CN210168224U - 一种防水防尘零高度的硅麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水防尘零高度的硅麦克风，包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述PCB对应所述MEMS芯片的位置设有声孔，所述壳体安装于所述PCB的第一面，且所述PCB上设置的焊盘位于所述PCB的第一面，所述PCB的相对于第一面的第二面设置有防水防尘耐高温的防尘网，所述防尘网覆盖所述声孔。本实用新型具有以下优点：通过将焊盘设置在PCB的安装有壳体的一面，可以在相对的另一面贴上防尘网实现防水防尘功能，且该防尘网不会影响到硅麦克风的贴装作业，另外，壳体和焊盘设置的PCB的同一面使得该硅麦克风是一种零高度麦克风，有利于减少安装空间。

Description

一种防水防尘零高度的硅麦克风

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，具体涉及一种防水防尘零高度的硅麦克风。

背景技术

硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

硅麦克风通常包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、壳体、MEMS 芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片等零部件，其中，PCB与壳体围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。

传统的底部入声的硅麦克风，因为焊接面在入声孔一侧，造成了防尘网无法像传统驻极体麦克风那样直接外贴。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水防尘零高度的硅麦克风。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种防水防尘零高度的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述PCB 对应所述MEMS芯片的位置设有声孔，其特征在于，

所述壳体安装于所述PCB的第一面，且所述PCB上设置的焊盘位于所述PCB 的第一面，所述PCB的相对于第一面的第二面设置有防水防尘耐高温的防尘网，所述防尘网覆盖所述声孔。

当所述硅麦克风安装于主板时，所述主板上对应于所述硅麦克风的位置设有通孔，所述硅麦克风的壳体收容于所述通孔内，所述硅麦克风的PCB与所述主板的表面接触并覆盖所述通孔，所述PCB上的焊盘与所述主板电连接。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

通过将用于SMT贴装的焊盘设置在PCB的安装有壳体的一面，可以在相对的另一面贴上防尘网实现防水防尘功能，且该防尘网不会影响到硅麦克风的贴装作业，另外，壳体和焊盘设置的PCB的同一面使得该硅麦克风是一种零高度麦克风，有利于减少安装空间。本实用新型方案还具有价格低廉、可以在麦克风制造厂提前组装完成等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一个实施例提供的防水防尘零高度的硅麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型提供的硅麦克风安装于主板的结构示意图；

图3是本实用新型另一个实施例提供的防水防尘零高度的硅麦克风的结构示意图；

图4是本实用新型又一个实施例提供的防水防尘零高度的硅麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参考图1，本实用新型实施例，提供一种防水防尘零高度的硅麦克风10。

所述硅麦克风10包括壳体12、与所述壳体12围成容纳空间的PCB 11、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片14和MEMS芯片13，所述PCB 11对应所述MEMS 芯片14的位置设有声孔15。

其中，壳体12与PCB11贴装在一起形成封装结构，内部形成芯片的容纳空间。壳体12采用金属材质，以保证封装结构的电磁屏蔽效果。壳体12与PCB11之间相互固定，并且电连接。可选的，壳体12与PCB11可通过导电胶或者锡膏等相互固定。

壳体12可以包括与PCB11相对的顶部，以及从顶部四周边缘朝向PCB方向延伸的侧壁部。侧壁部与顶部围成了壳体的半包围结构，PCB11固定在壳体12的开口端位置，二者共同形成了具有容纳空间的封装结构。

MEMS芯片13、ASIC芯片14位于封闭的容纳空间中，并可被安装在PCB11 上。PCB11上对应MEMS芯片13的位置设置有声孔15，以便声音进入。其中， MEMS芯片13为将声音信号转化为电信号的换能部件，该MEMS芯片13利用 MEMS(微机电系统)工艺制作。MEMS芯片与ASIC芯片连接在一起，使得MEMS 芯片输出的电信号可以传输到ASIC芯片中，并被ASIC芯片处理、输出。

