JPH10262294A - 導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立品 - Google Patents
導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立品Info
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- JPH10262294A JPH10262294A JP9066389A JP6638997A JPH10262294A JP H10262294 A JPH10262294 A JP H10262294A JP 9066389 A JP9066389 A JP 9066389A JP 6638997 A JP6638997 A JP 6638997A JP H10262294 A JPH10262294 A JP H10262294A
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- small
- conductive rubber
- microphone
- small microphone
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Acoustics & Sound (AREA)
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- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】携帯電話等の小型携帯通信機の本体内に組み込
まれる小型マイクの組立品1であって、防振用のゴム成
型品12で小型マイク11の周囲を覆い、導電性ゴム接点1
3,14が小型マイク本体の電極面上に形成固定され、前記
マイクとこれを覆う防振用のゴム成型品と導電性ゴム接
点とが一体化されていることにより、回路基板上の電極
部に圧接するだけで組み立てることができ、組み付け作
業を簡単にし、実装スペースを小さくすることが可能な
小型マイク組立品を提供する。 【解決手段】小型マイク組立品1は、小型コンデンサ・
マイク本体11と導電性ゴム接点13,14、及びブッシュと
呼ばれる防振用のゴム成型品12とで構成される。この小
型マイク組立品を実装するには、小型マイク本体の電極
面に形成固定された導電性ゴム接点が回路基板上の電極
部に面圧接されるように小型通信機本体内に組み込むだ
けで実装作業が完了する。
まれる小型マイクの組立品1であって、防振用のゴム成
型品12で小型マイク11の周囲を覆い、導電性ゴム接点1
3,14が小型マイク本体の電極面上に形成固定され、前記
マイクとこれを覆う防振用のゴム成型品と導電性ゴム接
点とが一体化されていることにより、回路基板上の電極
部に圧接するだけで組み立てることができ、組み付け作
業を簡単にし、実装スペースを小さくすることが可能な
小型マイク組立品を提供する。 【解決手段】小型マイク組立品1は、小型コンデンサ・
マイク本体11と導電性ゴム接点13,14、及びブッシュと
呼ばれる防振用のゴム成型品12とで構成される。この小
型マイク組立品を実装するには、小型マイク本体の電極
面に形成固定された導電性ゴム接点が回路基板上の電極
部に面圧接されるように小型通信機本体内に組み込むだ
けで実装作業が完了する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話及び携帯無
線機に代表される小型通信機の本体内に組み込まれる、
小型マイク組立品の構造に関する。
線機に代表される小型通信機の本体内に組み込まれる、
小型マイク組立品の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、小型携帯通信機はより小型で重量
が軽い製品の開発が主流であり、その一部品として使用
されるマイク素子本体もより小型化している。その中で
小型マイクの実装は、小型マイク側の電極と小型通信機
本体内の回路基板上の電極とを接続するため、細いリー
ド線をはんだ付けし、次に防振用シールとしてゴム成型
品を小型マイクに被せたものを小型通信機内に組み込ん
でいる。
が軽い製品の開発が主流であり、その一部品として使用
されるマイク素子本体もより小型化している。その中で
小型マイクの実装は、小型マイク側の電極と小型通信機
本体内の回路基板上の電極とを接続するため、細いリー
ド線をはんだ付けし、次に防振用シールとしてゴム成型
