CN210745545U - Mems麦克风 - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920002725 Thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
Abstract
本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及设置在封装结构内的MEMS芯片和ASIC芯片；MEMS芯片和ASIC芯片固定在基板上；ASIC芯片分别通过电连接线与基板和MEMS芯片导通；在ASIC芯片外侧设置有包裹电连接线以及覆盖ASIC芯片的屏蔽胶；并且，在基板上设置有防溢胶槽，屏蔽胶收容在防溢胶槽内。利用上述实用新型，能够将麦克风产品中的溢胶引至防溢胶槽内，防止其溢至MEMS芯片上，从而确保产品性能稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
目前，为了避免MEMS麦克风的内部芯片受到电磁波的干扰而产生噪声，通常采用硅胶将ASIC芯片及其连接到基板的连接线包覆起来，通过硅胶达到屏蔽电磁波的效果。但是，由于ASIC芯片和MEMS芯片之间的距离有限，容易导致硅胶溢到MEMS芯片的表面，从而导致产品良品率降低和性能失效。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决目前MEMS麦克风中的硅胶容易溢到MEMS芯片的表面，从而导致产品良率降低和性能失效的问题。
本实用新型提供的MEMS麦克风，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及设置在封装结构内的MEMS芯片和ASIC芯片；MEMS芯片和ASIC芯片固定在基板上；ASIC芯片通过电连接线分别与基板和MEMS芯片导通；在ASIC芯片外侧设置有包裹电连接线以及覆盖ASIC芯片的屏蔽胶；并且，在基板上设置有防溢胶槽，屏蔽胶收容在防溢胶槽内。
此外，优选的结构是，至少设置有一个防溢胶槽。
此外，优选的结构是，防溢胶槽为设置在MEMS芯片和ASIC芯片之间的凹槽；凹槽设置有至少一个。
此外，优选的结构是，防溢胶槽为长方体结构，所述防溢胶槽的宽度值范围为45μm～35μm，深度值范围为25μm～35μm。
此外，优选的结构是，防溢胶槽设置在电连接线的下方；凹槽设置有至少一个。
此外，优选的结构是，在基板上还设置有通孔，通孔的设置位置与MEMS芯片的位置相对应。
此外，优选的结构是，基板为硅玻璃板、金属板或者PCB；MEMS芯片和ASIC芯片通过胶水或者锡膏固定在基板上。
此外，优选的结构是，屏蔽胶为硅胶或热塑性弹性体。
此外，优选的结构是，电连接线为金线或者银合金线。
此外，优选的结构是，防溢胶槽为基板上覆阻焊镂空结构。
从上面的技术方案可知，本实用新型的MEMS麦克风，在基板上设置防溢胶槽，包裹电连接线以及覆盖ASIC芯片的屏蔽胶可以引至防溢胶槽内，从而防止多余的溢胶溢至MEMS芯片上，能够提高产品的良率并确保产品性能稳定。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的剖面结构示意图一；
图2为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的剖面结构示意图二。
其中的附图标记包括：外壳1、基板2、MEMS芯片3、ASIC芯片4、通孔5、防溢胶槽6、第一电连接线7、第二电连接线8、屏蔽胶9。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
为详细描述本实用新型的MEMS芯片的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的剖面结构；图2示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风添加屏蔽胶的剖面结构。
结合如图1和图2共同所示，本实用新型实施例的MEMS麦克风，包括基板2、与基板2形成封装结构的外壳1，以及设置在封装结构内的MEMS芯片3和ASIC芯片4；在封装结构内，MEMS芯片3和ASIC芯片4相间隔固定在基板2上；其中，ASIC芯片4通过电连接线分别与基板2和MEMS芯片3导通；此外，为避免MEMS麦克风的芯片受到电磁波的干扰而产生噪声，在ASIC芯片4外侧设置有包裹电连接线以及覆盖ASIC芯片4的屏蔽胶9；为防止屏蔽胶9溢至MEMS芯片3上影响产品形成，本实用新型的MEMS麦克风还在基板2上设置有防溢胶槽6，屏蔽胶9可以局部收容在防溢胶槽6内，防止其溢至MEMS芯片3上。
具体地，由于MEMS麦克风的尺寸大小不一，覆盖电连接线和ASIC芯片4的屏蔽胶9所需要的量也不相同，为此可根据具体情况，在基板2上设置多个防溢胶槽6，防溢胶槽6的设置位置可根据需要涂设屏蔽胶9的位置对应设置。
在本实用新型的一个具体实施方式中，防溢胶槽6为设置在MEMS芯片3和ASIC芯片4之间的凹槽，凹槽设置有至少一个，将防溢胶槽6设置在MEMS芯片3和ASIC芯片4之间，不仅能够确保屏蔽胶9完全覆盖ASIC芯片4和电连接线，还能够将多余的屏蔽胶9引至防溢胶槽6内，防止屏蔽胶9溢至MEMS芯片3而影响产品良率。
在另一具体实施方式中，防溢胶槽6为环绕ASIC设置的环形凹槽结构或长方形结构，将防溢胶槽6设置为环绕ASIC设置的环形凹槽结构或者长方形结构，能够确保屏蔽胶9完全覆盖ASIC芯片4和电连接线，还能够防止屏蔽胶9溢至基板2的其他位置，而影响产品性能。
可知，防溢胶槽6也可设置为基板2上的长方体凹槽结构，该长方体凹槽的宽度值范围为45μm～35μm，深度值范围为25μm～35μm。
由于，防溢胶槽6并不是贯穿基板的通槽，其可采用镂空的形式设置在基板上，例如，防溢胶槽6为基板2上覆阻焊镂空结构，换言之，防溢胶槽6至在制作基板的过程中使用覆阻焊镂空工艺制成。
