CN104105017A - 麦克风 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的麦克风。麦克风（1）具备：具有主表面（10a）的板状基板（10）、安装于主表面（10a）上的声音传感器、层积于声音传感器的电路元件（30）。在声音传感器与电路元件（30）之间形成有中空空间（37）。声音传感器包含传感器基板（20）。传感器基板（20）具有与板状基板（10）相对的第一面（20b）及第一面（20b）相反侧的第二面（20a）。在传感器基板（20）上形成有相对于第二面（20a）凹陷的空洞部（27）。在板状基板（10）上形成有在厚度方向上贯通板状基板（10）的贯通孔（18）。在传感器基板（20）上形成有从第一面（20b）贯通到第二面（20a）且连通贯通孔（18）和空间（37）的连通孔（28）。

Description

麦克风

技术领域

本发明涉及麦克风，特别涉及层积有声音传感器和电路元件的麦克风。

背景技术

在手机、IC录音机等各种设备中使用有麦克风。例如在美国专利第6178249号说明书（专利文献1）中公开有如下的麦克风，即，将声音传感器和专用集成电路元件（ASIC）经由凸起触点连接，将声音传感器与ASIC之间的空间作为背室而利用，通过变更凸起触点的高度来调整背室的容量。另外，在美国专利第7763972号说明书（专利文献2）中公开有如下的麦克风，即，层积有声音传感器和电路元件，在电路元件上与薄膜对应的位置形成有空洞，并将该空洞作为背室而利用。

专利文献1：美国专利第6178249号说明书

专利文献2：美国专利第7763972号说明书

近年来，对于麦克风，要求其更小型化，特别是要求降低麦克风整体高度的低高度化。另一方面，为了实现信噪比（SNR）的提高及低频区域的频率特性的提高，要求增大背室的容量。

在上述美国专利第6178249号说明书（专利文献1）所记载的构成中，背室的容量由凸起触点的高度规定，另外，在美国专利第7763972号说明书（专利文献2）所记载的构成中，背室的容量由形成于电路元件的空洞的容量规定。因此，为了增大背室的容量，需要增大麦克风的高度，难以兼顾麦克风的低高度化和性能提高。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而设立的，其主要目的在于提供一种可实现麦克风的低高度化和音响效果的提高两方面的技术。

本发明的麦克风具备：基体基板，其具有主表面；声音传感器，其安装在主表面上；电路元件，其在声音传感器上层积，在声音传感器与电路元件之间形成有中空空间，声音传感器包含：传感器基板，其具有与基体基板相对的第一面及第一面相反侧的第二面，并且形成有相对于第二面凹陷的空洞部，可动电极，其从第二面侧覆盖空洞部，在基体基板上形成有在厚度方向上贯通基体基板的贯通孔，在传感器基板上形成有从第一面贯通到第二面且连通贯通孔和中空空间的连通孔。

