CN219068355U - 发声器件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种发声器件，包括金属外壳以及连接于外壳的振动系统和磁路系统，磁路系统具有磁间隙；振动系统与磁路系统相对设置，振动系统包括振膜和音圈，音圈的一端与振膜连接，另一端设于磁间隙中，发声器件还包括电连接音圈和外部电路的柔性电路板，并且，振膜上设有导电层，柔性电路板和音圈的引线通过导电层电连接。与相关技术相比，本实用新型采用全金属外壳，相比于传统注塑外壳，简化组装工艺，降低生产成本；振膜上设有导电层，音圈引线通过导电层与柔性电路板连接，简化了音圈引线的走线方式，避免了引线的悬空设置，避免了音圈振动过程中引线断裂的风险，提高发声器件的可靠性。

Description

发声器件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种发声器件和电子设备。

背景技术

随着消费类电子市场的扩大，大量手机、笔记本电脑等消费类电子产品得到广泛应用，作为消费类电子产品中重要的声学部件，扬声器具有广泛的需求。随着人们对消费类电子产品要求的提高，扬声器的性能也越来越受到人们的关注。

扬声器包括：辅助系统、磁路系统和振动系统，辅助系统包括外壳，磁路系统设置有磁间隙，振动系统包括振膜、与振膜结合在一起的音圈。目前传统扬声器产品物料数量多，其中外壳为注塑工艺加工，生产成本高。并且，音圈的引线在顺线过程中悬空设置，在音圈的振动过程中，有断裂失效的风险。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种发声器件，旨在简化发声器件的组装工艺且提高发声器件的可靠性。本实用新型的发声器件包括

外壳，所述外壳为金属材质；

磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳，所述磁路系统具有磁间隙；

振动系统，所述振动系统连接于所述外壳并与所述磁路系统相对设置，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜上设有导电层，所述音圈的一端连接于所述振膜，另一端设于所述磁间隙中；

柔性电路板，所述柔性电路板与所述导电层电连接并通过所述导电层与所述音圈的引线电连接。

在一实施例中，所述外壳包括底壁和围设于所述底壁周缘的侧壁，所述磁路系统包括导磁轭和固定于所述导磁轭的磁组件，所述导磁轭与所述侧壁连接并与所述底壁、所述侧壁配合围成内腔，所述底壁设有连通所述内腔的开口，所述振膜的边缘固定于所述底壁且封盖所述开口。

在一实施例中，所述柔性电路板包括与所述导电层电连接的内导电端，与外部电路电连接的外导电端以及连接所述内导电端和所述外导电端的中间导电部，所述内导电端位于所述内腔内，所述外导电端位于所述内腔外，所述侧壁设有断口，所述底壁对应所述断口的位置延伸有支撑部，所述支撑部位于所述内腔外侧并支撑所述外导电端。

在一实施例中，所述磁组件包括设于所述导磁轭的中心磁组件和边磁组件，所述中心磁组件和所述边磁组件之间形成所述磁间隙，所述中心磁路组件包括中心磁铁和中心导磁板，所述边磁组件包括边磁铁和边导磁板，所述边导磁板和所述底壁之间设有支撑环，所述支撑环的一端抵接于所述边导磁板，另一端抵接于所述底壁或者所述振膜，所述支撑环与所述边导磁板一体成型或分体成型。

在一实施例中，所述导磁轭和所述侧壁中的一者设有定位凹槽，另一者设有相对应的定位凸部，所述导磁轭和所述侧壁通过所述定位凹槽和所述定位凸部配合定位。

在一实施例中，所述振膜包括中心部、设置在所述中心部外围的折环部以及设置在所述折环部外围的固定部，所述固定部固定于所述外壳，所述导电层包括设于所述中心部的内导电层、设于所述折环部的中间导电层及设于所述固定部的外导电层，所述内导电层、所述中间导电层及所述外导电层相连接并形成导电线路，所述内导电层与所述引线电连接，所述外导电层与所述柔性电路板电连接。

