KR101827664B1 - 단말기 내부 장착용 스피커 모듈 - Google Patents

단말기 내부 장착용 스피커 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 단말기에 구비된 단말기 케이스에 고정 장착되는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 관한것으로, 상기 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 모듈 하부 케이스를 포함하며, 상기 스피커 유닛, 상기 모듈 하부 케이스의 외벽과 상기 단말기 케이스 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 후면 캐비티를 구성하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈을 제공한다. 상술한 본 발명에 의한 단말기 내부 장착용 스피커 모듈을 이용할 경우, 단말기 내부의 이용 가능한 공간을 후면 캐비티로 활용할수 있으므로, 후면 캐비티의 공간을 증가하여 스피커 모듈의 음향 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있으며, 따라서, 본 발명은 단말기 내부 공간을 개변하지 않고도, 단말기 내부 공간을 충분히 이용하여 스피커 모듈의 슬림화를 실현하며 양호한 음향 성능을 구현 가능하다.

Description

단말기 내부 장착용 스피커 모듈{LOUDSPEAKER MODULE APPLIED INSIDE TERMINAL}
본 발명은 스피커 기술분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 관한 것이다.
사회의 진보 및 과학 기술의 신속한 발전에 따라, 휴대폰, iPad 등 휴대형 전자 제품들이 점차 인기를 끌고 있는 바, 휴대가 편리하고 기능이 발달되여, 사람들의 인터넷 연결, 통신 및 오락 등 다방면의 요구를 만족시킬 수 있어 상당히 각광받고 있다. 휴대형 전자 제품 중의 중요한 음향 부품인 스피커 모듈도 이에 따라 널리 수요되고 있다.
사용자들의 휴대형 전자 제품에 대한 요구가 높아짐에 따라, 스피커 모듈의 음향 성능도 점점 주목을 받고 있다.
휴대형 전자 제품의 체적이 점점 작게 설계되어, 스피커 모듈에 제공되는 공간도 점점 작아지고 있는데, 양호한 음향 성능을 확보하기 위하여서는, 일반적으로 스피커 모듈 내부에 일정한 크기의 캐비티를 형성해야 하므로 스피커 모듈이 휴대형 전자 제품의 일정한 공간을 점용하게 되어, 휴대형 전자 제품의 체적의 증가를 초래한다.
따라서, 스피커 모듈과 휴대형 전자 제품을 장착하는 새로운 기술안이 필요하다.
상술한 문제점을 감안하여, 본 발명은, 스피커 모듈이 단말기 내부 공간을 과도하게 점용하는 문제를 해결 가능한 단말기 내부 장착용 스피커 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은, 단말기에 구비된 단말기 케이스에 고정 장착되는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 있어서,
상기 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 모듈 하부 케이스를 포함하며, 모듈 하부 케이스는 단말기 케이스에 고정되며,
스피커 유닛, 모듈 하부 케이스의 외벽과 단말기 케이스 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 후면 캐비티를 구성하는것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈을 제공한다.
또한, 본 발명은, 단말기에 구비된 단말기 케이스에 고정 장착되는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 있어서,
상기 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 모듈 케이스를 포함하며,
모듈 케이스는 모듈 상부 케이스를 포함하고, 스피커 유닛과 모듈 상부 케이스 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 후면 캐비티를 구성하며,
모듈 상부 케이스의 소정 위치에 관통홀이 설치되어 있고, 후면 캐비티는 관통홀을 통해 단말기 케이스 내부의 공간과 연통되는것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈을 제공한다.
상술한 본 발명이 제공하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈을 적용시, 단말기 내부의 이용 가능한 공간을 후면 캐비티로 활용할수 있으므로, 후면 캐비티의 공간을 증가시켜, 스피커 모듈의 음향 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있으므로, 본 발명은 단말기 내부 공간을 개변하지 않는 전제 하에서, 단말기 내부 공간을 충분히 이용하여 스피커 모듈의 슬림화를 실현 가능하며, 양호한 음향 성능을 달성한다.