品を小型マイクに被せたものを小型通信機内に組み込ん
でいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の細いリ
ード線をはんだ付けする小型マイクの組み付け方法は、
はんだ付け作業が細かく、作業の自動化がし辛く手作業
であるために品質の安定性に欠けること、及びリード線
を配設するために実装スペースを狭く出来ないという問
題を有する。
ード線をはんだ付けする小型マイクの組み付け方法は、
はんだ付け作業が細かく、作業の自動化がし辛く手作業
であるために品質の安定性に欠けること、及びリード線
を配設するために実装スペースを狭く出来ないという問
題を有する。
【０００４】本発明は、前記従来技術の問題を解決する
ため、はんだ付け作業を無くして、組み付け作業を簡単
にし、実装スペースを極めて小さくすることが可能な実
装方法向けの導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立
品を提供することを目的とする。
ため、はんだ付け作業を無くして、組み付け作業を簡単
にし、実装スペースを極めて小さくすることが可能な実
装方法向けの導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立
品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立
品は、携帯電話を含む小型携帯通信機の本体内に組み込
まれる小型マイクの組立品であって、防振用のゴム成型
品で小型マイクの周囲を覆い、導電性ゴム接点が小型マ
イク本体の電極面上に形成固定され、前記小型マイクと
これを覆う防振用のゴム成型品と導電性ゴム接点とが一
体化されていることを特徴とする。この構成によれば、
前記本発明の小型マイク組立品を、回路基板上の電極部
に圧接するだけで組み立てることができ、はんだ付け作
業もリード線を配設する作業も省略することができる。
その結果、組み付け作業を簡単にし、実装スペースを極
めて小さくすることが可能な実装方法とすることができ
る。
め、本発明の導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立
品は、携帯電話を含む小型携帯通信機の本体内に組み込
まれる小型マイクの組立品であって、防振用のゴム成型
品で小型マイクの周囲を覆い、導電性ゴム接点が小型マ
イク本体の電極面上に形成固定され、前記小型マイクと
これを覆う防振用のゴム成型品と導電性ゴム接点とが一
体化されていることを特徴とする。この構成によれば、
前記本発明の小型マイク組立品を、回路基板上の電極部
に圧接するだけで組み立てることができ、はんだ付け作
業もリード線を配設する作業も省略することができる。
その結果、組み付け作業を簡単にし、実装スペースを極
めて小さくすることが可能な実装方法とすることができ
る。
【０００６】前記構成においては、防振用のゴム成型品
がシリコーンゴム製であることが好ましい。耐久性が高
く、防振性にも優れているからである。また前記構成に
おいては、導電ゴムの部材としては、ポリブタジエン、
天然ゴム、ポリイソピレン、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＥＰＤ
Ｍ、ＥＰＭ、ポリウレタンポリエステル系ゴム、クロロ
プレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム
が挙げられるが、電気特性及び耐候性等からシリコーン
ゴムが最も好ましい。また、導電性ゴム接点は、シリコ
ーンゴム１００重量部に対してカーボン微粉末を１０〜
１５０重量部の範囲添加することが好ましい。導電性を
確保するためである。
がシリコーンゴム製であることが好ましい。耐久性が高
く、防振性にも優れているからである。また前記構成に
おいては、導電ゴムの部材としては、ポリブタジエン、
天然ゴム、ポリイソピレン、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＥＰＤ
Ｍ、ＥＰＭ、ポリウレタンポリエステル系ゴム、クロロ
プレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム
が挙げられるが、電気特性及び耐候性等からシリコーン
ゴムが最も好ましい。また、導電性ゴム接点は、シリコ
ーンゴム１００重量部に対してカーボン微粉末を１０〜
１５０重量部の範囲添加することが好ましい。導電性を
確保するためである。
【０００７】また前記構成においては、導電性ゴム接点
