)显示屏，Mini LED，MicroLED，Micro OLED，QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光二极管)等。此外，显示面板还可以集成有触控功能，也即显示面板为触控显示面板。此时，显示面板电连接于主板3040。显示面板能够产生触控信号，并将触控信号传递给主板30上的主处理器(图未示)。主处理器接收触控信号，并根据触控信号控制电子设备100中应用软件(Application，App)的开启。
屏幕20和后盖12分别位于边框11的两侧，且与边框11围设形成整机内腔。整机内腔可以用于收纳电池、内存卡和摄像头等器件。结合附图1所示，边框11、后盖12和屏幕20围设形成大致呈长方体的结构。
主板30安装于整机内腔中。主板30上还设置有信号处理器(图未示)，信号处理器与主处理器电连接。本实施例中，主处理器为电子设备100的CPU(中央处理器，CentralProcessing Unit)，信号处理器为PA(功率放大器，Power Amplifier)。主处理器发送音频信号，信号处理器接收音频信号，对音频信号进行放大和修饰等信号处理，以优化传输至扬声器模组40的音频信号，提高扬声器模组40的发声质量，提高电子设备100的音频性能。
扬声器模组40与信号处理器电连接。扬声器模组设有出音孔(图未示)。扬声器模组40接收经信号处理器处理过的音频信号，并根据该音频信号振动发声，声音依次经出音孔和出声孔101传递至外界环境中，实现电子设备100的发声。
请参阅图3和图4。图3是图1所示电子设备100中扬声器模组40的结构示意图。图4是图3所示扬声器模组40的分解结构示意图。
扬声器模组40包括第一壳体41、第二壳体42、防水透气膜43、扬声器内核44和电路板45。出音孔401设于第一壳体41。具体的，第一壳体41与第二壳体42彼此固定，以围设形成音腔(图未示)。防水透气膜43和扬声器内核44均收容于音腔内。电路板45部分位于音腔内，与扬声器内核44电连接，另一部分位于音腔外，与信号处理器电连接，用以将经信号处理器处理过的音频信号传输扬声器内核44。扬声器内核44接收经信号处理器处理过的音频信号，并根据该音频信号带动音腔内的空气振动发声，声音经出音孔401传递至音腔外，实现扬声器模组40的发声。
请参阅图4和图5，图5是图4所示扬声器模组中第一壳体沿A-A方向剖开的结构示意图。本申请附图中，沿“A-A方向剖开”是指沿A-A线及A-A线两端箭头所在的平面剖开。后文中对附图的说明做相同理解。
第一壳体41设有容纳槽411和谐振槽412。具体的，第一壳体41包括底壁414以及与底壁414连接的第一侧壁415和第二侧壁416。第一侧壁415和底壁414围合形成容纳槽411。第一侧壁415包括朝向容纳槽411的第一内壁面4151和背离容纳槽411的第一外壁面4152。第一内壁面4151局部凸出形成第一台阶部417。第一台阶部417包括与容纳槽411的开口朝向相同的第一台阶面4171和第二台阶面4172，第二台阶面4172位于第一台阶面4171远离第一侧壁415的一侧，且第二台阶面4172的高度小于第一台阶面4171的高度。应当理解的是，本申请描述第一壳体41时所涉及的高度是指沿垂直于第一壳体41的底壁414方向上的高度尺寸。
第一内壁面4151局部凹陷形成出音孔401，出音孔401的开口均位于第二台阶面4172背离第一台阶面4171的一侧。出音孔401自第一内壁面4151向第一外壁面4152的方向延伸，且贯穿第一外壁面4152，以连通容纳槽411和第一壳体41的外部。应当理解的是，出音孔401的形状并不仅限于图4所示的方形，也可以为圆柱形或条形。
请参阅图4和图6，图6是图4所示所示扬声器模组40中第一壳体41沿B-B方向剖开的结构示意图。
第二侧壁416与第一侧壁415连接，第二侧壁416和底壁414围合形成谐振槽412。第二侧壁416包括朝向谐振槽412的第二内壁面4161和背离谐振槽412的第二外壁面4162。第二内壁面4161局部突出形成第二台阶部418。第二台阶部418包括第三台阶面4181和第四台阶面4182。第三台阶面4181与第一台阶面4171连接，以与第一台阶面4171共同承载第二壳体42。第四台阶面4182位于第三台阶面4181远离第二侧壁416的一侧，第四台阶面4182的高度小于第三台阶面4181的高度，且大于第二台阶面4172的高度。其中，第一侧壁415和第二侧壁416可以一体成型。
谐振槽412的底部设有连通孔413，谐振槽412通过连通孔413与容纳槽414连通。具体的，连通孔413自谐振槽412的底部向容纳槽411的方向延伸，且第一内壁面4151。其中，连通孔413与谐振槽412连通的开口部分位于谐振槽412的底壁面，部分位于谐振槽412的测壁面，即连通孔413与谐振槽412连通的开口位于第二内壁面4161和底壁414的底壁面4141的连接处。也即，连通孔413与谐振槽412的开口部分位于第二内壁面4161，部分位于底壁414的底壁面4141，以保证连通孔413的体积足够大，确保容纳槽411和谐振槽412之间的气体流动速率适宜。其中，谐振槽412的体积V1与连通孔413的体积V2的比值V1/V2在5～20之间，以限定连通孔413内的气体流动速率，控制谐振槽412与容纳槽411之间的气体交换速率。可以理解的是，谐振槽412的底壁面即为底壁414的底壁面4141的一部分。