优选的是，形成于基体基板的贯通孔比形成于传感器基板的连通孔大径地形成。

优选的是，形成有多个贯通孔及连通孔。

优选的是，主表面和第一面的至少任一方形成有凹陷的凹部。在凹部内部的一部分收纳有液体状粘接剂固化的粘接剂固化物。

优选的是，基体基板具有从主表面突出的突起部。突起部沿着贯通孔的周缘从主表面突出。

优选的是，麦克风还具备密封件。密封件在传感器基板与电路元件之间包围中空空间配置，密封中空空间。

根据本发明，能够实现麦克风的低高度化及音响效果的提高。

附图说明

图1是表示实施方式1的麦克风的概略构成的剖面图；

图2是沿着图1所示的II－II线的实施方式1的麦克风的剖面图；

图3是表示实施方式2的麦克风的概略构成的剖面图；

图4是沿着图3所示的IV－IV线的实施方式2的麦克风的剖面图；

图5是表示实施方式3的麦克风的概略构成的剖面图；

图6是沿着图5所示的VI－VI线的实施方式3的麦克风的剖面图；

图7是表示实施方式4的麦克风的概略构成的剖面图；

图8是表示实施方式5的麦克风的概略构成的剖面图；

图9是沿着图8所示的IX－IX线的实施方式5的麦克风的剖面图；

图10是表示实施方式6的麦克风的概略构成的剖面图；

图11是表示实施方式7的麦克风的概略构成的剖面图。

标记说明

1：麦克风

10：板状基板

10a、90a：主表面

10b：连接表面

12、62、63、92：导电层

14：外部连接端子

16、17：突起部

18、98：贯通孔

19：凹部

20：传感器基板

20a：第二面

20b：第一面

22：麦克风端子

24：隔膜

25：背板

26：气隙

27：空洞部

28：连通孔

30：电路元件

37：空间

40：粘接层

41：粘接剂固化物

48：中空区域

50：保护层

65、95：导电性部件

66：接合线

70：密封件

80、90：盖部件

90b：外表面。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。另外，对图中相同或相当部分标注同一标记并省略重复的说明。

（实施方式1）

图1是表示实施方式1的麦克风1的概略构成的剖面图。图2是沿着图1所示的II－II线的实施方式1的麦克风1的剖面图。参照图1，麦克风1是使用MEMS（Micro Electro Mechanical System）技术制作的MEMS麦克风，具备板状基板10、安装于板状基板10的声音传感器（麦克风芯片）、电路元件30。

板状基板10是实施方式1的基体基板，平板状地形成。板状基板10具有主表面10a和主表面10a相反侧的连接表面10b。构成麦克风1的声音传感器及电路元件30配置在板状基板10的主表面10a侧。

板状基板10具有在主表面10a上露出形成的导电层12和形成于连接表面10b的外部连接端子14。在将麦克风1安装到母基板上时，通过将外部连接端子14与母基板侧的连接端子电连接，进行向麦克风1的供电及控制信号的通信。

板状基板10由形成平板状的多层配线基板形成，除了图示的导电层12及外部连接端子14之外，在板状基板10的表面及内部还形成有在面方向上延伸的未图示的导电层及在厚度方向上延伸的通路电极。导电层12经由形成于板状基板10内部的通路电极与外部连接端子14电连接。在此，所谓面方向是指平板形状的板状基板10的主表面10a及连接表面10b的延伸的方向、即与板状基板10的厚度方向正交的方向。在图1中，图中上下方向为板状基板10的厚度方向，图中左右方向为面方向。

另外，板状基板10除了由多层配线基板形成之外，也可以由覆铜层积板、环氧玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板、金属基板、碳纳米管基板或它们的复合基板形成。

在板状基板10的主表面10a上安装有声音传感器。声音传感器主要包含传感器基板20、隔膜24、背板25。

传感器基板20由硅基板形成。传感器基板20平板状地形成，具有第一面20b及第二面20a。第一面20b和第二面20a构成传感器基板20的两主表面。第一面20b为传感器基板20的一主表面，与板状基板10的主表面10a相对。第二面20a为第一面20b相反侧的传感器基板20的另一主表面。

在传感器基板20的第一面20b与板状基板10的主表面10a之间配置有粘接层40。粘接层40夹设在主表面10a与第一面20b之间。传感器基板20的第一面20b使用粘接层40粘接在板状基板10的主表面10a上。传感器基板20利用粘接层40固定在板状基板10的主表面10a上，由此，声音传感器安装在板状基板10的主表面10a上。

粘接层40也可以通过粘接带、粘接膜、液体状粘接剂、导电性粘接剂的任一种或组合形成。在使用环氧树脂或硅树脂等液体状粘接剂形成粘接层40的情况下，考虑到在涂敷液体状粘接剂后的流动扩展，优选调整滴下位置及滴下量。另外，粘接层40也可以通过分别在板状基板10的主表面10a和传感器基板20的第一面20b上形成金属膜并进行接合而形成。

在传感器基板20的内部形成有空洞部27。空洞部27形成为相对于传感器基板20的第二面20a凹陷的形状。空洞部27以从第一面20b到达第二面20a的方式形成，在其厚度方向（图1中上下方向）上贯通传感器基板20。空洞部27中空地形成。空洞部27的内周面作为沿传感器基板20的厚度方向延伸的垂直面而形成。空洞部27的内周面也可以作为相对于传感器基板20的厚度方向倾斜的锥形面而形成，还可以通过组合相对于传感器基板20的厚度方向的倾斜角度不同的多个锥形面而形成。

