CN210807650U - 一种防水防尘防振硅材料麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水防尘防振硅材料麦克风，包括PCB、安装在所述PCB上的ASIC芯片和MEMS芯片，以及壳体，所述壳体的顶部设有进声孔，所述壳体的顶部内侧设有保护膜和固定环，所述保护膜为覆盖所述进声孔的纳米防尘防水防振膜，所述固定环将所述保护膜压紧固定在所述壳体的顶部。本实用新型通过将进声孔设在壳体顶部，并在壳体顶部内侧设置保护膜，可以保护麦克风免受来自外界的环境污染。所述保护膜选用纳米防尘防水防振膜，使普通设计的麦克风在性能没有影响的前提下也能达到三防级别。壳体顶部内侧还设置固定环来压紧固定保护膜，确保保护膜与壳体的紧密连接，防止保护膜翘起脱落。

Description

一种防水防尘防振硅材料麦克风

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，具体涉及一种防水防尘防振硅材料麦克风。

背景技术

硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

硅麦克风通常包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、壳体、MEMS芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片等零部件，其中，PCB与壳体围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。

硅麦克风的壳体或PCB上需要开设进声孔，而外界的水、气、尘会通过进声孔进入到MEMS麦克风的内部，实践发现，外界的水、气、尘等环境污染容易导致MEMS麦克风损坏失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水防尘防振硅材料麦克风，解决传统的硅麦克风容易被环境污染的问题。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种防水防尘防振硅材料麦克风，包括PCB、安装在所述PCB上的ASIC芯片和MEMS芯片，以及壳体，所述PCB和所述壳体围合成容置所述ASIC芯片和MEMS芯片的容纳空间，所述壳体的顶部设有进声孔，所述壳体的顶部内侧设有保护膜和固定环，所述保护膜为覆盖所述进声孔的纳米防尘防水防振膜，所述固定环将所述保护膜压紧固定在所述壳体的顶部。

可选的，所述固定环为金属或塑胶材质的圆环，通过粘结材料粘贴固定在所述壳体的顶部内侧，所述保护膜的一部分位于所述固定环和所述壳体的顶部之间。

可选的，所述保护膜通过粘结材料粘贴固定在所述壳体的顶部内侧。

可选的，所述纳米防尘防水防振膜包括两层，一层为膨体聚四氟乙烯ePTFE薄膜、另一层为疏油性材料。

可选的，所述MEMS芯片和所述述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片通过BGA方式安装在所述PCB上。

可选的，所述防水防尘硅麦克风的用于与外部电连接的焊盘设置所述PCB的背离所述壳体的一面。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

通过将进声孔设在壳体顶部，并在壳体顶部内侧设置保护膜，可以保护麦克风免受来自外界的环境污染。所述保护膜选用纳米防尘防水防振膜(即纳米三防膜)，使普通设计的麦克风在性能没有影响的前提下也能达到三防级别。壳体顶部内侧还设置固定环来压紧固定保护膜，确保保护膜与壳体的紧密连接，防止保护膜翘起脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型一个实施例提供的防水防尘防振硅材料麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

下面通过具体实施例，进行详细的说明。

请参考图1，本实用新型实施例，提供一种防水防尘防振硅材料麦克风10(下文简称硅麦克风或麦克风)。

所述硅麦克风10包括壳体12、与所述壳体12围成容纳空间的PCB 11、安装在所述PCB 11上的ASIC芯片14和MEMS芯片13，且ASIC芯片14和MEMS芯片13容置在所述容纳空间内。

其中，壳体12与PCB11贴装在一起形成封装结构，内部形成芯片的容纳空间。壳体12采用金属材质，以保证封装结构的电磁屏蔽效果。壳体12与PCB11之间相互固定，并且电连接。可选的，壳体12与PCB11可通过导电胶或者锡膏等相互固定。

壳体12可以包括与PCB11相对的顶部，以及从顶部四周边缘朝向PCB方向延伸的侧壁部。侧壁部与顶部围成了半包围结构，PCB11固定在壳体12的开口端位置，二者共同形成了具有容纳空间的封装结构。

MEMS芯片13、ASIC芯片14位于封闭的容纳空间中，并被安装在PCB11上。其中，MEMS芯片13为将声音信号转化为电信号的换能部件，该MEMS芯片13利用MEMS(微机电系统)工艺制作。MEMS芯片与ASIC芯片连接在一起，使得MEMS芯片输出的电信号可以传输到ASIC芯片中，并被ASIC芯片处理、输出。