在一实施例中，所述振膜面向磁路系统的一侧设有所述导电层，所述柔性线路板连接于所述振膜面向磁路系统的一侧。

在一实施例中，所述导电层涂覆于所述振膜面向所述磁路系统的一侧，所述导电层通过导电胶与所述音圈的引线粘接或者所述导电层通过导电胶与所述柔性电路板粘接。

在一实施例中，所述导电胶外侧还覆盖有绝缘胶层。

在一实施例中，所述振膜包括主体部，所述导电层嵌设于所述主体部且至少一部分外露于所述主体部的表面以与所述引线和所述柔性电路板电连接，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层或者至少一层橡胶层，所述导电层含有硅类化合物和导电颗粒。

在一实施例中，所述主体部包括复合在一起的橡胶层和热塑性弹性体层，其中

所述导电层嵌设于所述热塑性弹性体层，且所述导电层的至少一部分外露于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；或者

所述导电层嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述导电层相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述导电层；或者

所述导电层嵌设于所述橡胶层，且所述导电层的至少一部分外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面；或者

所述导电层为多个，至少一个所述导电层嵌入所述热塑性弹性体层并露出于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，至少一个所述导电层嵌入所述橡胶层并露出于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面。

在一实施例中，所述热塑性弹性体层包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层的相对两侧，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，其中

所述第一导电层嵌设于所述第一热塑性弹性体层，且所述第一导电层的至少一部分外露于所述第一热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，所述第二导电层嵌设于所述第二热塑性弹性体层，且所述第二导电层的至少一部分外露于所述第二热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；或者

所述第一导电层嵌设于所述橡胶层的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第二导电层嵌设于所述橡胶层的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第一热塑性弹性体层与所述第一导电层相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一导电层，所述第二热塑性弹性体层与所述第二导电层相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二导电层。

在一实施例中，所述橡胶包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种；

所述热塑性弹性体包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种；

所述硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种；

所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

在一实施例中，所述主体部还包括阻尼胶层，所述阻尼胶层选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。

本实用新型另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括电子设备壳体和如上述任意一项所述的发声器件。

本实用新型的发声器件与相关技术相比，有益效果在于：

本实用新型采用全金属外壳，相比于传统注塑外壳，简化组装工艺，降低生产成本；振膜上设有导电层，柔性电路板与导电层连接并通过导电层与音圈引线电连接，简化了音圈引线的走线方式，避免了引线的悬空设置，避免了音圈振动过程中引线断裂的风险，提高发声器件的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中发声器件的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中发声器件的另一角度的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中发声器件的分解示意图；

图4为本实用新型一实施例中发声器件的部分结构的平面示意图；

图5为本实用新型一实施例中发声器件的部分结构的分解示意图；

图6为本实用新型一实施例中发声器件的剖面示意图；

图7为本实用新型一实施例中导电层与引线连接的部分剖面示意图；

图8为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图9为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图10为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图11为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图12为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图13为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图14为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图；

图15为本实用新型一实施例中的振膜的局部剖面图。

附图标号说明：

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1至图5所示，本实用新型提供一种发声器件100，发声器件100包括外壳1以及设于外壳1的振动系统2和磁路系统2，外壳1为金属材质，磁路系统2具有磁间隙21，振动系统2包括振膜31和驱动振膜31振动的音圈32，振膜31上设有导电层311，音圈32一端连接于振膜31，一端设于磁路系统2的磁间隙21中，还包括柔性电路板4，柔性电路板4与导电层311电连接并通过导电层311电连接音圈32的引线321和外部电路。

本实用新型采用全金属外壳1，相比于传统注塑外壳1，简化组装工艺，降低生产成本；振膜31上设有导电层311，柔性电路板4与导电层311电连接并通过导电层311与音圈32的引线321电连接，进一步实现引线321与外部电路电连接，简化了音圈32引线321的走线方式，避免了引线321的悬空设置，避免了音圈32振动过程中引线321断裂的风险，提高发声器件100的可靠性。