隔膜24薄膜状地形成，具有导电性。优选的是，隔膜24由添加了杂质的聚/晶体硅薄膜形成。隔膜24使用未图示的锚固件安装在传感器基板20的第二面20a。隔膜24以从第二面20a侧覆盖空洞部27的方式配置。隔膜24具有被支承于传感器基板20的第二面20a的边缘部分和覆盖空洞部27的中央部分。隔膜24的中央部分以从传感器基板20的第二面20a稍浮起的状态配置，与声音振动感应而进行膜振动。隔膜24具有作为声音传感器的可动电极的作用。

背板25以与隔膜24相对的方式配置在传感器基板20的第二面20a侧，直接或经由任一层固定在传感器基板20的第二面20a。背板25具有：由绝缘层、优选无添加氮化硅/杂质的硅构成的固定膜；由导电层、优选添加了杂质的聚/晶体硅薄膜/金属膜构成的固定电极。固定电极设置在与隔膜24相对的一侧或不相对的一侧的任一固定膜的表面。背板25具有覆盖隔膜24的盖状形状。

在背板25与隔膜24之间形成有气隙26。背板25在相对于隔膜24远离传感器基板20的位置覆盖空洞部27。在背板25上穿设有用于使声音振动通过的多个声孔。

背板25的固定电极在远离作为可动电极的隔膜24的位置与隔膜24相对而形成有电容器。当声波射入声音传感器，隔膜24由于声压而振动时，隔膜24与背板25的固定电极之间的静电容变化。在本实施方式的声音传感器中，隔膜24感应的声音振动（声压变化）成为隔膜24与固定电极之间的静电容的变化，被作为电信号输出。在传感器基板20的第二面20a上设有至少一对麦克风端子22。麦克风端子22输出与隔膜24和固定电极之间的静电容的变化相应的检测信号。

另外，声音传感器不限于上述构成，如果将作为可动电极的隔膜24和固定电极相对配置，则也可以具备其它构成。例如，传感器基板20的厚度方向上的隔膜24和背板25的位置也可以相互替换。隔膜24也可以从背板25垂下并由背板25支承。在将固定电极设于传感器基板20或其它基板的变形例的情况下，也可以省略背板25。

电路元件30在与板状基板10的主表面10a之间夹设配置有声音传感器。电路元件30也可以是例如专用集成电路元件（AS1C）。电路元件30具有平板状的形状。电路元件30远离传感器基板20的第二面20a配置，在电路元件30与传感器基板20的第二面20a之间形成有中空的空间37。设于传感器基板20的第二面20a的隔膜24及背板25被收纳到空间37中。

在传感器基板20的第二面20a上形成有导电层62。在电路元件30的与传感器基板20相对的一侧的主表面上形成有导电层63。设于传感器基扳20的第二面20a的导电层62和设于电路元件30的主表面的导电层63经由导电性部件65电连接。导电性部件65通过金属层积膜、金属凸起、导电性粘接剂、焊料、导电性双面粘合带、焊接用的钎焊材料的任一种或组合而形成。声音传感器和平板状的电路元件30使用倒装片接合而电连接。

形成于板状基板10的导电层12和配置于传感器基板20的第二面20a上的麦克风端子22由接合线66连接。声音传感器的检测信号经由导电层62、导电性部件65及导电层63输入电路元件30。在电路元件30中实施了规定信号处理后，检测信号被从电路元件30输出并经由设于传感器基板20的麦克风端子22及导电层12向外部连接端子14输出。

在传感器基板20与电路元件30之间配置有环状的密封件70。密封件70由非导电性的树脂材料形成，例如由环氧树脂或硅树脂形成。密封件70沿着电路元件30的周缘部设置，且配置在导电层62、导电性部件65及导电层63的外周侧。密封件70具有与将导电层62、导电性部件65及导电层63合计的高度（板状基板10及传感器基板20的厚度方向的尺寸）大致相同的高度。

密封件70与传感器基板20紧密贴合，且与电路元件30紧密贴合。密封件70包围空间37配置，规定空间37的边界的一部分。密封件70对空间37进行密封。密封件70对空间37进行声音上地密封。利用密封件70抑制异物从外部侵入空间37。密封件70也可以由导电性材料形成，在该情况下，能够抑制向空间37的电气干扰，另一方面，需要形成为传感器基板20和电路元件30的不同的电位配线彼此经由密封件70不导通的结构。

