CN112055292A - 微机电系统麦克风的封装结构与封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种微机电系统麦克风的封装结构与封装方法，其中该微机电系统麦克风的封装结构包括陶瓷封装基板，嵌入有第一线路。所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面。集成电路设置在所述陶瓷封装基板的所述表面。微机电系统(MEMS)麦克风芯片设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上。所述MEMS麦克风芯片电连接到所述集成电路。帽盖结构设置在所述陶瓷封装基板的所述第一金属围封环上。所述帽盖结构有第二金属围封环在所述帽盖结构的表面上。所述第二金属围封环设置在所述第一金属围封环上，如此所述帽盖结构覆盖在所述陶瓷封装基板上。

Description

微机电系统麦克风的封装结构与封装方法
技术领域
本发明涉及微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)麦克风的封装技术。
背景技术
麦克风已经可以根据半导体制造技术而被制造，如此大量缩小其尺寸。微机电系统麦克风是普遍的元件，可以用在电子装置以感测声音信号，例如是通讯的声音。
在微机电系统麦克风完成制造在晶片上且被切割成多个芯片后，微机电系统麦克风的单个芯片会以封装的制作工艺与集成电路连接。集成电路例如是特殊应用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit，ASIC)。
基于对含有特殊应用集成电路的麦克风有适当的保护，在封装制作工艺中，一般会使用金属帽盖来覆盖微机电系统麦克风。传统上，金属帽盖会通过锡膏而被设置在封装基板上，如此也将金属帽盖接地。
由于锡膏在高温时会喷溅，被喷溅的锡膏可能污染特殊应用集成电路与/或微机电系统麦克风。微机电系统麦克风的封装可能会有缺陷，导致效能下降。
如何封装微机电系统麦克风，以避免来自锡膏的污染仍是在封装制作工艺中的一个议题。
发明内容
本发明提供封装结构，其可以不包含锡膏来接合帽盖结构到封装结构。来自锡膏的污染可以避免。
在一实施例中，本发明提供一种微机电系统麦克风的封装结构包括陶瓷封装基板，嵌入有第一线路。所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面。集成电路设置在所述陶瓷封装基板的所述表面。微机电系统(MEMS)麦克风芯片设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上。所述MEMS麦克风芯片电连接到所述集成电路。帽盖结构设置在所述陶瓷封装基板的所述第一金属围封环上。所述帽盖结构有第二金属围封环在所述帽盖结构的表面上。所述第二金属围封环设置在所述第一金属围封环上，如此所述帽盖结构覆盖在所述陶瓷封装基板上。
在一实施例中，本发明提供一种微机电系统麦克风的封装结构，包括陶瓷封装基板，嵌入有线路，其中所述线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面。所述线路也包含在所述陶瓷封装基板的所述表面的线路垫。集成电路设置在所述陶瓷封装基板的所述表面，连接到所述线路的线路垫。微机电系统麦克风芯片设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上，其中所述微机电系统麦克风芯片电连接到所述集成电路。金属帽盖结构设置在所述第一金属围封环上。
在一实施例中，本发明提供一种微机电系统麦克风的封装方法，包括提供陶瓷封装基板，嵌入有第一线路，其中所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面。另外还包括设置集成电路在所述陶瓷封装基板的所述表面。设置微机电系统麦克风芯片在所述陶瓷封装基板的所述表面上，其中所述微机电系统麦克风芯片电连接到所述集成电路。提供帽盖结构，有第二金属围封环在所述帽盖结构的表面上。进行打线制作工艺以至少将所述第二金属围封环打线连接到第一金属围封环，如此所述帽盖结构覆盖在所述陶瓷封装基板上。
附图说明
图1是本发明所探讨关于微机电系统麦克风的封装结构的议题示意图；
图2是本发明实施例对于微机电系统麦克风的封装结构的陶瓷封装结构以及帽盖结构示意图；
图3是本发明实施例微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图；
图4是本发明实施例图3的封装结构中的帽盖结构的布局示意图；
图5是本发明实施例图3的封装结构中的陶瓷封装基板结构的布局示意图；
图6是本发明实施例微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图；
