CN114040307A - Mems麦克风和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括外部封装结构、MEMS模组、ASIC模组，外部封装结构包括主电路板和罩壳，罩壳罩设于主电路板，并与主电路板围合形成安装腔；MEMS模组设置在安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于主电路板；ASIC模组设置在安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于主电路板。本发明的技术方案可缩短MEMS麦克风的封装周期，提升MEMS麦克风的生产效率；同时，提升MEMS麦克风在验证环节的容错率，减少资源浪费。

Description

MEMS麦克风和电子设备

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。

背景技术

传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。

近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生；其中，MEMS麦克风便是常用的一种用于将声音转换成电信号的检测器件，其通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，声波从外部封装结构的声孔传入至MEMS芯片，MEMS芯片的振膜便会在声波的作用下产生振动，从而将声音转换成电信号而传递至ASIC芯片，由ASIC芯片对该电信号进行处理，最后向外传输。

目前，绝大多数的MEMS麦克风所采用的封装方案是，MEMS芯片和ASIC芯片通过胶水粘接固定在外部封装结构的电路板上，再通过打线的方式实现与电路板的电性连接。但是，这样的封装方案，由于MEMS芯片和ASIC芯片需要顺序作业，特别是胶粘环节，导致封装周期较长，生产效率较低。并且，一旦验证环节发现问题，无法补救而直接报废，极容易造成资源浪费。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备，旨在缩短MEMS麦克风的封装周期，提升MEMS麦克风的生产效率；同时，提升MEMS麦克风在验证环节的容错率，减少资源浪费。

本发明的一实施例提出一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：

外部封装结构，所述外部封装结构包括主电路板和罩壳，所述罩壳罩设于所述主电路板，并与所述主电路板围合形成安装腔；

MEMS模组，所述MEMS模组设置在所述安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板；以及

ASIC模组，所述ASIC模组设置在所述安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

在本发明一实施例中，所述MEMS模组包括MEMS芯片和第一副电路板，所述MEMS芯片装设于所述第一副电路板，所述第一副电路板通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

在本发明一实施例中，所述主电路板的面向所述安装腔的表面开设有第一收容槽，所述第一副电路板平铺于所述第一收容槽中。

在本发明一实施例中，所述第一收容槽的槽壁设有第一对接焊盘，所述第一副电路板朝向所述第一对接焊盘设置有第二对接焊盘，所述第二对接焊盘与所述第一对接焊盘相互抵顶配合。

在本发明一实施例中，所述MEMS芯片通过表面贴装的方式固定在所述第一副电路板上，并与所述第一副电路板电性连接；

且/或，所述MEMS芯片通过胶粘的方式固定在所述第一副电路板上，并通过打线的方式与所述第一副电路板电性连接。

在本发明一实施例中，所述ASIC模组包括ASIC芯片和第二副电路板，所述ASIC芯片装设于所述第二副电路板，所述第二副电路板通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

在本发明一实施例中，所述主电路板的面向所述安装腔的表面开设有第二收容槽，所述第二副电路板的一侧边插设于所述第二收容槽中。

在本发明一实施例中，所述第二收容槽的槽壁设有第三对接焊盘，所述第二副电路板朝向所述第三对接焊盘设置有第四对接焊盘，所述第四对接焊盘与所述第三对接焊盘相互抵顶配合。

