CN110324756B - 智能电子设备及基于电路板的出声结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种智能电子设备及基于电路板的出声结构，基于电路板的出声结构设置在外壳内，基于电路板的出声结构包括第一电路板、以及设置在第一电路板的一侧扬声器；第一电路板上设有供扬声器的声音传出的出声孔。通过在第一电路板上开出多个出声孔，把扬声器固定在第一电路板上，构造出前音腔、后音腔，在扬声器播放声音信号时，扬声器产出的振荡在第一电路板的两个面的空间传播，让声波不会被相互抵消，然后由外壳介质来把共振发音传播，这种利用第一电路板构造音腔方式能很好解决声音传出的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品，更具体地说，涉及一种智能电子设备及基于电路板的出声结构。
背景技术
在智能门锁的产品设计过程中，需要为智能门锁增加语音功能。由于模具外壳没有设计喇叭开孔，即使有语音功能，声音也闷在里面，声音很小，无法穿透出来。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供一种智能电子设备及基于电路板的出声结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种基于电路板的出声结构，包括第一电路板、以及设置在所述第一电路板的一侧扬声器；
所述第一电路板上设有供所述扬声器的声音传出的出声孔。
优选地，所述第一电路板上分布有若干所述出声孔。
优选地，所述扬声器与所述第一电路板相邻的一侧的周圈设有与所述第一电路板密封的密封圈；
所述密封圈的内圈与所述扬声器、以及所述第一电路板之间形成前音腔。
优选地，所述出声孔与所述前音腔相对并连通。
优选地，所述扬声器与所述第一电路板相邻的一侧的外圈设有将所述扬声器定位在所述第一电路板上的密封胶。
优选地，所述出声结构还包括第二电路板，所述第二电路板和所述扬声器位于所述第一电路板的同一侧，且所述扬声器位于所述第一电路板、第二电路板之间，所述第二电路板与所述扬声器之间间隔设置。
优选地，所述出声结构还包括将所述第一电路板、第二电路板连接以保持所述第一电路板、第二电路板之间间距的支撑结构。
一种智能电子设备，包括外壳和所述的基于电路板的出声结构，所述基于电路板的出声结构设置在所述外壳内。
优选地，所述外壳为密闭结构。
优选地，所述智能电子设备为智能门锁。
实施本发明的智能电子设备及基于电路板的出声结构，具有以下有益效果：通过在第一电路板上开出多个出声孔，把扬声器固定在第一电路板上，构造出前音腔、后音腔，在扬声器播放声音信号时，扬声器产出的振荡在第一电路板的两个面的空间传播，让声波不会被相互抵消，然后由外壳介质来把共振发音传播，这种利用第一电路板构造音腔方式能很好解决声音传出的问题。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明实施例中的基于电路板的出声结构的正面结构示意图；
图2是图1中基于电路板的出声结构的C-C向剖面示意图；
图3是图1中基于电路板的出声结构的D-D向剖面示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
结合如图1所示，本发明一个优选实施例中的智能电子设备包括外壳和基于电路板的出声结构1，基于电路板的出声结构1设置在外壳内，外壳可为密闭结构，让出声结构1发出的声音带动外壳共振后向外传递，可以应用到防水等需要将外壳密闭的领域。外壳也可带有孔，供出声结构1发出的声音从外壳内部向外传递。
本实施例中，智能电子设备为智能门锁，在其他实施例中，智能电子设备也可为智能机器人、控制设备、防水设备等。
结合图1至图3所示，基于电路板的出声结构1包括第一电路板11、以及设置在第一电路板11一侧的扬声器12，第一电路板11上设有供扬声器12的声音传出的出声孔111。优选地，第一电路板11上分布有若干出声孔111。
在没有声腔的智能电子设备产品中，需要一个介质来隔开扬声器12发出的前后振荡声波。因此，可以利用第一电路板11来作为这个介质，这样就形成了前音腔A、后音腔B。
在一些实施例中，扬声器12与第一电路板11相邻的一侧的周圈设有与第一电路板11密封的密封圈13，密封圈13的内圈与扬声器12、以及第一电路板11之间形成前音腔A。出声孔111与前音腔A相对并连通，让声音由出声孔111传出。
进一步地，在一些实施例中，扬声器12与第一电路板11相邻的一侧的外圈还可设有将扬声器12定位在第一电路板11上的密封胶。