一实施例中，外壳1包括底壁11和底壁11和围设于底壁11周缘的侧壁12，侧壁12远离底壁11的一端呈敞口设置，磁路系统2包括导磁轭22和固定于导磁轭22的磁组件，导磁轭22与侧壁12连接并封合敞口，导磁轭22与侧壁12、底壁11共同围成内腔，底壁11设有连通内腔的开口，振膜31的边缘固定于底壁11且封盖底壁11的开口。

本实施例中，导磁轭22与外壳1的侧壁12可以焊接或者粘接连接，并与侧壁12、底壁11共同围成内腔，可以减小发声器件100的高度，利于发声器件100的薄型化发展。

进一步地，振膜31设于底壁11面向磁路系统2的一侧，振膜31包括中心部312、设置在中心部312外围的折环部313以及设置在折环部313外围的固定部314，固定部314固定于底壁11，且折环部313朝向内腔凸起。折环部313向内腔凸起进一步减小发声器件100的高度，减小发声器件100占用的高度空间。

作为其中一种实施方式，柔性电路板4包括与导电层311电连接的内导电端，与外部电路电连接的外导电端以及连接内导电层3113和外导电层3115的中间导电部，内导电端位于内腔内并支撑于底壁11，外导电端延伸至内腔外侧，侧壁12设有断口，底壁11对应侧壁12的断口的位置延伸有支撑部111，支撑部111位于内腔外侧并支撑外导电端。本实施方式中，柔性电路板4的内导电端与振膜31的导电层311连接，且与振膜31共同固定于底壁11，外导电端延伸出内腔外侧与外部电路连接，并且底壁11延伸有支撑部111支撑外导电端，可以保证柔性电路板4的安装稳定性。

作为其中一种实施方式，磁路系统2的磁组件包括设于导磁轭22的中心磁组件和边磁组件，中心磁组件和边磁组件之间形成磁间隙21，中心磁路组件包括中心磁铁24和中心导磁板23，边磁组件包括边磁铁26和边导磁板25，其中，边导磁板25和底壁11之间设有支撑环251，支撑环251的一端抵接于边导磁板25，另一端抵接于底壁11或者振膜31，支撑环251可以与边导磁板25一体成型或分体成型，即支撑环251可以是由边导磁板25朝向底壁11的方向弯折延伸形成，或者，支撑环251可以是额外设置的环状结构。设有支撑环251支撑磁组件，可以提高磁路系统2和外壳1连接的可靠性。

可以理解地，支撑环251的周面与侧壁12相接，支撑环251支撑于振膜31的边缘并且避免占用振膜31的振动空间。

作为其中一种实施方式，导磁轭22和侧壁12中的一者设有定位凹槽，另一者设有相对应的定位凸部，导磁轭22和侧壁12通过定位凹槽和定位凸部配合定位，提升导磁轭22和外壳1的装配精度。

作为其中一种实施方式，振膜31包括中心部312、设置在中心部312外围的折环部313以及设置在折环部313外围的固定部314，固定部314固定于外壳1，导电层311包括设于中心部312的内导电层3113、设于折环部313的中间导电层3114及设于固定部314的外导电层3115，内导电层3113、中间导电层3114及外导电层3115相连接并形成导电线路，内导电层3113与引线321电连接，外导电层3115与柔性电路板4电连接。在本实施例中，通过将导电层311从振膜31的中心部312延伸至固定部314，从而确保导电层311将音圈32与柔性电路板4以及与外部电路连接导通。通过将内导电层3113设于中心部312，并与音圈32的引线321电连接，可以避免引线321在连接过程中的悬空设置，避免引线321在振动过程中的断线风险，提高发声器件100的可靠性。