在本发明一实施例中，所述ASIC芯片通过表面贴装的方式固定在所述第二副电路板上，并与所述第二副电路板电性连接；

且/或，所述ASIC芯片通过预埋的方式固定在所述第二副电路板中，并与所述第二副电路板电性连接；

且/或，所述ASIC芯片通过胶粘的方式固定在所述第二副电路板上，并通过打线的方式与所述第二副电路板电性连接。

本发明的一实施例还提出一种电子设备，该电子设备包括MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：

外部封装结构，所述外部封装结构包括主电路板和罩壳，所述罩壳罩设于所述主电路板，并与所述主电路板围合形成安装腔；

MEMS模组，所述MEMS模组设置在所述安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板；以及

ASIC模组，所述ASIC模组设置在所述安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

本发明的技术方案，MEMS模组依靠的是插接的方式实现的与主电路板的固定连接和电性连接；同时，ASIC模组也是依靠插接的方式实现的与主电路板的固定连接和电性连接。也就是说，在进行MEMS模组和ASIC模组的封装时，仅需将MEMS模组和ASIC模组直接插接到主电路板上即可完成，从而替代了相关技术中“MEMS芯片和ASIC芯片通过胶水粘接固定在外部封装结构的电路板上，再通过打线的方式实现与电路板的电性连接”的封装步骤，避免了其中胶粘环节MEMS芯片和ASIC芯片必须顺序作业所带来的较长耗时，避免了其中先胶粘后打线这样多步骤带来的较长耗时，进而缩短了MEMS麦克风的封装周期，提升了MEMS麦克风的生产效率。并且，由于MEMS模组和ASIC模组均采用的是插接的方式固定连接至主电路板，当MEMS麦克风在验证环节发现问题时，便可通过拔掉MEMS模组和ASIC模组的方式轻松实现零部件的回收或者更换，从而提升了MEMS麦克风在验证环节的容错率，减少了资源浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明MEMS麦克风一实施例的结构示意图；

图2为图1中MEMS麦克风内部结构的俯视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	MEMS麦克风	30	MEMS模组
10	外部封装结构	31	第一副电路板
				11	主电路板	311	第二对接焊盘
111	第一收容槽	33	MEMS芯片
				1111	第一对接焊盘	50	ASIC模组
113	第二收容槽	51	第二副电路板
				1131	第三对接焊盘	511	第四对接焊盘
13	罩壳	53	ASIC芯片
				10a	安装腔	70	导线

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

针对背景技术所反映的技术问题，本发明提出一种MEMS麦克风，旨在缩短MEMS麦克风的封装周期，提升MEMS麦克风的生产效率；同时，提升MEMS麦克风在验证环节的容错率，减少资源浪费。

下面将在具体实施例中对本发明提出的MEMS麦克风的具体结构进行说明，并以MEMS麦克风水平放置为例进行介绍：

如图1和图2所示，在本发明MEMS麦克风100一实施例中，该MEMS麦克风100包括：

外部封装结构10，所述外部封装结构10包括主电路板11和罩壳13，所述罩壳13罩设于所述主电路板11，并与所述主电路板11围合形成安装腔10a；

MEMS模组30，所述MEMS模组30设置在所述安装腔10a内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板11；以及

ASIC模组50，所述ASIC模组50设置在所述安装腔10a内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板11。

在本实施例的技术方案中，MEMS模组30依靠的是插接的方式实现的与主电路板11的固定连接和电性连接；同时，ASIC模组50也是依靠插接的方式实现的与主电路板11的固定连接和电性连接。也就是说，在进行MEMS模组30和ASIC模组50的封装时，仅需将MEMS模组30和ASIC模组50直接插接到主电路板11上即可完成，从而替代了相关技术中“MEMS芯片33和ASIC芯片53通过胶水粘接固定在外部封装结构10的电路板上，再通过打线的方式实现与电路板的电性连接”的封装步骤，避免了其中胶粘环节MEMS芯片33和ASIC芯片53必须顺序作业所带来的较长耗时，避免了其中先胶粘后打线这样多步骤带来的较长耗时，进而缩短了MEMS麦克风100的封装周期，提升了MEMS麦克风100的生产效率。并且，由于MEMS模组30和ASIC模组50均采用的是插接的方式固定连接至主电路板11，当MEMS麦克风100在验证环节发现问题时，便可通过拔掉MEMS模组30和ASIC模组50的方式轻松实现零部件的回收或者更换，从而提升了MEMS麦克风100在验证环节的容错率，减少了资源浪费。

需要说明的是，为了使MEMS麦克风100的功能能够正常实现，安装腔10a的腔壁(既可以是底壁，本实施例中即是指主电路板11；也可以是侧壁，本实施例中即是指罩壳13的侧部；还可以是顶壁，本实施例中即是指罩壳13的顶部)还需要开设有声孔，用于与外界连通，以使外界的声波能够顺利进入安装腔10a内而被MEMS模组30捕获。

此外，可以理解地，罩壳13一般采用金属材质，以起到电磁屏蔽的作用，从而降低安装腔10a内的元器件(例如MEMS模组30、ASIC模组50等)工作性能受外界影响的可能。当然，罩壳13还可以呈现顶部为电路板、侧部为两端开口的金属筒体的结构形式；此时，顶部的电路板可以满足其他场景的电性连接需求，金属筒体则仍然可以起到电磁屏蔽的作用，以保护内部的元器件。

如图1和图2所示，在本发明MEMS麦克风100一实施例中，所述MEMS模组30包括MEMS芯片33和第一副电路板31，所述MEMS芯片33装设于所述第一副电路板31，所述第一副电路板31通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板11。