此外，也可以将防溢胶槽6设置在电连接线的下方，例如，将凹槽防溢胶槽6设置在连接ASIC芯片4和MEMS芯片3的电连接线的下方，根据电连接线的长度或者ASIC芯片4和MEMS芯片3之间的距离，相应设置多个防溢胶槽6。
在本实用新型的MEMS麦克风中，在基板2上还设置有通孔5，通孔5的设置位置与MEMS芯片3的位置相对应，该通孔5可以作为麦克风采集声音信号的声孔。
进一步地，本实用新型中的基板2可以为硅玻璃板、金属板或者PCB；MEMS芯片3和ASIC芯片4通过胶水(环氧胶或硅胶等)或者锡膏固定在基板2上。
此外，屏蔽胶9可以为硅胶或热塑性弹性体等，能够起到屏蔽电磁波干扰的作用皆可。
另外，电连接线包括第一电连接线7和第二电连接线8，第一电连接线7用于连接MEMS芯片3和ASIC芯片4，第二电连接线8用于连接ASIC芯片4与基板2，在本实用新型中电连接线可以采用金线或者银合金线等。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，在基板上设置防溢胶槽，包裹电连接线以及覆盖ASIC芯片的多余的屏蔽胶可以引至防溢胶槽内，从而防止多余的溢胶溢至MEMS芯片上，从而提高产品的良率及性能。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (10)
1.一种MEMS麦克风，包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及设置在所述封装结构内的MEMS芯片和ASIC芯片；其特征在于，
所述MEMS芯片和ASIC芯片固定在所述基板上；
所述ASIC芯片通过电连接线分别与所述基板和所述MEMS芯片导通；
在所述ASIC芯片外侧设置有包裹所述电连接线以及覆盖所述ASIC芯片的屏蔽胶；并且，
在所述基板上设置有防溢胶槽，所述屏蔽胶收容在所述防溢胶槽内。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述防溢胶槽设置有至少一个。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述防溢胶槽设置在所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述防溢胶槽为长方体结构，所述防溢胶槽的宽度值范围为45μm～35μm，深度值范围为25μm～35μm。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述防溢胶槽设置在所述电连接线的下方；
所述防溢胶槽设置有至少一个。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述基板上还设置有通孔，所述通孔的设置位置与所述MEMS芯片的位置相对应。
7.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述基板为硅玻璃板、金属板或者PCB；
所述MEMS芯片和ASIC芯片通过胶水或者锡膏固定在所述基板上。
8.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述屏蔽胶为硅胶或热塑性弹性体。
9.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述电连接线为金线或者银合金线。
10.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述防溢胶槽为所述基板上覆阻焊镂空结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921856781.9U CN210745545U (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | Mems麦克风 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921856781.9U CN210745545U (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | Mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210745545U true CN210745545U (zh) | 2020-06-12 |
Family
ID=71009249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921856781.9U Active CN210745545U (zh) | 2019-10-30 | 2019-10-30 | Mems麦克风 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210745545U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111800718A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-20 | 荣成歌尔电子科技有限公司 | 车用麦克风及其制作工艺 |
-
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- 2019-10-30 CN CN201921856781.9U patent/CN210745545U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN111800718A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-20 | 荣成歌尔电子科技有限公司 | 车用麦克风及其制作工艺 |
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