图7是本发明实施例图6的封装结构中的帽盖结构的布局示意图；
图8是本发明实施例图6的封装结构中的陶瓷封装基板结构的布局示意图；
图9是本发明实施例微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图；
图10是本发明实施例图9的封装结构中的帽盖结构的布局示意图；
图11是本发明实施例图9的封装结构中的陶瓷封装基板结构的布局示意图；
图12是本发明实施例微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图；
图13是本发明实施例微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图；
图14是本发明实施例微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图；
图15是本发明实施例微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图；
图16A到图16E是本发明实施例微机电系统麦克风的封装方法示意图。
符号说明
100:封装基板
102:微机电系统麦克风芯片
102a:支撑结构
102b:振膜
102c:背板
104:集成电路
106:帽盖结构
108:锡膏
200:陶瓷封装基板
202:线路
204:金属封环
204a:线路垫
206:集成电路
208:微机电系统麦克风封芯片
208a:支撑结构
208b:振膜
208c:背板
210:声孔
212:帽盖结构
214:线路
216:金属封环
216a:线路垫
218、218a、218b:空间
220:连结垫
245:切割区域
250:切割制作工艺
具体实施方式
本发明提供微机电系统麦克风的封装结构以及封装机电系统麦克风的方法。锡膏可以不需要使用在封装结构中。来自锡膏的污染可以有效避免。
多个实施例被提供以说明本发明，但是本发明不限于所提供的多个实施例。另外，多个实施例之间也可能有适当的结合。
图1是依据本发明所探讨关于微机电系统麦克风的封装结构的议题示意图。参阅图1，本发明已探讨出在微机电系统麦克风的封装结构中关于来自锡膏污染的议题。微机电系统麦克风的封装结构一般会包含封装基板100及帽盖结构106。微机电系统麦克风芯片102及集成电路104是被封装到封装基板100上。微机电系统麦克风芯片102基本上包含支撑结构102a，振膜102b及背板102c。帽盖结构106是用来保护微机电系统麦克风芯片102及集成电路104。帽盖结构106覆盖过微机电系统麦克风芯片102及集成电路104，且通过锡膏108被固定接合到封装基板100上。在要接合帽盖结构106与封装基板100的封装阶段，锡膏108是处于短暂的液态，可能喷溅到微机电系统麦克风芯片102及/或集成电路104，导致污染。本发明所探讨的此议题需要有效被避免。
图2是依据本发明实施例，对于微机电系统麦克风的封装结构的陶瓷封装结构以及帽盖结构示意图。参阅图2，在对来自锡膏的污染机制的探讨后，本发明提供以陶瓷封装基板200为基础的微机电系统麦克风封装结构。陶瓷封装基板200是用于封装集成电路206及微机电系统麦克风封芯片208。陶瓷封装基板200有线路202，其嵌入在陶瓷封装基板200中。线路202包括金属封环204，其在陶瓷封装基板200的表面。在一实施例，金属封环204是环绕集成电路206及微机电系统麦克风封芯片208。在一实施例，金属封环204是封闭地环绕集成电路206及微机电系统麦克风封芯片208，其用于与帽盖结构212接合。线路202也可以包含线路垫204a，其在金属封环204的内部。
陶瓷封装基板200用于将集成电路206及微机电系统麦克风封芯片208封装在陶瓷封装基板200的相同表面。此表面有金属封环204及线路垫204a。在一实施例，微机电系统麦克风封芯片208包含支撑结构208a，振膜208b及背板208c。在一实施例，陶瓷封装基板200配合微机电系统麦克风封芯片208而有声孔210，如此可以改感应声音。
在一实施例，帽盖结构212也可以是陶瓷帽盖，其可以嵌入有其它的线路214。再进一步，连结垫220有可以设置在帽盖结构212，用于进一步对外连结。类似于陶瓷封装基板200，线路214也包含金属封环216，设置在帽盖结构212的表面。帽盖结构212的金属封环216是要与陶瓷封装基板200的金属封环204接合。线路214还包含线路垫216a，其配合线路214的功能所设置。在一实施例，陶瓷封装基板200是平坦层，如此陶瓷封装基板200的平坦表面可以用来设置集成电路206及微机电系统麦克风封芯片208。然而，帽盖结构212的表面可以有凹陷部分，如此可以提供一个空间218，用以容置微机电系统麦克风封芯片208。此工间218允许微机电系统麦克风封芯片208的振模208b可以对应由声音信号所引起的空气压力而有效振动。