MEMS芯片13与ASIC芯片14之间可以通过金线16连接，也可以采用倒装的方式通过PCB11中的电路布图导通，在此不再具体说明。

本实施例中，所述壳体12安装于所述PCB 11的第一面111，且所述PCB 11上设置的焊盘16位于所述PCB 11的第一面111，即，壳体12和焊盘18设于PCB 11的同一面。以此，可实现零高度的效果，进而，由于所述PCB 11的相对于第一面 111的第二面112不设焊盘，因此，可以在PCB 11的第二面112设置有防水防尘耐高温的防尘网17，所述防尘网17覆盖所述声孔15。

所述焊盘18是能够用在SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术) 工艺中、进行贴装的焊盘。

请参考图2，当所述硅麦克风10安装于主板时20，所述主板20上对应于所述硅麦克风10的位置设有通孔21，所述硅麦克风10的壳体12收容于所述通孔21内，所述硅麦克风的PCB 11与所述主板20的表面接触并覆盖所述通孔21，所述 PCB11上的焊盘18与所述主板20电连接。

上述结构的硅麦克风，可以直接在PCB声孔面贴具有防水防尘、耐高温的防尘网；因为PCB下底面(用于安装壳体、芯片的一面)具有SMT功能的焊盘(pad)，则不会因防水防尘网贴敷在PCB正面而影响到自动贴装。此方案具有价格低廉、且可以在麦克风厂提前组装完成等优点。

请参考图3，一些实施例中，所述硅麦克风10还包括设置在壳体12内部的第二防尘网31，所述第二防尘网31设置在PCB 11的第一面和MEMS芯片13之间且覆盖所述声孔15。

请参考图4，一些实施例中，所述硅麦克风10还包括第三防尘网32，第三防尘网32预埋在PCB11内部，完全挡住声孔，只允许声音通过。

通过设置多层防尘网，可有效提高防尘防水效果。

可选的，所述防尘网17包括阻尼材料，或者，所述声孔15中设有位于防尘网17内侧的阻尼材料，该阻尼材料对于特定频率范围以内的声音信号具有较小的阻尼作用，对特定频率范围以外的声音信号具有较大的阻尼作用。例如，该阻尼材料层或阻尼材料对10KHz或5KHz或2KHz以上的声音信号的阻尼，是对 100Hz-1KHz范围内声音信号的阻尼的2倍以上。以使硅麦克风主要响应特定频率范围以内的声音信号，满足特定场景的需求。可采用硅片或其它材料充当阻尼材料。

综上，本实用新型实施例提供了一种防水防尘零高度的硅麦克风，通过将用于SMT贴装的焊盘设置在PCB的安装有壳体的一面，可以在相对的另一面贴上防尘网实现防水防尘功能，且该防尘网不会影响到硅麦克风的贴装作业，另外，壳体和焊盘设置的PCB的同一面使得该硅麦克风是一种零高度麦克风，有利于减少安装空间。本实用新型方案还具有价格低廉、可以在麦克风制造厂提前组装完成等优点。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (2)

1.一种防水防尘零高度的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成容纳空间的PCB、收容在所述容纳空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述PCB对应所述MEMS芯片的位置设有声孔，其特征在于，

所述壳体安装于所述PCB的第一面，且所述PCB上设置的焊盘位于所述PCB的第一面，所述PCB的相对于第一面的第二面设置有防水防尘耐高温的第一防尘网，所述第一防尘网覆盖所述声孔。

2.根据权利要求1所述的防水防尘零高度的硅麦克风，其特征在于，

当所述硅麦克风安装于主板时，所述主板上对应于所述硅麦克风的位置设有通孔，所述硅麦克风的壳体收容于所述通孔内，所述硅麦克风的PCB与所述主板的表面接触并覆盖所述通孔，所述PCB上的焊盘与所述主板电连接。

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