本申请的发声器件100，导电层311能够实现导电，使得音圈32通过导电层311实现与柔性电路板4连接导通，进而与外部电路连接导通。可以理解的，导电层311可以通过粘结方式设置于振膜31上，也可通过涂覆或者印刷或者嵌合等方式设置于振膜31上。本实施方式中，将导电层311涂覆于振膜31的表面，例如采用涂膜方式固化后形成涂层结构，且涂覆于振膜31面向磁路系统2的一侧表面，便于实现与引线321的粘接。

可以理解的，导电层311采用能够导电的材质制成。当然，导电层311也可在基材中掺杂或混入或设置导电材质制作形成，导电层311的基材可采用环氧树脂、聚氨酯、有机硅及丙烯酸酯、丁腈、有机硅类等材质，导电材质可以是导电金属颗粒例如导电银材料或者含碳颗粒等。

作为其中一种实施方式，导电层311通过导电胶3116与音圈32的引线321粘接或者导电层311通过导电胶3116与柔性电路板4粘接。即内导电层3113通过导电胶3116与音圈32的引线321粘结，以使音圈32与导电层311电连接；外导电层3115通过导电胶3116与柔性电路板4粘接，以使柔性电路板4与导电层311电连接，进而使音圈32与柔性电路板4通过导电层311电连接。通过导电胶3116连接导电层311与音圈32的引线321或者柔性电路板4，可以提高音圈32引线321与导电层311的连接稳定性，确保导电连通效果。

在一实施例中，如图7所示，导电胶3116外侧还覆盖有绝缘胶层3117。可以理解的，绝缘胶层3117可以覆盖于与音圈32的引线321连接的导电胶3116位置，也可以覆盖于柔性电路板4连接的导电胶3116处。绝缘胶层3117的设置，不仅提高了连接稳定性，还实现与外部绝缘。

本实施例中，通过振膜31上设有导电层311，柔性电路板4与导电层311连接并通过导电层311与音圈32引线321电连接，进一步实现引线321与外部电路电连接，简化了音圈32引线321的走线方式，避免了引线321的悬空设置，避免了音圈32振动过程中引线321断裂的风险，提高发声器件100的稳定性。

在一实施例中，如图3和图5所示，中心部312设有镂空孔，振动系统2还包括球顶34，球顶34连接于中心部312，并遮盖镂空孔。

在本实施例中，通过在振膜31的中心部312设置镂空孔，如此可有效减小振膜31的整体重量。可选地，中心部312的中央位置设置有镂空孔，镂空孔可以是一个或多个，在此不做限定。

为了加强振膜31的结构强度，避免振膜31在振动过程中会发生收缩变形量加剧，通过在振膜31的中心部312设置球顶34，球顶34连接于中心部312，并遮盖镂空孔，一方面加强振膜31的结构强度，另一方面也可避免外部杂质或灰尘通过镂空孔进入发声器件100的内部，同时避免振膜31在振动过程中会发生收缩变形量加剧，从而降低发声器件100的THD失真较高，提升音频效果。

可选地，振膜31呈方形设置，导电层311包括多个，多个导电层311设于振膜31的拐角处。可以理解的，导电层311设于振膜31的拐角处，从而既方便音圈32的引线321布置，又确保振膜31振动的均衡性。

在一实施例中，如图8至图15所示，振膜31包括主体部310和导电层311，主体部310包括至少一层热塑性弹性体层3101或者至少一层橡胶层3102，导电层311嵌设于主体部310的一侧表面且至少一部分外露于主体部310的一侧表面以与音圈32和外部电路电连接，其中，导电层311含有硅类化合物和导电颗粒。具体的，主体部310可以是一层或者多层热塑性弹性体层3101，也可以是一层或者多层橡胶层3102，或者是一层或者多层热塑性弹性体层3101和橡胶层3102的复合。