电路元件30在与声音传感器之间形成有空间37，层积在声音传感器上。电路元件30在与构成声音传感器的传感器基板20的第二面20a之间经由导电层62、63及导电性部件65，且经由密封件70而层叠在第二面20a上。声音传感器及电路元件30依次层积在板状基板10的主表面10a上。

声音传感器及电路元件30利用保护层50将其整体覆盖并物理性地保护。保护层50由绝缘性树脂形成。接合线66配置在保护层50的内部，由保护层50保护。板状基板10和保护层50形成麦克风1的壳体。通过在空间37与保护层50之间配置密封件70，防止形成保护层50的树脂流入空间37内。

参照图1及图2，在板状基板10上形成有在厚度方向上贯通板状基板10的贯通孔18。贯通孔18从板状基板10的主表面10a贯通到连接表面10b而形成。在板状基板10的主表面10a与传感器基板20的第一面20b之间形成有未设置粘接层40的中空区域48。中空区域48贯通粘接层40而形成。在传感器基板20形成有连通孔28。连通孔28从传感器基板20的第一面20b贯通到第二面20a而形成。在传感器基板20上，作为在厚度方向上贯通传感器基板20的形状的孔，形成有空洞部27和连通孔28。也可以在形成空洞部27时同时地形成连通孔28。

在沿板状基板10及传感器基板20的厚度方向（即图1中的上下方向、即与图2中的纸面垂直的方向）观察的情况下，贯通孔18、中空区域48及连通孔28相互重合。贯通孔18和中空区域48相互连通，中空区域48和连通孔28相互连通，连通孔28和空间37相互连通。贯通孔18经由中空区域48及连通孔28与空间37连通。连通孔28形成连通贯通孔18和空间37的路径的一部分。在传感器基板20上形成有在声音上与贯通孔18连接的连通孔28。

贯通孔18、中空区域48及连通孔28形成有用于向声音传感器导入声音振动的声音端口。声音端口包含形成于板状基板10的贯通孔18。声音端口还包含形成为贯通粘接层40的形状且由粘接层40包围的中空区域48。声音端口还包含形成于传感器基板20的连通孔28。经由声音端口向麦克风1内部导入声音。

麦克风1具有相对于隔膜24接近声音端口一侧的中空空间即前室和相对于隔膜24远离声音端口一侧的中空空间即背室。前室和背室分别以隔膜24为边界而被规定。由传感器基板20、电路元件30及密封件70包围的空间37具有作为麦克风1的前室的功能。由板状基板10及传感器基板20包围的空洞部27具有作为麦克风1的背室的功能。

麦克风1按照形成于板状基板10的贯通孔18、形成于声音传感器的连通孔28、由空间37形成的前室、由隔膜24、空洞部27形成的背室的顺序具有音响构造。

贯通孔18是与主表面10a平行的板状基板10的截面形状为圆形的圆孔。连通孔28是与第一面20b平行的传感器基板20的截面形状为圆形的圆孔。沿板状基板10及传感器基板20的厚度方向观察，贯通孔18具有比连通孔28大的面积。贯通孔18比连通孔28大径地形成。连通孔28将在传感器基板20的第一面20b开口的开口部投影到板状基板10的主表面10a的投影在主表面10a上全部与开设贯通孔18的开口部重合，该投影被收纳在在主表面10a开设贯通孔18的开口部内。

根据以上说明的实施方式1的麦克风1，声音传感器安装在板状基板10的主表面10a上，在板状基板10上形成有贯通板状基板10的贯通孔18，在声音传感器的传感器基板20上形成有贯通传感器基板20的连通孔28。经由贯通孔18及连通孔28将板状基板10的连接表面10b侧的麦克风1的外部空间和形成于传感器基板20与电路元件30之间的空间37连通。

据此，使用于向麦克风1导入声音的声音端口与空间37连通，能够向空间37导入声音振动，故而能够将空间37作为麦克风1的前室而使用。形成于传感器基板20的空洞部27利用隔膜24与前室隔开，因此，可用作麦克风1的背室。可以将相对于传感器基板20的第二面20a凹陷的空洞部27用于背室，因此，无需如美国专利第7763972号说明书（专利文献2）那样地作为背室较大地形成空间37。因此，能够使麦克风1低高度化。

