CN110248275A - 半扬声器模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施方式涉及移动通信设备，公开了一种半扬声器模组及电子设备。本发明中，半扬声器模组包括：扬声器单元；壳体，设置于电子设备外壳的内部；壳体内形成与电子设备外壳的出音孔连通的前音腔、远离出音孔的后音腔；壳体与电子设备外壳之间形成与前音腔和后音腔连通的容置区，扬声器单元设置于容置区内将前音腔和后音腔隔开；壳体沿前音腔至后音腔的方向形成与前音腔连通的吸音腔，吸音腔与后音腔相互隔离。从而可降低高频谐振点处的声压级，进而可改善高频处的声音尖锐的问题，并拓宽有效频宽，改善高频声音的失真问题，提高音质，同时，半扬声器模组制造成本更低，因而可用较低的制造成本，制造出音质更好的电子设备。

Description

半扬声器模组及电子设备

技术领域

本发明实施方式涉及移动通信设备，特别涉及一种半扬声器模组及电子设备。

背景技术

扬声器是电子设备中的重要声学部件，其为一种把电信号转变为声信号的换能器件。现有技术中，如图1所示，扬声器模组通常包括：外壳10、设置在外壳10内的扬声器本体20，并由扬声器本体20将壳体10的内腔分为彼此隔绝的前声腔30与后声腔40。前声腔30与出声孔50连通，后声腔40为封闭结构，仅通过阻尼孔与外界连通。发明人发现，现有技术中，前声腔30的声通道较长，存在部分空腔，因而在扬声器单元发声时，高频段的声波会与空腔内的空气产生共振，导致声音变的尖锐，以及容易产生谐波失真的问题，因此导致扬声器模组的音质较差。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种半扬声器模组及电子设备，在制造成本较低的同时，还能提高声音的音质。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种半扬声器模组，包括：

扬声器单元；

壳体，设置于电子设备外壳的内部；所述壳体内形成与所述电子设备外壳的出音孔连通的前音腔、远离所述出音孔的后音腔；所述壳体与所述电子设备外壳之间形成与所述前音腔和所述后音腔连通的容置区，所述扬声器单元设置于所述容置区内将所述前音腔和所述后音腔隔开；

所述壳体沿所述前音腔至所述后音腔的方向形成与所述前音腔连通的吸音腔，所述吸音腔与所述后音腔相互隔离。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：外壳、如上所述的半扬声器模组，所述外壳上开设有出音孔，所述半扬声器模组的所述壳体与所述外壳可拆卸连接，所述壳体上的所述前音腔与所述出音孔连通。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于半扬声器模组包括扬声器单元及设置在电子设备外壳内的壳体，其中，壳体内形成与电子设备外壳的出音孔连通的前音腔以及远离出音孔的后音腔，且壳体与电子设备外壳之间形成与前音腔及后音腔连通的容置区，扬声器单元设置在容置区内，并将前音腔与后音腔相互隔离，此外，壳体沿前音腔至后音腔的方向还形成吸音腔，吸音腔与前音腔相互连通，并与后音腔相互隔离。从而通过设置在半扬声器模组前音腔内的吸音腔进行吸音，过滤掉部分高频段的声波，可降低高频谐振点处的声压级，进而可改善高频处的声音尖锐的问题，且通过降低谐振点处的声压级，可拓宽有效频宽，改善高频处声音的谐波失真问题，提高音质，同时，借助电子设备的外壳形成放置扬声器单元的容置区，相对于扬声器模组而言，制造成本更低，因而可用较低的制造成本，制造出音质更好的电子设备。

另外，所述电子设备外壳包括：壳底、环绕于所述壳底的侧框，所述出音孔开设于所述侧框上；所述壳体包括：

壳顶，与所述壳底相对设置；

侧壁，环绕于所述壳顶，并与所述壳顶相连；所述侧壁与所述壳底可拆卸连接，所述侧壁上开设走音孔，所述侧壁上开设所述走音孔的部位与所述侧框上开设出音孔的部位彼此相对设置，所述走音孔与所述出音孔相互连通；

第一限位凸起，自所述壳顶有部分向所述壳底的方向凸出形成；所述第一限位凸起与所述壳底相互隔开形成后走音通道；

第二限位凸起，自所述侧壁开设所述走音孔的一侧至少有部分向所述第一限位凸起的方向凸出形成；所述第二限位凸起与所述第一限位凸起之间形成固定所述扬声器单元的所述容置区，所述第二限位凸起与所述壳顶隔开构成与所述走音孔连通的前走音通道；

