JP2000031615A - プリント基板の垂直実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 両プリント基板の接続用ランドどうしの半田
付けを容易化する。 【解決手段】 第１のプリント基板２１に基板実装用ホ
ール２１Ａを形成する。第２のプリント基板４１に基板
実装用ホール２１Ａに差し込む脚板部４１Ａを形成す
る。脚板部４１Ａにおいて櫛状の接続用ランド４３ａ，
４３ｂを形成する。第１のプリント基板２１の裏面２１
ｂにおいて基板実装用ホール２１Ａの直近に接続用ラン
ド２３ａ，２３ｂを形成する。第２のプリント基板４１
の本体下端縁４１ｃ，４１ｃに臨んで位置決め用ランド
４４ａ，４４ｂを形成する。それに対応して第１のプリ
ント基板２１の表面２１ａで基板実装用ホール２１Ａの
直近に位置決め用ランド２４ａ，２４ｂを形成する。基
板実装用ホール２１Ａに脚板部４１Ａを差し込んで位置
決め用ランドどうしを手作業により半田付けし、接続用
ランドどうしはフロー半田による自動半田付けで接合す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、第１のプリント基
板に対して第２のプリント基板をほぼ垂直に実装するプ
リント基板の垂直実装構造にかかわり、特には第１のプ
リント基板の配線パターンにおける接続用ランドと第２
のプリント基板の配線パターンにおける接続用ランドと
の半田付けの技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種の電気機器・電子機器において、そ
のキャビネットの内部には、通常、水平に配置されるプ
リント基板と、操作パネルもしくは表示パネルあるいは
その両方の機能を備えた操作表示パネルにおける操作ス
イッチ・操作ボタン・操作ダイヤル等またはインジケー
タＬＥＤや７セグメントＬＥＤや液晶表示などの表示部
等の電気部品・電子部品を装着するためのほぼ垂直に配
置されるプリント基板とが設けられている。以下、便宜
的に、水平に配置されるプリント基板を「第１のプリン
ト基板」と称し、ほぼ垂直に配置されるプリント基板を
「第２のプリント基板」と称することとする。第２のプ
リント基板に実装されている部品に対して電源や信号を
供給するために、第１のプリント基板と第２のプリント
基板とを電気的に接続する場合があり、フレキシブルプ
リント基板を介して接続する場合も多いが、本発明が対
象とするように、第１のプリント基板に対して第２のプ
リント基板を直接に実装（結合）する技術もある。これ
がプリント基板の垂直実装構造の技術である。「基板ｔ
ｏ基板」とも呼ばれている。

【０００３】図５は従来のプリント基板の垂直実装構造
を示す斜視図、図６はその側面図である。第１のプリン
ト基板１の端部において図示しない配線パターンの端部
としての接続用ランド２が配置されているとともに、各
接続用ランド２に対する接続用ホール３が第１のプリン
ト基板１に貫通形成されている。４は第１のプリント基
板１に実装されている部品を代表的に示している。第２
のプリント基板５の端部においても図示しない配線パタ
ーンの端部としての接続用ランド６が配置されていると
ともに、各接続用ランド６に対する接続用ホール７が第
２のプリント基板５に貫通形成されている。８は第２の
プリント基板５に実装されている部品を代表的に示して
いる。第２のプリント基板５を第１のプリント基板１の
端部において第１のプリント基板１に対して垂直に実装
する作業は次のように行われる。第３の部品として接続
用コネクタ９を用いる。この接続用コネクタ９は、第１
のプリント基板１の複数の接続用ランド２に対するコネ
クタピン９ａと第２のプリント基板５の複数の接続用ラ
ンド６に対するコネクタピン９ｂとを有している。ま
ず、接続用コネクタ９の複数のコネクタピン９ｂを第２