请参阅图7和图8。图7是图3所示扬声器模组40沿C-C方向剖开的结构示意图。图8是图3所示扬声器模组40沿D-D方向剖开的结构示意图。
第二壳体42位于扬声器内核44远离第一壳体41的一侧。第二壳体42包括朝向扬声器内核44的底面421。第二壳体42的底面421的周缘局部突出形成限位凸条422。第二壳体42盖合于第一壳体41，与第一壳体41共同围设出音腔402。具体的，限位凸条422安装于第一台阶面4171和第三台阶面4181，限位凸条422可以通过粘接的方式安装于第一台阶面4171和第三台阶面4181，以使第二壳体42与第一壳体41彼此相对固定。
扬声器内核44收容于音腔402，即扬声器内核44位于第二壳体42和第一壳体41之间。其中，扬声器内核44为动圈式扬声器内核。当然，扬声器内核44也可以为压电式扬声器内核。本实施例所示扬声器模组40中，第二壳体42与第一壳体41盖合成模块化结构，第二壳体42与第一壳体41既能够充分保护位于两者之间的扬声器内核44，又有利于简化扬声器模组40与其他部件的组装。
请参阅图9，图9是图4所示扬声器模组40中扬声器内核44的分解结构示意图。
扬声器内核44包括支撑组件441、磁路组件442和振动组件443。支撑组件441用以支撑磁路组件442和振动组件443。磁路组件442位于支撑组件441的一侧，用以提供磁场。振动组件443位于支撑组件441的另一侧，且振动组件443的部分可相对支撑组件441振动。
本实施例中，支撑组件441为盆架，盆架支撑磁路组件442和振动组件443。其中，盆架大致为立方体形的框架。盆架包括相背设置的顶面4411和底面4412。盆架设有第三固定槽4413和通孔4414。第三固定槽4413的开口位于盆架的顶面4411的中间区域。第三固定槽4413自盆架的顶面4411向底面4412的方向凹陷，第三固定槽4413包括底壁面4415。盆架的通孔4414的开口位于第三固定槽4413的底壁面4415。盆架的通孔4414自第三固定槽4413的底壁面4415向盆架的底面4412延伸，且贯穿盆架的底面4412。盆架的顶面4411的边缘区域局部突出形成多个支脚4416，多个支脚4416彼此间隔设置。其中，支脚4416的数量为八个，每两个支脚4416位于盆架的一条侧边。
请一并参阅图10，图10是图9所示扬声器内核44中磁路组件442的分解结构示意图。
磁路组件442位于靠近盆架的顶面4411的一侧。磁路组件442包括磁碗(yoke)4421、中心磁铁4422、两个第一边磁铁4423、两个第二边磁铁4424、中心极片(华司)4425和边极片4426。磁碗4421用以承载中心磁铁4422、两个第一边磁铁4423和两个第二边磁铁4424，中心极片4425和边极片4426位于中心磁铁4422、两个第一边磁铁4423和两个第二边磁铁4424远离磁碗4421的一侧。其中，磁碗4421、中心极片4425和边极片4426为导磁件，中心磁铁4422、两个第一边磁铁4423、两个第二边磁铁4424为永磁铁。
磁碗4421包括朝向盆架的承载面4421a。磁碗4421的承载面4421a包括中心区域(图未示)以及与中心区域连接的两个第一区域(图未示)和两个第二区域(图未示)。中心区域大致呈矩形。两个第一区域对称位于中心区域的两侧，两个第二区域对称位于中心区域的另外两侧。
请一并参阅图11，图11是图10所示中心磁铁4422、第一边磁铁4423和第二边磁铁4424安装于磁碗4421的组装结构示意图。
中心磁铁4422、两个第一边磁铁4423、两个第二边磁铁4424均安装于磁碗4421的承载面4421a。其中，中心磁铁4422、第一边磁铁4423和第二边磁铁4424可通过粘接的方式安装于磁碗4421的承载面4421a。中心磁铁4422大致呈长方体结构。具体的，中心磁铁4422安装于承载面4421a的中心区域。两个第一边磁铁4423分别安装于两个第一区域，且对称分布于中心磁铁4422的两侧。第一边磁铁4423与中心磁铁4422之间形成第一间隙4422a。两个第二边磁铁4424分别安装于两个第二区域，且对称分布于中心磁铁4422的另外两侧，第二边磁铁4424与中心磁铁4422之间形成第二间隙4422b。其中，中心磁铁4422的四角外侧分别形成四个第三间隙4422c，每一第三间隙4422c连通相邻的第一间隙4422a和第二间隙4422b，且连通至磁路组件442的外部。
请参阅图10和图12。图12是图9所示扬声器内核44中磁路组件442在另一角度下的结构示意图。
中心极片4425安装于中心磁铁4422远离磁碗4421的表面，中心极片4425可以通过粘接的方式安装于中心磁铁4422远离磁碗4421的表面。其中，中心极片4425大致呈矩形板状，且正好覆盖中心磁铁4422背离磁碗4421的表面。