如所描述，由金属封环204,216连接的线路202与线路214的一部分可以是遮蔽结构，其可以包含垂直壁及/或水平层。然而，遮蔽结构不限于所举的实施例。
陶瓷封装基板200及帽盖结构212可以是分开提供。微机电系统麦克风封芯片208及集成电路206可以先封装在陶瓷封装基板200上，其后帽盖结构212再封装到陶瓷封装基板200上。
图3是依据本发明实施例，微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图。图4是依据本发明实施例，图3的封装结构中的帽盖结构的布局示意图。图5是依据本发明实施例，图3的封装结构中的陶瓷封装基板结构的布局示意图。
参阅图3到图5，帽盖结构212是被封装到陶瓷封装基板200而完成微机电系统麦克风的封装结构。其接合帽盖结构212与陶瓷封装基板200的机制是采用将陶瓷封装基板200的金属封环204与帽盖结构212的金属封环216以打线(bonding)结合，其中陶瓷封装基板200的线路垫204有可以同时与帽盖结构212的线路垫216打线结合。打线制作工艺可以采用共晶技术(eutectic technology)或是焊合(welding)技术。在一实施例，共晶技术可以短时间施加超声波振荡在金属封环204与金属封环216之间的界面上。由于快速振荡，其大量的摩擦产生高温，因此将在摩擦结面的金属材料熔化。在冷却后，金属封环204与金属封环216可以稳固接合，且两个线路垫204a,216a也稳固接合。
对于图4，帽盖结构212的金属封环216在一实施例是环绕微机电系统麦克风封芯片208及集成电路206。线路垫216也是在金属封环216内。在一实施例，金属封环216可以是全环绕微机电系统麦克风封芯片208及集成电路206。对于图5，陶瓷封装基板200的金属封环204是与帽盖结构212的金属封环216共形。在接合陶瓷封装基板200与帽盖结构212后，金属封环204，216可以将除了声孔以外的空间218密封。
通过金属封环204，216，陶瓷封装基板200与帽盖结构212与可以再有一些修改。图6是依据本发明实施例，微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图。图7是依据本发明实施例，图6的封装结构中的帽盖结构的布局示意图。图8是依据本发明实施例，图6的封装结构中的陶瓷封装基板结构的布局示意图。
参阅图6到图8，在一实施例，陶瓷封装基板200的表面可以有一凹陷部分，用以容置微机电系统麦克风封芯片208及集成电路206。凹陷部分提供空间218，其是有需要的，以能确保微机电系统麦克风封芯片的灵敏度。在一实施例，帽盖结构212也可以是平坦层，以简单方式覆盖在陶瓷封装基板200上。但是，陶瓷封装基板200在凹陷部分提供空间218。
图9是依据本发明实施例，微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图。图10是依据本发明实施例，9的封装结构中的帽盖结构的布局示意图。图11是依据本发明实施例，图9的封装结构中的陶瓷封装基板结构的布局示意图。
参阅图9到图11，在图9的进一步修改中，帽盖结构212也可以包含凹陷部分。如此情形下，帽盖结构212提供一空间218b且陶瓷封装基板200提供一空间218a。陶瓷封装基板200的空间218a及帽盖结构212的空间218b合并构成空间218。帽盖结构212与陶瓷封装基板200在上视的布局上，除了空间218以外是与图7及图8的布局相同。
可以注意到，分别的帽盖结构212与陶瓷封装基板200可以有凹陷部分或是平坦层。帽盖结构212与陶瓷封装基板200的适当组合可以根据实际需要来决定，不需要限制在所举的多个实施例。
以下再提供帽盖结构212或是陶瓷封装基板200的进一步修改。图12是依据本发明实施例，微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图。参阅图12，陶瓷封装基板200可以修改成有凹缩230，其对应微机电系统麦克风封芯片208用以接收声音信号的腔室。凹缩230是在微机电系统麦克风封芯片208的下方，以使相对于空间218的微机电系统麦克风封芯片208的腔室能产生的更多的自由空间，如此振膜可以更容易振动。
图13是依据本发明实施例，微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图。参阅图13，其进一步的修改是可以再形成陶瓷封装基板200的凹缩232，如此可以容置集成电路206与微机电系统麦克风封芯片208。帽盖结构可以如图6为平坦层的帽盖结构212或是如图9有凹陷部分的帽盖结构212。在一实施例，帽盖结构式取自如图6为平坦层的帽盖结构212。