본 특허와 종래 기술의 주요 구별점으로, 종래의 구조에 있어서 스피커 모듈은 독립적인 구조로서, 전면 캐비티와 후면 캐비티가 분리되고, 후면 캐비티는 밀폐되며, 후면 캐비티는 스피커 모듈 자체의 공간에 구비되는 구조로 형성되였다. 종래의 스피커 모듈은 사이즈가 작으므로, 후면 캐비티의 용적이 제한되는데 대해, 본 발명은 후면 캐비티를 단말기 중의 공간과 연통시켜, 단말기의 내부 공간도 후면 캐비티로 사용될 수 있도록 함으로써, 후면 캐비티의 용적을 증가시킬 수 있어, 성능 향상에 기여한다. 이러한 기술안은 모듈 사이즈가 작은 경우에서도 양호한 음향 성능을 구현할 수 있다.
상기 목적 및 이와 관련된 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 하나 또는 복수의 측면은 이하에서 상세하게 설명되고 청구항에서 특별히 기재된 특징을 포함한다. 이하 도면을 참고하여 본 발명의 일부 예시적인 측면들에 대해 상세하게 설명한다. 이러한 측면들이 지칭하는 것은 본 발명의 원리를 적용할 수 있는 여러 방식중의 일부 방식일 뿐이다. 본 발명의 목적은 이러한 측면 및 그 균등물을 모두 포함한다.
이하의 첨부된 도면과 결합된 설명 및 청구항의 내용을 참고하고, 본 발명에 대해 더욱 전면적으로 이해함으로써 본 발명의 기타 목적 및 결과가 더욱 명확해질 것이다.
도1은 본 발명 제1실시예에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 전체 구조 도면이다.
도2는 본 발명 제1실시예에 따른 스피커 모듈의 구조 도면이다.
도3은 본 발명 제1실시예에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 장착 도면이다.
도4는 도3 중의 A-A선을 따른 단면도이다.
도5는 본 발명 제2실시예에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 전체 구조 도면이다.
도6은 본 발명 제2실시예에 따른 스피커 모듈의 구조 도면이다.
도7은 본 발명 제2실시예에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 장착 도면이다.
도8은 도7 중의 B-B선을 따른 단면도이다.
모든 도면에 있어서 동일한 참조부호는 유사하거나 상응한 특징 또는 기능을 지칭한다.
이하 설명에서는 많은 특정 사항에 대해 서술하는바 이는 하나 이상의 실시예를 전면적으로 이해하기 위해 설명의 목적으로 기재한 것이다. 이러한 특정 사항들이 없을 경우에도 이런 실시예들을 실현할 수 있음은 명백한것이다. 기타 예시에 있어서, 하나 이상의 실시예에 대한 설명의 편의를 위하여, 공지의 구조와 설비는 블록도의 형식으로 나타낸다.
이하 도면과 결합하여 본 발명의 특정 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 단말기 내부 공간을 개변하지 않는 전제 하에서, 단말기 내부 공간을 이용하여 양호한 음향 성능을 달성하므로, 본 발명은 발성 기능을 구비하는 모든 소형 단말기에 적용될 수 있다. 이하에서는 휴대폰을 단말기의 예시로 들어, 두 특정 실시예를 통해 스피커 모듈이 휴대폰의 내부 공간을 이용하여 음향 성능을 개선하는 형태에 대해 상세히 설명하기로 한다.
제1실시예
도1은 본 발명 제1실시예에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 전체 구조를 도시하였다.