边极片4426与中心极片4425位于中心磁铁4422的同一侧，且环绕中心极片4425设置。其中，边极片4426大致呈方形环状。边极片4426包括相对设置的两个第一极片部4426a、相对设置的两个第二极片部4426b以及连接在第一极片部4426a和第二极片部4426b之间的四个极片连接部4426c。两个第一极片部4426a分别安装于两个第一边磁铁4423背离磁碗4421的表面，第一极片部4426a可以通过粘接的方式安装于第一边磁铁4423背离磁碗4421的表面。两个第一极片部4426a对称分布于中心极片4425的两侧，每一第一极片部4426a与中心极片4425之间形成第四间隙4425a，第四间隙4425a与第一间隙(图未标)连通。两个第二极片部4426b分别安装于两个第二边磁铁4424远离磁碗4421的表面，第二极片部4426b可以通过粘接的方式安装于第二边磁铁4424背离磁碗4421的表面。两个第二极片部4426b对称分布于中心极片4425的另外两侧，每一第二极片部4426b与中心极片4425之间形成第五间隙4425b。第五间隙4425b与第二间隙(图未标)连通。此时，极片连接部4426c与中心极片4425之间形成第六间隙4425c，第六间隙4425c连通相邻的第四间隙4425a和第五间隙4425b，且与第三间隙(图未标)连通。
请参阅图13和图14。图13是图9所示扬声器内核44中磁路组件442安装于支撑组件441上的组装结构示意图。图14是图13所示组装结构沿E-E方向剖开后的内部结构示意图。
磁路组件442安装于盆架。具体的，磁路组件442部分安装于盆架的第三固定槽4413，部分伸出第三固定槽4413。磁路组件442的边极片4426安装于第三固定槽4413，边极片4426可以通过粘接的方式安装于第三固定槽4413。其中，边极片4426与盆架的顶面4411朝向相同的表面与盆架的顶面4411平齐，中心极片4425收容于第三固定槽4413。此时，第四间隙(图未示)、第五间隙4425b和第六间隙(图未示)均与盆架的通孔4414连通。
磁碗4421、中心磁铁4422、两个第一边磁铁(图未示)和两个第二边磁铁4424均伸出第三固定槽4413。其中，两个第一边磁铁(图未示)和两个第二边磁铁4424均部分位于盆架的顶面4411，且第一边磁铁和第二边磁铁均位于两个支脚4416之间。
请参阅图9和图15。图15是图9所示扬声器内核44中振动组件443的分解结构示意图。
振动组件443位于支撑组件441背离磁路组件442的一侧。振动组件443包括柔性电路板4431、音膜4432和音圈4433，柔性电路板4431位于音膜4432和音圈4433之间。柔性电路板4431大致呈矩形板状。柔性电路板4431与电路板(图未示)电连接，用以将电路板45传输的音频信号传递给音圈4433。柔性电路板4431包括相背设置的顶面4434和底面4435。柔性电路板4431设有通孔4436，通孔4436的开口位于柔性电路板4431的顶面4434的中间区域。柔性电路板4431的通孔4436自柔性电路板4431的顶面4434向底面4435的方向延伸，且贯穿柔性电路板4431的底面4435。也即，柔性电路板4431的通孔4436沿柔性电路板4431的厚度方向贯穿柔性电路板4431。
请参阅图15和图16。图16是图9所示扬声器内核44中振动组件443沿F-F方向的剖面结构示意图。
音膜4432位于柔性电路板4431的一侧。音膜4432包括球顶4437和承载球顶4437的振膜4438。球顶4437大致呈矩形板状。振膜4438大致呈矩形环状。振膜4438包括依次连接的第一固定部4438a、折环部4438b和第二固定部4438c，第一固定部4438a位于折环部4438b的内部，第二固定部4438c位于折环部4438b的外侧。第一固定部4438a包括相背设置的顶面4438d和底面4438e。第一固定部4438a设有通孔4438f，通孔4438f的开口位于第一固定部4438a的顶面4438d的中间区域。第一部分4438a的通孔4438f自第一固定部4438a的顶面4438d向底面4438e的方向延伸，且贯穿第一固定部4438a的底面4438e。也即，第一固定部4438a的通孔4438f沿第一固定部4438a的厚度方向贯穿第一固定部4438a。球顶4437安装于第一固定部4438a的底面4438e，且覆盖第一固定部4438a的通孔4438f。折环部4438b的截面形状呈弧形或近似于弧形，折环部4438b的延伸轨迹呈圆角矩形。折环部4438b下凹设置，也即折环部4438b沿背离第一固定部4438a的顶面4438d的方向凹陷。折环部4438b受外力时能够发生形变，使得第一固定部4438a与第二固定部4438c相对彼此移动、球顶4437与第二固定部4438c相对彼此移动。
音膜4432安装于柔性电路板4431的底面4435。具体的，振膜4438的第一固定部4438a和第二固定部4438c安装于柔性电路板4431的底面4435，第一固定部4438a和第二固定部4438c可通过粘接的方式安装于柔性电路板4431的底面4435。此时，第一固定部4438a的通孔4438f与柔性电路板4431的通孔4436正对，球顶4437覆盖柔性电路板4431的通孔4436。
