CN204795204U - 一种移动终端的扬声器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及通信领域,公开了一种移动终端的扬声器结构,该移动终端的扬声器结构包含:音腔盒、PCBA和出音孔;出音孔设于移动终端的中框侧壁;PCBA放置在前壳上,音腔盒安装在PCBA上,音腔盒中喇叭的振膜面对PCBA;PCBA在对应喇叭振膜的位置上具有第一通孔;移动终端的前壳形成有导音槽,出音孔和第一通孔通过导音槽连通。本实用新型实施方式中的扬声器结构改造简便,成本低,改造后出音孔的出音效果好,利于本实用新型的广泛推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信领域,特别涉及移动终端的扬声器结构。
背景技术
随着无线通信技术的突飞猛进,移动通信产品已成为现阶段科技产品的主流,包括移动电话、笔记型计算机、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant,PDA)等。这些产品一般都具有扬声器,用于外放各种提示音或者多媒体声音。
现有移动终端的扬声器结构中的出音孔普遍设置在背后,也就是移动终端的后壳上,这样内部构造比较简单,技术比较成熟,但容易阻碍发声。比如当手机等设备放置在桌上时,一般背面朝下,出音孔就被桌面遮挡,造成声音很轻。而且,一般的出音孔位于后壳靠下的位置,如用户手持设备时,按照拿手机的习惯,手指也很容易直接遮挡出音孔,使出音响度偏低,影响使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种移动终端的扬声器结构,避免移动终端的出音孔被遮挡,保证出音孔的出音通畅,改造简便、成本低,出音效果好,利于广泛推广。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种移动终端的扬声器结构,该移动终端的扬声器结构包含:音腔盒、PCBA(PrintedCiruitBoardAssembly,印刷电路板组件)和出音孔;
所述出音孔设于移动终端的中框侧壁;所述PCBA安装在前壳上,所述音腔盒安装在PCBA上,所述音腔盒中喇叭的振膜面对所述PCBA;所述PCBA在对应上述振膜的位置上具有第一通孔;移动终端的前壳形成有导音槽,所述出音孔和所述第一通孔通过所述导音槽连通。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言,主要区别及效果在于:改变了出音孔的位置,将出音孔设计在移动终端的中框侧壁,由于移动终端无论被平放或手持,中框侧壁均会显露出来,不易被遮挡,所以将出音孔设计在中框侧壁位置使得出音孔不易被遮挡,保证出音孔的出音通畅,同时,由于音腔盒和出音孔之间具有导音槽,延长了声音从音腔盒发出后到出音孔的距离,使得出音效果更好。可见,本实用新型实施方式中的扬声器结构改造简便,成本低,改造后出音孔的出音效果好,利于本实用新型的广泛推广。
作为进一步改进,前壳可以形成有第二通孔作为导音槽。利用通孔作为导音槽,实现简便,改善出音效果佳。
作为进一步改进,前壳内可以形成有凹陷部和第三通孔作为导音槽。通过设计一个凹陷部和一个通孔组合成为导音槽,使得音腔盒至前壳之间的空间增大,相当于扩大了音腔的空间,从而进一步提升出音效果。
作为进一步改进,其特征在于,所述扬声器结构还可以包含一防尘网,位于所述导音槽和所述出音孔间。利用防尘网可以阻碍外界空气的灰尘从出音孔进入扬声器结构内部,保持内部清洁,避免出音不良或出音异常。
作为进一步改进,所述PCBA与所述前壳间可以具有第一填充物。利用填充物起到密封作用,保证扬声器结构内部的密封性能,进一步优化出音效果。
作为进一步改进,所述填充物可以为泡棉。利用泡棉作为填充物,成本低,效果好。
作为进一步改进,所述PCBA可以通过一弹簧探针连接所述音腔盒中喇叭的电路板,利用弹簧探针可以节省FCBA和电路板的接触面积。
作为进一步改进,所述音腔盒中喇叭的电路板可以采用FPC(FexiblePrintedCircuit,柔性电路板)。利用柔性电路板可以轻微变形的特点,在保证电路板和弹簧探针连接稳固的同时,有效节省扬声器结构的占用空间,为移动终端的小型化设计带来便利。
附图说明
图1是根据本实用新型第一实施方式的移动终端的扬声器结构示意图;
图2是根据本实用新型第一实施方式的移动终端的扬声器结构示意图;
图3是根据本实用新型第二实施方式的移动终端的扬声器结构的爆炸图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种移动终端的扬声器结构,如图1所示,具体包含:音腔盒1、印刷电路板组件(简称“PCBA3”)和出音孔4,具体的说,音腔盒1内包含喇叭2。
其中,出音孔4设于移动终端的中框侧壁5;PCBA3安装在前壳6上,音腔盒1安装在PCBA3上,音腔盒1中喇叭2的振膜21面对PCBA3,具体的说,音腔盒1和前壳6可以用螺丝固定;PCBA3在对应喇叭2的振膜位置上具有第一通孔7;移动终端的前壳6形成有导音槽,出音孔4和第一通孔7通过导音槽连通。更具体的说,如图1中所见,本实施方式中的移动终端还具有电池盖板12和触摸屏13。
值得一提的是,本实施方式中PCBA3上的第一通孔7大小可以和振膜21尺寸一样大,通孔较大利于声音从振膜21发出后,较好地被传导出来,不会受到阻碍。在实际应用中,这个孔径也可以被设计得较小,适合不同的应用需求。
具体的说,本实施方式中的前壳6内可以形成有凹陷部8和第三通孔9作为导音槽,凹陷部8可以在第三通孔9的下方,使得喇叭2振膜21至前壳6之间的空间增大,相当于扩大了音腔的空间,又由于音腔的空间大小会影响音效,音腔空间越大,音效越好,可见,本实施方式中利用前壳6上的凹陷部8扩大音腔空间,可以进一步提升扬声器的音效。