が、シリコーンゴム１００重量部に対して、白金、金、
銀、ニッケル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラ
ジウムを含む金属微粉末、ハンダを含む合金微粉末、有
機ポリマ微粉末に金属被覆をした導電性微粉末、及び無
機微粉末に金属被覆をした導電性微粉末から選ばれる少
なくとも一つの微粉末を１〜４００重量部の範囲添加す
ることが好ましい。さらに高い導電性を確保するためで
ある。前記導電性ゴム接点の電気的体積抵抗値は１０-4
Ω・ｃｍ〜１０2Ω・ｃｍの範囲が好ましい。さらに好
ましくは１０-3Ω・ｃｍ〜１０Ω・ｃｍの範囲である。
が、シリコーンゴム１００重量部に対して、白金、金、
銀、ニッケル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラ
ジウムを含む金属微粉末、ハンダを含む合金微粉末、有
機ポリマ微粉末に金属被覆をした導電性微粉末、及び無
機微粉末に金属被覆をした導電性微粉末から選ばれる少
なくとも一つの微粉末を１〜４００重量部の範囲添加す
ることが好ましい。さらに高い導電性を確保するためで
ある。前記導電性ゴム接点の電気的体積抵抗値は１０-4
Ω・ｃｍ〜１０2Ω・ｃｍの範囲が好ましい。さらに好
ましくは１０-3Ω・ｃｍ〜１０Ω・ｃｍの範囲である。
【０００８】また前記構成においては、導電性ゴム接点
が圧縮弾性を有し、回路基板上の電極部に面圧接可能に
組み込まれていることが好ましい。圧縮弾性はＪＩＳ
Ｋ６３０１のＡ法において、３０〜８０の範囲であるこ
とが好ましい。
が圧縮弾性を有し、回路基板上の電極部に面圧接可能に
組み込まれていることが好ましい。圧縮弾性はＪＩＳ
Ｋ６３０１のＡ法において、３０〜８０の範囲であるこ
とが好ましい。
【０００９】以上の構成の導電性ゴム接点を使用した小
型マイク組立品においては、小型マイクの電極面上に形
成固定された導電性ゴム接点が、小型通信機本体内の回
路基板上の電極面との間で軽く面圧縮されるだけで信頼
性の高い電気接続が出来、リード線をはんだ付けする回
路接続が不要となり実装スペースを小さく出来るだけで
なく、面倒な実装作業が省略できる。
型マイク組立品においては、小型マイクの電極面上に形
成固定された導電性ゴム接点が、小型通信機本体内の回
路基板上の電極面との間で軽く面圧縮されるだけで信頼
性の高い電気接続が出来、リード線をはんだ付けする回
路接続が不要となり実装スペースを小さく出来るだけで
なく、面倒な実装作業が省略できる。
【００１０】そのうえ、ブッシュと呼ばれる防振用のゴ
ム成型品が小型マイクの電極面と集音部以外を全て気密
に覆うことが可能な形状を有することで小型マイク導電
性ゴム接点とを一体化することが可能なため、導電性ゴ
ム接点を使用した小型マイク組立品を小型通信機内の所
定の箇所に組み込むだけで、小型マイクの実装ができる
ようになり、組立作業における作業効率を大幅に向上さ
せることができる。
ム成型品が小型マイクの電極面と集音部以外を全て気密
に覆うことが可能な形状を有することで小型マイク導電
性ゴム接点とを一体化することが可能なため、導電性ゴ
ム接点を使用した小型マイク組立品を小型通信機内の所
定の箇所に組み込むだけで、小型マイクの実装ができる
ようになり、組立作業における作業効率を大幅に向上さ
せることができる。
【００１１】加えて、ブッシュと呼ばれる防振用のゴム
成型品を使用することで、小型マイク本体の防振信頼性
はもちろんのこと、前記の小型マイク組立品が組み込ま
れた小型通信機内でのマイク本体の電極面上に形成固定
された導電性ゴム接点と回路基板電極面間の面加圧のブ
ッシュのゴム弾性により一定加圧挟持されるため、信頼
性の高い電気接続ができるという相乗的作用を発揮す
る。
成型品を使用することで、小型マイク本体の防振信頼性
はもちろんのこと、前記の小型マイク組立品が組み込ま
れた小型通信機内でのマイク本体の電極面上に形成固定
された導電性ゴム接点と回路基板電極面間の面加圧のブ
ッシュのゴム弾性により一定加圧挟持されるため、信頼
性の高い電気接続ができるという相乗的作用を発揮す
る。
【００１２】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。しかし、本発明は下記の実施例に限定され
るものではない。
に説明する。しかし、本発明は下記の実施例に限定され
るものではない。
【００１３】図１Ａ（平面図）、図１Ｂ（図１ＡのＩ−
Ｉ線断面図）、図１Ｃ（底面図）に示す一実施例におい