连通孔28可以在传感器基板20形成空洞部27时或在传感器基板20上形成导电层62时等同时形成。由于不需要用于形成连通孔28的追加工序，因此，可避免制造成本的增大，并且能够生产性良好地形成连通孔28。

麦克风1的前室利用传感器基板20与电路元件30之间的由密封件70包围且密闭的空间37形成。为了形成前室不需要对电路元件30加工空洞，可使电路元件30薄型化，因此，可实现电路元件30的低高度化，其结果，能够实现麦克风1的低高度化。

麦克风1的背室由形成于传感器基板20内部的空洞部27形成。传感器基板20具有厚度方向上较大的尺寸，因此，可增大空洞部27的容积，故而能够增大背室的容量。其结果，背室内的空气作为空气弹簧发挥作用，可抑制对隔膜24振动的阻碍，在向麦克风1内导入声波时，可以使隔膜24自如地振动。因此，能够提高信噪比（SNR）并提高麦克风1的灵敏度。并且，可增大背室的体积，由此，特别是可提高低频区域中的麦克风1的频率特性，能够实现麦克风1的性能提高。

在麦克风1的特性方面，声音端口的直径较大的一方是有利的。在本实施方式中，利用贯通孔18、中空区域48及连通孔28构成声音端口。通过充分增大贯通孔18、中空区域48及连通孔28的直径，与现有的麦克风1相比，能够充分确保同等以上的音响效果。

电路元件30层积于声音传感器上。由于该层积构造，麦克风1的高度尺寸变大。因此，通过采用本实施方式的声音端口，能够进一步显著地得到可使麦克风1低高度化的效果。即，本实施方式的声音端口特别适用于层积有声音传感器和电路元件的麦克风1中。

声音传感器使用粘接层40通过小片接合粘接固定在板状基板10的主表面10a上。通过将麦克风端子22和导电层12引线接合，将声音传感器和板状基板10电连接。在将声音传感器安装到板状基板10上时，也可以不采用倒装片安装，因此，也不会对声音传感器施加压力。在安装时，由于利用传感器基板20的第一面20b的整体缓和压力，故而可抑制对声音传感器的局部的压力负荷。因此，能够减轻安装时的压力传感器的破损。

形成于板状基板10的贯通孔18比形成于传感器基板20的连通孔更大径地形成，因此，能够允许将声音传感器安装于板状基板10时的配置偏差，能够提高生产力。在为了将传感器基板20粘接于板状基板10上而使用液体状粘接剂的情况下，在将液体状粘接剂供给到主表面10a上之后，液体状粘接剂可能沿着主表面10a流动。通过大径地形成贯通孔18，即使液体状粘接剂流入贯通孔18内而闭塞贯通孔18的一部分，也能够确保声音端口并经由贯通孔18向声音传感器传递声音。因此，能够可靠地发挥麦克风1的音响效果。

（实施方式2）

图3是表示实施方式2的麦克风1的概略构成的剖面图。图4是沿着图3所示的IV－IV线的实施方式2的麦克风1的剖面图。实施方式2的麦克风1在由贯通孔18、中空区域48及连通孔28形成的声音端口的个数上与实施方式1不同。

更具体地，在实施方式1中形成一个声音端口，而在图4所示的实施方式2中，贯通孔18及连通孔28分别形成有多个，在板状基板10及传感器基板20的厚度方向上，一个连通孔28与一个贯通孔18重合。以相互重合的方式形成的贯通孔18及连通孔28将麦克风1的外部空间和空间37连通。由此，形成有多个声音端口。各个贯通孔18比对应的各个连通孔28更大径地形成。

根据实施方式2的麦克风1，形成有4个与实施方式1相同的声音端口，因此，合计声音端口的截面面积的值增大。结果是，与扩大声音端口的直接的情况同样地，可降低声音惯性（音響イナータンス），实现改善频率特性的效果。因此，能够提供具有更优异的音响效果的麦克风1。声音端口的个数只要在可确保板状基板10及传感器基板20的刚性的范围内，就可以尽可能多地设定。

