CN112291657A - 麦克风模组及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种麦克风模组及其组装方法，该麦克风模组包括麦克风组件、柔性电路板和壳体。所述柔性电路板包括基膜，所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面，所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述第二表面为所述基膜远离所述麦克风组件的一侧，所述壳体上设置有拾音孔，所述基膜与所述拾音孔相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔。本申请实施例提供的麦克风模组在所述柔性电路板的基膜上设置防尘区，通过所述防尘区上防尘孔的设置，将防尘组件与电路板一体结合，简化了所述麦克风模组的装配结构，提高了所述麦克风模组的拾音效果。
Description
技术领域
本申请涉及声电转换设备技术领域，具体地，本申请涉及一种麦克风模组及其组装方法。
背景技术
随着通信技术的不断发展，电子设备的功能也越来越强大。以语音交互功能为例，为了提高用户与电子设备之间的语音交互体验，需要在电子设备上搭载具有良好拾音效果的麦克风。麦克风组件一般包括麦克风组件、电路板、声学组件、防尘网和壳体等多个组件，多个组件之间叠层设置，可以提高电子设备的拾音效果，提供给用户良好的交互体验。
但传统麦克风多个组件之间的缝隙会存在漏音的问题，而且多个组件叠层设置后会降低麦克风的拾音效果，进而降低了用户的语音交互效果。
发明内容
本申请实施例提供一种麦克风模组及其组装方法，以解决传统麦克风拾音效果不佳的问题。
为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：
第一方面，本申请实施例提供了一种麦克风模组，包括：
麦克风组件；
柔性电路板，所述柔性电路板包括基膜，所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面；
壳体，所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述第二表面为所述基膜远离所述麦克风组件的一侧，所述壳体上设置有拾音孔，所述基膜与所述拾音孔相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔。
第二方面，本申请实施例提供了第一方面所述麦克风模组的组装方法，包括：
在所述基膜的防尘区镭射形成多个防尘孔；
将线路通过热压合方式敷在所述基膜的第二表面，形成所述柔性电路板；
将所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面；
将所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述壳体上的拾音孔与所述防尘区相对。
本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本申请实施例提供了一种麦克风模组，包括麦克风组件、柔性电路板和壳体。所述柔性电路板包括基膜，所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面，所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述第二表面为所述基膜远离所述麦克风组件的一侧，所述壳体上设置有拾音孔，所述基膜与所述拾音孔相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔。本申请实施例提供的麦克风模组在所述柔性电路板的基膜上设置防尘区，通过所述防尘区上防尘孔的设置，将防尘组件与电路板一体结合，简化了所述麦克风模组的装配结构，提高了所述麦克风模组的拾音效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请实施例提供的一种麦克风模组的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种麦克风模组的基膜结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种麦克风模组的装配结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种麦克风模组的组装方法流程图。
附图标记说明：
1-麦克风组件；2-柔性电路板；21-基膜；211-防尘孔；22-焊盘；3-壳体；31-拾音孔；32-避让槽；4-补强板。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。
参照图1至图3，本申请实施例提供了一种麦克风模组，包括：
麦克风组件1、柔性电路板2和壳体3。
所述麦克风组件1可以是麦克风芯片，所述柔性电路板2包括基膜21，所述基膜21上一般设置有线路，该线路可以通过热压合的方式敷在所述基膜21上。所述麦克风组件1电连接于所述基膜21的第一表面，也就是与上述线路电连接，所述第一表面可以是所述基膜21的上表面；所述壳体3连接于所述基膜21的第二表面，所述第二表面为所述基膜21远离所述麦克风组件的一侧，也就是所述第二表面可以为所述基膜21的下表面，所述壳体3上设置有拾音孔31，所述基膜21与所述拾音孔31相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔211，多个所述防尘孔211贯穿所述基膜21，也就是连通所述第一表面和第二表面。所述防尘孔211一方面可以与所述拾音孔31配合，提供给所述麦克风模组顺畅的拾音通道，并将声音有效传递至所述麦克风组件1；所述防尘孔211另一方面可以避免外部杂质进入到所述麦克风模组内部，对所述麦克风组件1和柔性电路板2起到了很好的保护作用。