可以理解地，在本实施例的设计下，第一副电路板31可以作为MEMS芯片33的直接安装平台，为MEMS芯片33的安装提供一个稳固的基础，以使MEMS芯片33的结构稳定性得以提升，使MEMS芯片33与主电路板11电性连接的稳定性得以提升。并且，第一副电路板31作为MEMS模组30中与主电路板11插接的第一部件，其强度较高，不仅可以保障MEMS模组30卡设在主电路板11表面的稳定性，而且还可以避免MEMS芯片33直接卡设在主电路板11表面的设计，避免该设计在实施过程中可能带来的对MEMS芯片33造成的挤压、磨损、剐蹭等的情形，以实现对MEMS芯片33的保护，保证封装品质，从而可极大地降低MEMS麦克风100的组装难度，提升MEMS麦克风100的良率。

需要说明的是，关于如何依靠插接的方式实现MEMS模组30与主电路板11的固定连接和电性连接，除了上述利用第一副电路板31与主电路板11进行插接配合的方式外，还至少有以下方式：

MEMS模组30仅由MEMS芯片33构成；此时，可以直接将MEMS芯片33插接至主电路板11而实现其与主电路板11的固定连接和电性连接，例如：在MEMS芯片33上预留有引脚，在主电路板11上预留有导电插孔，利用引脚插设在导电插孔中，便可实现MEMS模组30在主电路板11上的固定，以及与主电路板11的电性连接。又例如：在主电路板11上预留有能够与MEMS芯片33进行可拆卸连接的限位结构(如卡扣、沉台等)，利用该限位结构将MEMS芯片33固定在主电路板11上；进一步地，依靠MEMS芯片33上的焊盘与主电路板11上的焊盘相互抵顶而实现MEMS模组30与主电路板11的电性连接。

当然，其他有效且合理的方式，本领域技术人员也可以根据实际应用场景的需求进行合理选择，在此不再一一赘述。

如图1和图2所示，在本发明MEMS麦克风100一实施例中，所述主电路板11的面向所述安装腔10a的表面开设有第一收容槽111，所述第一副电路板31平铺于所述第一收容槽111中。

可以理解地，在本实施例的设计下，第一副电路板31以平铺的方式卡设在第一收容槽111中；一方面，可以实现第一副电路板31与主电路板11较大接触面积的配合，提升第一副电路板31固定在主电路板11上的稳定性，提升MEMS模组30的结构稳定性，保障其与主电路板11电性连接的稳定性；另一方面，还可以有利于主电路板11上的声孔与MEMS芯片33连通，提升MEMS芯片33的收声效率和收声准确性。

需要说明的是，除了上述第一副电路板31平铺于第一收容槽111中的卡设方式外，还可以采用其他有效且合理的方式实现第一副电路板31在主电路板11上的固定，例如：在主电路板11上开设定位孔，在第一副电路板31上凸设定位柱，通过定位柱插设在定位孔中而实现第一副电路板31在主电路板11上的固定。又例如：在主电路板11上设置有能够与第一副电路板31进行可拆卸连接的限位结构，如卡扣，通过卡扣扣合于第一副电路板31而实现第一副电路板31在主电路板11上的固定。当然，也可以存在其他方式，在此不再一一赘述。

如图1和图2所示，在本发明MEMS麦克风100一实施例中，所述第一收容槽111的槽壁设有第一对接焊盘1111，所述第一副电路板31朝向所述第一对接焊盘1111设置有第二对接焊盘311，所述第二对接焊盘311与所述第一对接焊盘1111相互抵顶配合。

可以理解地，通过第二对接焊盘311和第一对接焊盘1111之间的相互抵顶配合，不仅可以实现第一副电路板31与主电路板11的电性连接，而且这样的方式还具有结构简单、制造方便、装配方便、稳定性强、可靠性高等优势。

需要说明的是，第一对接焊盘1111既可以设置在第一收容槽111的底壁，也可以设置在第一收容槽111的侧壁，还可以同时设置在第一收容槽111的底壁和侧壁(即第一对接焊盘1111的一部分位于第一收容槽111的底壁，第一对接焊盘1111的另一部分位于第一收容槽111的侧壁，也即第一对接焊盘1111在第一收容槽111的底壁和侧壁的连接处折弯设置)。相应地，第二对接焊盘311可在第一副电路板31上形成匹配的设计，在此不再展开论述。并且，第一对接焊盘1111可以根据第一副电路板31与主电路板11之间电性连接的具体需求，进行位置上的调整和数量上的调整，第二对接焊盘311与之相适应，本领域技术人员可以合理实施，在此不再一一赘述。