音圈4433位于柔性电路板4431背离音膜4432的一侧。音圈4433大致呈方形环状。音圈4433安装于柔性电路板4431的顶面4434，且环绕柔性电路板4431的通孔4436的周缘设置。其中，音圈4433可以通过焊接的方式安装于柔性电路板4431的顶面4434，且与柔性电路板4431电连接。音圈4433接收柔性电路板4431传输的音频信号并带动音膜4432上下振动。
请参阅图17，图17是图4所示扬声器模组40中扬声器内核44沿G-G方向剖开后的内部结构示意图。
振动组件443安装于盆架的底面4412。具体的，振动组件443中柔性电路板4431的边缘部分安装于盆架的底面4412，柔性电路板4431可通过粘接的方式安装于盆架的底面4412。此时，音圈4433穿过盆架的通孔4414，并穿过第四间隙(图未示)、第五间隙4425b和第六间隙(图未示)，伸入第一间隙(图未示)、第二间隙4422b和第三间隙(图未示)中。磁路组件442提供音圈4433振动的磁场，当音圈4433接收柔性电路板4431传输的音频信号时，音圈4433上下移动而切割磁场的磁力线，并带动柔性电路板4431和音膜4432振动。
请参阅图7和图8，扬声器内核44收容于音腔402内。具体的，扬声器内核44安装于第一壳体41的第二台阶面4172。其中，振动组件中音膜4432的第二固定部4438c安装于第二台阶面4172，音膜4432的第二固定部4438c可通过粘接的方式安装于第二台阶面4172。音膜4432将音腔402划分为前音腔403和后音腔404。第一壳体41和音膜4432之间形成前音腔403，也即底壁414、第一侧壁415以及音膜4432共同围设形成前音腔403。出音孔401连通前音腔403与扬声器模组40的外部。连通孔413连通前音腔403和谐振槽416。后音腔404位于音膜4432远离前音腔403的一侧，也即音膜4432与第二壳体42之间形成后音腔404。防水透气膜43收容于音腔402内，且与扬声器内核44间隔设置。防水透气膜43安装于第一壳体41的第四台阶面4182。具体的，防水透气膜43可通过粘接的方式安装于第四台阶面4182。防水透气膜43覆盖谐振槽412朝向后音腔404的开口，且与谐振槽412共同形成谐振腔，谐振腔通过连通孔413与前音腔403连通，以在扬声器模组40工作时，削弱高频谐振峰的峰值，改善扬声器模组40发声时高频尖锐，唇齿音较重的现象。应当理解的是，在其他实施例中，本实施例所示谐振腔的数量也可以为多个，比如两个谐振腔对称分布于前音腔403的两侧，本申请对此不作具体限定。其中，防水透气膜43的透气量在100ml/min～200ml/min之间。也就是说，在每分钟内，防水透气膜43允许100ml～200ml气体从防水透气膜43通过。应当理解的是，防水透气膜43也可以没有凹槽，本申请对此不作具体限定。
当扬声器模组40未工作时，由于防水透气膜43的存在，此时前音腔403和后音腔404之间处于导通状态，前音腔403和后音腔404之间的气压始终保持平衡,音膜4432在音腔402内的位置不会发生偏移，不会影响扬声器模组40的正常工作，相比于现有的扬声器模组，提高了扬声器模组40的发声质量。当扬声器模组40工作时，振动组件443发生振动带动音腔402内的气体发生波动，由于音腔402内因气体发生波动而产生的气体流通速度远大于防水透气膜43的透气量，此时谐振腔仅与前音腔403连通，防水透气膜43近似于隔离了前音腔403和后音腔404，防止前音腔403和后音腔404之间的空气相互流通而影响扬声器模组40发出的声音的大小。此外，谐振腔与前音腔403形成具有一定共振频率的亥姆霍兹共鸣器(Helmholtz resonators)，基于亥姆霍兹共振(Helmholtz resonance)原理，谐振腔在前音腔403的高频谐振峰处形成反谐振峰，从而削弱扬声器模组40在高频谐振峰处的峰值，改善高频频响的平坦度，提高扬声器模组40的声学性能。
请参阅图18，图18是图1所示电子设备100中扬声器模组40与现有扬声器模组进行音频性能测试仿真结果示意图。其中，现有扬声器模组与本实施例所示电子设备100中扬声器模组40的区别在于，现有扬声器模组中未设计有谐振腔。黑色实线为本实施例所示电子设备100的测试结果，黑色虚线为现有电子设备的测试结果。
相比于现有的扬声器模组，本申请实施例所示电子设备100的扬声器模组40中，与前音腔403连通的谐振腔的设计，将高频谐振峰(约在5kHz～6kHz处，如图18虚线圆圈处所示)的峰值削弱了大约7.3dB，降低了高频谐振峰的响度，减少高频齿音和金属声的产生，提升了扬声器模组40的音质。
请参阅图19，图19是图1所示电子设备100沿H-H方向剖开后的局部结构示意图。