此外,在实际应用中,前壳6形成有第二通孔(图上未示出)作为导音槽。前壳6内的第二通孔直接连通第一通孔7和出音孔4。使得改造的结构非常简便,出音效果也很好。
需要说明的是,PCBA3与前壳6间可以具有第一填充物10,音腔盒1和PCBA3间可以有第二填充物11,利用填充物起到密封作用,保证扬声器结构内部的密封性能,进一步优化出音效果。进一步说,第一填充物10和第二填充物11都可以是泡棉,利用泡棉作为填充物,成本低,效果好。当然,在实际应用中填充物也可以不采用泡棉,采用如海绵等其他填充物,使得本实用新型可以适用于不同的用户需求,更为灵活多变。此外,在中框侧壁5的出音孔4附近还设有第三填充物14,同样可以采用泡棉作为第三填充物14。
另外,由于本实施方式中,喇叭2采用倒置放置,喇叭2的振膜21对应PCBA3上的第一通孔7,会影响到喇叭2和PCBA3的电路布局,如图2所示,本方案采用通过一弹簧探针16连接喇叭2的电路板15和PCBA3的设计方案,弹簧探针16周圈,通过PCBA3和音腔BOX1之间的填充物17进行密封,同样地,填充物17可以采用泡棉。可见,这样的设计可以节省PCBA和喇叭电路板的接触面积,接触位置设计灵活,有效节省改进结构后的扬声器内部空间,为终端的小型化提供便利。
具体的说,本实施方式中喇叭2的电路板15可以采用FPC(FexiblePrintedCircuit,柔性电路板)。利用柔性电路板15可以轻微变形的特点,在保证电路板15和弹簧探针16连接稳固的同时,有效节省扬声器结构的占用空间,为移动终端的小型化设计带来便利。
在实际应用中,本实施方式中扬声器结构的出音方式为:声音从喇叭2经振膜21发出,从PCBA3上的通孔传到前壳6的凹陷部8,再由前壳6上的通孔传导到出音孔4放出,用户使用移动终端时,就可以从出音孔4听到声音了。
本实施方式相对于现有技术而言,改变了出音孔4的位置,将出音孔4设计在移动终端的中框侧壁5,由于移动终端无论被平放或手持,中框侧壁5均会显露出来,不易被遮挡,所以将出音孔4设计在中框侧壁5位置使得出音孔4不易被遮挡,保证出音孔4的出音通畅,同时,由于喇叭2和出音孔4之间具有导音槽,延长了声音从喇叭2发出后到出音孔4的距离,使得出音效果更好。另外,本实施方式中设计的由从上至下的后壳、音腔盒1、PCBA3和前壳6组成的堆叠方案,可以增加其多样性。可见,本实施方式中的扬声器结构改造简便,成本低,改造后出音孔4的出音效果好,利于本实用新型的广泛推广。
本实用新型的第二实施方式同样涉及一种移动终端的扬声器结构,本实施方式和第一实施方式相比做了进一步改进,主要改进之处在于,在第一实施方式中的移动终端的扬声器结构内增加了防尘网18。利用防尘网18可以阻碍外界空气的灰尘从出音孔4进入扬声器结构内部,保持内部清洁,避免出音不良或出音异常。
如图3所示,具体的说,本实施方式中的防尘网18位于导音槽和出音孔4之间,也就是说,声音在从导音槽传导出来后,需要经过防尘网18,再由出音孔4透出。有效阻碍了灰尘从出音孔4反向进入扬声器结构内部。由于灰尘对电子产品的老化伤害较大,阻碍了灰尘的进入,也就是更好地保护扬声器结构的内部器件,延长器件的使用寿命。
更具体的说,图3为本实施方式中移动终端的扬声器结构爆炸图,其中自下至上展示了从触摸屏13、前后壳密封泡棉19……到电池盖板12的立体结构。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (10)
1.一种移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述移动终端的扬声器结构包含:音腔盒、印刷电路板组件PCBA和出音孔;
所述出音孔设于移动终端的中框侧壁;
所述PCBA安装在前壳上,所述音腔盒安装在PCBA上,所述音腔盒中喇叭的振膜面对所述PCBA;所述PCBA在对应所述喇叭的振膜位置上具有第一通孔;
移动终端的前壳形成有导音槽,所述出音孔和所述第一通孔通过所述导音槽连通。
2.根据权利要求1所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述前壳形成有第二通孔作为导音槽。
3.根据权利要求1所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述前壳形成有凹陷部和第三通孔作为导音槽。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述扬声器结构还包含一防尘网,位于所述导音槽和所述出音孔间。
5.根据权利要求1所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述PCBA与所述前壳间具有第一填充物。
6.根据权利要求5所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述填充物为泡棉。
7.根据权利要求1所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述音腔盒和所述PCBA间有第二填充物。
8.根据权利要求7所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述第二填充物为泡棉。
9.根据权利要求1所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述PCBA通过一弹簧探针连接所述音腔盒中喇叭的电路板。
10.根据权利要求9所述的移动终端的扬声器结构,其特征在于,所述音腔盒中喇叭的电路板采用柔性电路板。
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