도1에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제공하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 있어서, 이 단말기는 단말기 케이스를 포함하고, 스피커 모듈(3)은 단말기 케이스에 고정 장착되며, 스피커 모듈(3)은 스피커 유닛(4)과 스피커 유닛(4)을 수용하여 고정하는 모듈 하부 케이스(5)을 포함하고, 여기서, 스피커 유닛(4), 모듈 하부 케이스(5) 외벽과 단말기 케이스 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 후면 캐비티이다. 휴대폰을 단말기의 예시로 들 경우, 단말기 케이스는 휴대폰 전면 케이스(2)와 휴대폰 후면 케이스(1)를 포함하며, 휴대폰 후면 케이스(1)은 휴대폰 전면 케이스(2) 상에 걸림 결합되고, 모듈 하부 케이스(5)는 휴대폰 전면 케이스(2)에 고정되며, 스피커 유닛(4)과 모듈 하부 케이스(5) 내벽 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 전면 캐비티(10)를 구성하고, 스피커 유닛(4)의 상부면, 모듈 하부 케이스(5)의 외벽, 휴대폰 전면 케이스(2), 휴대폰 후면 케이스(1) 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 후면 캐비티(11)를 구성한다.
설명해야 할 점으로, 종래의 스피커 모듈 구조는 모듈 상부 케이스과 모듈 하부 케이스를 포함하며, 모듈 상부 케이스과 스피커 유닛이 후면 캐비티를 형성한다. 후면 캐비티는 스피커 모듈 자체의 공간에 구비되는 구조로서, 스피커 모듈을 휴대폰 내부에 장착 시 휴대폰 내부의 일정한 공간을 차지하게 되어 휴대폰의 전체 사이즈에 영향주며, 또한 스피커 모듈 자체의 공간이 제한되여 있으므로, 후면 캐비티의 용적도 제한된다. 따라서, 본 발명의 제1실시예에서 제공되는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈은 서로 걸림 결합되는 휴대폰 전면 케이스(2)와 휴대폰 후면 케이스(1)를 모듈 상부 케이스로 하고, 스피커 유닛 사이와의 공간이 후면 캐비티를 구성하도록 함으로써 휴대폰의 내부 공간이 변하지 않는 정황 하에서 후면 캐비티의 공간을 증가시킨다.
이외에, 본 발명의 제1실시예에서 제공되는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 있어서, 스피커 유닛(4)을 수용하는 모듈 하부 케이스(5)는 중공의 홈 형태로 형성되고, 모듈 하부 케이스(5)의 일 측벽에 개구부(8)가 설치되어 있으며, 개구부(8)와 전면 캐비티(10)는 연통된다. 휴대폰 전면 케이스(2)의 일 측면에 음향홀(7)이 설치되어 있고, 음향홀(7)과 개구부(8)는 대응되게 접합된다. 구체적인 실시 방식에 있어서, 개구부(8)는 모듈 하부 케이스(5) 측벽의 표면에서 돌출되며, 조립 시, 개구부(8)는 휴대폰 전면 케이스(2)의 음향홀(7)에 삽입되어, 음향홀(7)과 함께 스피커 유닛(4)에서 변환시킨 음향 신호를 방출하는 역할을 한다. 개구부(8)와 모듈 하부 케이스(5)는 일체로 성형될 수 있고, 각각 성형된 후 일체로 조립될 수도 있다.
스피커 유닛(4)을 모듈 하부 케이스(5)에 정확히 고정하기 위하여, 본 발명 제1실시예의 한 바람직한 실시 방식에 있어서, 모듈 하부 케이스(5)의 세 측벽(개구부를 설치한 측벽을 포함하지 않음)에 스피커 유닛 고정부(14)가 설치되여 있으며, 스피커 유닛 고정부(14)를 통해 신속하고 효과적으로 스피커 유닛(4)을 모듈 하부 케이스(5)에 고정시킬 수 있다. 스피커 유닛 고정부(14)는 후크, 돌기 등 형태일 수 있으며, 이 스피커 유닛 고정부(14)는 모듈 하부 케이스(5)와 일체로 성형될 수 있고, 각각 성형된 후 일체로 조립될 수도 있다.
마찬가지로, 스피커 모듈(3)을 휴대폰 전면 케이스(2)에 정확히 고정하기 위하여, 본 발명 제1실시예의 다른 한 바람직한 실시 방식에 있어서, 휴대폰 전면 케이스(2)에 스피커 모듈(3)을 고정하는 스피커 모듈 고정부(13)를 설치하는 바, 스피커 모듈 고정부(13)를 통해 신속하고 효과적으로 스피커 모듈(3)을 휴대폰 전면 케이스(2)에 고정시킬 수 있다. 스피커 모듈 고정부(13)는 후크, 돌기 등 형태일 수 있으며, 이 스피커 모듈 고정부(13)는 휴대폰 전면 케이스과 일체로 성형될 수 있고, 별도로 성형된 후 접착 또는 기타 방식을 통해 휴대폰 전면 케이스(2)에 고정될 수도 있다.