本申请实施例提供的麦克风模组在所述柔性电路板2的基膜21上设置防尘区，通过所述防尘区上防尘孔211的设置，将防尘组件与电路板一体结合，简化了所述麦克风模组的装配结构，避免了传统麦克风通过粘接防尘网带来的粘接缝隙漏音的问题，提高了所述麦克风模组的拾音效果；而且所述麦克风模组的结构在简化后可以做的更薄，有利于所述麦克风模组的小型化设计。
可选地，所述麦克风组件1为硅麦克风组件。
具体地，所述硅麦克风组件又可以叫做MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)芯片，所述硅麦克风组件具有体积小、耐高温、稳定性高和功耗低的特性，可以清晰、有效的拾取声音，具有很高的拾音准确性。而且所述硅麦克风组件还可以包括振膜，所述振膜与所述基膜21的防尘区之间形成振动腔，以便于外部声音气流从所述拾音孔31进入到该振动腔后，可以引起所述振膜的有效振动，以便于所述麦克风模组的拾音。
可选地，所述基膜21的材质为PI膜。
具体地，所述PI(Polyimide Film，聚酰亚胺薄膜)膜由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成，具有很好的耐高低温性、电气绝缘性和粘结性，在20℃时拉伸强度可以达到200MPa，在200℃时拉伸强度仍然大于100MPa，可以提高所述柔性电路板2的结构完整性和使用寿命。而且在所述防尘区上设置多个防尘孔211后，所述基膜21仍然具有很高的韧性和结构强度，可以保证所述防尘区的长期稳定使用。
可选地，参见图1，所述基膜21的第一表面设置有焊盘22，所述麦克风组件1通过所述焊盘22与所述基膜21连接。
具体地，所述焊盘22可以是铜箔，所述焊盘22可以与所述基膜21通过热压合方式成型，以保证所述柔性电路板2的结构稳定性。所述麦克风组件1通过所述焊盘22与所述基膜21焊接，所述麦克风组件1将声音信号转换为电信号后，可以将该电信号传输至所述柔性电路板2，所述柔性电路板2可以对这一电信号进行调节和对外输出，完成所述麦克风模组完整的拾音功能。
可选地，参见图2，所述防尘孔211呈圆形，所述防尘孔211的直径范围为25-60μm。
所述防尘孔211一方面需要提供给所述麦克风模组顺畅的拾音通道，另一方面需要避免外部杂质进入到所述麦克风模组内部，所以所述防尘孔211的形状和尺寸至关重要。所述防尘孔211呈圆形时，可以减小所述防尘孔211周侧的应力，避免所述防尘孔211在声音气流经过时对其造成的损坏。而所述防尘孔211的尺寸较小时，虽然可以起到很好的防尘效果，但不便于声音气流的通过，也就无法实现很好的拾音；而所述防尘孔211的尺寸较大时，所述防尘区的防尘效果变差，降低了所述麦克风模组内部的拾音环境，不利于所述麦克风模组的长期稳定使用。另外，为了进一步提高所述防尘孔211的拾音通道顺畅性和防尘效果，所述防尘孔211的直径范围优选为35-50μm，比如采用直径为35μm或38μm的圆形防尘孔211。
可选地，参见图2，多个所述防尘孔211呈矩阵状设置在所述防尘区，相邻所述防尘孔211的距离与所述防尘孔211的直径比值范围为1-2。
具体地，所述矩阵状可以是方形矩阵、三角矩阵或者斜矩阵，图2所示的多个所述防尘孔211的排布便采用斜矩阵的方式。多个所述防尘孔211呈矩阵状设置在所述防尘区后，也就可以保证多个所述防尘孔211均匀分布在所述防尘区，可以在声音气流通过所述防尘孔211时，保证每个所述防尘孔211通过气流的均衡性，也就可以使得所述防尘区受到稳定的气流作用，避免所述防尘区的局部通过的声音气流过大导致的结构损坏。另外，相邻所述防尘孔211的距离为相邻所述防尘孔211边缘的距离，相邻所述防尘孔211的距离与所述防尘孔211的直径比值控制在1-2的范围时，既可以保证所述防尘孔211的设置数量，以保证所述麦克风模组拾音通道的顺畅性，又可以让相邻所述防尘孔211之间的基膜21提供所述防尘区的骨架支撑，保证所述防尘区的结构稳定性。
可选地，多个所述防尘孔211镭射成型于所述基膜21上。
具体地，为了满足所述麦克风模组的小型化设计，所述基膜21的尺寸需要控制在mm级甚至μm级的水平。而多个所述防尘孔211设置于所述基膜21上时，便需要所述防尘孔211的尺寸设计的更小。而为了保证所述防尘孔211提供给所述麦克风模组拾音的顺畅性和防尘效果，所述防尘孔211的尺寸精度也需要得到很好的控制，而所述防尘孔211镭射成型于所述基膜21上时，可以在μm级甚至nm级的水平成型所述防尘孔211，而且可以保证所述防尘孔211的尺寸精度。
可选地，参见图1，所述麦克风模组还包括补强板4，所述补强板4设置于所述基膜21和所述壳体3之间。
具体地，所述柔性电路板2的设置可以提高所述麦克风模组结构设计的灵活性，比如所述柔性电路板2的尺寸形状可以根据所述麦克风模组内部空间的控制做灵活调整，将所述柔性电路板2设置成平面、曲面或者折叠形状，均可以在保证所述柔性电路板2控制灵活性的基础上，提高所述麦克风模组装配的紧凑性。所述柔性电路板2在装配到所述麦克风模组内部后，如果部分位置未进行有效支撑，在长期拾音过程中可能导致所述柔性电路板2未支撑部位发生过大变形，进而影响所述柔性电路板2的使用。而将所述补强板4设置于所述基膜21和所述壳体3之间，所述补强板4可以连接于所述基膜21上未设置所述防尘区的区域。所述补强板4的设置不仅可以避免其对所述防尘区的干扰，还可以给所述基膜21提供稳定的支撑，提高所述柔性电路板2的使用寿命。