ては、小型マイク組立品１は、小型コンデンサ・マイク
本体１１と導電性ゴム接点１３，１４、及びブッシュと
呼ばれる防振用のゴム成型品１２とで構成されている。
小型マイク組立品１の大きさは、直径６〜１０ｍｍ、高
さ２〜４ｍｍである。防振用のゴム成型品１２の厚さは
約０．９ｍｍである。導電性ゴム接点１３，１４は、小
型コンデンサ・マイク本体１１への付け根の固定部分の
幅または直径が１．５ｍｍ、高さ１．５ｍｍである。
Ｉ線断面図）、図１Ｃ（底面図）に示す一実施例におい
ては、小型マイク組立品１は、小型コンデンサ・マイク
本体１１と導電性ゴム接点１３，１４、及びブッシュと
呼ばれる防振用のゴム成型品１２とで構成されている。
小型マイク組立品１の大きさは、直径６〜１０ｍｍ、高
さ２〜４ｍｍである。防振用のゴム成型品１２の厚さは
約０．９ｍｍである。導電性ゴム接点１３，１４は、小
型コンデンサ・マイク本体１１への付け根の固定部分の
幅または直径が１．５ｍｍ、高さ１．５ｍｍである。
【００１４】図１Ｃ（底面図）から明らかなように、電
極面側は、同心円形状に二つの電極である導電性ゴム接
点１３，１４（すなわち中心の１つの突出した電極部分
１３と、距離をおいた周囲にドーナツ状に突出した電極
部分１４）が配置されている。導電性ゴム接点１３，１
４は、小型コンデンサ・マイク本体１１の電極面上に未
硬化状態の導電性ゴムコンパウンドを所定の形状に成形
して乗せ、その後、硬化させることにより、自己接着さ
せて形成固定する。
極面側は、同心円形状に二つの電極である導電性ゴム接
点１３，１４（すなわち中心の１つの突出した電極部分
１３と、距離をおいた周囲にドーナツ状に突出した電極
部分１４）が配置されている。導電性ゴム接点１３，１
４は、小型コンデンサ・マイク本体１１の電極面上に未
硬化状態の導電性ゴムコンパウンドを所定の形状に成形
して乗せ、その後、硬化させることにより、自己接着さ
せて形成固定する。
【００１５】図２は別の実施例を示すもので、中心の１
つの突出した電極部分２３と、同心円形状の３つの電極
２４，２４´，２４”が配置された小型コンデンサ・マ
イク本体の電極面上の外側電極は部分的に、内側電極は
全面へ、導電性ゴム接点が形成固定された場合の実施例
である。
つの突出した電極部分２３と、同心円形状の３つの電極
２４，２４´，２４”が配置された小型コンデンサ・マ
イク本体の電極面上の外側電極は部分的に、内側電極は
全面へ、導電性ゴム接点が形成固定された場合の実施例
である。
【００１６】図３Ａ〜Ｂは、さらに別の実施例を示すも
ので、同形状の二つの電極３３，３４が配置された小型
コンデン・マイク本体の二つの電極面上へ、導電性ゴム
接点が形成固定された場合の実施例である。３１は小型
コンデンサ・マイク本体、３２はブッシュと呼ばれる防
振用のゴム成型品である。
ので、同形状の二つの電極３３，３４が配置された小型
コンデン・マイク本体の二つの電極面上へ、導電性ゴム
接点が形成固定された場合の実施例である。３１は小型
コンデンサ・マイク本体、３２はブッシュと呼ばれる防
振用のゴム成型品である。
【００１７】前記実施例で用いる導電性ゴム接点として
は、具体的には、例えば、導電性微粉末配合の導電性シ
リコーンゴム「フジポリ７ＨＧＡ／６ＫＢ」（富士子高
分子工業株式会社製）、「ＫＥ３４９１／ＫＥ３４９２
／ＫＥ４５７６」（信越化学工業株式会社製）、「ＳＬ
Ｍ７７１２４」（ワッカー・ケミー社製）等を使用する
ことができる。本実施例で用いた導電性ゴム接点の電気
的体積抵抗値は１０-3Ω・ｃｍであり、また圧縮弾性は
ＪＩＳ Ｋ６３０１のＡ法において、６０であった。
は、具体的には、例えば、導電性微粉末配合の導電性シ
リコーンゴム「フジポリ７ＨＧＡ／６ＫＢ」（富士子高
分子工業株式会社製）、「ＫＥ３４９１／ＫＥ３４９２
／ＫＥ４５７６」（信越化学工業株式会社製）、「ＳＬ
Ｍ７７１２４」（ワッカー・ケミー社製）等を使用する
ことができる。本実施例で用いた導電性ゴム接点の電気
的体積抵抗値は１０-3Ω・ｃｍであり、また圧縮弾性は
ＪＩＳ Ｋ６３０１のＡ法において、６０であった。
【００１８】また、ブッシュと呼ばれる防振用のゴム成
型品としては、例えば、小型マイクの電極面と集音部以
外を全て気密に覆うことが可能な形状を有するシリコー
ンゴム成型品「フジポリＭモールド４ＥＣブッシュ」
（富士高分子工業株式会社製）を使用することができ
る。
型品としては、例えば、小型マイクの電極面と集音部以
外を全て気密に覆うことが可能な形状を有するシリコー
ンゴム成型品「フジポリＭモールド４ＥＣブッシュ」