のプリント基板５の対応する接続用ホール７に挿入して
貫通させ、接続用コネクタ９の一側面を第２のプリント
基板５の裏面に密着させ、半田ごて１０と半田１１とを
用いて人手作業により個々のコネクタピン９ｂと個々の
接続用ランド６とを半田付けする。すべてのコネクタピ
ン９ｂと接続用ランド６との接続が完了すると、次い
で、接続用コネクタ９の複数のコネクタピン９ａを第１
のプリント基板１の対応する接続用ホール３に挿入して
貫通させ、接続用コネクタ９の別の一側面を第１のプリ
ント基板１の裏面に密着させ、半田ごて１０と半田１１
とを用いて人手作業により個々のコネクタピン９ａと個
々の接続用ランド２とを半田付けする。すべてのコネク
タピン９ａと接続用ランド２との接続の完了をもって、
プリント基板の垂直実装構造が完成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の技術に
は次のような問題点がある。接続用コネクタ９のコネク
タピン９ｂを第２のプリント基板５の接続用ホール７に
挿通する作業が面倒で時間がかかる。すなわち、接続用
ホール７は複数あり、これに対応してコネクタピン９ｂ
も複数ある。その個数はかなり多い。複数のコネクタピ
ン９ｂのすべてを対応するすべての接続用ホール７に完
全に位置合わせしないと挿通することができないが、そ
のような完全な位置合わせは非常に面倒で時間がかか
る。１本でもコネクタピン９ｂが曲がっていると、挿通
の障害となり、調整に手間取る。他方の第１のプリント
基板１の接続用ホール３に対するコネクタピン９ａの挿
通作業についても同様のことがいえる。第２のプリント
基板５の接続用ランド６とコネクタピン９ｂとの半田付
けは手作業で行っている。それは、第２のプリント基板
５において部品８と接続用ランド６とが同一面側にある
ために、フロー半田による自動半田付けが不可能である
ため、面倒でも仕方なく手作業で半田付けを行わなけれ
ばならないからである。非常に狭いピッチで並んでいる
接続用ランド６とコネクタピン９ｂとを隣接ショートを
起こさないように１つ１つていねいに人手作業で半田付
けすることはきわめて面倒であり、また多大な時間を要
し、生産性が非常に悪い。他方の第１のプリント基板１
の接続用ランド２とコネクタピン９ａとの半田付け作業
についても同様のことがいえる。人員面でも熟練者を必
要とする。作業者によってばらつきが生じることは避け
られない。同一の作業者でも疲労等に起因したばらつき
や不良が生じることもある得る。そうなると、信頼性の
面で問題が生じ得ることとなり、検査精度として高いも
のが要求されるようになる。また、接続用コネクタ９を
第２のプリント基板５に接合した後に、第２のプリント
基板５付きの接続用コネクタ９を第１のプリント基板１
に接合するといった２段がまえの作業になっていること
も生産性を低くしている。また、特別な構造の接続用コ
ネクタ９を用意しなければならない。以上のように、作
業能率の面からも人員面からも部品点数面からも相当な
コストアップを強いられている。

【０００５】本発明は上記した課題の解決を図ることを
目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明にかかわる請求項
１のプリント基板の垂直実装構造は、第１のプリント基
板の基板実装用ホールに第２のプリント基板の脚板部が
差し込まれ、脚板部の接続用ランドと基板実装用ホール
の直近の第１のプリント基板側の接続用ランドとが自動
半田付けにより接合されたものであり、次のような作用
がある。第１のプリント基板の基板実装用ホールに対す
る第２のプリント基板の脚板部の差し込みに際しての位
置合わせ作業については、両者とも１つであるので、き
わめて容易に位置合わせして差し込むことが可能とな
る。また、第２のプリント基板を電子部品・電気部品を
実装する本体部分と脚板部とに機能的に分け、脚板部に
