CN213072727U - 音频模块集成装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种音频模块集成装置及电子设备，音频模块集成装置包括柔性电路板、分别固定于所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电连接的处理器和连接器、以及与所述柔性电路板电连接的外接组件，其中所述处理器通过所述柔性电路板与所述外接组件电连接；所述连接器与电子设备的主板电连接，以使所述电子设备的主板通过所述柔性电路板向所述处理器与所述外接组件传输电流或信号。本实用新型提供的音频模块集成装置及电子设备，模块化程度高、占用空间小且性能好。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种音频模块集成装置及电子设备。
【背景技术】
随着手机功能越来越复杂，集成度也越来越高，手机研发慢慢出现了瓶颈，各个功能模块之间出现了矛盾冲突，要将一功能做到极致，必然会牺牲另一模块的性能，最终设计只能平衡兼顾两者，导致无法设计出极致体验的产品。例如手机的天线和音频，两者都对手机空间有要求，具体设计中难免会产生冲突，最后为了确保整机的信号性能达标，往往会牺牲音频的性能，这样设计出的产品，用户也无法体验到极致的音频效果。
鉴于此，实有必要提供一种新的音频模块集成装置及电子设备以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种模块化程度高、占用空间小且性能好的音频模块集成装置及电子设备。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种音频模块集成装置，包括柔性电路板、分别固定于所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电连接的处理器和连接器、以及与所述柔性电路板电连接的外接组件，其中所述处理器通过所述柔性电路板与所述外接组件电连接；所述连接器与电子设备的主板电连接，以使所述电子设备的主板通过所述柔性电路板向所述处理器与所述外接组件传输电流或信号。
在一个优选实施方式中，所述外接组件包括均固定于电子设备的壳体上的麦克风和扬声器，所述麦克风与所述扬声器分别与所述柔性电路板电连接。
在一个优选实施方式中，所述处理器包括音频编解码芯片，所述音频编解码芯片用于将所述麦克风收集的声音信号转化为电信号，并将所述电信号转化为模拟信号后传递至所述扬声器。
在一个优选实施方式中，所述处理器还包括smart PA芯片，所述smart PA芯片与所述扬声器电连接，用于驱动所述扬声器。
在一个优选实施方式中，所述外接组件还包括固定于电子设备的壳体上的耳机座接口，所述耳机座接口与所述音频编解码芯片电连接。
在一个优选实施方式中，所述麦克风包括主麦克风与副麦克风，所述主麦克风与副麦克风分别设置于所述柔性电路板的两端并与所述电子设备的壳体一体注塑。
在一个优选实施方式中，所述扬声器包括扬声器与听筒，所述扬声器与所述听筒分别设置于所述柔性电路板的两端并与所述电子设备的壳体一体注塑；所述听筒靠近所述主麦克风，所述扬声器靠近所述副麦克风。
本申请还提供一种电子设备，包括所述音频模块集成装置。
本实用新型提供的音频模块集成装置及电子设备，所述音频模块集成装置通过将音频模块的处理器集成于柔性电路板并与音频的外接组件电连接，实现音频的模块化设计；由于音频模块集成装置分离设计，有利于将音频功能模块进行优化的设计而不受其他功能影响。本实用新型提供的音频模块集成装置及电子设备，模块化程度高、占用空间小且性能好。
【附图说明】
图1为本实用新型提供的音频模块集成装置的结构框图；
图2为本实用新型提供的音频模块集成装置的一个实施例的立体图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。
请参照图1，本申请提供一种音频模块集成装置100，包括柔性电路板10、分别固定于柔性电路板10上且与柔性电路板10电连接的处理器20和连接器30、以及与柔性电路板10电连接的外接组件40。
其中，处理器20通过柔性电路板10与外接组件40电连接；连接器40与电子设备的主板电连接，以使电子设备的主板通过柔性电路板10向处理器20与外接组件40传输电流或信号。
请一并参照图2，在一个实施例中，外接组件40包括均固定于电子设备壳体上的麦克风41和扬声器42，麦克风41与扬声器42分别与柔性电路板10电连接。
进一步的，处理器20包括音频编解码芯片21，音频编解码芯片21用于将麦克风41收集的声音信号转化为电信号，并将电信号转化为模拟信号后传递至扬声器42，扬声器42用于播放模拟信号。
处理器20还包括smart PA芯片22，smart PA芯片22与扬声器42电连接，用于驱动扬声器42并提高音频输出动态范围，确保扬声器42的音质。
本实施例中，外接组件40还包括固定于电子设备壳体上的耳机座接口43，耳机座接口43与音频编解码芯片21电连接，用于驱动连接耳机座接口43连接的播放器。
麦克风41包括主麦克风411与副麦克风412，主麦克风411与副麦克风412与电子设备的壳体一体注塑。本实施方式中，主麦克风411与副麦克风412分散设置于柔性电路板10的两端，用于确保收音质量。在其他实施方式中，主麦克风411与副麦克风412可设置于柔性电路板10的任意位置。
扬声器42包括扬声器421与听筒422，扬声器421与听筒422与电子设备的壳体一体注塑。扬声器421、听筒422分别与电子设备的壳体一体注塑，有利于缩小扬声器421与听筒422占用电子设备的空间。本实施方式中，音频模块集成装置100应用于手机上。扬声器421与听筒422分别设置于柔性电路板10的两端，其中扬声器421用于声音外放，通常位于电子设备的一端，为防止扬声器421对听筒422的干扰，故而听筒422设置于远离扬声器421的一端。其中所述听筒422靠近所述主麦克风411，所述扬声器421靠近所述副麦克风412。
在其他实施方式中，扬声器421与听筒422根据需要设置于柔性电路板10的任意位置。