图14是依据本发明实施例，微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图。参阅图4，取决于微机电系统麦克风的操作方式，声孔210也可以形成在帽盖结构212上，取代在前面实施例中的声孔210是形成在陶瓷封装基板200上。如可注意到的是，在前面描述的实施例中，分别的帽盖结构212与陶瓷封装基板200可以有或是没有凹陷部分。在此实施例，帽盖结构212例如是平坦层。声孔210形成在帽盖结构212上。另外，嵌入在陶瓷材料的帽盖结构212中的线路可以包含一部分，例如是平面部分，用以当作遮蔽构件。嵌入在具有凹陷部分的陶瓷封装基板200中的线路包含垂直壁，用以当作遮蔽构件。
图15是依据本发明实施例，微机电系统麦克风的封装结构的剖面示意图。参阅图15，如前面描述的实施例，陶瓷封装基板200可以有或是没有凹陷部分。在此实施例，陶瓷封装基板200例如是以有凹陷部分来说明。在前面实施例的帽盖结构212可以由金属帽盖结构240。金属帽盖结构240例如也可以有声孔210。然而，金属帽盖结构240可以直接与金属封环204通过打线接合。在此实施例，因为陶瓷封装基板200有凹陷而形成空间218，金属帽盖结构240可以是没有凹陷的平坦层。然而，金属帽盖结构240也可以被弯折而也具有凹陷，以提供所需要的空间218。本发明不需要限制于实施例。在进一步的实施例，金属帽盖结构240的一部分是被保留以与金属封环204接合，其可以视为另一个金属封环，提供与前面实施例的金属封环216的相同功用。再一实施例，根据前面实施例的特征，与陶瓷封装基板200的金属封环204接合的金属帽盖结构240的一部分可以作为金属帽盖结构240的另一个金属封环。
依据前面的描述，在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，第一线路可以更包括嵌入在所述陶瓷封装基板的第一金属线路；以及在所述陶瓷封装基板的所述表面的第一线路垫。所述帽盖结构是嵌入有第二线路，所述第二线路包含所述第二金属封环以及还包含:嵌入在所述帽盖结构中的第二金属线路；以及在所述帽盖结构的所述表面的第二线路垫。所述第二线路垫是设置在所述第一线路垫上。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，所述陶瓷封装基板的所述表面是平坦面，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。所述帽盖结构的所述表面有凹陷部分，对应所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述陶瓷封装基板的所述表面有凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。所述帽盖结构的所述表面是平坦面。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，所述陶瓷封装基板的所述表面有第一凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。所述帽盖结构的所述表面有第二凹陷部分，对应所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，所述陶瓷封装基板的所述表面有第一凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路，以及所述陶瓷封装基板还包含凹缩，在所述微机电系统麦克风芯片下方，或是在所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路下方。所述帽盖结构的所述表面有第二凹陷部分，对应所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，所述陶瓷封装基板的所述表面是平坦面或是含有凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，所述帽盖结构的所述表面是平坦面或是含有凹陷部分。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，所述微机电系统麦克风芯片与所述帽盖结构的其一含有声孔。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，所述帽盖结构是陶瓷材料，且包含嵌入的遮蔽金属层，连接到所述第二金属封环。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述陶瓷基板包含嵌入的垂直金属壁，连接到所述第一金属封环。