接続用ランドを設けることによって、脚板部を差し込む
ことが第１のプリント基板に対する第２のプリント基板
の機械的・物理的な結合を図るのと同時に、第１のプリ
ント基板の裏側へ突出することとなった脚板部において
接続用ランドが存在することから、電子部品・電気部品
を実装している本体部分と接続用ランドとを第１のプリ
ント基板を隔壁として好都合に活用して空間的に分断し
てしまうことになり、このことによってフロー半田によ
る自動半田付けを可能となしているのである。そして、
自動半田付けにより、流動性のあるフロー半田の表面張
力の作用にて、隣接ショートのない、正常かつ良好な半
田付けをすべての互いに対応する接続用ランドどうしに
おいて実現することが可能となる。

【０００７】本発明にかかわる請求項２のプリント基板
の垂直実装構造は、上記請求項１において、第１のプリ
ント基板と第２のプリント基板ともに接続用ランドに加
えて互いに位置対応して位置決め用ランドを形成して、
それらを半田付けしたものであり、これは両プリント基
板の垂直状態を仮止めするだけのものであるから、位置
決め用ランドの個数は少なくてよく、ピッチの込み入っ
た箇所での作業ではなくスペース的にゆとりのある箇所
での半田付けであるので、その半田付け作業は容易なも
のになる。また、位置決め用ランドでの位置合わせが必
然的に接続用ランドどうしの位置合わせを達成するとい
う合理的な構造となっている。

【０００８】本発明にかかわる請求項３のプリント基板
の垂直実装構造は、上記請求項２において、第１のプリ
ント基板の位置決め用ランドおよび第２のプリント基板
の位置決め用ランドをともに信号ラインに兼用させたも
のであり、兼用により第２のプリント基板の小さなスペ
ースの有効利用が可能となる。

【０００９】なお、第１のプリント基板を水平にかつ第
２のプリント基板を垂直に配置するものに限定する必要
はなく、逆に第２のプリント基板を水平にかつ第１のプ
リント基板を垂直に配置する場合も含まれる。換言すれ
ば、水平なプリント基板の方に脚板部を設ける一方、垂
直なプリント基板の方に脚板部を差し込むための基板実
装用ホールを設けるのである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかわるプリント
基板の垂直実装構造の実施の形態を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１１】〔実施の形態１〕図１は実施の形態１にか
かわるプリント基板の垂直実装構造の様子を裏返して見
ている斜視図、図２は正立の状態で見ている斜視図、図
３は正面図、図４は側面図である。通常、機器のキャビ
ネット内で水平に装着されるメイン基板とも称される第
１のプリント基板２１と、通常、キャビネット内でほぼ
垂直に装着されるサブ基板またはミニ基板とも称される
第２のプリント基板４１とを互いに垂直にした状態で第
３の部品である接続用コネクタなどを介することなく直
接的に実装（結合）するものである。第２のプリント基
板４１の下端部の両側が直角に切り欠かれて矩形の脚板
部４１Ａに構成されている。この脚板部４１Ａは第１の
プリント基板２１の基板実装用ホール２１Ａに差し込ま
れるものである。第２のプリント基板４１の表面４１ａ
側に電子部品・電気部品４２が複数個実装されている。
部品４２として例えば７セグメントＬＥＤをあげること
ができる。各部品４２に対して電気的な接続を図るため
の複数本の配線パターン（図示省略）が第２のプリント
基板４１の表面４１ａと裏面４１ｂとに形成されてお
り、それらが脚板部４１Ａにおいて集約され、脚板部４
１Ａの表面と裏面とにおいてそれぞれの端部が櫛状の複
数の接続用ランド４３ａ，４３ｂとして形成されてい
る。図１では裏面側の接続用ランド４３ｂは図示されて
ないが、実際には存在している。なお、第２のプリント
