CN213818111U - 组件结构及包括该组件结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组件结构及包括该组件结构的电子装置，该组件结构包括扬声器、降噪麦克风、触控组件和电路板，所述扬声器具有设置在所述扬声器的第一侧的盖体，所述盖体上设置有容纳空间；降噪麦克风设置于所述盖体的所述容纳空间内；触控组件设置于所述扬声器的外侧，用于触发控制信号；电路板电连接所述扬声器、所述降噪麦克风和所述触控组件。将组件结构组装至电子装置时，只需将该电路板和电子装置的主板电连接即可，减少了焊线等工艺，且组件结构是一个整体，这样的设置降低了组装的难度，提高了生产效率和良率。

Description

组件结构及包括该组件结构的电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体而言涉及一种组件结构及包括该组件结构的电子装置。

背景技术

随着智能电子设备的普及，其配件耳机也成为人们生活中几乎不可或缺的产品。人们在打电话、听音乐时会用到耳机，甚至与智能电子设备互动时，也可能会用到耳机。当人们在户外或嘈杂环境中打电话时，如果噪声比较大，会将使用者的声音覆盖，使通话另一端的人听不清使用者的语音，为了解决这个问题，出现了一种降噪耳机，该耳机的麦克风同时接收语音信号和周围环境的噪声信号，上述两种信号被传递至降噪电路，通过降噪算法，过滤掉环境噪声信号保证对方仍旧能听到清晰的语音信号。

传统降噪耳机上使用的扬声器、麦克风和触控组件(TOUCH)FPC板(柔性电路板)都是分开的，降噪麦克风是单独拆了一块咪板(也即麦克风板)，TOUCH FPC板也单独拆了一小块FPC板，通常是先把降噪麦克风组装在扬声器盖内，把TOUCH FPC板贴在扬声器盖的内侧壁，然后再把扬声器打胶固定在扬声器盖里，组装好后待胶水干后，再把降噪麦克风的FPC和TOUCH的FPC线焊在扬声器PCBA板上，这样传统的分开的结构，会对产线的组装要求很高，因为降噪耳机为了有更好的配合人体工程学，有更好的佩戴舒适度，扬声器盖的内部空间很紧凑，组装时很难操作，导致产品良率显著下降。

因为，为了解决上述技术问题，本申请提出一种组件结构及包括该组件结构的电子装置。

实用新型内容

为了解决上述问题中的至少一个而提出了本实用新型。具体地，本实用新型一方面提供一种组件结构，所述组件结构包括：

扬声器，所述扬声器具有设置在所述扬声器的第一侧的盖体，所述盖体上设置有容纳空间；

降噪麦克风，设置于所述盖体的所述容纳空间内；

触控组件，设置于所述扬声器的外侧，用于触发控制信号；

电路板，电连接所述扬声器、所述降噪麦克风和所述触控组件。

在一个示例中，所述电路板包括彼此电连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述扬声器的与所述第一侧相对的第二侧并与所述扬声器电连接，所述第二部分电连接所述降噪麦克风。

在一个示例中，所述触控组件包括触控芯片，其中，所述触控芯片设置于所述第一部分的第一表面并与所述第一部分电连接。

在一个示例中，所述第一部分平铺于所述扬声器的第二侧，其中，所述第一部分的第一表面设置有布线层，所述第一部分的与所述第一表面相对的第二表面贴附于所述扬声器上。

在一个示例中，所述组件结构还包括连接器，所述连接器电连接所述电路板，且通过所述电路板电连接所述扬声器、所述触控组件和所述降噪麦克风，所述连接器还用于当所述组件结构安装到电子装置时电连接到所述电子装置的主板。

在一个示例中，所述降噪麦克风的中心轴和所述扬声器的中心轴具有相同的方向；和/或

所述电路板为柔性电路板；和/或

所述电路板还包括引出端，所述引出端电连接所述扬声器、所述触控组件和所述降噪麦克风，所述引出端和所述组件结构的连接器电连接。

在一个示例中，所述组件结构还包括防震部件，所述防震部件设置在所述容纳空间内并位于所述降噪麦克风和所述盖体之间。

在一个示例中，

所述防震部件包围所述降噪麦克风的四周侧壁；和/或

所述防震部件为弹性部件，其中，所述弹性部件包括硅胶套。

本实用新型再一方面还提供一种电子装置，所述电子装置包括前述的组件结构，所述组件结构和所述电子装置的主板电连接。

在一个示例中，所述电子装置为耳机。

本实用新型的组件结构通过电路板将扬声器、降噪麦克风和触控组件组合为一个组件，并将降噪麦克风固定在扬声器的盖体上，减小了其占地空间，并且由于电路板将三者电连接，因此将组件结构组装至电子装置时，只需将该电路板和电子装置的主板电连接即可，减少了焊线等工艺，且组件结构是一个整体，这样的设置降低了组装的难度，提高了生产效率和良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本实用新型一实施例中的组件结构的第一示意图；