此外，还需要说明的是，关于MEMS芯片33装设在第一副电路板31上的方式，至少存在以下几种：

(1)MEMS芯片33通过表面贴装的方式固定在第一副电路板31上，并与第一副电路板31电性连接；例如，MEMS芯片33通过球栅阵列封装工艺固定在第一副电路板31上，并与第一副电路板31电性连接；

(2)MEMS芯片33通过胶粘的方式固定在第一副电路板31上，并通过打线的方式与第一副电路板31电性连接(如图1和图2所示，MEMS芯片33和第一副电路板31之间的电性连接通过导线70实现)。

可以理解地，采用上述方式，可使MEMS芯片33获得良好的结构稳定性，同时可使MEMS芯片33与第一副电路板31的电性连接关系更加稳定和可靠；这样，可有效提升MEMS麦克风100的可靠性。

如图1和图2所示，在本发明MEMS麦克风100一实施例中，所述ASIC模组50包括ASIC芯片53和第二副电路板51，所述ASIC芯片53装设于所述第二副电路板51，所述第二副电路板51通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板11。

可以理解地，在本实施例的设计下，第二副电路板51可以作为ASIC芯片53的直接安装平台，为ASIC芯片53的安装提供一个稳固的基础，以使ASIC芯片53的结构稳定性得以提升，使ASIC芯片53与主电路板11电性连接的稳定性得以提升。并且，第二副电路板51作为ASIC模组50中与主电路板11插接的第一部件，其强度较高，不仅可以保障ASIC模组50卡设在主电路板11表面的稳定性，而且还可以避免ASIC芯片53直接卡设在主电路板11表面的设计，避免该设计在实施过程中可能带来的对ASIC芯片53造成的挤压、磨损、剐蹭等的情形，以实现对ASIC芯片53的保护，保证封装品质，从而可极大地降低MEMS麦克风100的组装难度，提升MEMS麦克风100的良率。

需要说明的是，关于如何依靠插接的方式实现ASIC模组50与主电路板11的固定连接和电性连接，除了上述利用第二副电路板51与主电路板11进行插接配合的方式外，还至少有以下方式：

ASIC模组50仅由ASIC芯片53构成；此时，可以直接将ASIC芯片53插接至主电路板11而实现其与主电路板11的固定连接和电性连接，例如：在ASIC芯片53上预留有引脚，在主电路板11上预留有导电插孔，利用引脚插设在导电插孔中，便可实现ASIC模组50在主电路板11上的固定，以及与主电路板11的电性连接。又例如：在主电路板11上预留有能够与ASIC芯片53进行可拆卸连接的限位结构(如卡扣、沉台等)，利用该限位结构将ASIC芯片53固定在主电路板11上；进一步地，依靠ASIC芯片53上的焊盘与主电路板11上的焊盘相互抵顶而实现ASIC模组50与主电路板11的电性连接。

当然，其他有效且合理的方式，本领域技术人员也可以根据实际应用场景的需求进行合理选择，在此不再一一赘述。

如图1和图2所示，在本发明MEMS麦克风100一实施例中，所述主电路板11的面向所述安装腔10a的表面开设有第二收容槽113，所述第二副电路板51的一侧边插设于所述第二收容槽113中。

可以理解地，在本实施例的设计下，第二副电路板51以侧边插设的方式卡设在第二收容槽113中；一方面，可以实现第二副电路板51与主电路板11较大接触面积的配合，提升第二副电路板51固定在主电路板11上的稳定性，提升ASIC模组50的结构稳定性，保障其与主电路板11电性连接的稳定性；另一方面，第二副电路板51以近乎垂直的方式插设在主电路板11上，还可以降低其对主电路板11的占用面积，使主电路板11的大小得以降低，从而有利于MEMS麦克风100的小型化。

需要说明的是，除了上述第二副电路板51的一侧边插设在第二收容槽113中的卡设方式外，还可以采用其他有效且合理的方式实现第二副电路板51在主电路板11上的固定，例如：在主电路板11上开设定位孔，在第二副电路板51上凸设定位柱，通过定位柱插设在定位孔中而实现第二副电路板51在主电路板11上的固定。又例如：在主电路板11上设置有能够与第二副电路板51进行可拆卸连接的限位结构，如卡扣，通过卡扣扣合于第二副电路板51而实现第二副电路板51在主电路板11上的固定。当然，也可以存在其他方式，在此不再一一赘述。

