CN202634636U - 喇叭组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种喇叭组件和电子设备，喇叭组件包括喇叭、支架和电路板，所述支架和电路板围合成容置空间，所述喇叭设置在所述容置空间内，所述支架包括顶部和两个侧壁，所述喇叭包括贴设有振膜的前端面，所述支架的顶部包括相连的出音墙和导音墙，所述出音墙与所述喇叭的前端面围合成前音腔，所述导音墙、所述支架的侧壁、所述喇叭的侧面与所述电路板围合成后音腔。本实用新型喇叭组件将前音腔和后音腔分别设置在喇叭的前部和侧部，装配在电子设备中时能够占用电子设备较小的内部空间，便于喇叭周围的其他元器件的顺利布局和堆垛，且后音腔的容积大于前音腔的容积，显著改善了喇叭组件的低频效果，从而改善了喇叭组件和电子设备的音质。

Description

喇叭组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种喇叭组件及一种电子设备。

背景技术

手机、笔记本电脑、收音机、媒体播放器等电子设备中内置的喇叭组件包括喇叭、支架、电路板、振膜等组成部分。其中，支架和电路板围合成一容置空间，二者之间的连接处采用密封件密封。喇叭设置在该容置空间内，振膜贴设在喇叭的前端面，用于通过振动在空气中形成声波。容置空间内还形成分隔在喇叭前后两端的前音腔和后音腔，支架上与振膜相对的位置开设将前音腔与外界贯通的出音孔。

这种喇叭组件的整体结构呈厚度较大的方块状，将其直接装配在电子设备中，尤其是安装在体积较小的便携式电子设备中时，受到电子设备本身体积、以及喇叭组件周围的其他元器件布局和堆垛的限制，会占用较大的装配空间。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种节省装配空间的喇叭组件及一种电子设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种喇叭组件，包括喇叭、支架和电路板，所述支架和电路板围合成容置空间，所述喇叭设置在所述容置空间内，所述支架包括顶部和两个侧壁，所述喇叭包括贴设有振膜的前端面，所述支架的顶部包括相连的出音墙和导音墙，所述出音墙与所述喇叭的前端面围合成前音腔，所述导音墙、所述支架的侧壁、所述喇叭的侧面与所述电路板围合成后音腔。

优选地，所述后音腔的容积大于所述前音腔的容积。

进一步地，所述出音墙与导音墙之间采用隔板隔开，所述隔板的一端与所述支架连接，另一端与所述电路板之间留出导音间隙。

所述后音腔可位于所述喇叭的一侧。

还包括密封件，所述支架和电路板围合的连接处通过所述密封件密封。

所述出音墙与所述喇叭的前端面围合的连接处也通过所述密封件密封。

例如，所述密封件为泡棉。

本实用新型还保护了一种电子设备，包括以上所述的喇叭组件。

本实用新型的有益效果是：本实用新型喇叭组件将前音腔和后音腔分别设置在喇叭的前部和侧部，使喇叭组件呈厚度相对较小的方块形状，整体体积较小，装配在电子设备中时能够占用电子设备较小的内部空间，便于喇叭周围的其他元器件的顺利布局和堆垛。

进一步地，本实用新型喇叭组件在减小整体体积的基础上，使后音腔的容积大于前音腔的容积，与现有技术中前后音腔容积相同，或前音腔的容积大于后音腔的容积的情况相比，显著改善了喇叭的低频效果，从而改善了喇叭组件的音质，增加了较宽，增强了用户体验度。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的喇叭组件剖视图；

图2为图1所示实施例的喇叭组件的频响曲线，

图3为图1所示实施例的喇叭组件的失真曲线。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型喇叭组件将前音腔和后音腔分别设置在喇叭的前部和侧部，还可使后音腔的容积大于前音腔的容积，减小了喇叭组件在电子设备中占用的装配空间，便于其他元器件的布局和堆叠，同时能够保持或者改善喇叭组件的音质。

图1所示的喇叭组件主要包括喇叭1、支架2、电路板3、振膜4和泡棉5，其中，支架2和电路板3围合成一个容置空间，喇叭1设置在该容置空间内。

支架2包括顶部和两个侧壁22，顶部包括相连的出音墙21和导音墙23，两个侧壁22分别与顶部的两端垂直弯折连接。支架2还可包括隔板24，隔板24将出音墙21和导音墙23隔开，且与侧壁22平行，用于对喇叭1的侧部进行定位。本实施方式的支架2为一体成型的部件，出音墙21和导音墙23位于同一平面，两个侧壁22分别自顶部21垂直弯折延伸。当然支架2也可采用多个零件装配形成。电路板3为PCB板，其与喇叭1之间线路连接。支架2与电路板3围合的连接处通过泡棉5牢固密封，出音墙21与喇叭1的前端面围合的连接处也通过泡棉5密封，以确保音质，当然泡棉5也可采用其他密封件代替。

