CN210958791U - 一种新型防水mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型防水MEMS麦克风，其特征在于：包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、音频放大器和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述MEMS芯片、ASIC芯片分别固定在PCB基板底部的MEMS芯片贴装处和ASIC芯片贴装处上，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述PCB基板上设有凹槽，凹槽上设有防水网；所述防水网上设MEMS芯片。本实用的MEMS麦克风在PCB基板上设置凹槽，将Plasma纳米涂层处理过具有防尘防水功能的滤网贴在凹槽，再将MEMS芯片固定在滤网上，使得MEMS麦克风具有很好的防尘防水功能，提高使用寿命，使麦克风能在各种环境中使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及微机电技术领域，具体是一种新型防水MEMS麦克风。
背景技术
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS麦克风由于具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风得到了快速发展，在便携式电子设备中得到了广泛的应用，成本越来越低。近年来MEMS麦克风市场正在逐步趋于成熟，MEMS麦克风应用的范围越来越广，为适应较为严酷的环境麦克风需要设置有防水功能。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种新型防水MEMS麦克风。本方案通过在PCB基板上设置凹槽，将Plasma纳米涂层处理过具有防尘防水功能的滤网贴在凹槽，再将MEMS芯片固定在滤网上，使得MEMS麦克风具有很好的防尘防水功能，提高使用寿命，使麦克风能在各种环境中使用。
为了实现以上目的，本实用采用的技术方案如下：
一种新型防水MEMS麦克风，包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、音频放大器和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述MEMS芯片、ASIC芯片分别固定在PCB基板底部的MEMS芯片贴装处和ASIC芯片贴装处上，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述PCB基板上设有凹槽，凹槽上设有防水网；所述防水网上设MEMS芯片。
优选地，所述防水网为Plasma涂层处理过的网。
优选地，所述MEMS芯片贴装处大于凹槽。
优选地，所述PCB基板的外周上设有焊环。
优选地，所述MEMS芯片通过硅胶固定在PCB基板上。
优选地，所述ASIC芯片通过环氧胶固定在PCB基板上。
优选地，所述外壳为金属外壳。。
与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果为：
本实用新型设计的MEMS麦克风在PCB基板上设置凹槽，将Plasma纳米涂层处理过具有防尘防水功能的滤网贴在凹槽，再将MEMS芯片固定在滤网上，使得MEMS麦克风具有很好的防尘防水功能，提高使用寿命，使麦克风能在各种环境中使用。
附图说明
图1是本实用新型新型防水MEMS麦克风的结构示意图；
附图标记：1-外壳，2-MEMS芯片，3-防水网，4-凹槽，5-ASIC芯片，6-PCB基板，7-ASIC芯片贴装处，8-MEMS芯片贴装处。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。
实施例1
如附图1所示，本实用新型所述的新型防水MEMS麦克风，包括外壳1、PCB基板6、MEMS芯片2、ASIC芯片5，所述外壳1位于PCB基板6的上方；所述MEMS芯片2、ASIC芯片56分别固定在PCB基板底部的MEMS芯片贴装处8和ASIC芯片贴装处7上，所述MEMS芯片2、ASIC芯片5及PCB基板6之间通过键合线实现电气连接；所述PCB基板6上设有凹槽4，凹槽6上设有防水网3；所述防水网3上设MEMS芯片2。所述防水网为Plasma涂层处理过的网。所述MEMS芯片贴装处8大于凹槽4。所述PCB基板6的外周上设有焊环。所述MEMS芯片2通过硅胶固定在PCB基板6上。所述ASIC芯片5通过环氧胶固定在PCB基板6上。
本麦克风组装方式如下：防水网、MEMS芯片和ASIC芯片通过粘合剂固定在PCB基板对应位置，其中防水网、MEMS芯片粘接使用具有抗应力和缓冲作用的硅胶，SIC芯片粘接使用环氧胶，MEMS芯片、ASIC芯片以及PCB基板通过键合线实现电气连接，外壳和PCB基板之间使用锡膏通过SMT技术贴装到PCB基板的焊环处。
尽管已经描述和叙述了被看作本实用新型的示范实施例，本领域技术人员将会明白，可以对其作出各种改变和替换，而不会脱离本实用新型的精神。另外，可以做出许多修改以将特定情况适配到本实用新型的教义，而不会脱离在此描述的本实用新型中心概念。所以，本实用新型不受限于在此披露的特定实施例，但本实用新型可能还包括属于本实用新型范围的所有实施例及其等同物。
Claims (4)
1.一种新型防水MEMS麦克风，其特征在于：包括外壳、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、音频放大器和键合线，所述外壳位于PCB基板的上方；所述MEMS芯片、ASIC芯片分别固定在PCB基板底部的MEMS芯片贴装处和ASIC芯片贴装处上，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之间通过键合线实现电气连接；所述PCB基板上设有凹槽，凹槽上设有防水网；所述防水网上设MEMS芯片；
所述防水网为Plasma涂层处理过的网；
所述MEMS芯片贴装处大于凹槽；
所述PCB基板的外周上设有焊环。
2.根据权利要求1所述新型防水MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片通过硅胶固定在PCB基板上。
3.根据权利要求1所述新型防水MEMS麦克风，其特征在于：所述ASIC芯片通过环氧胶固定在PCB基板上。
4.根据权利要求1所述新型防水MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳为金属外壳。
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