CN207070332U - 扬声器模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种扬声器模组以及电子设备。该模组包括模组壳体和扬声器单体，模组壳体的内部具有腔体，扬声器单体的振膜将腔体分隔为前声腔和后声腔，前声腔与模组壳体的出声孔连通，扬声器模组还包括谐振腔，谐振腔通过连通孔与前声腔连通，在连通孔内设置有格栅，格栅被构造为形成多个用于连通谐振腔和前声腔的通道。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有的扬声器模组的谐振声阻过小，品质因数偏高。实用新型的一个用途是用于电子设备。

Description

扬声器模组以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种扬声器模组以及电子设备。

背景技术

扬声器模组频率响应曲线(FR)在高频段越平坦越则发声效果越好。由于前声腔和球顶的存在，扬声器模组一般存在前声腔谐振峰与球顶(Dome)谐振峰，从而导致FR在高频段变得不平坦。为了解决该技术问题，通常在前声腔设置谐振腔，来调节FR的高频效果。然而，这种方式的品质因数(Q值)偏高，导致FR的高频调节不能达到理想的效果，扬声器模组的高频效果差。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种扬声器模组的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种扬声器模组。该模组包括模组壳体和扬声器单体，所述模组壳体的内部具有腔体，所述扬声器单体的振膜将所述腔体分隔为前声腔和后声腔，所述前声腔与模组壳体的出声孔连通，所述扬声器模组还包括谐振腔，所述谐振腔通过连通孔与所述前声腔连通，在所述连通孔内设置有格栅，所述格栅被构造为形成多个用于连通所述谐振腔和所述前声腔的通道。

可选地，所述通道为直线形或者波浪线形。

可选地，所述谐振腔与所述模组壳体的后声腔比邻设置。

可选地，所述模组壳体包括中壳和上壳，所述上壳呈扁平结构，所述上壳盖合在所述中壳上，以形成所述腔体；所述谐振腔的腔壁包括顶壁、底壁和侧壁，所述顶壁、所述底壁和所述侧壁围合在一起，以封闭所述谐振腔，所述底壁与所述顶壁相对设置，所述底壁和所述侧壁被设置在所述中壳上，所述连通孔被设置在所述侧壁上，所述上壳的一部分作为所述顶壁。

可选地，所述顶壁、所述底壁与所述中壳是一体成型的。

可选地，所述中壳还包括位于所述前声腔和所述后声腔之间的隔板，所述谐振腔被设置在所述隔板上，所述隔板的一部分作为所述谐振腔的侧壁，在所述隔板上设置有用于连通所述谐振腔与所述前声腔的缺口，在所述缺口内设置有所述格栅，所述上壳盖合在所述隔板上，以使所述缺口形成所述连通孔。

可选地，所述格栅与所述隔板是一体成型的。

可选地，所述格栅与所述上壳是一体成型的。

可选地，所述格栅包括多个立板，多个所述立板并列设置，其中一部分立板与所述上壳是一体成型的，另一部分立板与所述隔板是一体成型的。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括本实用新型提供的所述扬声器模组。

本实用新型的一个技术效果在于，在本实用新型实施例中，通过在谐振腔的连通孔内设置格栅，增大了连通孔的声阻，降低了扬声器模组的品质因数(Q值)，使得该种扬声器模组的FR在高频段变得平缓。声阻即振动气流进、出连通孔的阻力。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的一个实施例的扬声器模组的分解图。

图2是根据本实用新型的一个实施例的未安装上壳的扬声器模组的结构示意图。

图3是图2中A处的局部放大图。

附图标记说明：

10：谐振腔；11：上壳；12：中壳；13：出声孔；14：振膜；15：前声腔；16：后声腔；18：连通孔；19：立板；20：侧壁；21：隔板；22：底壁。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1是根据本实用新型的一个实施例的扬声器模组的分解图。图2是根据本实用新型的一个实施例的未安装上壳11的扬声器模组的结构示意图。图3是图2中A处的局部放大图。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种扬声器模组。该模组包括模组壳体和扬声器单体。例如，扬声器单体为动圈式单体。模组壳体的内部具有腔体。扬声器单体被设置在腔体内。扬声器单体的振膜14将腔体分隔为前声腔15和后声腔16。后声腔16用于调节扬声器模组的低频效果。

前声腔15与模组壳体的出声孔13连通。声音由出声孔13发出。例如，出声孔13位于扬声器模组的侧部。这种方式适用于需要将扬声器模组进行侧向安装的电子设备。

模组壳体还包括谐振腔10。谐振腔10通过连通孔18与前声腔15连通。在连通孔18内设置有格栅。格栅被构造为形成多个用于连通谐振腔10和前声腔15的通道。

例如，格栅包括多个并列设置的立板19。在多个立板之间形成通道，或者是在立板19与连通孔18的孔壁之间形成通道。

例如，格栅包括多个并列设置的立板19以及与立板19呈设定角度的横板，横板与立板19交叉设置。在立板19和横板之间形成通道，或者是在立板19和横板与连通孔18的孔壁之间形成通道。

在本实用新型实施例中，通过在谐振腔10的连通孔18内设置格栅，增大了连通孔18的声阻，降低了扬声器模组的品质因数(Q值)，使得该扬声器模组的FR在高频段变得平缓。声阻即振动气流进、出连通孔18的阻力。

优选地，通道为直线形或者波浪线形。直线型的通道容易制作。波浪线形的通道具有更大的表面积，从而增加了通道的粘滞阻力，这使得连通孔18的声阻进一步增加。

在一个例子中，谐振腔10与模组壳体的后声腔16比邻设置。例如，谐振腔10通过腔壁与模组壳体的后声腔16进行隔离。通过这种方式，谐振腔10不占用模组壳体外部的空间，顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。