图2示出了本实用新型一实施例中的组件结构的第二示意图；

图3示出了本实用新型一实施例中的组件结构的第三示意图；

图4示出了本实用新型一实施例中的组件结构的第四示意图。

附图标记：

组件结构100

扬声器101

盖体1011

焊盘1012

电路板的第一部分1021

电路板的第二部分1022

电路板的引出端1023

降噪麦克风103

防震部件104

触控组件的触控芯片1051

触控组件的天线1052

触控组件的电连接结构1053

连接器106

壳体107

具体实施方式

为了使得本实用新型的目的、技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详细描述根据本实用新型的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是本实用新型的全部实施例，应理解，本实用新型不受这里描述的示例实施例的限制。基于本实用新型中描述的本实用新型实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本实用新型的保护范围之内。

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

应当理解的是，本实用新型能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本实用新型的范围完全地传递给本领域技术人员。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本实用新型的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

本实用新型中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识，而不具有任何其他含义，例如特定的顺序等。而且，例如，术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本实用新型提出的技术方案。本实用新型的可选实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

鉴于目前的降噪耳机的扬声器盖的内部空间很紧凑，组装时很难操作，导致产品良率显著下降等技术问题的存在，本实用新型提供一种组件结构，包括扬声器、降噪麦克风、触控组件和电路板，所述扬声器具有设置在所述扬声器的第一侧的盖体，所述盖体上设置有容纳空间；降噪麦克风设置于所述盖体的所述容纳空间内；触控组件设置于所述扬声器的外侧，用于触发控制信号；电路板电连接所述扬声器、所述降噪麦克风和所述触控组件。

本实用新型的组件结构通过电路板将扬声器、降噪麦克风和触控组件组合为一个组件，并将降噪麦克风固定在扬声器的盖体上，减小了其占地空间，并且由于电路板将三者电连接，因此将组件结构组装至电子装置时，只需将该电路板和电子装置的主板电连接即可，减少了焊线等工艺，且组件结构是一个整体，这样的设置降低了组装的难度，提高了生产效率和良率。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

首先，参考附图对本实用新型的组件结构进行详细的说明，其中，图1示出了本实用新型一实施例中的组件结构的第一示意图；图2示出了本实用新型一实施例中的组件结构的第二示意图；图3示出了本实用新型一实施例中的组件结构的第三示意图；图4示出了本实用新型一实施例中的组件结构的第四示意图。

作为示例，如图1和图2所示，本实用新型提供的一种组件结构100包括扬声器101，扬声器101具有设置在扬声器101的第一侧的盖体1011，盖体1011上设置有容纳空间(未示出)。

扬声器101的结构可以是本领域技术人员熟知的任意适合的结构，例如，扬声器101可以包括盆架、磁路组件和振膜等，盆架具有安装腔室，用于安装磁路组件以及振膜等结构，其中，磁路组件和振膜分别安装在盆架相对的两侧，磁路组件可以包括圆形的U铁、磁铁华司和音圈等。

进一步，扬声器的第一侧可以为靠近振膜的一侧，而扬声器101的第二侧与第一侧相对，则可以对应为盆架用于安装磁路组件的一侧。

在一个示例中，盖体1011和盆架分别设置在振膜相对的两侧，当将该组件结构100组装至例如耳机的电子装置时，在耳机壳佩戴时使得盖体1011贴向人耳。

该盖体1011设置有容纳空间，该容纳空间用于安装降噪麦克风，该容纳空间的尺寸可以根据实际需要安装于该容纳空间中的部件的尺寸合理设定。

盖体1011的材质可以根据实际需要合理选择，例如盖体1011的材质可以为金属材质，或者还可以是塑料材质等。

如图2所示，本实用新型的组件结构100包括降噪麦克风103，设置于盖体1011的容纳空间内，可选地，降噪麦克风103的中心轴可以和扬声器101的中心轴具有相同的方向，通过这样的设置，可以减少焊线的数量，降低将组件结构100组装的难度，并且可以减小降噪麦克风的占地空间，进一步使的组件结构更加紧凑。