스피커 모듈(3)과 휴대폰을 조립 시, 우선 스피커 유닛(4)을 스피커 모듈(3)에 장착한 후, 조립된 스피커 모듈(3)을 휴대폰 전면 케이스(2)에 장착하며, 마지막으로 휴대폰 후면 케이스(1)와 휴대폰 전면 케이스를 걸림 결합시킨다. 스피커 유닛(4)의 상부면이 휴대폰 후면 케이스(1)와 충돌하는 것을 피면하기 위하여, 한 구체적인 실시 방식에 있어서, 스피커 유닛(4)의 상측에 발포재(foam, 15)를 접착하는 바, 휴대폰 후면 케이스(1)와 휴대폰 전면 케이스(2)를 걸림 결합할 때, 발포재(15)가 휴대폰 후면 케이스(1)와 휴대폰 전면 케이스(2) 사이에 게재되어, 스피커 유닛(4)에 대해 완충 및 밀폐 작용을 한다. 물론, 실제 설계 조립 수요에 따라 발포재(15)를 휴대폰 전면 케이스(2) 상의 스피커 유닛(4)에 대응되는 조립 위치에 직접 접착할 수도 있다.
본 발명의 제1실시예에서, 스피커 모듈(3) 일측의 변두리 위치에는 전기접속구(9)가 연결되어 있되, 모듈 하부 케이스의 상측에 배치되어, 스피커 모듈(3)에 전기 신호를 제공함으로써, 스피커 모듈(3)을 구동시켜 발성하도록 한다.
도2는 본 발명 제1실시예에 따른 스피커 모듈의 구조 도면을 도시하였다.
도2에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(3) 중의 모듈 하부 케이스(5) 밑부분의 중간 부분은 중공 상태로서, 중공 부분의 변두리 위치에 상향의 돌출부가 설치되어, 스피커 유닛(4)이 모듈 하부 케이스(5)의 밑부분에 접촉하지 않도록 하며, 모듈 하부 케이스(5)의 밑부분과 스피커 유닛(4) 사이에 형성된 공간이 전면 캐비티(10)를 구성한다.
도3과 도4는 각각 본 발명 제1실시예에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 장착 도면 및 도3 중의 A-A선을 따른 단면도를 도시하였다.
도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈과 휴대폰의 연결 구조를 더욱 직관적으로 표시하기 위하여, 도3은 휴대폰 후면 케이스(1)가 걸림 결합되지 않은 장착 도면이다. 도4에서 알수 있다 싶이, 스피커 유닛(4)과 모듈 하부 케이스(5)에 둘러싸인 공간이 전면 캐비티(10)를 형성하고, 전면 캐비티(10)는 모듈 하부 케이스(5)의 개구부(8)와 연통되며, 스피커 유닛(4), 모듈 하부 케이스(5), 휴대폰 전면 케이스(2)와 휴대폰 후면 케이스(1)에 의해 둘러싸인 공간이 후면 캐비티(11)를 형성하는바, 도3 중의 음영 부분이 후면 캐비티(11)를 표시한다. 휴대폰 전면 케이스 내부의 기타 부품은 도면에 도시하지 않았으나, 스피커 유닛(4)이 휴대폰 후면 케이스(1)와 접촉하지 않으므로, 휴대폰 후면 케이스(1)와 스피커 유닛(4) 사이의 공간 역시 후면 캐비티를 구성한다.