（实施方式3）

图5是表示实施方式3的麦克风1的概略构成的剖面图。图6是沿着图5所示的VI－VI线的实施方式3的麦克风1的剖面图。实施方式3的麦克风1在由贯通孔18、中空区域48及连通孔28形成的声音端口的形状方面与实施方式1不同。

更具体地，在图6所示的剖面图中，图示有俯视看到的贯通孔18及连通孔28。图2所示的实施方式1的贯通孔18具有圆孔形状，而实施方式3的贯通孔18具有缝隙状的形状。贯通孔18具有沿着空洞部27的外周延伸的形状。贯通孔18沿着传感器基板20的第一面20b中的空洞部27的周缘而形成。

中空区域48与缝隙状的贯通孔18对应而形成为在主表面10a与第一面20b之间的沿着空洞部27的周缘的区域未设置粘接层40的构成。连通孔28也与缝隙状的贯通孔18对应，具有缝隙状的形状。连通孔28具有沿着空洞部27的外周延伸的形状，且沿着传感器基板20的第一面20b中的空洞部27的周缘形成。从上面观察到的空洞部27具有矩形的形状，贯通孔18及连通孔28沿着该矩形的一边形成。

根据实施方式3的麦克风1，如图6所示地，贯通孔18沿着第一面20b的空洞部27的周缘而形成，因此，与主表面10a平行的板状基板10的截面中的贯通孔18的截面面积比实施方式1大。通过大径地形成贯通孔18，且中空区域48及连通孔28均与贯通孔18对应而大径地形成，能够进一步增大声音端口的直径。因此，能够提供可降低声音惯性且具有更优的音响效果的麦克风1。贯通孔18及连通孔28只要分别以在可确保板状基板10及传感器基板20的刚性的范围内成为尽可能大的直径的方式规定其形状及尺寸即可。

（实施方式4）

图7是表示实施方式4的麦克风1的概略构成的剖面图。实施方式4的麦克风1在板状基板10上形成有板状基板10的主表面10a凹陷的凹部19的方面与实施方式1不同。

凹部19通过将与贯通孔18邻接的主表面10a向连接表面10b侧凹陷而形成。凹部19以如下方式形成，即，空洞部27侧的主表面10a相对于贯通孔18凹陷，且远离空洞部27侧的主表面10a相对于贯通孔18凹陷并包围贯通孔18。凹部19和中空区域48相互连通。凹部19与贯通孔18及中空区域48一同形成向声音传感器导入声音振动的声音端口。贯通孔18的形状可以是与实施方式1相同的圆孔，也可以是与实施方式2相同的缝隙状的孔。

在凹部19内部的一部分收纳有粘接剂固化物41。粘接剂固化物41是为了将声音传感器粘接于板状基板10上而涂敷于主表面10a的液体状粘接剂的一部分流入凹部19内部且在凹部19内固化的部件。

在实施方式4的麦克风1中，为了将声音传感器安装到板状基板10的主表面10a上，可使用环氧树脂或硅树脂等液体状粘接剂。传感器基板20通过液体状粘接剂粘接于板状基板10上。在该情况下，作为液体状粘接剂的贮存器（积液部），使用凹部19。通过以对贯通孔18包围周边的方式使主表面10a凹陷，即使具有流动性的液体状粘接剂流入凹部19内部，液体状粘接剂也不会到达贯通孔18而固化。其结果，麦克风1具有收纳于凹部19内的粘接剂固化物41。据此，可防止液体状粘接剂堵塞声音端口，故而能够确保麦克风1的所定的音响效果。

也可以代替图7图示的板状基板10的主表面10a凹陷的凹部19，或在凹部19的基础上形成传感器基板20的第一面20b向第二面20a侧凹陷的凹部。即，只要相互相对的主表面10a和第一面20b的至少任一方凹陷而形成凹部即可。据此，如上所述，可防止液体状粘接剂堵塞声音端口，故而能够得到可确保麦克风1的规定的音响效果的效果。

（实施方式5）

图8是表示实施方式5的麦克风1的概略构成的剖面图。图9是沿着图8所示的IX－IX线的实施方式5的麦克风1的剖面图。另外，图8中图示有沿着图9中所示的XIII－XIII线的麦克风1的截面。实施方式5的麦克风1在板状基板10的主表面10a侧的形状方面与实施方式1不同。