举例来说，当用户在户外或嘈杂环境中使用耳机打电话时，如果噪声比较大，会将使用者的声音被噪声覆盖，使通话另一端的人听不清使用者的语音，因此往往需要通过降噪麦克风来降低该噪声。在一个示例中，降噪麦克风103可以同时接收语音信号和周围环境的噪声信号，上述两种信号被传递至降噪电路，通过降噪算法，过滤掉环境噪声信号保证对方仍旧能听到清晰的语音信号。该降噪麦克风103还以设置为其他能够实现降低噪声作用的麦克风，在此不做具体限定。

在一个示例中，还可以在盖体101上设置一个或者多个降噪麦克风，该些降噪麦克风可以面向不同的方位，以拾取不同方位处的声音。

在一个示例中，本实用新型的组件结构100还包括防震部件104，防震部件104设置在盖体101的容纳空间内并位于降噪麦克风103和盖体101之间，用于固定降噪麦克风，防止降噪麦克风震动。可选地，防震部件104可以包围降噪麦克风的四周侧壁，或者，还可以仅在部分侧壁设置该防震部件，通过该防震部件可以将降噪麦克风牢固的安装于壳体101的容纳空间内，该防震部件还可以同时起到防止降噪麦克风震动的作用。

在一个示例中，降噪麦克风103还可以实时的拾取扬声器在耳道内的声音，并将扬声器在耳道内的声音发送给微控制器，该微控制器可以设置在耳机的主板上，或者也可以独立的设置在该组件结构的电路板上，在此不做具体限定，微控制器可以将该降噪麦克风实时拾取的扬声器在耳道内的声音与预存的该降噪麦克风103在开放空间中的声音进行比较，来确定包括该组件结构的耳机的佩戴状态。

防震部件104可以是任意能够起到防震作用的部件，例如防震部件104可以是弹性部件，由于弹性起可以缓冲减震的作用，更具体地，弹性部件通过任意弹性材料制备的部件，例如橡胶材料等，举例来说，弹性部件可以包括硅胶套，该硅胶套可以包围防噪麦克风103的四周侧壁，在组装时，可以将防噪麦克风103放置于硅胶套中，再将硅胶套放入盖体101的容纳空间内，实现安装，通过防震部件的配置可以降低组装难度，简化组装步骤。

在一个示例中，本实用新型的组件结构100还包括电路板，该电路板电连接扬声器101、降噪麦克风103和触控组件。

其中，电路板可以是本领域技术人员熟知的任何类型的电路板，在本实施例中，较佳地，电路板为柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，该柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，并且由于柔性电路板具有很好的弯折性，因此可以更好的实现位于不同位置甚至不同侧的部件之间的电连接性。柔性电路板通常可以包括绝缘薄膜和通过例如粘接剂粘接至绝缘薄膜的铜箔。

在一个示例中，如图1所示，电路板可以包括彼此电连接的第一部分1021和第二部分1022，第一部分1021设置于扬声器101的与第一侧相对的第二侧并与扬声器101电连接，如图2所示，第二部分1022电连接降噪麦克风103，通过一块电路板即可将扬声器和降噪麦克风电连接到一起，无需再进行其他更复杂的焊接或连线工艺。

在一个示例中，电路板的第一部分1021平铺于扬声器101的第二侧，与盖体101相对设置。第一部分的第一表面设置有布线层，第一部分的与第一表面相对的第二表面贴附于扬声器上。

扬声器101包括正极和负极，其中，正极经正极连接线连接于电路板的第一部分1021，负极经负极连接线连接于电路板的第一部分1021，例如，如图1所示，正极连接线和负极连接线分别电连接至设置在第一部分1021的第一表面上的两个焊盘1012，从而实现扬声器和电路板的第一部分1021的电连接，其中，第一部分1021的第一表面可以为铺设有铜箔的面，而第一部分1021的和第一表面相对的第二表面用于贴附于扬声器101的第二侧，例如贴附于扬声器101的盆架的第二侧，该第二侧邻近扬声器101的磁路组件。

在一个示例中，电路板的第二部分1022自扬声器101的第二侧延伸到扬声器101的第一侧，例如延伸到盖体101的容纳空间内而接触降噪麦克风103的电路结构，从而与降噪麦克风103电连接。

该电路板的第二部分1022可以为条形或者其他的形状，在此不做具体限定。

进一步，本实用新型的组件结构100包括触控组件，设置于扬声器的外侧，用于触发控制信号。

其中，触控组件作为电子装置的输入设备，用于向电子装置发送指令，以使电子装置执行相应的动作。

其中，触控组件可以使用触摸屏(touchscreen)或触控板(touchpad)等设备。例如，在本实用新型的一示例中，触控组件选用触控板，触控板用印刷电路板做成行和列的阵列；印刷板与表面塑料覆膜用强力双面较粘接，其感应检测原理是电容传感。而在触控板表面下的一个特殊集成电路板会不停地测量和报告出此轨迹，从而探知触碰的动作和位置。