스피커 모듈(3)의 후면 캐비티는 밀폐되어야 하므로, 모듈 하부 케이스(5)의 개구부(8)와 전면 캐비티(10)가 연통되는 부분에 밀폐부재(12)가 설치되어 있다. 밀폐 부재(12)는 개구부(8)의 둘레에 감겨진 상태로 형성되여, 전면 캐비티와 후면 캐비티를 밀폐 가능한 동시에 전면 캐비티(10)와 후면 캐비티(11)를 분리시킬 수 있다. 밀폐부재(12)는 밀폐 쿠션, 고무 링 또는 기타 밀폐 장치일 수 있다.
이상에서는 본 발명 제1실시예의 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 대해 설명하였다. 후면 캐비티의 용적이 클수록 저음 효과가 우수하므로, 본 발명 제1실시예에서 단말기 내부의 공간을 충분히 이용하여, 후면 캐비티의 용적을 최대화 함으로써, 단말기의 양호한 음향 성능을 구현함을 알 수 있다.
제2실시예
제2실시예는 단말기 공간 내부에 적용되는 다른 종류의 스피커 모듈로서, 스피커 모듈의 후면 캐비티는 측면에서 단말기의 내부 공간과 연통된다.
도5와 도6은 각각 본 발명 제2실시예에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 전체 구조와 스피커 모듈의 구조 도면을 도시하였다.
도5 및 도6에 도시된 바와 같이, 본 발명 제2실시예에서 제공되는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈은, 상기 실시예와 마찬가지로, 단말기는 단말기 케이스를 포함하며, 스피커 모듈(3)은 단말기 케이스에 고정 장착되고, 스피커 모듈(3)은 스피커 유닛(4) 및 스피커 유닛(4)을 고정하여 수용하는 모듈 케이스를 포함하며, 모듈 케이스는 모듈 상부 케이스(6)과 모듈 하부 케이스(5)를 포함한다. 휴대폰을 단말기의 예시로 들 경우, 단말기 케이스는 휴대폰 전면 케이스(2)와 휴대폰 후면 케이스(1)를 포함하며, 휴대폰 후면 케이스(1)는 휴대폰 전면 케이스(2)에 걸림 결합되고, 모듈 하부 케이스(5)는 휴대폰 전면 케이스(2)에 고정되며, 스피커 유닛(4)과 모듈 하부 케이스(5) 사이에 형성되는 공간이 전면 캐비티(10)를 구성하고, 스피커 유닛(4)과 모듈 상부 케이스(6) 사이에 형성되는 공간이 후면 캐비티(11)를 구성하며, 상기 모듈 상부 케이스(6)의 소정 위치에 관통홀(16)이 설치되여, 후면 캐비티(11)와 휴대폰 내부 공간(휴대폰 전면 케이스(2)가 휴대폰 후면 케이스(1)에 걸림 결합되어 내부에 형성되는 공간)은 관통홀(16)을 통해 연통된다.
제1실시예와 비교시, 본 제2실시예에서는 모듈 상부 케이스를 분리하지 않은 정황 하에서, 스피커 모듈을 휴대폰 내부에 장착하고, 모듈 하부 케이스(5)의 측벽에 관통홀을 설치하여, 후면 캐비티(11)와 휴대폰 내부의 공간을 연통시켜, 휴대폰 내부의 이용 가능한 공간을 후면 캐비티로 활용 함으로써, 후면 캐비티(11)의 용적을 증가시켜, 스피커 모듈(3)의 음향 성능을 향상시킨다. 제2실시예는 휴대폰의 수직 방향에서의 공간이 부족한 경우(즉 휴대폰의 두께가 얇은 경우)에 더욱 적합하다.
한편, 스피커 유닛(4)을 수용하는 모듈 케이스는 중공의 홈 형태의 모듈 하부 케이스(5)와 모듈 상부 케이스(6)를 포함하며, 모듈 하부 케이스(5)의 일 측벽에 개구부(8)가 설치되되, 개구부(8)와 전면 캐비티(10)가 연통된다. 휴대폰 전면 케이스(2)의 일 측면에 음향홀(7)이 설치되어 있고, 음향홀(7)과 개구부(8)는 대응되게 결합되며, 한 구체적인 실시 방식에 있어서, 개구부(8)는 모듈 하부 케이스(5) 측벽의 표면에서 돌출되며, 조립 시, 개구부(8)는 휴대폰 전면 케이스(2) 상의 음향홀(7)에 삽입되어, 음향홀(7)과 일체로 스피커 유닛(4)에서 변환된 음향 신호를 외부로 도출한다. 개구부(8)와 모듈 하부 케이스(5)는 일체로 성형될 수 있고, 각각 성형된 후 함께 조립될 수도 있다.