基板４１の裏面４１ｂにおける配線パターンはスルーホ
ールを介して表面４１ａ側の配線パターンと接続されて
いることはいうまでもない。４１ｃは第２のプリント基
板４１における脚板部４１Ａ以外の本体部分での下端縁
（左右に一対ある）を示すが、この本体下端縁４１ｃ，
４１ｃに臨む状態で表面４１ａと裏面４１ｂとにそれぞ
れ位置決め用ランド４４ａ，４４ｂが形成されている。
実は、本実施の形態１においては、この位置決め用ラン
ド４４ａ，４４ｂも部品４２に対する信号ラインを構成
する配線パターンの端部として形成されている。図２で
は裏面側の位置決め用ランド４４ｂは図示されてない
が、実際には存在している。第１のプリント基板２１の
端部近傍において第２のプリント基板４１の脚板部４１
Ａを差し込むための矩形状の基板実装用ホール２１Ａが
形成されている。基板実装用ホール２１Ａの形状・大き
さは脚板部４１Ａの形状・大きさとほぼ同じになってい
るが、差し込みをスムーズにするに足るだけのクリアラ
ンスは設けてある。第１のプリント基板２１の表面２１
ａ側に１つの電子部品・電気部品２２が実装された状態
が代表的に図示されている。他にも種々の部品が実装さ
れていることはいうまでもない。また、必要に応じて裏
面２１ｂ側にも部品が実装されることがある。部品とし
て第２のプリント基板４１の部品４２をドライブするた
めのドライバＩＣ（図示省略）も第１のプリント基板２
１に実装されている。そのドライバＩＣとの電気的な接
続を図るための複数本の配線パターン（図示省略）が第
１のプリント基板２１の裏面２１ｂに形成されており、
それらが基板実装用ホール２１Ａの直近において集約さ
れ、基板実装用ホール２１Ａよりも外側位置でそれぞれ
の端部が櫛状の複数の接続用ランド２３ａとして形成さ
れているとともに、基板実装用ホール２１Ａよりも内側
位置でそれぞれの端部が櫛状の複数の接続用ランド２３
ｂとして形成されている。外側の接続用ランド２３ａは
第２のプリント基板４１における表面側の接続用ランド
４３ａに対応し、内側の接続用ランド２３ｂは第２のプ
リント基板４１における裏面側の接続用ランド４３ｂに
対応している。また、第１のプリント基板２１の表面２
１ａにおいて基板実装用ホール２１Ａの４隅近傍に臨む
状態で位置決め用ランド２４ａ，２４ｂが形成されてい
る。２４ａは外側の位置決め用ランドであり、２４ｂは
内側の位置決め用ランドである。外側の位置決め用ラン
ド２４ａは第２のプリント基板４１における表面側の位
置決め用ランド４４ａに対応し、内側の位置決め用ラン
ド２４ｂは第２のプリント基板４１における裏面側の位
置決め用ランド４４ｂに対応している。この第１のプリ
ント基板２１における位置決め用ランド２４ａ，２４ｂ
もドライバＩＣに対するそしてひいては第２のプリント
基板４１上の部品４２に対する信号ラインを構成する配
線パターンの端部として形成されている。

【００１２】第２のプリント基板４１を第１のプリント
基板２１の端部において第１のプリント基板２１に対し
て垂直に実装する作業は次のように行われる。従来の技
術の場合のような第３の部品としての接続用コネクタは
用いない。第１のプリント基板２１の基板実装用ホール
２１Ａに対して第２のプリント基板４１の脚板部４１Ａ
を位置合わせして差し込む。基板実装用ホール２１Ａは
１つであり、脚板部４１Ａも１つであるから、その位置
合わせはきわめて簡単なものであり、特に熟練を要しな
くとも誰でも迅速，容易に作業することができる。ま
た、第２のプリント基板４１の本体下端縁４１ｃ，４１
ｃが第１のプリント基板２１の表面２１ａに密着するよ
うにすることで、第２のプリント基板４１を第１のプリ
ント基板２１に対してほぼ垂直に立てた状態での組み付
けも容易に行うことができる。脚板部４１Ａと基板実装
用ホール２１Ａとの間には若干のクリアランスがあるの
で、目視観察しながら第１のプリント基板２１の位置決