例如当待开关机的电子装置为耳机时，在对触控组件碰触时至少可以实现以下功能中的至少一种：开关机、关机、接通、断开、播放、暂停、音量调节等，在此不再一一列举。

在一个具体示例中，如图3所示，触控组件可以包括触控芯片1051以及触控模块(未图示)，触控模块设置在盖体朝向降噪麦克风的一侧，并与触控芯片电连接。触控模块包括电连接结构1053和天线1052，天线1052用于感测外界的碰触，例如感测当用户将耳机放入耳孔时耳孔外轮廓对于该天线的碰触，并产生电信号，触控芯片1051则用于对天线1052发送的电信号进行处理和运算，从而产生控制信号。可选地，该触控组件用于在耳机入耳后即可感知佩戴，触发控制信号，控制扬声器进行声音播放，以及在耳机出耳后即可感知被摘下，触发控制信号，控制扬声器暂停声音播放。

其中，天线的类型包括Stamping Metal Antenna(冲压天线)、Chip Antenna(贴片天线)、Printed Antenna(印制天线)。其中，贴片天线主要有：陶瓷天线(如B-flipper的天线)，集成天线等。冲压天线主要有：铍铜(磷青铜)冲压天线、钢丝天线等。

在本实用新型的实施例中天线的类型可以为蛇形、L形、双面板L形、环形天线(Loop-Type)中的一种。

在本实用新型的实施例中，天线形态设计为环形天线，以增加天线的感测面积，提高产品的抗干扰性。

在一个示例中，如图3所示，触控芯片1051设置于电路板的第一部分1021的第一表面并与第一部分1021电连接，天线1052设置于扬声器的第一侧并位于盖体101的外侧，电连接结构1053电连接天线1052和电路板的第一部分1021，更进一步，该电连接结构1053电连接通过电连接电路板的第一部分1021而和触控芯片1051电连接。从而实现整个的触控组件和电路板的电连接。

在一个示例中，电连接结构1053可以是印制在触控组件的电路板上的布线结构，触控组件的电路板可以为柔性电路板，从而该电连接结构1053可以具有很好的弯折性，而能够从第一侧向第二侧延伸。

在一个示例中，如图4所示，组件结构还包括连接器106，连接器106电连接电路板，且通过电路板电连接扬声器、触控组件和降噪麦克风，连接器106还构造用于当组件结构安装到电子装置时电连接到电子装置的主板，通过该连接器即可实现组件结构的扬声器、触控组件和降噪麦克风与主板的电连接，而无需再分别通过焊线进行焊接连接，简化了组装工艺，降低了组装难度，提高了组装效率和良率。

在一个示例中，如图4所示，电路板还包括引出端1023，引出端1203电连接扬声器、触控组件和降噪麦克风，引出端和组件结构的连接器106电连接，连接器106还构造用于当组件结构安装到电子装置时电连接到电子装置的主板。该引出端1023为电路板的一部分，这样的设置也可以避免使用焊线工艺，降低了组装难度。

在一个示例中，该组件结构100还具有壳体107，该壳体107具有安装空腔，用于容纳前述的喇叭、电路板、降噪麦克风和触控组件等部件，该壳体107具有第一开口，该第一开口露出组件结构的电路板的第一部分的这一侧，并且，引出端1023和连接器106可以位于壳体107的外部，以便于将组件结构100组装至电子装置时和电子装置的主板电连接。

在一个示例中，该壳体107在和第一开口相对的一侧还可以设置有第二开口，以及在壳体107上还可以设置拾音孔等。

该壳体107的形状可以根据实际需要合理设计，例如可以设计为和预定组装至的电子装置的安装壳体相匹配等。

可选地，对于壳体107一般选用的塑胶材料为聚碳酸酯(PC)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物和混合物，需要说明的是，壳体107的材料并不局限于某一种，本领域中常用的壳体材料均可以应用于本实用新型的实施例，在此不再一一列举。

可选地，壳体107需要具有一定的强度，以满足各种跌落、扭曲和坐压等测试而不被破坏的能力。

综上，本实用新型的组件结构通过电路板将扬声器、降噪麦克风和触控组件组合为一个组件，并将降噪麦克风固定在扬声器的盖体上，减小了其占地空间，并且由于电路板将三者电连接，因此将组件结构组装至电子装置时，只需将该电路板和电子装置的主板电连接即可，减少了焊线等工艺，且组件结构是一个整体，这样的设置降低了组装的难度，提高了生产效率和良率。