扬声器模组40安装于整机内腔102中。具体的，扬声器模组40安装于后盖12的安装面121，且扬声器模组40靠近下边框115设置。其中，扬声器模组40中第一壳体41安装于安装面121，第一壳体41可以通过粘接的方式安装于安装面121。第一壳体41的出音孔401朝向出声孔101，且与出声孔101正对设置。扬声器模组40接收经信号处理器处理后的音频信号振动发声时，声音依次经出音孔401和出声孔101传递至外界环境中，实现电子设备100的发声。需要说明的是，在其他实施例中，扬声器模组40也可以安装于中板或者支架上，本申请对此不作具体限定。
本实施例所示电子设备100中，扬声器模组40仅设有与外界环境连通的出音孔401，扬声器模组40的音腔402不与电子设备100的整机内腔102连通，当电子设备100在使用过程中被按压或者松开时，整机内腔102的内部气压发生变化时不会影响扬声器模组40中前音腔403和后音腔404的内部气压平衡，音膜4432在音腔402内的位置不会发生偏移，不会影响扬声器模组40的正常工作，相比于现有电子设备，提高了扬声器模组40的发声质量。
请参阅图20，图20是本申请实施例提供的第二种电子设备100中外壳110的结构示意图。
本实施例与上述第一种实施例所示电子设备100的不同之处在于，外壳110的后盖12设有安装槽122，安装槽122的开口位于安装面121。安装槽122自安装面121向背离边框11的表面凹陷。其中，安装槽122的开口位于安装面121朝向下边框115的区域。
请参阅图21，图21是本申请实施例提供的第二种电子设备100中扬声器模组40沿C-C方向剖开的结构示意图。
本实施例中，第一壳体41设有凹槽410，凹槽410的开口位于容纳槽411的底壁面，即凹槽410的开口位于底壁414的底壁面4141。具体的，凹槽410的开口位于底壁414的底壁面4141的中间区域。凹槽410自底壁414的底壁面4141朝背离容纳槽411的开口的方向凹陷。其中，底壁414的外壁面4142局部突出形成凸起部4143，凹槽410位于凸起部4143内。可以理解的是，容纳槽411的底壁面为底壁414的底壁面4141的一部分。
扬声器内核44的球顶4437正对凹槽410，即球顶4437在底壁414的底壁面4141的正投影位于凹槽410的开口内，以在音膜4432振动时，球顶4437可部分或全部伸入凹槽410内，增加了球顶4437与第一壳体41之间的振动空间，增加振膜4438的折环部4438b和第一壳体41之间的空间利用率，有利于增大音膜4432振动的振幅。
其中，球顶4437与凹槽410的槽底面4101之间的距离大于或等于折环部4438b与底壁414的底壁面4141之间的距离，使得球顶4437和第一壳体41之间的振动空间被充分利用时，振膜4438的折环部4438b和第一壳体41之间的振动空间也能被充分能利用，有利于增大音膜4432振动的振幅，改善扬声器模组40发声的音频性能。
请一并参阅图22，图22是本申请实施例提供的第二种电子设备100沿H-H方向剖开的局部结构示意图。
扬声器模组40安装于安装面121，且扬声器模组40靠近下边框115设置。具体的，第一壳体41部分收容于安装槽122内。此时，凸起部4143即第一壳体41中形成凹槽410的部分收容于安装槽122内，以在有限的整机内腔102内，在不需要增加电子设备100的厚度的前提下，增加了球顶4437与第一壳体41之间的振动空间，有利于增加音膜4432的振动振幅，改善电子设备100的音频性能。
请参阅图23，图23是本申请实施例提供的第三种电子设备100的结构示意图。
本实施例所示电子设备100与上述两种电子设备100的不同之处在于，屏幕20设有出声孔103。电子设备100包括两个扬声器模组40和支架50，两个扬声器模组40和支架50均收容于整机内腔。其中，一个扬声器模组40与上述两种实施例所示电子设备100中扬声器模组40的结构相同，在此不作过多描述。另一个扬声器模组40与主板30电连接，扬声器模组40接收主板30传输的音频信号，并根据接收到的音频信号振动发声，声音经出声孔103扩散至外界环境中，实现电子设备100的发声。其中，出声孔103为听筒孔，即另一个扬声器模组40用于实现电子设备100的听筒发声。
屏幕20包括与显示面201相背设置的非显示面202。出声孔103的开口位于显示面201，出声孔103自显示面201向非显示面202延伸，且贯穿非显示面202。也即出声孔103沿屏幕20的厚度方向贯穿屏幕20。其中，出声孔103的开口位于显示面201靠近上边框114的区域。应当理解的是，屏幕20的其他结构与上述两种实施例所示屏幕20的结构大致相同，在此不再赘述。
请参阅图24，图24是图23所示电子设备100中支架50的结构示意图。
支架50包括相背设置的装配面501和安装面502。支架50设有装配槽503。支架50的装配槽503的开口位于支架50的装配面501。支架50的装配槽503自支架50的装配面501向安装面502的方向延伸，且贯穿支架50的安装面502。即支架50的装配槽503沿支架50的厚度方向上贯穿支架50。支架50的装配面501局部突出形成限位框504。限位框504自支架50的装配面501向背离安装面502的方向突出，且环绕装配槽503的周缘设置。应当理解的是，限位框504的形状并不仅限于图19所示的方形，也可以为圆形或其他椭圆形等其他形状。