可选地，参见图3，所述壳体3靠近所述基膜21的一侧设置有避让槽32，所述补强板4连接于所述避让槽32内。
具体地，所述避让槽32可以注塑或机械加工成型于所述壳体3上，比如所述壳体3的材质为塑料或者橡胶时，所述避让槽32可以注塑成型于所述壳体3上，或者所述壳体3的材质为金属时，所述避让槽32可以采用机械加工的形式成型于所述壳体3上。所述避让槽32的尺寸与所述补强板4相匹配，也就是所述避让槽32的深度与所述补强板4的厚度相同，所述避让槽32的长宽尺寸与所述补强板4的长宽尺寸相同，所述补强板4连接于所述避让槽32内时，可以避免所述补强板4对所述麦克风模组厚度方向尺寸的占用，可以实现所述麦克风模组的小型化和薄型化。
可选地，参见图4，本申请实施例还提供了一种所述麦克风模组的组装方法，包括：
S101，在所述基膜的防尘区镭射形成多个防尘孔；
S102，将线路通过热压合方式敷在所述基膜的第二表面，形成所述柔性电路板；
S103，将所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面；
S104，将所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述壳体上的拾音孔与所述防尘区相对。
具体地，多个所述防尘孔的镭射成型工艺可以对所述防尘孔的尺寸精度进行很好的控制，保证多个所述防尘孔之间尺寸的均匀性；而将线路通过热压合方式敷在所述基膜的第二表面，一方面可以提高所述线路和所述基膜的结合强度，另一方面可以保证所述线路的结构稳定性，提高所述柔性电路板的使用寿命。
本申请实施例提供的麦克风模组的组装方法在所述柔性电路板的基膜上设置防尘区，通过所述防尘区上防尘孔的设置，将防尘组件与电路板一体结合，简化了所述麦克风模组的装配结构，避免了传统麦克风通过粘接防尘网带来的粘接缝隙漏音的问题，提高了所述麦克风模组的拾音效果；而且所述麦克风模组的结构在简化后可以做的更薄，有利于所述麦克风模组的小型化设计。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括所述的麦克风模组。
具体地，所述麦克风模组可以与所述电子设备的主板连接，所述麦克风模组将声音信号转换成电信号后传输至主板，通过主板进行调节和控制。
所述麦克风模组具有良好的拾音效果，可以提高用户使用电子设备的体验，而且所述麦克风模组的小型化设置可以减小其对所述电子设备内部空间的过多占用，所述电子设备内部可以留出更多空间来设置电池、主板等重要组件。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：
麦克风组件(1)；
柔性电路板(2)，所述柔性电路板(2)包括基膜(21)，所述麦克风组件(1)电连接于所述基膜(21)的第一表面；
壳体(3)，所述壳体(3)连接于所述基膜(21)的第二表面，所述第二表面为所述基膜(21)远离所述麦克风组件(1)的一侧，所述壳体(3)上设置有拾音孔(31)，所述基膜(21)与所述拾音孔(31)相对的区域为防尘区，所述防尘区上设置有多个防尘孔(211)。
2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风组件(1)为硅麦克风组件。
3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述基膜(21)的材质为PI膜。
4.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述基膜(21)的第一表面设置有焊盘(22)，所述麦克风组件(1)通过所述焊盘(22)与所述基膜(21)连接。
5.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述防尘孔(211)呈圆形，所述防尘孔(211)的直径范围为25-60μm。
6.根据权利要求5所述的麦克风模组，其特征在于，多个所述防尘孔(211)呈矩阵状设置在所述防尘区，相邻所述防尘孔(211)的距离与所述防尘孔(211)的直径比值范围为1-2。
7.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，多个所述防尘孔(211)镭射成型于所述基膜(21)上。
8.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，还包括补强板(4)，所述补强板(4)设置于所述基膜(21)和所述壳体(3)之间。
9.根据权利要求8所述的麦克风模组，其特征在于，所述壳体(3)靠近所述基膜(21)的一侧设置有避让槽(32)，所述补强板(4)连接于所述避让槽(32)内。
10.一种权利要求1-9任一项所述麦克风模组的组装方法，其特征在于，包括：
在所述基膜的防尘区镭射形成多个防尘孔；
将线路通过热压合方式敷在所述基膜的第二表面，形成所述柔性电路板；
将所述麦克风组件电连接于所述基膜的第一表面；
将所述壳体连接于所述基膜的第二表面，所述壳体上的拾音孔与所述防尘区相对。
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