在一实施例的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述帽盖结构是陶瓷材料，且包含嵌入的遮蔽金属层，连接到所述第二金属封环。
以下也描述微机电系统麦克风的封装方法。图16A到图16E是依据本发明实施例，微机电系统麦克风的封装方法示意图。
参阅图16A，陶瓷封装基板200被提供。此陶瓷封装基板200嵌入有一线路202。线路202包含金属封环204，其在陶瓷封装基板200的表面。在一实施例，线路垫204a也可以被形成在陶瓷封装基板200的表面。声孔210也可已经被形成。切割区域245在陶瓷封装基板200上被预留，用于在完成最后封装后可以切割成多个芯片。
参阅图16B，集成电路206及微机电系统麦克风芯片208配置在陶瓷封装基板200的表面。施加打线制作工艺被以完成微机电系统麦克风所设计的电路。
参阅图16C，提供帽盖结构212且被接合到陶瓷封装基板200。帽盖结构212的结构以如前面实施例的描述，不再继续描述。然而，每一个微机电系统麦克风是由切割区域245与相邻的微机电系统麦克风分离。对于要将帽盖结构212大线接合到陶瓷封装基板200，在一实施例可以施加共晶(eutectic)技术或是焊接(welding)技术。共晶技术包括施加超声波振荡在帽盖结构212与陶瓷封装基板200之间由于摩擦而生热。在短时间内，金属材料被熔化以及在冷却后被接合。焊接技术可能还涉及附加的构件，但是其在完成焊接后会被移除。换句话说，对于另一实施例，焊接技术例如是缝焊(seam welding)技术是金属物件接合，如此帽盖结构212与陶瓷封装基板200被接合，同时达到密封的效果。
参阅图16D，切割制作工艺250被施加在切割区域245。参阅图16D，在切割制作工艺250后，每一个微机电系统麦克风成为单一个单元。
本发明已揭示封装微机电系统麦克风的方法，其中陶瓷封装基板用于容置集成电路与微机电系统麦克风芯片。陶瓷封装基板提供金属封环，而帽盖结构设置在其上不需要涉及锡膏。在封装过程中的锡膏污染可以被避免。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (20)

1.一种微机电系统麦克风的封装结构，其特征在于，包括:
陶瓷封装基板，嵌入有第一线路，其中所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面；
集成电路，设置在所述陶瓷封装基板的所述表面；
微机电系统麦克风芯片，设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上，其中所述微机电系统麦克风芯片电连接到所述集成电路；以及
帽盖结构，设置在所述陶瓷封装基板的所述第一金属围封环上，所述帽盖结构有第二金属围封环在所述帽盖结构的表面上，其中所述第二金属围封环是设置在所述第一金属围封环上，如此所述帽盖结构覆盖在所述陶瓷封装基板上。
2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，
其中所述第一线路还包含:嵌入在所述陶瓷封装基板的第一金属线路；以及在所述陶瓷封装基板的所述表面的第一线路垫，
其中所述帽盖结构是嵌入有第二线路，所述第二线路包含所述第二金属封环以及还包含:嵌入在所述帽盖结构中的第二金属线路；以及在所述帽盖结构的所述表面的第二线路垫，
其中所述第二线路垫是设置在所述第一线路垫上。
3.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，
其中所述陶瓷封装基板的所述表面是平坦面，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路，
其中所述帽盖结构的所述表面有凹陷部分，对应所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
4.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，
其中所述陶瓷封装基板的所述表面有凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路，
其中所述帽盖结构的所述表面是平坦面。
5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，
其中所述陶瓷封装基板的所述表面有第一凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路，
其中所述帽盖结构的所述表面有第二凹陷部分，对应所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
6.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，