（富士高分子工業株式会社製）を使用することができ
る。
【００１９】この小型マイク組立品を実装するには、小
型マイク本体の電極面に形成固定された導電性ゴム接点
が回路基板上の電極部に面圧接されるように小型通信機
本体内に組み込むだけで実装作業が完了し、組立作業に
おける作業効率を大幅に向上させることができ、実装ス
ペースを最小限にとどめ、信頼性の高い電気接続が可能
となる。
型マイク本体の電極面に形成固定された導電性ゴム接点
が回路基板上の電極部に面圧接されるように小型通信機
本体内に組み込むだけで実装作業が完了し、組立作業に
おける作業効率を大幅に向上させることができ、実装ス
ペースを最小限にとどめ、信頼性の高い電気接続が可能
となる。
【００２０】上記、導電性ゴム接点の材料としては、カ
ーボン微粉末配合の導電性ゴム、白金、金、銀、ニッケ
ル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラジウムなど
に代表される金属微粉末及びハンダ等に代表されるこれ
らの合金微粉末を配合した導電性ゴム、有機ポリマ微粉
末または無機微粉末にこれらの金属被覆をした導電性微
粉末を配合した導電性ゴムが挙げられる。
ーボン微粉末配合の導電性ゴム、白金、金、銀、ニッケ
ル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラジウムなど
に代表される金属微粉末及びハンダ等に代表されるこれ
らの合金微粉末を配合した導電性ゴム、有機ポリマ微粉
末または無機微粉末にこれらの金属被覆をした導電性微
粉末を配合した導電性ゴムが挙げられる。
【００２１】また、この導電ゴムの部材としては、ポリ
ブタジエン、天然ゴム、ポリイソピレン、ＳＢＲ、ＮＢ
Ｒ、ＥＰＤＭ、ＥＰＭ、ポリウレタンポリエステル系ゴ
ム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリ
コーンゴムが挙げられるが、電気特性及び耐候性等から
シリコーンゴムが最も好ましい。
ブタジエン、天然ゴム、ポリイソピレン、ＳＢＲ、ＮＢ
Ｒ、ＥＰＤＭ、ＥＰＭ、ポリウレタンポリエステル系ゴ
ム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリ
コーンゴムが挙げられるが、電気特性及び耐候性等から
シリコーンゴムが最も好ましい。
【００２２】
【発明の効果】前記にしたように本発明の導電性ゴム接
点を使用した小型マイク組立品によれば、小型マイク本
体の電極面上に形成固定された導電性ゴム接点が小型通
信機本体内の回路基板上の電極面との間で軽く面圧縮さ
れるだけで信頼性の高い電気接続ができ、リード線をは
んだ付けする回路接続が不要となり実装スペースを小さ
くできるだけでなく、面倒な実装作業が省略できる。
点を使用した小型マイク組立品によれば、小型マイク本
体の電極面上に形成固定された導電性ゴム接点が小型通
信機本体内の回路基板上の電極面との間で軽く面圧縮さ
れるだけで信頼性の高い電気接続ができ、リード線をは
んだ付けする回路接続が不要となり実装スペースを小さ
くできるだけでなく、面倒な実装作業が省略できる。
【００２３】そのうえ、ブッシュと呼ばれる防振用のゴ
ム成型品が小型マイクの電極面と集音部以外を全て気密
に覆うことが可能な形状を有することで小型マイクと導
電性ゴム接点とを一体化することが可能なため、導電性
ゴム接点を使用した小型マイク組立品を小型通信機内の
所定の箇所に組み込むだけで、小型マイクの実装ができ
るようになり、組立作業における作業効率を大幅に向上
させることができる。加えて、ブッシュと呼ばれる防振
用のゴム成型品を使用することで、小型マイク本体の防
振信頼性はもちろんのこと、前記の小型マイク組立品が
組み込まれた小型通信機内でのマイク電極面と回路基板
電極面間の面加圧がブッシュのゴム弾性により一定加圧
挟持されるため、信頼性の高い電気接続ができるという
相乗的効果を発揮する。
ム成型品が小型マイクの電極面と集音部以外を全て気密
に覆うことが可能な形状を有することで小型マイクと導
電性ゴム接点とを一体化することが可能なため、導電性
ゴム接点を使用した小型マイク組立品を小型通信機内の
所定の箇所に組み込むだけで、小型マイクの実装ができ
るようになり、組立作業における作業効率を大幅に向上
させることができる。加えて、ブッシュと呼ばれる防振
用のゴム成型品を使用することで、小型マイク本体の防
振信頼性はもちろんのこと、前記の小型マイク組立品が
組み込まれた小型通信機内でのマイク電極面と回路基板