喇叭1包括贴设有振膜4的前端面、与前端面相对的背面、以及位于前端面和背面之间的左右两个侧面，本实施方式中，喇叭1的前端面朝向支架1的顶部21，背面朝向电路板3。前音腔7由出音墙21与喇叭1的前端面围合形成，出音墙21上还开设将前音腔7与外界连通的出音孔6，出音孔6为贯通的直孔，其与电子设备的出音口相通，用于将前音腔7内的声音导出喇叭组件和电子设备的外部。出音墙21中部的厚度小于导音墙23的厚度，其厚度减小的部分向内凹进，正好与喇叭1的前端面配合形成前音腔7。后音腔8由导音墙23、支架的侧壁22、喇叭1的侧面与电路板1的一部分围合形成，位于后音腔8位于喇叭1的侧部。本实施方式中，后音腔8位于喇叭1的一侧，当然根据具体装配情况，后音腔8可位于喇叭1的左侧或右侧，或者还可分布在左右两侧。本实施例中后音腔8的容积大于前音腔7的容积。支架2上的隔板24将出音墙21和导音墙23隔开，隔板24一端与支架2连接，另一端与电路板3之间留出导音间隙，一方面用于对喇叭1进行定位，另一方面用于与导音墙23，电路板3以及支架2形成后音腔8，从而形成喇叭组件的正面配合导音墙23发声的发声模式。

本实施方式的喇叭组件将前音腔7和后音腔8分别设置在喇叭1的前部和侧部，与现有技术中前音腔7和后音腔8分隔在喇叭1的前后两端的方式相比，使喇叭组件的整体形状呈厚度相对较小的方块状。将这种喇叭组件装配在电子设备中时，当电子设备本身体积有限时，不论前后音腔的容积比例如何，以及喇叭1安装在容置空间内的具体方式如何，由于喇叭组件整体较薄，在厚度方向占用的空间较小，都能够从一定程度上节省装配空间，方便周围的其他元器件的顺利布局和堆垛。

通常情况下，前音腔7的容积大小决定喇叭组件的高频Fh质量，后音腔8的容积大小决定喇叭的低频F0质量。现有技术中常用的一种前音腔7和后音腔8分隔在喇叭1的前后两端的喇叭组件中，在前音腔7的容积保持一定大小的情况下，通过缩小后音腔8的容积减小喇叭组件的整体体积，也就是减小方块形状的厚度，以适应电子设备中喇叭组件周围的其他元器件的正常布局和堆垛，虽然这种喇叭组件的后音腔8对应的结构体积相对较小，装配在电子设备中时占用的内部空间相应较小，然而其音质较差，带宽较窄，尤其是低音效果不好。而本实施方式中，在前音腔7的容积保持一定大小以消除尖音的情况下，后音腔8的容积大于前音腔7的容积，低频F0就会向偏小的方向转变，从而有效提升喇叭组件的低音效果，达到改善音质的目的。因此本实施方式的喇叭组件不仅兼顾喇叭组件装配的便利性，而且显著改善了喇叭和电子设备的音质，能够增强用户体验度。

请参考图2和图3所示的本实施方式喇叭组件的频响曲线和失真曲线，用于反映喇叭组件对于不同频率的声音信号的还原特性和失真率，可见该喇叭组件的频响曲线相对比较平直，失真率相对较低，尤其是低频效果较好。

本实用新型以上实施例的喇叭组件可广泛用于手机、笔记本电脑、收音机、媒体播放器等多种电子设备中作为内置喇叭，不仅能够节省设备的内部空间，适应电子设备小型化和精密化的发展趋势，还能改善喇叭的音质，满足用户的使用需求。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种喇叭组件，包括喇叭、支架和电路板，所述支架和电路板围合成容置空间，所述喇叭设置在所述容置空间内，所述支架包括顶部和两个侧壁，所述喇叭包括贴设有振膜的前端面和两个侧面，其特征在于，所述支架的顶部包括相连的出音墙和导音墙，所述出音墙与所述喇叭的前端面围合成前音腔，所述导音墙、所述支架的侧壁、所述喇叭的侧面与所述电路板围合成后音腔。

2.如权利要求1所述的喇叭组件，其特征在于，所述后音腔的容积大于所述前音腔的容积。

3.如权利要求1所述的喇叭组件，其特征在于，所述后音腔位于所述喇叭的一侧。

4.如权利要求1所述的喇叭组件，其特征在于，所述出音墙与导音墙之间采用隔板隔开，所述隔板的一端与所述支架连接，另一端与所述电路板之间留出导音间隙。

5.如权利要求1至4中任一项所述的喇叭组件，其特征在于，还包括密封件，所述支架和电路板围合的连接处通过所述密封件密封。

6.如权利要求5所述的喇叭组件，其特征在于，所述出音墙与所述喇叭的前端面围合的连接处也通过所述密封件密封。

7.如权利要求6所述的喇叭组件，其特征在于，所述密封件为泡棉。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的喇叭组件。

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