CN204795473U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电子设备。本实用新型中，电子设备包含第一壳体、第二壳体、电路板以及音频元件。第一壳体设置在电路板的第一表面，且具有连通的第一腔体与第二腔体；第二壳体设置在电路板的第二表面，且具有第三腔体。音频元件安装在电路板的第一表面，且容置于第一腔体，电路板上安装音频元件以外的区域具有至少一开口，开口连通第二腔体与第三腔体，使得喇叭音腔得到增大，从而获得较好的音质效果，有效地解决了音腔的大小与整机厚度之间的矛盾。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及电子技术领域中的一种电子设备。

背景技术

随着社会的发展及科技的进步，用户对电子设备的性能、结构和外观的要求也越来越高，使得现在的电子设备呈现出越做越薄的趋势。电子设备的体积越来越小，往往会造成喇叭音腔的体积严重缩水的情况，影响整机的喇叭音质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，使得喇叭音腔得到增大，从而获得较好的音质效果，有效地解决了音腔的大小与整机厚度之间的矛盾。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含：第一壳体、第二壳体、电路板以及音频元件；

第一壳体设置在电路板的第一表面，且具有连通的第一腔体与第二腔体；

第二壳体设置在电路板的第二表面，且具有第三腔体；

音频元件安装在电路板的第一表面，且容置于第一腔体；

电路板上安装音频元件以外的区域具有至少一开口，开口连通第二腔体与第三腔体。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，将电路板夹持在第一壳体与第二壳体之间，并且使第一壳体中的第一腔体、第二腔体以及第二壳体的第三腔体连通，音频元件放置于第一腔体中。通过这种方式，将喇叭音腔区域的主板设置开口，以使前壳和后壳音腔相连通，从而充分利用了电子设备内的有限空间，增加了音腔体积，从而获得较好的音质效果。

另外，电子设备还包含前音腔密封件，夹持于第一腔体与音频元件之间。

另外，前音腔密封件环绕音频元件的侧壁，达到密封效果的同时，采用环绕的方式来减少密封件所占用的电子设备的高度空间，满足了电子设备越做越薄的要求，并起到缓冲、抗震的作用。

另外，电子设备还包含第一后音腔密封件。第一后音腔密封件夹持于电路板的第一表面与第一壳体之间，且环绕第一腔体与第二腔体的边缘，从而很好的将第一壳体与电路板进行密封，并起到缓冲、抗震的作用。

另外，电子设备还包含第二后音腔密封件。第二后音腔密封件夹持于电路板的第二表面与第二壳体之间，且环绕第三腔体，从而很好的将第二壳体与电路板密封，并起到缓冲、抗震的作用。

另外，电子设备的第一壳体与第二壳体的其中之一为前壳体，另一个为后壳体。

另外，电子设备的电路板为主板或小板。

另外，电子设备的音频元件为听筒或扬声器。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的电子设备的剖面示意图；

图2是根据本实用新型第二实施方式的电子设备的结构分解示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备，具体结构如图1所示。包含：第一壳体1、第二壳体2、电路板3以及音频元件4。

本实施方式中的第一壳体1为前壳体，第二壳体2为后壳体，在实际制作使用过程中，第一壳体1和第二壳体2可以根据实际需要进行互换。电路板3可以为主板或者小板，音频元件4可以为听筒或扬声器。

于本实施方式中，具有连通的第一腔体和第二腔体11的第一壳体1与电路板3的第一表面连接，第一腔体用于放置音频元件，具有第三腔体21的第二壳体2与电路板3的第二表面连接。在电路板3上设有开口31使得第二腔体11与第三腔体21连通。通过这种方式，在喇叭音腔区域的主板设置开口，以使第二腔体11与第三腔体21共同形成该音频元件4的后音腔，从而充分利用了电子设备内的有限空间，增加了后音腔体积，从而获得较好的音质效果。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备，第二实施方式在第一实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于：本实施方式中，可以在第一壳体1和/或第二壳体2与电路板3之间，设有至少一个音腔密封件，从而获得更好的音响效果，具体结构如图2所示。其中，本实施方式中的音腔密封件可以为泡棉。

本实施方式中的电子设备设有前音腔密封件5，将前音腔密封件5夹持于音频元件4与第一腔体之间，从而使得前音腔形成密闭空间，也具有缓冲、抗震的作用。并且，可以采用前音腔密封件5环绕音频元件4的侧壁的方式，使得前音腔密封件在起到密封的效果的同时，减少了前音腔密封件所占用的空间，满足了电子设备越做越薄的要求。

进一步的，可以设有第一后音腔密封件6，其环绕第一腔体与第二腔体的边缘，夹持于电路板3的第一表面与第一壳体1之间。这样，起到密封的作用，有效的减少了第一壳体与电路板的摩擦，起到缓冲、抗震的作用。

进一步的，可以设有第二音腔密封件7，其环绕第三腔体，夹持于电路板3的第二表面与第二壳体2之间，从而使得后音腔形成密闭空间，并且有效的减少了第二壳体与电路板的摩擦，起到缓冲、抗震的作用。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，包含：第一壳体、第二壳体、电路板以及音频元件；

所述第一壳体设置在所述电路板的第一表面，且具有连通的第一腔体与第二腔体；

所述第二壳体设置在所述电路板的第二表面，且具有第三腔体；

所述音频元件安装在所述电路板的第一表面，且容置于所述第一腔体；

所述电路板上安装所述音频元件以外的区域具有至少一开口，所述开口连通所述第二腔体与所述第三腔体。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含前音腔密封件，夹持于所述第一腔体与所述音频元件之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述前音腔密封件环绕所述音频元件的侧壁。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含第一后音腔密封件；所述第一后音腔密封件夹持于所述电路板的第一表面与所述第一壳体之间，且环绕所述第一腔体与所述第二腔体的边缘。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含第二后音腔密封件；所述第二后音腔密封件夹持于所述电路板的第二表面与所述第二壳体之间，且环绕所述第三腔体。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体的其中之一为前壳体，另一个为后壳体。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板为主板或小板。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述音频元件为听筒或扬声器。