電極面間の面加圧がブッシュのゴム弾性により一定加圧
挟持されるため、信頼性の高い電気接続ができるという
相乗的効果を発揮する。
【図１】 Ａは本発明の一実施例の小型マイク組立品の
平面図、Ｂは図１ＡのＩ−Ｉ線断面図、Ｃは同底面図を
示す。
平面図、Ｂは図１ＡのＩ−Ｉ線断面図、Ｃは同底面図を
示す。
【図２】 本発明の別の実施例の小型マイク組立品の底
面図を示す。
面図を示す。
【図３】 Ａは本発明のさらに別の実施例の小型マイク
組立品の断面図、Ｂは同底面図を示す。
組立品の断面図、Ｂは同底面図を示す。
１，３１ 小型マイク組立品 １１ 小型コンデンサ・マイク本体 １２，３２ 防振用のゴム成型品 １３，１４，２３，２４，２４´，２４”，３３，３４
導電性ゴム接点
導電性ゴム接点
Claims (5)
- 【請求項１】 携帯電話を含む小型携帯通信機の本体内
に組み込まれる小型マイクの組立品であって、防振用の
ゴム成型品で小型マイクの周囲を覆い、導電性ゴム接点
が小型マイク本体の電極面上に形成固定され、前記小型
マイクとこれを覆う防振用のゴム成型品と導電性ゴム接
点とが一体化されていることを特徴とする導電性ゴム接
点を使用した小型マイク組立品。 - 【請求項２】 防振用のゴム成型品がシリコーンゴム製
である請求項１に記載の小型マイク組立品。 - 【請求項３】 導電性ゴム接点が、シリコーンゴム１０
０重量部に対してカーボン微粉末を１０〜１５０重量部
の範囲含む請求項１に記載の小型マイク組立品。 - 【請求項４】 導電性ゴム接点が、シリコーンゴム１０
０重量部に対して、白金、金、銀、ニッケル、コバル
ト、銅、錫、アルミニウム、パラジウムを含む金属微粉
末、ハンダを含む合金微粉末、有機ポリマ微粉末に金属
被覆をした導電性微粉末、及び無機微粉末に金属被覆を
した導電性微粉末から選ばれる少なくとも一つの微粉末
を１〜４００重量部の範囲含む請求項１に記載の小型マ
イク組立品。 - 【請求項５】 導電性ゴム接点が圧縮弾性を有し、回路
基板上の電極部に面圧接可能に組み込まれている請求項
１に記載の小型マイク組立品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06638997A JP3244448B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立品 |
| US09/024,332 US6549636B2 (en) | 1997-03-19 | 1998-02-17 | Miniature microphone component with conductive rubber contacts |
| DE69817052T DE69817052T2 (de) | 1997-03-19 | 1998-03-13 | Miniaturbauelement für Mikrofon mit leitfähigen Gummi-Kontakten |
| EP98104583A EP0866637B1 (en) | 1997-03-19 | 1998-03-13 | Miniature microphone component with conductive rubber contacts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06638997A JP3244448B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10262294A true JPH10262294A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3244448B2 JP3244448B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=13314432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06638997A Expired - Fee Related JP3244448B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 導電性ゴム接点を使用した小型マイク組立品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6549636B2 (ja) |
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