在第一电路板11上挖多个均匀的小孔作为出声孔111，把扬声器12打胶固定在第一电路板11，然后把整个第一电路板11装进密闭外壳后就是一个完整的带音频功能的产品了。
通过在第一电路板11上开出多个出声孔111，把扬声器12固定在第一电路板11上，在第一电路板11的两面来构造出前音腔A、后音腔B。在扬声器12播放声音信号时，扬声器12产出的振荡在第一电路板11的两个面的空间传播，让声波不会被相互抵消，然后由外壳介质来把共振发音传播。
音腔构造包括以下主要步骤：
①在第一电路板11上根据扬声器12的尺寸画出轮廓大小；
②在第一电路板11上设计多个均匀尺寸的圆孔作为出声孔111，圆孔要根据声学原理来设计大小；
③设计扬声器12固定支架，可以将支架焊接在电路板上，简单又牢固；
④组装扬声器12紧实，扬声器12能产出强烈的共振声波；
⑤装配第一电路板11到外壳内。
本发明涉及到声音共振传输技术领域，尤其是在没有出声孔111、防水的产品上，可以用这种构造音腔的方式，做出语音功能。
本发明主要有以下特点：
1通过在第一电路板11两个面来构造前音腔A、后音腔B，让扬声器12共振的声音不会被相互抵消，有效解决声音共振抵消问题。
2在无音腔的外壳空间，利用第一电路板11构造出的音腔能有效把声音传播出来。
3狭小的内部空间产品，可以用这种第一电路板11构造音腔的方式来减小内部空间的占用率，可以广泛应用在内部空间小的产品内，不占用内部空间。
进一步地，在一些实施例中，出声结构1还包括第二电路板14，第二电路板14和扬声器12位于第一电路板11的同一侧，且扬声器12位于第一电路板11、第二电路板14之间，第二电路板14与扬声器12之间间隔设置。
第二电路板14和第一电路板11之间的间隔可以有效的构造比较稳定的后音腔B，让出声结构1更加的稳定，保证声音稳定。
优选地，出声结构1还包括将第一电路板11、第二电路板14连接以保持第一电路板11、第二电路板14之间间距的支撑结构15。在一些实施例中，支撑结构15包括连接在第一电路板11、第二电路板14之间连接柱，连接方便快捷，在其他实施例中，支撑结构15也可包括将第一电路板11、第二电路板14连接的支架等结构。
可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种基于电路板的出声结构，其特征在于，包括第一电路板(11)、以及设置在所述第一电路板(11)的一侧扬声器(12)；
所述第一电路板(11)上设有供所述扬声器(12)的声音传出的出声孔(111)；
所述出声结构(1)还包括第二电路板(14)，所述第二电路板(14)和所述扬声器(12)位于所述第一电路板(11)的同一侧，且所述扬声器(12)位于所述第一电路板(11)、第二电路板(14)之间，所述第二电路板(14)与所述扬声器(12)之间间隔设置；
所述第一电路板(11)、扬声器(12)、第二电路板(14)设置于密闭的外壳内。
2.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构，其特征在于，所述第一电路板(11)上分布有若干所述出声孔(111)。
3.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构，其特征在于，所述扬声器(12)与所述第一电路板(11)相邻的一侧的周圈设有与所述第一电路板(11)密封的密封圈(13)；
所述密封圈(13)的内圈与所述扬声器(12)、以及所述第一电路板(11)之间形成前音腔(A)。
4.根据权利要求3所述的基于电路板的出声结构，其特征在于，所述出声孔(111)与所述前音腔(A)相对并连通。
5.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构，其特征在于，所述扬声器(12)与所述第一电路板(11)相邻的一侧的外圈设有将所述扬声器(12)定位在所述第一电路板(11)上的密封胶。
6.根据权利要求1所述的基于电路板的出声结构，其特征在于，所述出声结构(1)还包括将所述第一电路板(11)、第二电路板(14)连接以保持所述第一电路板(11)、第二电路板(14)之间间距的支撑结构(15)。
7.一种智能电子设备，其特征在于，包括外壳和权利要求1至6任一项所述的基于电路板的出声结构(1)，所述基于电路板的出声结构(1)设置在所述外壳内。
8.根据权利要求7所述的智能电子设备，其特征在于，所述外壳为密闭结构。
9.根据权利要求7或8所述的智能电子设备，其特征在于，所述智能电子设备为智能门锁。
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