CN208971806U - Mems麦克风的终端装配结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种MEMS麦克风的终端装配结构，包括设置于终端的信号引出板和设置于所述信号引出板的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内MEMS芯片，所述基板对应所述MEMS芯片的位置设有与外界相通的入声孔，所述信号引出板对应所述硅麦克风的位置设有收容孔，所述壳体收容于所述收容孔内，且所述基板与所述信号引出板的表面相抵接并覆盖所述收容孔，所述基板安装所述壳体的表面上设有焊盘，所述焊盘与所述信号引出板电连接。与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构能够最大限度的减小硅麦克风和信号引出板的总体高度。

Description

MEMS麦克风的终端装配结构
【技术领域】
本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种应用于移动电子设备的 MEMS麦克风。
【背景技术】
近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS麦克风。
微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
相关技术的MEMS麦克风的终端装配结构基本上是采用在基板的与设置了硅麦克风的表面相对的表面上丝印出可以用于刷锡膏的焊盘，采用该结构的硅麦克风可以在焊盘上通过锡膏粘结后粘覆于智能终端设备的信号引出板上，这样MEMS麦克风的终端装配结构会由于硅麦克风有一定的高度，导致整个终端设备的总体厚度变厚。
因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风的终端装配结构以解决上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种能够最大限度的减小硅麦克风和信号引出板的总体高度的MEMS麦克风的终端装配结构。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种MEMS麦克风的终端装配结构，包括设置于终端的信号引出板和设置于所述信号引出板的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述基板电连接，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片电连接，所述基板对应所述MEMS芯片的位置设有与外界相通的入声孔，所述信号引出板对应所述硅麦克风的位置设有收容孔，所述壳体收容于所述收容孔内，且所述基板与所述信号引出板的表面相抵接并覆盖所述收容孔，所述基板安装所述壳体的表面上设有焊盘，所述焊盘与所述信号引出板电连接。
优选的，所述焊盘设置于所述壳体两侧，多个所述焊盘沿所述壳体两侧的长度方向阵列。
优选的，所述ASIC芯片通过金线与所述基板电连接，所述ASIC芯片通过金线和所述MEMS芯片电连接。
优选的，所述基板为印刷电路板。
优选的，所述壳体为金属壳体。
与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构具有如下优点：
(1)将焊盘与壳体设置于基板的同一表面，在基板工艺和硅麦克风封装测试上与现有工艺完全通用，没有任何技术瓶颈，可以批量生产和立即推向市场；
(2)采用该结构的硅麦克风可直接通过锡膏粘结后粘覆于终端设备的信号引出板上，保证了硅麦克风的入声孔直接正对着信号板的声孔，使得声音可以不受损耗的直接传入硅麦克风内部；
(3)采用该结构的硅麦克风可直接通过锡膏粘结后粘覆于终端设备的信号引出板上，将硅麦克风镶埋在了信号引出板的内部，能够最大限度的减小硅麦克风和信号引出板的总体高度，最终保证智能终端设备具有更薄的特色。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构的结构图；
图2为本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构俯视图；
图3为相关技术提供的MEMS麦克风的终端装配结构的结构图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请结合参阅图1和图2，图1为本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构的结构图，图2为本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构俯视图。本实用新型提供一种MEMS麦克风的终端装配结构100，包括信号引出板1和硅麦克风2，所述信号引出板1设有收容孔11，所述硅麦克风2包括壳体21、基板22、ASIC芯片23、MEMS芯片24、入声孔 25、焊盘26、金线27和锡膏28。
所述信号引出板1设置于终端，所述硅麦克风2设置于所述信号引出板。
所述壳体21与所述基板22围成收容空间，所述壳体21为金属壳体，所述基板22为印刷电路板。
所述ASIC芯片23和所述MEMS芯片24收容于所述收容空间内。
所述ASIC芯片23与所述基板22电连接，所述ASIC芯片23和所述 MEMS芯片24电连接，具体的，所述ASIC芯片23通过金线27与所述基板22电连接，所述ASIC芯片23通过金线27和所述MEMS芯片24电连接。
所述入声孔25设置于所述基板22并对应所述MEMS芯片24的位置，所述入声孔25与外界相通。
所述焊盘26设置于所述基板22安装了所述壳体21的表面上，所述焊盘26与所述信号引出板1电连接，具体的，所述焊盘26可通过所述锡膏 28与所述信号引出板1粘接。
所述焊盘26设置于所述壳体21两侧，多个所述焊盘26沿所述壳体 21两侧边的长度方向阵列。
所述收容孔11设置于所述信号引出板1对应所述硅麦克风1的位置，所述壳体21收容于所述收容孔11内，且所述基板22与所述信号引出板1 的表面相抵接并覆盖所述收容孔11。
所述收容孔11为通孔或者盲孔，用于收容所述壳体21。
请结合参阅图1和图3，图1为本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构的结构图，图3为相关技术提供的MEMS麦克风的终端装配结构的结构图。相关技术中的MEMS麦克风的终端装配结构200与本实用新型提供的MEMS麦克风的终端装配结构的区别在于：1、所述壳体21的位置不同，相关技术中的壳体21未设置于所述信号引出板1的所述收容孔 11内；2、所述焊盘26的位置不同，相关技术中的所述焊盘26未与所述壳体21设置于所述基板22的同一表面。
与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克的终端装配结构具有如下优点：
(1)将焊盘与壳体设置于基板的同一表面，在基板工艺和硅麦克风封装测试上与现有工艺完全通用，没有任何技术瓶颈，可以批量生产和立即推向市场；
(2)采用该结构的硅麦克风可直接通过锡膏粘结后粘覆于终端设备的信号引出板上，保证了硅麦克风的入声孔直接正对着信号板的声孔，使得声音可以不受损耗的直接传入硅麦克风内部；
(3)采用该结构的硅麦克风可直接通过锡膏粘结后粘覆于终端设备的信号引出板上，将硅麦克风镶埋在了信号引出板的内部，能够最大限度的减小硅麦克风和信号引出板的总体高度，最终保证智能终端设备具有更薄的特色。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种MEMS麦克风的终端装配结构，包括设置于终端的信号引出板和设置于所述信号引出板的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述基板电连接，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片电连接，所述基板对应所述MEMS芯片的位置设有与外界相通的入声孔，其特征在于，所述信号引出板对应所述硅麦克风的位置设有收容孔，所述壳体收容于所述收容孔内，且所述基板与所述信号引出板的表面相抵接并覆盖所述收容孔，所述基板安装所述壳体的表面上设有焊盘，所述焊盘与所述信号引出板电连接。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的终端装配结构，其特征在于，所述焊盘设置于所述壳体两侧，多个所述焊盘沿所述壳体两侧边的长度方向阵列。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的终端装配结构，其特征在于，所述ASIC芯片通过金线与所述基板电连接，所述ASIC芯片通过金线和所述MEMS芯片电连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的终端装配结构，其特征在于，所述基板为印刷电路板。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的终端装配结构，其特征在于，所述壳体为金属壳体。
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