所述扬声器本体与所述壳顶相互隔开构成与所述前走音通道连通的前腔本体，所述前腔本体、所述前走音通道和所述走音孔共同形成所述前音腔；

所述侧壁远离所述走音孔的一侧与所述第一限位凸起之间隔开形成与所述后走音通道连通的后腔本体，所述后腔本体和所述后走音通道共同形成所述后音腔；所述吸音腔开设于所述第一限位凸起内。

另外，所述第一限位凸起包括：

凸起主体，与所述壳顶相连，并与所述扬声器单元远离所述第二限位凸起的的一侧抵接；

凸台，与所述凸起主体相连，并与所述扬声器单元相对于所述壳顶的一侧抵接；

所述凸起主体内形成吸音腔主体，所述凸台与所述壳顶相互隔开形成连通所述前腔主体和所述吸音腔主体的吸音孔；所述吸音孔和所述吸音腔主体共同构成所述吸音腔。

另外，所述吸音腔主体的体积与所述吸音孔的长度之间成第一预设比例关系。

另外，所述吸音腔主体的体积与所述吸音孔的孔径之间成第二预设比例关系。

另外，所述凸起主体朝向所述壳底的一侧为不封闭的，形成用于成型所述吸音腔主体的通孔，所述通孔与所述吸音腔主体连通；所述半扬声器模组还包括：密封件，所述密封件设置在所述凸起主体相对于所述壳底的一侧，用于封闭所述通孔。从而可确保吸音腔主体的密封，并将吸音腔与后音腔相互隔开。

另外，所述密封件与所述侧壁粘接固定。从而可实现密封件与侧壁之间的连接固定。

另外，所述密封件为钢片。

另外，所述扬声器单元与所述壳体粘接固定。从而可实现扬声器单元与壳体之间的连接固定。

附图说明

一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明背景技术中扬声器模组结构的剖面图；

图2是本发明第一实施方式中半扬声器模组结构的剖面图；

图3是现有技术的扬声器模组与本申请中半扬声器模组性能对比图。

图中所示：10-外壳；20-扬声器本体；30-前声腔；40-后声腔；50-出声孔；1-扬声器单元； 2-壳体；21-壳顶；22-侧壁；23-第一限位凸起；231-凸起主体；232-凸台；24-第二限位凸起； 3-电子设备外壳；31-出音孔；32-壳底；33-侧框；4-前音腔；41-走音孔；42-前走音通道；43- 前腔本体；5-后音腔；51-后走音通道；52-后腔本体；6-吸音腔；61-吸音腔主体；62-吸音孔； 7-密封件。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的第一实施方式涉及一种半扬声器模组，如图2所示，包括：扬声器单元1、壳体2。其中，壳体2设置在电子设备外壳3的内部，且壳体2内形成前音腔4与后音腔5，前音腔4与电子设备外壳3的出音孔31相连通，后音腔5远离出音孔31。壳体2还用于电子设备外壳3之间形成容置区，该容置区与前音腔4和后音腔5连通，且扬声器单元1设置在该容置区内，并将前音腔4与后音腔5相互隔开。此外，壳体2沿前音腔4至后音腔5的方向还形成与前音腔4连通的吸音腔6，且吸音腔6与后音腔5之间相互隔离。

通过上述内容不难发现，由于半扬声器模组包括扬声器单元1及设置在电子设备外壳3 内的壳体2，并在壳体2内形成前音腔4与后音腔5，且壳体2与电子设备外壳3之间相互隔开形成设置扬声器单元1的容置区，因而使得该半扬声器模组可借助电子设备的外壳形成完整的扬声器模组，降低制造成本。扬声器单元1设置在容置区内，并将前音腔4与后音腔5 相互隔离，且壳体2沿前音腔4至后音腔5的方向还形成吸音腔6，吸音腔6与前音腔4相互连通，并与后音腔5相互隔离，通过吸音腔6可对部分声波进行吸音，过滤掉部分高频段的声波，即可降低高频谐振点处的声压级，进而可改善高频处声音尖锐的问题，并通过降低谐振点处的声压级，可拓宽有效频宽，改善高频处声音谐波失真的问题，因而可有效提高半扬声器模组发出声音的音质。因而采用较低的制造成本，即可提高音质，制造出音质更好的电子设备。