由于柔性电路板10具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，方便粘贴于电子设备的壳体表面，故占用空间较小。音频模块集成装置100分离设计，组成一个完整单独功能模块结构，因此在设计上将不用考虑音频模块是否与其他功能模块是否发生空间、性能冲突，有利于将各个功能模块进行更优化的设计。
由于柔性电路板10取代电子设备的主板的部分功能，有利于将电子设备的主板小型化，进而更加节省电子设备的空间；另外各个音频模块集成装置100的模块化设计，有利于电子设备的组装、维护以及该音频模块集成装置100的通用。
本实用新型还提供一种电子设备，包括音频模块集成装置。
本实用新型提供的音频模块集成装置100及电子设备，音频模块集成装置100通过将音频模块的处理器20集成于柔性电路板10并与音频的外接组件40电连接，实现音频的模块化设计；由于音频模块集成装置100分离设计，有利于将各个功能模块进行更优化的设计而不受其他功能影响。本实用新型提供的音频模块集成装置100及电子设备，模块化程度高、占用空间小且性能好。
本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
Claims (8)
1.一种音频模块集成装置，其特征在于：包括柔性电路板、分别固定于所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电连接的处理器和连接器、以及与所述柔性电路板电连接的外接组件，其中所述处理器通过所述柔性电路板与所述外接组件电连接；所述连接器与电子设备的主板电连接，以使所述电子设备的主板通过所述柔性电路板向所述处理器与所述外接组件传输电流或信号。
2.如权利要求1所述的音频模块集成装置，其特征在于：所述外接组件包括均固定于电子设备的壳体上的麦克风和扬声器，所述麦克风与所述扬声器分别与所述柔性电路板电连接。
3.如权利要求2所述的音频模块集成装置，其特征在于：所述处理器包括音频编解码芯片，所述音频编解码芯片用于将所述麦克风收集的声音信号转化为电信号，并将所述电信号转化为模拟信号后传递至所述扬声器。
4.如权利要求3所述的音频模块集成装置，其特征在于：所述处理器还包括smart PA芯片，所述smart PA芯片与所述扬声器电连接，用于驱动所述扬声器。
5.如权利要求4所述的音频模块集成装置，其特征在于：所述外接组件还包括固定于电子设备的壳体上的耳机座接口，所述耳机座接口与所述音频编解码芯片电连接。
6.如权利要求2所述的音频模块集成装置，其特征在于：所述麦克风包括主麦克风与副麦克风，所述主麦克风与副麦克风分别设置于所述柔性电路板的两端并与所述电子设备的壳体一体注塑。
7.如权利要求6所述的音频模块集成装置，其特征在于：所述扬声器包括扬声器与听筒，所述扬声器与所述听筒分别设置于所述柔性电路板的两端并与所述电子设备的壳体一体注塑；所述听筒靠近所述主麦克风，所述扬声器靠近所述副麦克风。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的音频模块集成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021261392.4U CN213072727U (zh) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 音频模块集成装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021261392.4U CN213072727U (zh) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 音频模块集成装置及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213072727U true CN213072727U (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=75569493
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021261392.4U Active CN213072727U (zh) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 音频模块集成装置及电子设备 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN213072727U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117232583A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-15 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
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2020
- 2020-07-01 CN CN202021261392.4U patent/CN213072727U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN117232583A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-15 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
| CN117232583B (zh) * | 2023-11-07 | 2024-05-10 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
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