스피커 유닛(4)을 모듈 하부 케이스(5)에 장착한 후, 모듈 상부 케이스(6)를 모듈 하부 케이스(5) 에 걸림 결합시킨다.
마찬가지로, 스피커 유닛(4)을 모듈 하부 케이스(5)에 정확히 고정하기 위하여, 본 발명 제2실시예의 한 바람직한 실시 방식에 있어서, 모듈 하부 케이스(5)의 세 측벽(개구부를 설치한 측벽을 포함하지 않음)에 스피커 유닛 고정부(14)를 설치하는 바, 스피커 유닛 고정부(14)를 통해 신속하고 효과적으로 스피커 유닛(4)을 모듈 하부 케이스(5)에 고정시킬 수 있다. 스피커 유닛 고정부(14)는 후크, 돌기 등 형태일 수 있으며, 이 스피커 유닛 고정부(14)는 모듈 하부 케이스(5)과 일체로 성형될 수 있고, 각각 성형된 후 함께 조립될 수도 있다.
마찬가지로, 스피커 모듈(3)을 휴대폰 전면 케이스(2)에 정확히 고정하기 위하여, 본 발명 제2실시예의 다른 한 바람직한 실시 방식에 있어서, 휴대폰 전면 케이스(2)에 스피커 모듈(3)을 고정하는 스피커 모듈 고정부(13)를 설치하는 바, 스피커 모듈 고정부(13)를 통해 신속하고 효과적으로 스피커 모듈(3)을 휴대폰 전면 케이스(2)에 고정시킬 수 있다. 스피커 모듈 고정부(13)는 후크, 돌기 등 형태일 수 있으며, 이 스피커 모듈 고정부(13)는 휴대폰 전면 케이스과 일체로 성형될 수 있고, 별도로 성형된 후 접착제 또는 기타 방식을 통해 휴대폰 전면 케이스(2)에 고정될 수도 있다.
스피커 모듈(3)과 휴대폰을 조립 시, 우선 스피커 유닛(4)을 스피커 모듈(3)에 장착한 후, 조립된 스피커 모듈(3)을 휴대폰 전면 케이스(2)에 장착하고, 마지막으로 휴대폰 후면 케이스(1)와 휴대폰 전면 케이스를 걸림 결합시킨다. 스피커 유닛(4)의 상부면이 모듈 상부 하이징(6)과 충돌하는 것을 피면하기 위하여, 본 발명의 다른 한 구체적인 실시 방식에 있어서, 스피커 유닛(4)의 상측에 발포재(15)를 접착하여, 휴대폰 후면 케이스(1)와 휴대폰 전면 케이스(2)을 걸림 결합시, 발포재(15)가 휴대폰 후면 케이스(1)와 휴대폰 전면 케이스(2) 사이에 게재되어, 스피커 유닛(4)에 대해 완충 및 밀폐 작용을 한다. 물론, 실제 설계 조립 수요에 따라 발포재(15)를 휴대폰 전면 케이스(2) 상의 스피커 유닛(4)에 대응되는 조립 위치에 직접 접착할 수도 있다.
본 발명의 제2실시예에서, 스피커 모듈(3) 일측의 변두리 위치에는 전기접속구(9)가 연결되어 있으며, 전기접속구(9)는 스피커 모듈(3)에 전기 신호를 제공함으로써, 스피커 모듈(3)을 구동시켜 발성하도록 한다. 모듈 하부 케이스(5)의 일 측벽에 홈이 설치되어 있고, 전기접속구(9)의 넥크 부분은 상술한 홈을 통해 모듈 하부 케이스(5)의 측벽으로부터 외부로 나오도록 함으로써, 스피커 모듈(3)과 모듈 하부 케이스(5) 밑면 사이의 거리를 감소시킨다. 따라서, 증가된 모듈 상부 케이스(6)가 모듈 케이스의 전체 두께를 증가시키지만, 휴대폰의 전체 두께가 변화하지 않도록 할 수 있다.