作为其中一种实施方式，如图8所示，主体部310为橡胶层3102，导电层311嵌设于橡胶层3102的一侧表面且至少一部分外露于橡胶层3102的一侧表面以与音圈32和柔性电路板4电连接。主体部310由橡胶材料制备而成，即采用橡胶材料作为振膜31的主体材料，相对于常规的热塑性材料(如PEEK，TPU，TPEE等)，橡胶的耐温性更优，并且具有更低的模量，采用橡胶材料振膜31的发声器件可以满足产品高功率化、高耐温等需求，具有更高的响度、灵敏度和防水效果。进一步地，通过将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层311嵌设于由橡胶材料件组成的主体部310，相对于纯导体或表面涂层或镀层等方案，导电层311与主体部310的橡胶材料具有很强的结合能力，有利于振膜31工作时的振动一致性；导电层311为嵌入橡胶材料的结构设计，在振动过程中橡胶层3102对导电层311起到了保护作用，可以有效降低导电层311在振动时的断裂风险，满足振膜31产品对大位移、高响度和高灵敏度的要求；导电层311的至少一表面裸露于主体部310的一侧表面，电路连接操作简单，同时由于导电层311的硅类化合物的存在可以在一定程度对导电颗粒起到保护作用，导电层311具有更优的抗氧化性能及耐腐蚀等性能。

可以理解地，在其他实施方式中，如图9所示，橡胶层3102的另一侧表面也可以复合热塑性弹性体层3101，由于热塑性弹性体相对橡胶材料结构强度更高，由此可以提升振膜31的结构强度。而且，在同等结构强度的要求下，可以将振膜31做的更薄，满足发声器件100薄型化的发展趋势。

作为其中一种实施方式，如图8所示，主体部310为热塑性弹性体层3101，导电层311嵌设于热塑性弹性体层3101的一侧表面且至少一部分外露于热塑性弹性体层3101的一侧表面以与音圈32和柔性电路板4电连接。将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层311设于热塑性弹性体层3101的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜31的制备成本。并且，热塑性弹性体具有较好的韧性和弹性，可以避免振膜31在大振幅振动后，由于导电层311断裂或脱落导致断路的风险。

可以理解地，根据振膜31的使用需要，可以合理调整热塑性弹性体层3101的层结构，从而合理调整振膜31的厚度以及刚度等。在其他实施方式中，热塑性弹性体层3101可以是多层，当热塑性弹性体层3101为多层时，相邻两个热塑性弹性体层3101之间可以通过胶黏剂层或橡胶剂层贴合。胶黏剂层可以为丙烯酸类、硅胶类等中的至少一种；橡胶剂层可以为硅橡胶、氟硅橡胶、ACM橡胶、AEM橡胶、EVM橡胶、丁腈橡胶、聚氨酯橡胶、聚硫橡胶等中的至少一种。

如图9至图12所示，主体部310可以是复合在一起的橡胶层3102和热塑性弹性体层3101，导电层311可以嵌设于热塑性弹性体层3101，并且至少一部分外露于热塑性弹性体层3101远离橡胶层3102的一侧表面；也可以嵌设于橡胶层3102，且至少一部分外露于橡胶层3102远离热塑性弹性体层3101的一侧表面；或者导电层311嵌设于橡胶层3102和热塑性弹性体层3101之间，当导电层311嵌设于橡胶层3102时，热塑性弹性体层3101与导电层311相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分导电层311。也可以是，导电层311包括多个，至少一个导电层311嵌入热塑性弹性体层3101并露出于热塑性弹性体层3101远离橡胶层3102的一侧表面，至少一个导电层311嵌入橡胶层3102并露出于橡胶层3102远离热塑性弹性体层3101的一侧表面以与音圈32和柔性电路板4电连接。