在其他示例中，谐振腔10被设置在前声腔15包围的空间内。在谐振腔10的腔壁上设置有连通孔18。在连通孔18内设置有格栅。通过这种方式，同样能够降低扬声器模组的品质因数。

在一个例子中，模组壳体包括中壳12和上壳11。上壳11呈扁平结构。中壳12包括侧部和底部，二者围合成敞开结构。上壳11盖合在中壳12的敞开端，以封闭腔体。谐振腔10的腔壁包括顶壁、底壁22和侧壁20。顶壁、底壁22和侧壁20围合在一起，以封闭谐振腔10。底壁22与顶壁相对设置。底壁22和侧壁20被设置在中壳12上。连通孔18被设置在侧壁20上。上壳11的一部分作为顶壁。在上壳11与中壳12连接时，上壳11的与谐振腔10相对的部分将谐振腔10封闭。

通过这种方式，在组装时，先将扬声器单体安装到位，然后将上壳11盖合在中壳12上即可，从而使扬声器模组的组装变得容易。

此外，上壳11的一部分作为谐振腔10的顶壁，而不用另外设置顶壁，上壳11盖合在中壳12上同时形成前、后声腔15、16和谐振腔10。这样既节省了原材料，又简化了模组壳体的组装步骤。

例如，上壳11与中壳12之间通过粘结剂连接，以密封前、后声腔15、16和谐振腔10，或者是上壳11与中壳12之间通过激光焊接的方式连接在一起。这两种方式均能起到良好的密封效果。

谐振腔10的顶壁、底壁22与中壳12是一体成型的。例如，采用注塑成型的方式在与后声腔16比邻的位置形成底壁22和侧壁20，并且底壁22和侧壁20连接在一起。通过这种方式，谐振腔10的设置变得容易，并且底壁22、侧壁20与中壳12之间的连接强度高。

优选地，中壳12还包括位于前声腔15和后声腔16之间的隔板21。谐振腔10被设置在隔板21上。隔板21的一部分作为谐振腔10的侧壁20。在隔板21上设置有用于连通谐振腔10与前声腔15的缺口18。上壳11盖合在隔板21上，以使缺口18形成连通孔18。

例如，谐振腔10被设置在隔板21的靠近后声腔16的一侧。缺口18贯穿隔板21的两侧。立板19平行于缺口18的侧壁20。通过这种方式，连通孔18的设置变得容易。

优选地，格栅与隔板21是一体成型的。例如，格栅包括一个或者多个立板19。通过注塑成型的方式将立板19与隔板21一体成型。通过这种方式，格栅的安装变得容易。

特别地，隔板21与中壳12通过注塑的方式一体成型。这样，格栅与中壳12一体成型。这样，进一步简化了格栅的加工步骤。

也可以是，格栅与上壳11是一体成型的。例如，立板19在注塑过程中与上壳11一体成型。在上壳11盖合时，立板19插入谐振腔10中，以将格栅组装到位。这种方式同样能够简化格栅的安装步骤。

还可以是，格栅包括多个立板19。多个立板19并列设置，其中一部分立板19与上壳11是一体成型的，另一部分立板19与隔板21是一体成型的。例如，隔板21与中壳12是一体成型的。在上壳11盖合时，位于上壳11的立板19与位于中壳12的立板19组合在一起，以形成格栅。

本领域技术人员可以根据实际需要设置立板19的成型方式。

在其他示例中，谐振腔10以及位于谐振腔10内的格栅被设置在上壳11上。在中壳12的靠近后声腔16的位置预留有安装空间。在上壳11盖合后谐振腔10被定位到安装空间中。

通过这种方式，谐振腔10和格栅与上壳11形成一体结构。如果格栅或者谐振腔10发生故障，只需更换一体结构即可。

根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种电子设备。电子设备可以是但不局限于手机、游戏机、电脑、对讲机、智能手表等。该电子设备包括本实用新型提供的扬声器模组。

该电子设备具有高频效果良好的特点。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括模组壳体和扬声器单体，所述模组壳体的内部具有腔体，所述扬声器单体的振膜将所述腔体分隔为前声腔和后声腔，所述前声腔与模组壳体的出声孔连通，所述扬声器模组还包括谐振腔，所述谐振腔通过连通孔与所述前声腔连通，在所述连通孔内设置有格栅，所述格栅被构造为形成多个用于连通所述谐振腔和所述前声腔的通道。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述通道为直线形或者波浪线形。

3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述谐振腔与所述模组壳体的后声腔比邻设置。

4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组壳体包括中壳和上壳，所述上壳呈扁平结构，所述上壳盖合在所述中壳上，以形成所述腔体；所述谐振腔的腔壁包括顶壁、底壁和侧壁，所述顶壁、所述底壁和所述侧壁围合在一起，以封闭所述谐振腔，所述底壁与所述顶壁相对设置，所述底壁和所述侧壁被设置在所述中壳上，所述连通孔被设置在所述侧壁上，所述上壳的一部分作为所述顶壁。

5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述顶壁、所述底壁与所述中壳是一体成型的。

6.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述中壳还包括位于所述前声腔和所述后声腔之间的隔板，所述谐振腔被设置在所述隔板上，所述隔板的一部分作为所述谐振腔的侧壁，在所述隔板上设置有用于连通所述谐振腔与所述前声腔的缺口，在所述缺口内设置有所述格栅，所述上壳盖合在所述隔板上，以使所述缺口形成所述连通孔。

7.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述格栅与所述隔板是一体成型的。

8.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述格栅与所述上壳是一体成型的。

9.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述格栅包括多个立板，多个所述立板并列设置，其中一部分立板与所述上壳是一体成型的，另一部分立板与所述隔板是一体成型的。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中的任意一项所述的扬声器模组。