实施例二

本实用新型还提供一种电子装置，该电子装置可以是任意包括前述实施例一的组件结构的装置，例如可以是耳机，该耳机可以是无线耳机、蓝牙耳机或者有线耳机等。

本实用新型主要以该耳机为降噪耳机的情况为例，对包括前述实施例一的组件结构的装置进行解释和说明。该降噪耳机还可以是主动降噪耳机。

在一个示例中，该电子装置包括主板。其中，主板可以选用PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)基板、陶瓷基板、预注塑(Pre-mold)基板等。

其中，PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。

可选地，印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

进一步，印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，其具体结构如下：

(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

(2)双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

其中，印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，在此不再赘述。

在一个示例中，当组件结构安装于电子装置时，其和电子装置的主板电连接，例如，通过组件结构的连接器和电子装置的主板电连接，例如组件结构的连接器可以为公座，而主板上具有个该公座相匹配的母座，组装时，只需将公座和母座对接安装即可，这种安装方式简单方便，具有高的组装效率和良率。

进一步，耳机还可以包括耳机壳，耳机壳具有容纳腔，用于安装例如主板和前述实施例一的组件结构，耳机壳上还可以设有出音孔和麦克孔等，其中，出音孔和麦克孔可以相对设置。其中，耳机壳基本功能是实现耳机的基本使用性能(接听信息，传输信息，操作等功能)的载体，满足整机的外观特性(包括颜色，形状，大小等)，保护电子元件(机芯等)及电路。

耳机壳的形状设计为和用户的耳道相匹配，以便于佩戴。

综上，由于本实用新型的耳机包括前述的组件结构，因此也具有前述组件结构的优点，本实用新型的耳机在组装时，只需将组件结构的电路板和电子装置的主板电连接即可，减少了焊线等工艺，且组件结构是一个整体，这样的设置降低了组装的难度，提高了生产效率和良率。

学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中出现的诸如“部”、“件”等术语既可以表示单个的零件，也可以表示多个零件的组合。本文中出现的诸如“安装”、“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其他特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本实用新型并不局限于上述实施例，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。本实用新型的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。

Claims (10)

1.一种组件结构，其特征在于，所述组件结构包括：

扬声器，所述扬声器具有设置在所述扬声器的第一侧的盖体，所述盖体上设置有容纳空间；

降噪麦克风，设置于所述盖体的所述容纳空间内；

触控组件，设置于所述扬声器的外侧，用于触发控制信号；

电路板，电连接所述扬声器、所述降噪麦克风和所述触控组件。

2.如权利要求1所述的组件结构，其特征在于，所述电路板包括彼此电连接的第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述扬声器的与所述第一侧相对的第二侧并与所述扬声器电连接，所述第二部分电连接所述降噪麦克风。

3.如权利要求2所述的组件结构，其特征在于，所述触控组件包括触控芯片和触控模块，其中：

所述触控芯片设置于所述第一部分的第一表面并与所述第一部分电连接；

所述触控模块设置在所述盖体朝向所述降噪麦克风的一侧，并与所述触控芯片电连接。

4.如权利要求3所述的组件结构，其特征在于，所述第一部分平铺于所述扬声器的第二侧，其中，所述第一部分的第一表面设置有布线层，所述第一部分的与所述第一表面相对的第二表面贴附于所述扬声器上。

5.如权利要求1所述的组件结构，其特征在于，所述组件结构还包括连接器，所述连接器电连接所述电路板，且通过所述电路板电连接所述扬声器、所述触控组件和所述降噪麦克风，所述连接器还用于当所述组件结构安装到电子装置时电连接到所述电子装置的主板。

6.如权利要求5所述的组件结构，其特征在于，

所述降噪麦克风的中心轴和所述扬声器的中心轴具有相同的方向；和/或

所述电路板为柔性电路板；和/或

所述电路板还包括引出端，所述引出端电连接所述扬声器、所述触控组件和所述降噪麦克风，所述引出端和所述组件结构的连接器电连接。

7.如权利要求1所述的组件结构，其特征在于，所述组件结构还包括防震部件，所述防震部件设置在所述容纳空间内并位于所述降噪麦克风和所述盖体之间。

8.如权利要求7所述的组件结构，其特征在于，

所述防震部件包围所述降噪麦克风的四周侧壁；和/或

所述防震部件为弹性部件，其中，所述弹性部件包括硅胶套。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至8任一项所述的组件结构，所述组件结构和所述电子装置的主板电连接。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为耳机。

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