설명해야 할 점으로, 스피커 모듈(3) 중의 모듈 하부 케이스(5) 밑부분의 중간 부분은 중공 상태로서, 중공 부분의 변두리 위치에 상향의 돌출부가 설치되어, 스피커 유닛(4)이 모듈 하부 케이스(5)의 밑부분에 접촉하지 않도록 하며, 모듈 하부 케이스(5)의 밑부분과 스피커 유닛(4) 사이에 형성된 공간이 전면 캐비티(10)를 구성한다.
도7과 도8은 각각 본 발명 제2실시예에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 장착 도면 및 도7 중의 B-B선을 따른 단면도를 도시하였다.
도7 및 도8에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈과 휴대폰의 연결 구조를 더욱 직관적으로 표시하기 위하여, 도7은 휴대폰 후면 케이스(1)를 걸림 결합하지 않은 장착 도면이다. 도8 에서 알수 있다 싶이, 스피커 유닛(4)과 모듈 하부 케이스에 의해 둘러싸인 공간이 전면 캐비티(10)를 형성하고, 전면 캐비티(10)는 모듈 하부 케이스(5)의 개구부(8)와 연통되며, 스피커 유닛(4)과 모듈 상부 케이스(6)에 둘러싸인 공간이 후면 캐비티(11)를 형성하고, 후면 캐비티(11)는 관통홀(16)을 통해 휴대폰의 내부 공간(휴대폰 전면 케이스(2)가 휴대폰 후면 케이스(1)에 걸림 결합시 내부에 형성되는 공간)과 연통된다. 도8 중의 음영 부분은 모두 후면 캐비티(11)에 포함되고, 단말기 중의 기타 부품은 도면에 도시하지 않았다.
스피커 모듈(3)의 후면 캐비티는 밀폐되어야 하므로, 모듈 하부 케이스(5)의 개구부(8)와 전면 캐비티(10)가 연통되는 부분에 밀폐부재(12)가 설치되어 있다. 밀폐 부재(12)는 개구부(8)의 둘레에 감겨진 상태로 형성되여, 전면 캐비티와 후면 캐비티를 밀폐 가능한 동시에 전면 캐비티(10)와 후면 캐비티(11)를 분리시킬 수 있다. 밀폐부재(12)는 밀폐 쿠션, 고무 링 또는 기타 밀폐 장치로 형성될수 있다.
상술한 제2실시예에서 본 발명이 제공하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈의 다른 구현 방식에 대해 설명하였다. 모듈 상부 케이스(6)에 관통홀(16)을 설치하였으므로, 휴대폰 내부의 이용 가능한 공간을 후면 캐비티로 활용하여, 후면 캐비티의 공간을 증가시킴으로써, 스피커 모듈의 음향 성능을 향상시킬 수 있으며, 스피커 모듈과 단말기의 장착공정을 간소화시킬 수 있어, 생산 효율을 향상시킨다.
상술한 본 발명이 제공하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈을 이용할 경우, 단말기 내부의 이용 가능한 공간을 후면 캐비티로 활용할수 있으므로, 후면 캐비티의 공간을 증가시켜 스피커 모듈의 음향 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 단말기 내부 공간을 개변하지 않는 정황 하에서, 단말기 내부 공간을 충분히 이용하여 스피커 모듈의 슬림화를 실현하며, 양호한 음향 성능을 구현 가능하다.
이상에서는 첨부도면을 참조하여 예시적인 방식으로 본 발명에 따른 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 대해 설명하였다. 하지만, 당업자라면 상기 본 발명에서 제시한 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 대하여 본 발명의 내용을 벗어나지 않은 기초 상에서 그중의 세부적인 구현 사항에 대해 여러 가지 개선이 가능함을 이해해야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구항의 내용에 의해 확정되어야 한다.