在其中一种实施方式中，如图13和图14所示，主体部310为橡胶层3102和热塑性弹性体层3101的复合，热塑性弹性体层3101包括第一热塑性弹性体层3101和第二热塑性弹性体层3101，第一热塑性弹性体层3101和第二热塑性弹性体层3101分别复合于橡胶层3102的相对两侧，导电层311包括第一导电层311和第二导电层311。其中，第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层的结构和材质可以相同，因此在图13和图14中第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层均标记为热塑性弹性体层3101，相应的，第一导电层和第二导电层也均标记为导电层311。

如图14所示，第一导电层311嵌设于橡胶层3102的一侧且位于第一热塑性弹性体层3101和橡胶层3102之间，第二导电层311嵌设于橡胶层3102的另一侧且位于第二热塑性弹性体层3101和橡胶层3102之间，第一热塑性弹性体层3101与第一导电层311相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分第一导电层311，第二热塑性弹性体层3101与第二导电层311相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分第二导电层311；也可以是如图13所示，第一导电层311嵌设于第一热塑性弹性体层3101，且所第一导电层311的至少一部分外露于第一热塑性弹性体层3101远离橡胶层3102的一侧表面，第二导电层311嵌设于第二热塑性弹性体层3101，且第二导电层311的至少一部分外露于第二热塑性弹性体层3101远离橡胶层3102的一侧表面。可以理解的，第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层的结构和材质也可以不同，根据实际情况灵活选择。

作为其中一种实施方式，橡胶层3102的材料包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种；硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。本申请所涉及的导电层311含有硅类化合物，为了得到更优的振动一致性，橡胶层3102的橡胶材料优先选用上述的包含硅的聚合物，由此，该材料制备而成的主体部310和导电层311具有更好的振动一致性，使得振膜31具有更优的性能。

可选地，热塑性弹性体包括聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的至少一种，导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。将含有硅类化合物和导电颗粒的导电层311设于热塑性弹性体层3101的一侧，结构和制备工艺简单，可以合理控制振膜31的制备成本。并且，热塑性弹性体具有较好的韧性和弹性，可以避免发声器件在大振幅振动后，由于导电层311断裂或脱落导致断路的风险。

作为其中一种实施方式，主体部310为多层复合时，层状结构可以一体注塑成型，也可以通过阻尼胶层粘接复合(如图15所示)。阻尼胶层选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。

本实用新型还提供一种电子设备，电子设备包括电子设备外壳和上述的发声器件100。发声器件的具体结构参照前述实施例。由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种发声器件，其特征在于，所述发声器件包括

外壳，所述外壳为金属材质；

磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳，所述磁路系统具有磁间隙；

振动系统，所述振动系统连接于所述外壳并与所述磁路系统相对设置，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜上设有导电层，所述音圈的一端连接于所述振膜，另一端设于所述磁间隙中；

柔性电路板，所述柔性电路板与所述导电层电连接并通过所述导电层与所述音圈的引线电连接。

2.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述外壳包括底壁和围设于所述底壁周缘的侧壁，所述磁路系统包括导磁轭和固定于所述导磁轭的磁组件，所述导磁轭与所述侧壁连接并与所述底壁、所述侧壁配合围成内腔，所述底壁设有连通所述内腔的开口，所述振膜的边缘固定于所述底壁且封盖所述开口。

3.如权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述柔性电路板包括与所述导电层电连接的内导电端，与外部电路电连接的外导电端以及连接所述内导电端和所述外导电端的中间导电部，所述内导电端位于所述内腔内，所述外导电端位于所述内腔外，所述侧壁设有断口，所述底壁对应所述断口的位置延伸有支撑部，所述支撑部位于所述内腔外侧并支撑所述外导电端。

4.如权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述磁组件包括设于所述导磁轭的中心磁组件和边磁组件，所述中心磁组件和所述边磁组件之间形成所述磁间隙，所述中心磁组件包括中心磁铁和中心导磁板，所述边磁组件包括边磁铁和边导磁板，所述边导磁板和所述底壁之间设有支撑环，所述支撑环的一端抵接于所述边导磁板，另一端抵接于所述底壁或者所述振膜，所述支撑环与所述边导磁板一体成型或分体成型。

