CN211429522U - Mems麦克风及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种MEMS麦克风及电子装置，其中的MEMS麦克风包括贴装电路板以及与贴装电路板形成封装结构的外壳，在封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片；在贴装电路板与外壳之间设置有至少一个与贴装电路板相垂直的副电路板；其中，MEMS芯片和ASIC芯片中的至少一个固定在副电路板上。利用上述实用新型能够改变芯片的固定位置，利于产品实现更小尺寸的封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风及设置有该MEMS麦克风的电子装置。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的MEMS麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
但是，由于现有的MEMS麦克风中的MEMS芯片和ASIC芯片均为水平方向设置，且两芯片设置在同一电路板上，导致MEMS产品在水平方向上的整体尺寸较大，不利于产品小型化的发展。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风及电子装置，以解决目前产品尺寸较大，不利于产品小尺寸化发展的问题。
本实用新型提供的MEMS麦克风，包括贴装电路板以及与贴装电路板形成封装结构的外壳，在封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片；在贴装电路板与外壳之间设置有至少一个与贴装电路板相垂直的副电路板；其中，MEMS芯片和ASIC芯片中的至少一个固定在副电路板上。
此外，优选的结构是，外壳包括与贴装电路板平行设置的基底电路板以及用于连接基底电路板和贴装电路板的连接电路板；副电路板与贴装电路板连接并导通。
此外，优选的结构是，当MEMS芯片固定在贴装电路板上，ASIC芯片固定在副电路板上时；MEMS芯片和ASIC芯片通过贴装电路板和副电路板导通。
此外，优选的结构是，在副电路板上设置有金属过孔；ASIC芯片通过金属过孔与贴装电路板导通。
此外，优选的结构是，当MEMS芯片固定在副电路板上，ASIC芯片固定在贴装电路板上时；MEMS芯片和ASIC芯片通过贴装电路板和副电路板导通。
此外，优选的结构是，在副电路板上设置有金属过孔；MEMS芯片通过金属过孔与贴装电路板导通。
此外，优选的结构是，副电路板设置有两个；MEMS芯片和ASIC芯片分别固定在不同的副电路板上。
此外，优选的结构是，在两个副电路板上分别设置有金属过孔；两个副电路板分别通过金属过孔与贴装电路板导通。
此外，优选的结构是，MEMS芯片和/或ASIC芯片通过导电线或者导电胶与副电路板导通。
此外，优选的结构式，封装结构内包括有内腔，副电路板将内腔分隔成独立的两个腔体，MEMS芯片与ASIC芯片分别设置于不同的腔体。
本实用新型还提供一种电子装置，包括如上任一项所述的MEMS麦克风。
从上面的技术方案可知，本实用新型的MEMS麦克风及电子装置，将原水平放置的MEMS芯片和/或ASIC芯片设置为垂直方向，能够有效减小产品在水平方向上的尺寸，利于产品小型化的发展。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例一的MEMS麦克风的俯视图；
图2为根据本实用新型实施例一的MEMS麦克风剖面图；
图3为根据本实用新型实施例二的MEMS麦克风的俯视图；
图4为根据本实用新型实施例二的MEMS麦克风剖面图。
其中的附图标记包括：ASIC芯片1、副电路板2、连接电路板3、MEMS芯片4、贴装电路板5、基底电路板6、金属过孔7、导电线8。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
为详细描述本实用新型的MEMS麦克风及电子装置的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
图1和图2分别从不同角度示出了根据本实用新型实施例一的MEMS麦克的内部结构。
如图1和图2共同所示，本实用新型实施例一的MEMS麦克风，包括贴装电路板5以及与贴装电路板5形成封装结构的外壳，在封装结构内设置有MEMS芯片4和ASIC芯片1；在贴装电路板5与外壳之间设置有至少一个与贴装电路板5相垂直的副电路板2；其中，MEMS芯片4和ASIC芯片1中的至少一个固定在副电路板2上；换言之，在副电路板2上固定设置有MEMS芯片4和/或ASIC芯片1，且MEMS芯片4和ASIC芯片1相互导通，将MEMS芯片和/或ASIC芯片设置在副电路板上，能够有效减小产品在水平方向上的尺寸，可做到更小尺寸的MEMS产品。
其中，外壳进一步包括与贴装电路板5平行设置的基底电路板6以及用于连接基底电路板6和贴装电路板5的连接电路板3，副电路板2与贴装电路板5连接并导通，通过副电路板2实现设置在副电路板2上的芯片与设置在贴装电路板5上的芯片的导通。
在该实施例一种，MEMS芯片4固定在贴装电路板5上，ASIC芯片1固定在副电路板2上；并且，MEMS芯片4和ASIC芯片1通过贴装电路板5和副电路板2导通，MEMS芯片4可通过导电线8与贴装电路板5导通，也可将MEMS芯片4通过导电胶固定在贴装电路板5上，同时实现贴装与导通。
在本实用新型的一个具体实施方式中，在副电路板2上设置金属过孔7，ASIC芯片1固定在副电路板2上并通过导电线8与副电路板2导通，MEMS芯片4通过导电线8与贴装电路板5导通，在副电路板2通过金属过孔7与贴装电路板5导通的情况下，即可实现MEMS芯片4和ASIC芯片1的导通。
其中，MEMS芯片4和/或ASIC芯片1与电路板(贴装电路板5或副电路板2)之间可以通过导电线8连接导通，也可以直接通过导电胶等其他方式进行固定及导通。
图3和图4分别从不同角度示出了根据本实用新型实施例一的MEMS麦克的内部结构。
如图3和图4共同所示，本实用新型实施例二的MEMS麦克风，包括贴装电路板5以及与贴装电路板5形成封装结构的外壳；在封装结构内设置有MEMS芯片4和ASIC芯片1；在贴装电路板5与外壳之间设置有至少一个与贴装电路板5相垂直的副电路板2；其中，MEMS芯片4和ASIC芯片1中的至少一个固定在副电路板2上；换言之，MEMS芯片4和/或ASIC芯片1固定在副电路板2上，且MEMS芯片4和ASIC芯片1相互导通，将MEMS芯片4和/或ASIC芯片1设置在副电路板2上，能够有效减小产品在水平方向上的尺寸，可做到更小尺寸的MEMS产品。
其中，外壳进一步包括与贴装电路板5平行设置的基底电路板6以及用于连接基底电路板6和贴装电路板5的连接电路板3，副电路板2与贴装电路板5连接并导通，通过副电路板2实现设置在副电路板2上的芯片与设置在贴装电路板5上的芯片的导通。
在该实施例二种，ASIC芯片1固定在贴装电路板5上，MEMS芯片4固定在副电路板2上；并且，ASIC芯片1和MEMS芯片4通过贴装电路板5和副电路板2导通，ASIC芯片1可通过导电线8与贴装电路板5导通，也可将ASIC芯片1通过导电胶固定在贴装电路板5上，同时实现贴装与导通。
在本实用新型的一个具体实施方式中，在副电路板2上设置金属过孔7，MEMS芯片4固定在副电路板2上并通过导电线8与副电路板2导通，ASIC芯片1通过导电线8与贴装电路板5导通，在副电路板2通过金属过孔7与贴装电路板5导通的情况下，即可实现MEMS芯片4和ASIC芯片1的导通。