更具体地，板状基板10具有从主表面10a突出的突起部16、17。突起部16以包围传感器基板20的空洞部27的方式形成有多个。在图9所示的实施方式中，形成有4个部位的突起部16。突起部16、17的最远离主表面10a的前端部平坦地形成。多个突起部16及突起部17的前端部配置于与板状基板10的主表面10a平行的同一平面上。声音传感器的传感器基板20搭载于突起部16、17上。传感器基板20的第一面20b与多个突起部16的前端面及突起部17的前端面分别面接触，且由突起部16和突起部17双方支承。

贯通孔18通过在厚度方向上贯通板状基板10而形成，在主表面10a开口。如图9所示，突起部17以沿着主表面10a的贯通孔18的周缘从主表面10a突出的方式设置。图9所示的贯通孔18为圆孔形状，突起部17沿着圆孔外周环状地形成。由于突起部17以包围贯通孔18的方式存在，粘接层40利用突起部17从贯通孔18隔开。

在实施方式5的麦克风1中，为了将声音传感器安装到板状基板10的主表面10a，可使用环氧树脂或硅树脂等液体状粘接剂。传感器基板20利用液体状粘接剂粘接于板状基板10上。在向主表面10a供给液体状粘接剂时，即使具有流动性的液体状粘接剂沿着主表面10a向面方向移动，液体状粘接剂的流动也会被突起部17截住。突起部17作为对液体状粘接剂的流动的屏障发挥作用。因此，可防止液体状粘接剂到达贯通孔18并流入贯通孔18内部，可防止液体状粘接剂堵塞声音端口，因此，能够确保麦克风1的规定的音响效果。

（实施方式6）

图10是表示实施方式6的麦克风1的概略构成的剖面图。实施方式6的麦克风1具备使有棱角的C字扣下的形状的盖部件80。盖部件80由以树脂材料为代表的绝缘性材料形成。板状基板10和盖部件80组装成中空箱状的形状，在该箱状内部形成有中空的空间。在由板状基板10和盖部件80形成的封装的内部空间中收纳有声音传感器和电路元件30。板状基板10和盖部件80形成实施方式4的麦克风1的壳体。

盖部件80覆盖声音传感器及电路元件30，保护声音传感器及电路元件30不受外部干扰。在实施方式6的麦克风1中，未设置实施方式1中说明的树脂制的保护层。形成有保护层的树脂不会侵入空间37内部，因此，在图10所示的例子中，未在传感器基板20和电路元件30之间设置密封件。

具备以上那样构成的实施方式6的麦克风1中，也与实施方式1同样地，由贯通孔18、中空区域48及连通孔28形成向空间37导入声音振动的声音端口。由此，能够将空间37用作前室，将空洞部27用作背室使用，因此，能够使麦克风1低高度化，并且能够实现麦克风1的性能提高。

（实施方式7）

图11是表示实施方式7的麦克风1的概略构成的剖面图。实施方式7的麦克风1具备使有棱角的C字扣下的形状的盖部件90。盖部件90由以树脂材料为代表的绝缘性材料形成。这种形状的盖部件90也可以切削形成，或也可以在形成平板状的基板周缘部安装框而形成。

板状基板10和盖部件90组装成中空箱状的形状，在该箱状的内部形成有中空的空间。在由板状基板10和盖部件90形成的封装的内部空间收纳有声音传感器和电路元件30。板状基板10和盖部件90形成实施方式7的麦克风1的壳体。

盖部件90具有与板状基板10相对侧的主表面90a和主表面90a相反侧的外表面90b。声音传感器安装于盖部件90的主表面90a。盖部件90具有作为实施方式7的基体基板的功能。电路元件30远离传感器基板20的第二面20a配置，在电路元件30和传感器基板20的第二面20a之间形成有中空的空间37。

声音传感器的传感器基板20和电路元件30经由导电层62、63及导电性部件65而电连接。在传感器基板20和电路元件30之间配置有环状的密封件70。密封件70与传感器基板20及电路元件30紧密贴合，将空间37声音地密封。密封件也可以配置在盖部件90的C字形状的前端部和板状基板10之间，但如图8所示地在传感器基板20和电路元件30之间配置密封件70的话，则能够降低前室的容积，故而优选。