5.如权利要求2所述的发声器件，其特征在于，所述导磁轭和所述侧壁中的一者设有定位凹槽，另一者设有相对应的定位凸部，所述导磁轭和所述侧壁通过所述定位凹槽和所述定位凸部配合定位。

6.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述振膜包括中心部、设置在所述中心部外围的折环部以及设置在所述折环部外围的固定部，所述固定部固定于所述外壳，所述导电层包括设于所述中心部的内导电层、设于所述折环部的中间导电层及设于所述固定部的外导电层，所述内导电层、所述中间导电层及所述外导电层相连接并形成导电线路，所述内导电层与所述引线电连接，所述外导电层与所述柔性电路板电连接。

7.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述振膜面向磁路系统的一侧设有所述导电层，所述柔性电路板连接于所述振膜面向磁路系统的一侧。

8.如权利要求7所述的发声器件，其特征在于，所述导电层涂覆于所述振膜面向所述磁路系统的一侧，所述导电层通过导电胶与所述音圈的引线粘接，且/或者所述导电层通过导电胶与所述柔性电路板粘接。

9.如权利要求8所述的发声器件，其特征在于，所述导电胶外侧还覆盖有绝缘胶层。

10.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述振膜包括主体部，所述导电层嵌设于所述主体部且至少一部分外露于所述主体部的表面以与所述引线和所述柔性电路板电连接，所述主体部包括至少一层热塑性弹性体层或者至少一层橡胶层。

11.如权利要求10所述的发声器件，其特征在于，所述主体部包括复合在一起的橡胶层和热塑性弹性体层，其中

所述导电层嵌设于所述热塑性弹性体层，且所述导电层的至少一部分外露于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；或者

所述导电层嵌设于所述橡胶层且位于所述橡胶层和所述热塑性弹性体层之间，所述热塑性弹性体层与所述导电层相对应的位置设有镂空部以露出至少一部分所述导电层；或者

所述导电层嵌设于所述橡胶层，且所述导电层的至少一部分外露于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面；或者

所述导电层为多个，至少一个所述导电层嵌入所述热塑性弹性体层并露出于所述热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，至少一个所述导电层嵌入所述橡胶层并露出于所述橡胶层远离所述热塑性弹性体层的一侧表面。

12.如权利要求10所述的发声器件，其特征在于，所述热塑性弹性体层包括第一热塑性弹性体层和第二热塑性弹性体层，所述第一热塑性弹性体层和所述第二热塑性弹性体层分别复合于所述橡胶层的相对两侧，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，其中

所述第一导电层嵌设于所述第一热塑性弹性体层，且所述第一导电层的至少一部分外露于所述第一热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面，所述第二导电层嵌设于所述第二热塑性弹性体层，且所述第二导电层的至少一部分外露于所述第二热塑性弹性体层远离所述橡胶层的一侧表面；或者

所述第一导电层嵌设于所述橡胶层的一侧且位于所述第一热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第二导电层嵌设于所述橡胶层的另一侧且位于所述第二热塑性弹性体层和所述橡胶层之间，所述第一热塑性弹性体层与所述第一导电层相对应的位置设有第一镂空部以露出至少一部分所述第一导电层，所述第二热塑性弹性体层与所述第二导电层相对应的位置设有第二镂空部以露出至少一部分所述第二导电层。

13.如权利要求10所述的发声器件，其特征在于，所述橡胶为甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的任意一种；

所述热塑性弹性体为聚氨酯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、有机硅类热塑性弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、丙烯酸酯类热塑性弹性体、动态硫化热塑性弹性体中的任意一种。

14.如权利要求10所述的发声器件，其特征在于，所述主体部还包括阻尼胶层，所述阻尼胶层选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的任意一种。

15.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备壳体和如权利要求1至14任意一项所述的发声器件。

Images