其中，MEMS芯片4和/或ASIC芯片1与电路板(贴装电路板5或副电路板2)之间可以通过导电线8连接导通，也可以直接通过导电胶等其他方式进行固定及导通。
需要说明的是，在上述两个实施例中，将ASIC芯片或MEMS芯片其中之一固定在竖直设置的副电路板上，此外，也可以设置两个副电路板，将MEMS芯片和ASIC芯片分别设置在不同的副电路板上，同时在两个副电路板上分别设置金属过孔，进而实现两个副电路板之间以及MEMS芯片和ASIC芯片之间的导通。
在实际应用中，所述封装结构内包括有内腔，所述副电路板将所述内腔分隔成独立的两个腔体，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别设置于不同的腔体。MEMS芯片与ASIC芯片分别设置于不同腔体可以避免ASIC芯片对MEMS芯片工作的干扰，提高本实用新型MEMS麦克风声学性能。
与上述MEMS麦克风相对应的，本实用新型还提供一种电子装置，包括如上所述的MEMS麦克风。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风及电子装置，将原水平放置的MEMS芯片和ASIC芯片其中之一或全部设置为垂直方向，从而有效减小产品在水平方向上的尺寸，更利于产品小型化的发展。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风及电子装置。但是本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风及电子装置，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (11)
1.一种MEMS麦克风，包括贴装电路板以及与所述贴装电路板形成封装结构的外壳，在所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片；其特征在于，
在所述贴装电路板与所述外壳之间设置有至少一个与所述贴装电路板相垂直的副电路板；其中，
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片中的至少一个固定在所述副电路板上。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳包括与所述贴装电路板平行设置的基底电路板以及用于连接所述基底电路板和所述贴装电路板的连接电路板；
所述副电路板与所述贴装电路板连接并导通。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
当所述MEMS芯片固定在所述贴装电路板上，所述ASIC芯片固定在所述副电路板上时；
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过所述贴装电路板和所述副电路板导通。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述副电路板上设置有金属过孔；
所述ASIC芯片通过所述金属过孔与所述贴装电路板导通。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
当所述MEMS芯片固定在所述副电路板上，所述ASIC芯片固定在所述贴装电路板上时；
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过所述副电路板和所述贴装电路板导通。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述副电路板上设置有金属过孔；
所述MEMS芯片通过所述金属过孔与所述贴装电路板导通。
7.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述副电路板设置有两个；
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别固定在不同的副电路板上。
8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在两个副电路板上分别设置有金属过孔；
所述两个副电路板分别通过金属过孔与所述贴装电路板导通。
9.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片和/或所述ASIC芯片通过导电线或者导电胶与所述副电路板导通。
10.如权利要求1权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述封装结构内包括有内腔，所述副电路板将所述内腔分隔成独立的两个腔体，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别设置于不同的腔体。
11.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的MEMS麦克风。
Priority Applications (1)
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| CN202020183316.XU CN211429522U (zh) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | Mems麦克风及电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202020183316.XU CN211429522U (zh) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | Mems麦克风及电子装置 |
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| CN211429522U true CN211429522U (zh) | 2020-09-04 |
Family
ID=72281152
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| CN202020183316.XU Active CN211429522U (zh) | 2020-02-18 | 2020-02-18 | Mems麦克风及电子装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211429522U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114040307A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-02-11 | 荣成歌尔微电子有限公司 | Mems麦克风和电子设备 |
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2020
- 2020-02-18 CN CN202020183316.XU patent/CN211429522U/zh active Active
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