需要说明的是，本实施例的电子设备100所采用“顶”“底”等方位用词主要依据电子设备100于附图23中的展示方位进行阐述，并不形成对电子设备100于实际应用场景中的方位的限定。
请参阅图25，图25是图23所示电子设备100沿I-I方向剖开的局部结构示意图。
支架50收容于整机空间102。具体的，支架50安装于屏幕20的非显示面202靠近上边框(图未示)的区域，支架50可以通过粘接的方式安装于非显示面202。此时，限位框504位于支架50背离屏幕20的一侧，支架50的装配槽503与出声孔103连通且正对设置。
请一并参阅图26，图26是图23所示电子设备100中扬声器模组40的分解结构示意图。
扬声器模组40位于支架50背离屏幕20的一侧。扬声器模组40设有出音孔401。具体的，扬声器模组40包括第一壳体41和扬声器内核44，扬声器内核44安装于第一壳体41。其中，出音孔401设于第一壳体41。
第一壳体41设有容纳槽411和凹槽410。第一壳体41包括底壁414和与底壁414连接的第一侧壁415。第一侧壁415和底壁414围合形成容纳槽411。底壁414包括朝向容纳槽411的底壁面4141和远离容纳槽4141的外壁面4142。凹槽410的开口位于底壁414的底壁面4141，凹槽410自底壁414的底壁面4141朝背离容纳槽411的开口的方向凹陷。出音孔401的开口位于凹槽410的槽底面4101，出音孔401自凹槽410的槽底面4101朝背离凹槽410的方向延伸，且贯穿第一壳体41的顶面，以连通容纳槽411和扬声器模组40的外部。其中，底壁414的外壁面4142局部突出形成凸起部4143，凸起部4143自容纳槽4141的外壁面4142向背离底壁面4141的方向突出，凹槽410位于凸起部413内。
扬声器内核44安装于第一壳体41的底面，且部分收容于收容槽416。扬声器内核44与第一壳体41之间形成前音腔403，即扬声器内核44与底壁414和第一侧壁415共同围设形成前音腔403，出音孔401连通前音腔403和扬声器摸组40的外部。需要说明的是，本实施例的电子设备100所采用“顶”“底”等方位用词主要依据电子设备100于附图20中的展示方位进行阐述，并不形成对电子设备100于实际应用场景中的方位的限定。
请参阅图27，图27是图26所示扬声器模组40中扬声器内核44的分解结构示意图。
扬声器内核44包括支撑组件441、磁路组件442和振动组件443。支撑组件441用以支撑磁路组件442和振动组件443。磁路组件442位于支撑组件441的一侧，用以提供磁场。振动组件443位于支撑组件441的另一侧，且振动组件443的部分可相对支撑组件441振动。其中，扬声器内核44为动圈式扬声器内核。
支撑组件441包括盆架，盆架支撑磁路组件442和振动组件443。其中，盆架大致为立方体形的框架。盆架包括相背设置的顶面4411和底面4412以及连接在顶面4411和底面4412之间的外周面。盆架设有第三固定槽4413和通孔4414。第三固定槽4413的开口位于盆架的底面4412的中间区域。第三固定槽4413自盆架的底面4412向顶面4411的方向凹陷，且部分贯穿盆架的外周面4417。第三固定槽4413包括底壁面4415。盆架的通孔4414的开口位于第三固定槽4413的底壁面4415。盆架的通孔4414自第三固定槽4413的底壁面4415向盆架的顶面4411延伸，且贯穿盆架的顶面4411。
请一并参阅图28，图28是图27所示扬声器内核44中磁路组件442的分解结构示意图。
磁路组件442位于靠近盆架的底面4412的一侧。磁路组件442包括磁碗4421、中心磁铁4422、两个第一边磁铁4423、中心极片4425和边极片4426。磁碗4421用以承载中心磁铁4422和两个第一边磁铁4423，中心极片4425和边极片4426位于中心磁铁4422和两个第一边磁铁4423背离磁碗4421的一侧。其中，磁碗4421、中心极片4425和边极片4426为导磁件，中心磁铁4422和两个第一边磁铁4423为永磁铁。
磁碗4421相对设置的两个周缘弯折并延伸形成两个安装部4427。磁碗4421包括朝向盆架的承载面4421a。承载面4421a包括中心区域4421b以及与中心区域4421b连接的两个第一区域4421c。中心区域4421b大致呈矩形。两个第一区域4421c对称位于中心区域4421b的两侧，两个安装部4427对称分布于中心区域4421b的另外两侧。
请参阅图29，图29是图28所示中心磁铁4422和第一边磁铁4423安装于磁碗4421上的组装结构示意图。
中心磁铁4422和两个第一边磁铁4423均安装于磁碗4421的承载面4421a。其中，中心磁铁4422和第一边磁铁4423均可以通过粘接的方式安装于承载面4421a。中心磁铁4422大致呈长方体结构。中心磁铁4422安装于承载面4421a的中心区域。两个第一边磁铁4423分别安装于两个第一区域，且对称分布于中心磁铁4422的两侧。第一边磁铁4423与中心磁铁4422之间形成第一间隙4422a。两个安装部4427对称分布于中心磁铁4422的另外两侧，安装部4427与中心磁铁4422之间形成第二间隙4422b。其中，中心磁铁4422的四角外侧分别形成四个第三间隙4422c，每一第三间隙4422c连通相邻的第一间隙4422a和第二间隙4422b，且连通至磁路组件442的外部。