导电层92在盖部件90的C字形状的前端部露出。该导电层92和形成于板状基板10的导电层12配置在相对向的位置。导电层12和导电层92经由导电性部件95而电连接。导电性部件95通过金属层积膜、金属凸起、导电性粘接剂、焊料、导电性双面粘合带、焊接用的钎焊材料的任一种或组合而形成。设于传感器基板20的麦克风端子22和形成于盖部件90的导电层92利用接合线66连接。在盖部件90上形成有在厚度方向上贯通盖部件90的贯通孔98。贯通孔98构成声音端口的一部分。

通过以上那样的结构，可实现具有外部连接端子14且在远离安装于母基板上的板状基板10的位置设置声音端口的顶口型的麦克风1。通过将麦克风1设置成顶口型，能够可靠地避免声音端口和外部连接端子14的干扰，并能够更可靠地抑制在麦克风1向母基板安装时产生不良情况。

在这样的实施方式7的麦克风1中，也与实施方式1同样地由贯通孔98、中空区域48及连通孔28形成向空间37导入声音振动的声音端口。由此，能够将空间37用作前室且将空洞部27用作背室，故而能够使麦克风1低高度化，并且能够实现麦克风1的性能提高。

另外，在至此的实施方式中，对为了将声音传感器和电路元件30电连接而使用倒装片接合或引线接合的例子进行了说明，但也可以使用贯通电路元件30的硅贯通电极（TSV）将电路元件30和声音传感器电连接。

另外，在至此的实施方式中，对电路元件30具有平板状的形状的例子进行了说明，但也可以设为使有棱角的C字扣下的形状的电路元件30搭载于传感器基板20的第二面20a上的构成。在C字形状的电路元件30与传感器基板20的第二面20a之间形成中空的空间，该空间作为麦克风1的前室发挥作用。在该情况下，能够利用传感器基板20与电路元件30之间的粘接剂代替用于密封前室的密封件70。

另外，麦克风1也可以进一步具备用于降低电磁噪声的导电性的电磁屏蔽。电磁屏蔽也可以配置于电路元件30的表面中、与声音传感器相对的面相反侧的表面。或者，也可以在麦克风1的壳体的外表面配置电磁屏蔽，在设置盖部件的情况下，还可以在盖部件的内表面配置电磁屏蔽。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但也可以适当组合各实施方式的构成。另外，应认为此次公开的实施方式在全部方面上为示例而不是限定。本发明的范围不是上述的说明，而由权利要求的范围表示，包含与权利要求的范围均等的意思及范围内的所有变更。

Claims (6)

1.一种麦克风，其具备：

基体基板，其具有主表面；

声音传感器，其安装在所述主表面上；

电路元件，其在所述声音传感器上层积，

在所述声音传感器与所述电路元件之间形成有中空空间，

所述声音传感器包含：

传感器基板，其具有与所述基体基板相对的第一面及所述第一面相反侧的第二面，并且形成有相对于所述第二面凹陷的空洞部，

可动电极，其从所述第二面侧覆盖所述空洞部，

在所述基体基板上形成有在厚度方向上贯通所述基体基板的贯通孔，

在所述传感器基板上形成有从所述第一面贯通到所述第二面且连通所述贯通孔和所述中空空间的连通孔。

2.如权利要求1所述的麦克风，其中，所述贯通孔比所述连通孔大径地形成。

3.如权利要求1或2所述的麦克风，其中，形成有多个所述贯通孔及所述连通孔。

4.如权利要求1～3中任一项所述的麦克风，其中，

所述主表面和所述第一面的至少任一方形成有凹陷的凹部，

在所述凹部内部的一部分收纳有液体状粘接剂固化的粘接剂固化物。

5.如权利要求1～4中任一项所述的麦克风，其中，

所述基体基板具有从主表面突出的突起部，

所述突起部沿着所述贯通孔的周缘从所述主表面突出。

6.如权利要求1～5中任一项所述的麦克风，其中，

还具备在所述传感器基板与所述电路元件之间包围所述中空空间配置且密封所述中空空间的密封件。