其中所述陶瓷封装基板的所述表面有第一凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路，以及所述陶瓷封装基板还包含凹缩，在所述微机电系统麦克风芯片下方，或是在所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路下方，
其中所述帽盖结构的所述表面有第二凹陷部分，对应所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
7.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述陶瓷封装基板的所述表面是平坦面或是含有凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
8.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述帽盖结构的所述表面是平坦面或是含有凹陷部分。
9.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述微机电系统麦克风芯片与所述帽盖结构的其一含有声孔。
10.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述帽盖结构是陶瓷材料，且包含嵌入的遮蔽金属层，连接到所述第二金属封环。
11.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述陶瓷基板包含嵌入的垂直金属壁，连接到所述第一金属封环。
12.如权利要求1所述的微机电系统麦克风的封装结构，其中所述帽盖结构是陶瓷材料，且包含嵌入的遮蔽金属壁，连接到所述第二金属封环。
13.一种微机电系统麦克风的封装结构，其特征在于，包括:
陶瓷封装基板，嵌入有线路，其中所述线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面，所述线路也包含在所述陶瓷封装基板的所述表面的线路垫；
集成电路，设置在所述陶瓷封装基板的所述表面，连接到所述线路的线路垫；
微机电系统麦克风芯片，设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上，其中所述微机电系统麦克风芯片电连接到所述集成电路；以及
金属帽盖结构，设置在所述第一金属围封环上。
14.一种微机电系统麦克风的封装方法，包括:
提供陶瓷封装基板，嵌入有第一线路，其中所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面；
设置集成电路在所述陶瓷封装基板的所述表面；
设置微机电系统麦克风芯片在所述陶瓷封装基板的所述表面上，其中所述微机电系统麦克风芯片电连接到所述集成电路；
提供帽盖结构，有第二金属围封环在所述帽盖结构的表面上；以及
进行打线制作工艺，以至少将所述第二金属围封环打线连接到第一金属围封环，如此所述帽盖结构覆盖在所述陶瓷封装基板上。
15.如权利要求14所述的微机电系统麦克风的封装方法，其中所述打线制作工艺包括在所述第二金属围封环与所述第一金属围封环之间的表面上施加超声波振荡或是缝焊(seam welding)制作工艺，以融化金属界面及固化所述金属界面。
16.如权利要求14所述的微机电系统麦克风的封装方法，其中所述陶瓷基板的所述表面是平坦面或是有凹陷部分，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
17.如权利要求14所述的微机电系统麦克风的封装方法，其中所述帽盖结构的所述表面是平坦面或是有凹陷部分。
18.如权利要求14所述的微机电系统麦克风的封装方法，
其中所述第一线路还包含嵌入在所述陶瓷基板中的第一金属线路，以及在所述陶瓷基板的所述面的第一线路垫，
其中所述帽盖结构是陶瓷材料，嵌入有第二线路，所述第二线路包含第二金属封环以及还包含嵌入在所述帽盖结构中的第二金属线路及在所述帽盖结构的所述表面的第二线路垫，
其中所述第二线路垫也设置在所述第一线路垫上。
19.如权利要求14所述的微机电系统麦克风的封装方法，
其中所述第一线路还包括嵌入在所述陶瓷基板中的第一金属线路及在所述陶瓷基板的所述表面的第一线路垫，
其中所述帽盖结构是金属帽盖。
20.如权利要求14所述的微机电系统麦克风的封装方法，
其中所述陶瓷基板的所述表面是平坦面，以接受所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路，
其中所述帽盖结构的所述表面有凹陷部分，对应所述微机电系统麦克风芯片及所述集成电路。
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