1: 휴대폰 후면 케이스
2: 휴대폰 전면 케이스
3: 스피커 모듈
4: 스피커 유닛
5: 모듈 하부 케이스
6: 모듈 상부 케이스
7: 음향홀
8: 개구부
9: 전기접속구
10: 전면 캐비티
11: 후면 캐비티
12: 밀폐부재
13: 스피커 모듈 고정부
14: 스피커 유닛 고정부
15: 발포재
16: 관통홀

Claims (10)

  1. 단말기에 구비된 단말기 케이스에 고정 장착되는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 모듈 하부 케이스를 포함하며,
    상기 스피커 유닛, 상기 모듈 하부 케이스의 외벽과 상기 단말기 케이스 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 후면 캐비티를 구성하고, 상기 모듈 하부 케이스의 내벽과 상기 스피커 유닛 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 전면 캐비티를 구성하며,
    상기 단말기 케이스에 음향홀이 설치되어 있으며,
    상기 모듈 하부 케이스에 개구부가 설치되며, 상기 개구부와 상기 음향홀은 대응되게 접합되며,
    상기 전면 캐비티는 상기 개구부와 연통되고,
    상기 모듈 하부 케이스의 상기 개구부와 상기 전면 캐비티가 연통되는 부분에 밀폐부재가 설치되되, 상기 밀폐 부재는 상기 개구부의 둘레에 감겨진 상태로 형성되여 상기 전면 캐비티와 상기 후면 캐비티를 밀폐하는 동시에 상기 전면 캐비티와 상기 후면 캐비티를 분리시키는 것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 모듈 하부 케이스에 상기 스피커 유닛을 위치 고정하기 위한 스피커 유닛 고정부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 단말기 케이스에 상기 모듈 하부 케이스를 위치 고정하기 위한 스피커 모듈 고정부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 유닛의 상측에 발포재가 고정 설치되며, 상기 발포재는 상기 단말기 케이스에 접합되는 것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈.
  6. 단말기에 구비된 단말기 케이스에 고정 장착되는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 스피커 유닛 및 상기 스피커 유닛을 수용하여 고정하는 모듈 케이스를 포함하며,
    상기 모듈 케이스는 모듈 상부 케이스와 모듈 하부 케이스를 포함하고, 상기 스피커 유닛과 상기 모듈 상부 케이스 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 후면 캐비티를 구성하며, 상기 모듈 하부 케이스와 상기 스피커 유닛 사이에 형성되는 폐쇄 공간이 전면 캐비티를 구성하며,
    상기 모듈 상부 케이스에 관통홀이 설치되어 있고, 상기 후면 캐비티는 상기 관통홀을 통해 상기 단말기 케이스 내부의 공간과 연통되고,
    상기 단말기 케이스에 음향홀이 설치되어 있으며,
    상기 모듈 하부 케이스에 개구부가 설치되며, 상기 전면 캐비티는 상기 개구부와 연통되고, 상기 개구부와 상기 음향홀은 대응되게 접합되며,
    상기 모듈 하부 케이스의 상기 개구부와 상기 전면 캐비티가 연통되는 부분에 밀폐부재가 설치되되, 상기 밀폐 부재는 상기 개구부의 둘레에 감겨진 상태로 형성되여 상기 전면 캐비티와 상기 후면 캐비티를 밀폐하는 동시에 상기 전면 캐비티와 상기 후면 캐비티를 분리시키는 것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 모듈 하부 케이스에 상기 스피커 유닛을 위치 고정하기 위한 스피커 유닛 고정부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 단말기 케이스에 상기 모듈 케이스를 위치 고정하기 위한 스피커 모듈 고정부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 스피커 유닛의 상측에 발포재가 고정 설치되며, 상기 발포재는 상기 모듈 상부 케이스에 접합되는 것을 특징으로 하는 단말기 내부 장착용 스피커 모듈.
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