具体的说，在本实施方式中，如图2所示，电子设备外壳3包括壳底32、环绕于壳底32 的侧框33，其中，出音孔31开设在侧框33上。壳体2包括：壳顶21、侧壁22、第一限位凸起23与第二限位凸起24。其中，壳顶21与壳底32相对设置，侧壁22环绕于壳顶21设置，并与壳顶21相连，第一限位凸起23为自壳顶21有部分朝向壳体2一侧的方向凸出形成，并与壳底32之间相互隔开形成后走音通道51，且吸音腔6开设于第一限位凸起23内，而第二限位凸起24为自侧壁22开设走音孔41的一侧至少有部分朝向第一限位凸起23的方向凸出形成，第二限位凸起24与壳顶21之间相互隔开构成与走音孔41连通的前走音通道42，且第一限位凸起23与第二限位凸起24之间形成固定扬声器单元1的容置区。此外，侧壁22 与壳底32之间可拆卸连接，如二者可粘接固定或通过设置卡扣件相互扣合，侧壁22上还开设有走音孔41，且侧壁22上开设走音孔41的部位与侧框33上开设出音孔31的部位之间彼此相对设置，使得走音孔41与出音孔31相互连通。并且，扬声器本体还与壳顶21之间相互隔开构成前腔本体43，前腔本体43与前走音通道42相连通，且由前腔本体43、前走音通道 42及走音孔41共同构成前音腔4；侧壁22远离走音孔41的一侧与第一限位凸起23之间相互隔开形成后腔本体52，后腔本体52与后走音通道51连通，并由后腔本体52与后走音通道51共同形成后音腔5。

进一步的，在本实施方式中，如图2所示，第一限位凸起23包括：凸起主体231与凸台 232。其中，凸起主体231与壳顶21相连，并与扬声器单元1远离第二限位凸起24的一侧相抵接，且凸起主体231内形成吸音腔主体61，而凸台232与凸起主体231相连，并与扬声器单元1相对于壳顶21的一侧抵接，且凸台232与壳顶21之间相互隔开形成吸音孔62，并通过吸音孔62连通前腔主体和吸音腔主体61，且吸音腔6本体与吸音孔62共同构成吸音腔6。具体的说，吸音孔62与吸音腔主体61相配合，且吸音孔62的体积远小于吸音腔主体61的体积，因而使得吸音孔62可与吸音腔主体61共同形成一个亥姆霍兹共鸣器，产生高频低通的截止频率，使得吸音腔主体61和前音腔4形成共振吸声结构，当声波的频率与吸音腔6结构的自振频率一致时，声波激发吸音腔6产生振动，并使振幅达到最大，从而消耗声能，进行吸声，起到滤波吸声的作用，以滤掉部分高频段的声波，达到降低高频谐振点处声压级的目的。

此外，值得注意的是，在本实施方式中，如图2所示，凸起主体231朝向壳底32的一侧为不封闭的，并形成用于成型吸音腔主体61的通孔，且通孔与吸音腔主体61相连通。该半扬声器模组还包括：密封件7，该密封件7设置在凸起主体231相对于壳底32的一侧，且密封件7用于封闭通孔。另外，在本实施方式中，密封件7为钢片，并与壳体2的侧壁22之间粘接固定。在实际使用时，也可在密封件7与侧壁22之间设置一密封圈，通过密封圈来实现钢片与侧壁22之间的密封。

此外，在本实施方式中，如图3所示，其中，图3中横坐标为频率，单位为hz，纵坐标为声压级，单位为db，且a线段为现有技术中扬声器模组的灵敏度测试曲线，b线段为本申请中半扬声器模组的灵敏度测试曲线，可以看出，当声音的频段较高时，声压级可被降低，进而即可拓宽有效频宽，改善音质。并且，吸音腔主体61的体积与吸音孔62的长度之间成第一预设比例关系，且吸音腔主体61的体积与吸音孔62的孔径之间成第二预设比例关系。具体的说，通过仿真模拟可知，在吸音腔主体61的体积一定时，吸音孔62的长度越短，吸音腔6的谐振频率越高；在吸音腔主体61的体积一定时，吸音孔62的孔径越大，吸音腔6 的谐振频率越高；在吸音孔62的长度与孔径一定时，吸音腔主体61的体积越小，吸音腔6 的谐振频率越高。因而在实际生产制造过程中，技术人员可根据需要过滤的声音频段的高低调整吸音腔主体61的体积与吸音孔62的长度、孔径等参数，进而能够达到对不同频段的声音进行过滤。

此外，在本实施方式中，扬声器单元1也可分别与电子设备外壳3的壳底32与壳体2的壳顶21粘接固定，或者，也可分别在电子设备外壳3的壳底32、壳体2的壳顶21上设置与扬声器单元1连接固定的卡扣件，只要能够将扬声器单元1固定在容置区内即可。

本发明第二实施方式涉及一种电子设备，包括：外壳、如第一实施方式所述的半扬声器模组，其中，外壳上开设有出音孔，且半扬声器模组壳体上的前音腔与出音孔相互连通。并且，半扬声器模组的壳体与外壳之间可拆卸连接，如可粘接固定或通过卡扣件相互扣合。