请参阅图27和图28，中心极片4425安装于中心磁铁4422远离磁碗4421的表面，中心极片4425可以通过粘接的方式安装于中心磁铁4422远离磁碗4421的表面。其中，中心极片4425大致呈矩形板状，且正好覆盖中心磁铁4422背离磁碗4421的表面。
边极片4426与中心极片4425位于中心磁铁4422的同一侧，且环绕中心极片4425设置。边极片4426相对设置的两个第一极片部4426a。两个第一极片部4426a分别安装于两个第一边磁铁4423背离磁碗4421的表面，第一极片部4426a可以通过粘接的方式安装于第一边磁铁4423背离磁碗4421的表面。两个第一极片部4426a对称分布于中心极片4425的两侧，第一极片部4426a与中心极片4425之间形成第四间隙4425a，第四间隙4425a与第一间隙(图未标)连通。两个安装部4427对称分布于中心极片4425的另外两侧，安装部4427与中心极片4425之间形成第五间隙4425b，第五间隙4425b与第二间隙(图未标)连通。中心极片4425的四角外侧分别形成四个第六间隙4425c，每一第六间隙4425c连通相邻的第四间隙4425a和第五间隙4425b，与第三间隙(图未标)连通。
请参阅图30和图31。图30是图27所示扬声器内核44中磁路组件442安装于支撑组件441的组装结构示意图。图31是图30所示组装结构沿J-J方向剖开的结构示意图。
磁路组件442安装于盆架。具体的，磁路组件442安装于盆架的第三固定槽4413。磁路组件442的边极片4426安装于第三固定槽4413，边极片4426可以通过粘接的方式安装于第三固定槽4413的底壁面4415。边极片4426与盆架的顶面4411朝向相同的表面与第三固定槽4413的底壁面4415平齐。中心极片4425收容于第三固定槽4413。此时，第四间隙4425a、第五间隙(图未示)和第六间隙(图未示)均与盆架的通孔4414连通。
请参阅图32和图33。图32是图27所示扬声器内核44中振动组件443的分解结构示意图。图33是图27所示振动组件443沿K-K方向剖开的结构示意图。
振动组件443位于支撑组件441背离磁路组件442的一侧。振动组件443包括音膜4432和音圈4433。音膜4432包括球顶4437和承载球顶4437的振膜4438。球顶4437大致呈矩形板状。振膜4438大致呈矩形环状。振膜4438包括依次连接的第一固定部4438a、折环部4438b和第二固定部4438c，第一固定部4438a位于折环部4438b的内部，第二固定部4438c位于折环部4438b的外侧。第一固定部4438a包括相背设置的顶面4438d和底面4438e。球顶4437安装于第一固定部4438a的顶面顶面4438d。折环部4438b的截面形状呈弧形或近似于弧形，折环部4438b的延伸轨迹呈圆角矩形。折环部4438b下凹设置，也即折环部4438b沿朝向第一固定部4438a的底面4438e的方向凹陷。折环部4438b受外力时能够发生形变，使得第一固定部4438a与第二固定部4438c相对彼此移动、球顶4437与第二固定部4438c相对彼此移动。音圈4433位于振膜4438背离球顶4437的一侧。音圈4433大致呈方形环状。音圈4433安装于第一固定部4438a的底面4438e，音圈4433与主板(图未示)电连接，音圈4433接收主板传输的音频信号并带动音膜4432上下振动。
请参阅图34，图34是图26所示扬声器模组40中扬声器内核44沿L-L方向剖开的结构示意图。
振动组件443安装于盆架的底面4412。具体的，音膜4432的第二固定部4438c安装于盆架的底面4412，第二固定部4438c可通过粘接的方式安装于盆架的底面4412。此时，音圈4433穿过盆架的通孔4414，并穿过第四间隙4425a、第五间隙(图未示)和第六间隙(图未示)，伸入第一间隙4422a、第二间隙(图未示)和第三间隙(图未示)中。磁路组件442提供音圈4433振动的磁场，当音圈4433接收主板(图未示)传输的音频信号时，音圈4433上下移动而切割磁场的磁力线，并带动音膜4432振动。
复参图25，扬声器内核44安装于第一壳体41。具体的，扬声器内核44安装于第一壳体41的底面412，扬声器内核44的振动组件443部分伸入收容槽416。其中，振膜4438组件中音膜4432的第二固定部4438c安装于第一壳体41的底面412，音膜4432的第二固定部4438c可通过粘接的方式安装于第一壳体41的底面412。音膜4432与第一壳体41之间形成前音腔403，也即底壁414、第一侧壁415以及音膜4432共同围设形成前音腔403。出音孔401连通前音腔403与扬声器模组40的外部。