MEMS芯片13与ASIC芯片14之间可以通过金线16连接，也可以采用倒装的方式通过PCB11中的电路布图导通，在此不再具体说明。

本实施例中，所述壳体12的顶部设置有进声孔15，以便声音进入。外界声音进入容纳空间内，使得MEMS芯片的振膜发声振动，MEMS芯片将振动信号转换为电信号。

其中，所述壳体12的顶部内侧设置覆盖所述进声孔15的保护膜17。该保护膜17可通过粘结材料例如自粘胶或者胶水粘结在壳体12的顶部内侧。可选的，保护膜17可以是圆形的，也可以是方形的，还可以是其它形状的。保护膜用来防止外界的水、气、尘等环境污染进入硅麦克风内部。

本实施例优选采用纳米防尘防水防振膜(纳米三防膜)作为保护膜。可选的，所述纳米防尘防水防振膜包括两层，一层为膨体聚四氟乙烯(ePTFE)薄膜、另一层为疏油性材料，例如二氧化硅等。

进一步的，为了确保保护膜17牢固的粘结在壳体12的顶部内侧，还设置一固定环18，所述固定环18将所述保护膜17压紧固定在所述壳体的顶部。

可选的，所述固定环18为金属或塑胶材质的圆环，通过粘结材料粘贴固定在所述壳体12的顶部内侧，所述保护膜17的一部分位于所述固定环18和所述壳体12的顶部之间。

可选的，所述MEMS芯片13和所述述ASIC芯片14通过金线连接，所述ASIC芯片14通过BGA方式安装在所述PCB11上。

所述PCB 11具有用于安装壳体12和MEMS芯片13与ASIC14芯片的第一面，以及背离所述壳体12的第二面。

本实施例中，所述硅麦克风的用于与外部电连接的焊盘19设置所述PCB11的背离所述壳体12的一面，即第二面。

所述焊盘18是能够用SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)工艺进行贴装的焊盘。

上述结构的硅麦克风，因为具有SMT功能的焊盘(pad)设置PCB的背离壳体12的一面，保护膜17设置在壳体12上，所以，不会影响到自动贴装。此方案的硅麦克风可实现极佳的防水防尘防振性能，且具有价格低廉、且可以在麦克风厂提前组装完成等优点。

可选的，所述壳体12的顶部外侧还设有阻尼材料，该阻尼材料对于特定频率范围以内的声音信号具有较小的阻尼作用，对特定频率范围以外的声音信号具有较大的阻尼作用。

综上，本实用新型实施例提供了一种防水防尘防振硅材料麦克风，通过将进声孔设在壳体顶部，并在壳体顶部内侧设置保护膜，可以保护麦克风免受来自外界的环境污染。所述保护膜选用纳米防尘防水防振膜(即纳米三防膜)，使普通设计的麦克风在性能没有影响的前提下也能达到三防级别。壳体顶部内侧还设置固定环来压紧固定保护膜，确保保护膜与壳体的紧密连接，防止保护膜翘起脱落。

上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种防水防尘防振硅材料麦克风，包括PCB、安装在所述PCB上的ASIC芯片和MEMS芯片，以及壳体，所述PCB和所述壳体围合成容置所述ASIC芯片和MEMS芯片的容纳空间，其特征在于，

所述壳体的顶部设有进声孔，所述壳体的顶部内侧设有保护膜和固定环，所述保护膜为覆盖所述进声孔的纳米防尘防水防振膜，所述固定环将所述保护膜压紧固定在所述壳体的顶部。

2.根据权利要求1所述的防水防尘防振硅材料麦克风，其特征在于，

所述固定环为金属或塑胶材质的圆环，通过粘结材料粘贴固定在所述壳体的顶部内侧，所述保护膜的一部分位于所述固定环和所述壳体的顶部之间。

3.根据权利要求1所述的防水防尘防振硅材料麦克风，其特征在于，

所述保护膜通过粘结材料粘贴固定在所述壳体的顶部内侧。

4.根据权利要求1所述的防水防尘防振硅材料麦克风，其特征在于，

所述纳米防尘防水防振膜包括两层，一层为膨体聚四氟乙烯ePTFE薄膜、另一层为疏油性材料。

5.根据权利要求1所述的防水防尘防振硅材料麦克风，其特征在于，

所述MEMS芯片和所述述ASIC芯片通过金线连接，所述ASIC芯片通过BGA方式安装在所述PCB上。

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