通过上述内容不难发现，由于半扬声器模组包括扬声器单元及设置在电子设备外壳内的壳体，并在壳体内形成前音腔与后音腔，且壳体与电子设备外壳之间相互隔开形成设置扬声器单元的容置区，因而使得该半扬声器模组可借助电子设备的外壳形成完整的扬声器模组，降低制造成本。扬声器单元设置在容置区内，并将前音腔与后音腔相互隔离，且壳体沿前音腔至后音腔的方向还形成吸音腔，吸音腔与前音腔相互连通，并与后音腔相互隔离，通过吸音腔可对部分声波进行吸音，过滤掉部分高频段的声波，即可降低高频谐振点处的声压级，进而可改善高频处声音尖锐的问题，并通过降低谐振点处的声压级，可拓宽有效频宽，改善高频处声音谐波失真的问题，因而可有效提高半扬声器模组发出声音的音质。因而采用较低的制造成本，即可提高音质，制造出音质更好的电子设备。

不难发现，本实施方式为与第一实施方式相对应的系统实施方式，本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施方式，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半扬声器模组，其特征在于：包括：

扬声器单元；

壳体，设置于电子设备外壳的内部；所述壳体内形成与所述电子设备外壳的出音孔连通的前音腔、远离所述出音孔的后音腔；所述壳体与所述电子设备外壳之间形成与所述前音腔和所述后音腔连通的容置区，所述扬声器单元设置于所述容置区内将所述前音腔和所述后音腔隔开；

所述壳体沿所述前音腔至所述后音腔的方向形成与所述前音腔连通的吸音腔，所述吸音腔与所述后音腔相互隔离。

2.根据权利要求1所述的半扬声器模组，其特征在于，所述电子设备外壳包括：壳底、环绕于所述壳底的侧框，所述出音孔开设于所述侧框上；所述壳体包括：

壳顶，与所述壳底相对设置；

侧壁，环绕于所述壳顶，并与所述壳顶相连；所述侧壁与所述壳底可拆卸连接，所述侧壁上开设走音孔，所述侧壁上开设所述走音孔的部位与所述侧框上开设出音孔的部位彼此相对设置，所述走音孔与所述出音孔相互连通；

第一限位凸起，自所述壳顶有部分向所述壳底的方向凸出形成；所述第一限位凸起与所述壳底相互隔开形成后走音通道；

第二限位凸起，自所述侧壁开设所述走音孔的一侧至少有部分向所述第一限位凸起的方向凸出形成；所述第二限位凸起与所述第一限位凸起之间形成固定所述扬声器单元的所述容置区，所述第二限位凸起与所述壳顶隔开构成与所述走音孔连通的前走音通道；

所述扬声器本体与所述壳顶相互隔开构成与所述前走音通道连通的前腔本体，所述前腔本体、所述前走音通道和所述走音孔共同形成所述前音腔；

所述侧壁远离所述走音孔的一侧与所述第一限位凸起之间隔开形成与所述后走音通道连通的后腔本体，所述后腔本体和所述后走音通道共同形成所述后音腔；

所述吸音腔开设于所述第一限位凸起内。

3.根据权利要求2所述的半扬声器模组，其特征在于，所述第一限位凸起包括：

凸起主体，与所述壳顶相连，并与所述扬声器单元远离所述第二限位凸起的的一侧抵接；

凸台，与所述凸起主体相连，并与所述扬声器单元相对于所述壳顶的一侧抵接；

所述凸起主体内形成吸音腔主体，所述凸台与所述壳顶相互隔开形成连通所述前腔主体和所述吸音腔主体的吸音孔；

所述吸音孔和所述吸音腔主体共同构成所述吸音腔。

4.根据权利要求3所述的半扬声器模组，其特征在于，所述吸音腔主体的体积与所述吸音孔的长度之间成第一预设比例关系。

5.根据权利要求3所述的半扬声器模组，其特征在于，所述吸音腔主体的体积与所述吸音孔的孔径之间成第二预设比例关系。

6.根据权利要求3所述的半扬声器模组，其特征在于，所述凸起主体朝向所述壳底的一侧为不封闭的，形成用于成型所述吸音腔主体的通孔，所述通孔与所述吸音腔主体连通；

所述半扬声器模组还包括：密封件，所述密封件设置在所述凸起主体相对于所述壳底的一侧，用于封闭所述通孔。

7.根据权利要求6所述的半扬声器模组，其特征在于，所述密封件与所述侧壁粘接固定。

8.根据权利要求7所述的半扬声器模组，其特征在于，所述密封件为钢片。

9.根据权利要求1所述的半扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单元与所述壳体粘接固定。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳、如权利要求1至9中任一项所述的半扬声器模组，所述外壳上开设有出音孔，所述半扬声器模组的所述壳体与所述外壳可拆卸连接，所述壳体上的所述前音腔与所述出音孔连通。