此时，音膜4432的球顶4437与凹槽410正对，以增加球顶4437与第一壳体41之间的振动空间，使球顶4437和第一壳体41之间的振动空间被充分利用。其中，球顶4437与凹槽410的底壁面4101之间的距离大于或等于折环部4438b与底壁414的底壁面4141之间的距离，使得球顶4437和第一壳体41之间的振动空间被充分利用时，振膜4438的折环部4438b和第一壳体41之间的振动也能被充分能利用，有利于增大音膜4432振动的振幅，改善扬声器模组40发声的音频性能。
扬声器模组40安装于整机内腔102中。具体的，扬声器模组40的第一壳体41安装于支架50的安装面502，限位框504抵持于扬声器模组40的周面，以辅助固定扬声器模组40，提高扬声器模组40在整机内部102内的安装稳定性。扬声器模组40的第一壳体41部分收容于装配槽503内。其中，第一壳体41中形成凹槽410的部分即凸起部4143收容于支架50的装配槽503，装配槽503连通出声孔103和出音孔401。此时，音膜4432与后盖12之间形成后音腔404。
本实施例所示电子设备100中，扬声器模组40形成凹槽410的部分收容于支架50的装配槽503，以在有限的整机内腔102内，在不需要增加电子设备100的厚度的前提下，增加了球顶4437与第一壳体41之间的振动空间，有利于增加音膜4432的振动振幅，改善电子设备100的音频性能。此外，本实施例所示电子设备100中，音膜4432与后盖12围设间形成后音腔404，省去了扬声器模组40的第二壳体，减小了扬声器模组40的体积，有助于减小扬声器模组40在电子设备100的整机空间102内所占用的体积，有利于减小电子设备100的厚度，实现电子设备100的轻薄化设计。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括第一壳体、扬声器内核和防水透气膜，所述第一壳体设有容纳槽，所述扬声器内核安装于所述容纳槽，所述扬声器内核包括音膜，所述音膜与所述第一壳体之间形成前音腔，所述音膜背离所述前音腔的一侧为后音腔；
所述第一壳体还设有谐振槽，所述谐振槽的底部设有连通孔，所述谐振槽通过所述连通孔与所述前音腔连通，所述防水透气膜覆盖所述谐振槽朝向所述后音腔的开口，用于隔离所述谐振槽与所述后音腔。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述谐振槽的体积与所述连通孔的体积之比在5-20之间。
3.根据权利要求1或2所述的扬声器模组，其特征在于，所述防水透气膜的透气量在100ml/min～200ml/min之间。
4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述连通孔与所述谐振槽连通的开口部分位于所述谐振槽的底壁面，部分位于所述谐振槽的侧壁面。
5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一壳体还设有凹槽，所述凹槽的开口位于所述容纳槽的底壁面，所述音膜包括球顶和承载所述球顶的振膜，所述球顶正对所述凹槽。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述振膜包括承载所述球顶的第一固定部和与所述第一固定部连接的折环部，所述球顶与所述凹槽的底壁面之间的距离大于或等于所述折环部与所述容纳槽的底壁面之间的距离。
7.根据权利要求5或6所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一壳体还设有出音孔，所述出音孔的开口位于所述凹槽的底壁面，所述出音孔连通所述前音腔与所述扬声器模组的外部。
8.根据权利要求1-7任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组还包括第二壳体，所述第二壳体盖合于所述第一壳体，所述扬声器内核位于所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述音膜和所述第二壳体之间形成所述后音腔。
9.一种电子设备，其特征在于，包括外壳和如权利要求1-8任一项所述的扬声器模组，所述扬声器模组收容于所述外壳的内部。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述外壳包括安装面，所述外壳设有安装槽，所述安装槽的开口位于所述安装面，所述第一壳体部分收容于所述安装面。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括支架，所述支架收容于所述外壳的内部，所述支架包括装配面，所述支架设有装配槽，所述装配槽的开口位于所述装配面，所述第一壳体部分收容于所述装配槽。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述装配面局部突出形成限位框，所述限位框环绕所述装配槽设置，且抵持于所述扬声器模组的周面。
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