如图1和图2所示，在本发明MEMS麦克风100一实施例中，所述第二收容槽113的槽壁设有第三对接焊盘1131，所述第二副电路板51朝向所述第三对接焊盘1131设置有第四对接焊盘511，所述第四对接焊盘511与所述第三对接焊盘1131相互抵顶配合。

可以理解地，通过第四对接焊盘511和第三对接焊盘1131之间的相互抵顶配合，不仅可以实现第二副电路板51与主电路板11的电性连接，而且这样的方式还具有结构简单、制造方便、装配方便、稳定性强、可靠性高等优势。

需要说明的是，第三对接焊盘1131既可以设置在第二收容槽113的底壁，也可以设置在第二收容槽113的侧壁，还可以同时设置在第二收容槽113的底壁和侧壁(即第三对接焊盘1131的一部分位于第二收容槽113的底壁，第三对接焊盘1131的另一部分位于第二收容槽113的侧壁，也即第三对接焊盘1131在第二收容槽113的底壁和侧壁的连接处折弯设置)。相应地，第四对接焊盘511可在第二副电路板51上形成匹配的设计，在此不再展开论述。并且，第三对接焊盘1131可以根据第二副电路板51与主电路板11之间电性连接的具体需求，进行位置上的调整和数量上的调整，第四对接焊盘511与之相适应，本领域技术人员可以合理实施，在此不再一一赘述。

此外，还需要说明的是，关于ASIC芯片53装设在第二副电路板51上的方式，至少存在以下几种：

(1)ASIC芯片53通过表面贴装的方式固定在第二副电路板51上，并与第二副电路板51电性连接；例如，ASIC芯片53通过球栅阵列封装工艺固定在第二副电路板51上，并与第二副电路板51电性连接；

(2)ASIC芯片53通过预埋的方式固定在第二副电路板51中，并与第二副电路板51电性连接；

(3)ASIC芯片53通过胶粘的方式固定在第二副电路板51上，并通过打线的方式与第二副电路板51电性连接(如图1和图2所示，ASIC芯片53和第二副电路板51之间的电性连接通过导线70实现)。

可以理解地，采用上述方式，可使ASIC芯片53获得良好的结构稳定性，同时可使ASIC芯片53与第二副电路板51的电性连接关系更加稳定和可靠；这样，可有效提升MEMS麦克风100的可靠性。

本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括如前所述的MEMS麦克风，该MEMS麦克风的具体结构参照前述实施例。由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

可以理解地，电子设备可以是但并不限于手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，Moving Picture Experts Group Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，Moving Picture Experts Group Audio Layer IV)播放器、可穿戴设备、导航仪、掌上游戏机等。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：

外部封装结构，所述外部封装结构包括主电路板和罩壳，所述罩壳罩设于所述主电路板，并与所述主电路板围合形成安装腔；

MEMS模组，所述MEMS模组设置在所述安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板；以及

ASIC模组，所述ASIC模组设置在所述安装腔内，并通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS模组包括MEMS芯片和第一副电路板，所述MEMS芯片装设于所述第一副电路板，所述第一副电路板通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述主电路板的面向所述安装腔的表面开设有第一收容槽，所述第一副电路板平铺于所述第一收容槽中。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一收容槽的槽壁设有第一对接焊盘，所述第一副电路板朝向所述第一对接焊盘设置有第二对接焊盘，所述第二对接焊盘与所述第一对接焊盘相互抵顶配合。

5.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片通过表面贴装的方式固定在所述第一副电路板上，并与所述第一副电路板电性连接；

且/或，所述MEMS芯片通过胶粘的方式固定在所述第一副电路板上，并通过打线的方式与所述第一副电路板电性连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC模组包括ASIC芯片和第二副电路板，所述ASIC芯片装设于所述第二副电路板，所述第二副电路板通过插接的方式固定于且电性连接于所述主电路板。

7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述主电路板的面向所述安装腔的表面开设有第二收容槽，所述第二副电路板的一侧边插设于所述第二收容槽中。

8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二收容槽的槽壁设有第三对接焊盘，所述第二副电路板朝向所述第三对接焊盘设置有第四对接焊盘，所述第四对接焊盘与所述第三对接焊盘相互抵顶配合。

9.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片通过表面贴装的方式固定在所述第二副电路板上，并与所述第二副电路板电性连接；

且/或，所述ASIC芯片通过预埋的方式固定在所述第二副电路板中，并与所述第二副电路板电性连接；

且/或，所述ASIC芯片通过胶粘的方式固定在所述第二副电路板上，并通过打线的方式与所述第二副电路板电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的MEMS麦克风。

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