め用ランド２４ａ，２４ｂと第２のプリント基板４１の
位置決め用ランド４４ａ，４４ｂとを位置合わせする。
この位置合わせによって、必然的に、脚板部４１Ａにお
ける表面側の櫛状の接続用ランド４３ａと基板実装用ホ
ール２１Ａ直近の外側の櫛状の接続用ランド２３ａとの
位置合わせ、および脚板部４１Ａにおける裏面側の櫛状
の接続用ランド４３ｂと基板実装用ホール２１Ａ直近の
内側の櫛状の接続用ランド２３ｂとの位置合わせがそれ
ぞれきわめて高精度に実現される。そして、半田ごて６
０と半田６１とを用いて人手作業により第１のプリント
基板２１の表面２１ａ側において対応する位置決め用ラ
ンドどうしを半田付けする。すなわち、第１のプリント
基板２１における外側の２つの位置決め用ランド２４
ａ，２４ａと第２のプリント基板４１における表面側の
２つの位置決め用ランド４４ａ，４４ａとを１つずつ半
田付けするとともに、第１のプリント基板２１における
内側の２つの位置決め用ランド２４ｂ，２４ｂと第２の
プリント基板４１における裏面側の２つの位置決め用ラ
ンド４４ｂ，４４ｂとを１つずつ半田付けする。これに
より、第１のプリント基板２１に対する第２のプリント
基板４１の垂直状態での機械的・物理的な仮取り付けが
行われたことになる。もちろん、両方の位置決め用ラン
ドの電気的接続も行われている。人手作業による半田付
けはここまでである。櫛状の接続用ランドどうしの半田
付けはフロー半田による自動半田付けによって行う。す
なわち、脚板部４１Ａにおける表面側の接続用ランド４
３ａの１つずつとそれに対応する基板実装用ホール２１
Ａ直近の外側の接続用ランド２３ａの１つずつとが、ま
た、脚板部４１Ａにおける裏面側の接続用ランド４３ｂ
の１つずつとそれに対応する基板実装用ホール２１Ａ直
近の内側の接続用ランド２３ｂの１つずつとがフロー半
田による自動半田付けによって電気的・機械的に接合さ
れることになる。流動性のあるフロー半田はその表面張
力の作用により絶縁基板部分からは弾かれて金属性の接
続用ランドに集中するので、隣接ショートを生じること
なく、すべての互いに対応する接続用ランドどうしのみ
を所期通り正常かつ良好に半田付けすることになる。こ
の自動半田付けの完了をもって、プリント基板の垂直実
装構造が完成する。

【００１３】以上のように本実施の形態１のプリント基
板の垂直実装構造によれば、次のような利点がある。第
１のプリント基板２１の基板実装用ホール２１Ａに対す
る第２のプリント基板４１の脚板部４１Ａの差し込みに
際しての位置合わせ作業については、両者とも１つであ
るので、多数のコネクタピンと多数の接続用ホールとの
同時的な全数位置合わせを２回も行わなければならない
従来技術に比べてきわめて容易に位置合わせすることが
でき、熟練者でなくても誰でも迅速，容易に位置合わせ
作業を遂行することができる。第１のプリント基板２１
と第２のプリント基板４１との仮止めは数少ない（本実
施の形態では４箇所だけの）位置決め用ランド２４ａ，
２４ｂ，４４ａ，４４ｂにおける半田付け作業で実現で
きるので、その作業に要する時間は充分に短時間であ
り、また、ピッチの込み入った箇所での作業ではなくス
ペース的にゆとりのある箇所での半田付けであるので、
作業性も良い。そして、位置決め用ランドでの位置合わ
せが必然的に櫛状の接続用ランドどうしの位置合わせを
達成してしまうからきわめて合理的である。さらに、第
３の部品としての接続用コネクタを必要とせず、また、
コネクタピン曲がりの修正なども一切不要であり、コス
ト軽減を図りながらきわめて効率良く位置合わせおよび
仮止めが行える。加えて、第２のプリント基板４１を部
品４２を実装する本体部分と脚板部４１Ａとに機能的に
分け、脚板部４１Ａに櫛状の接続用ランド４３ａ，４３
ｂを設けることによって、脚板部４１Ａを差し込むこと
が第１のプリント基板２１に対する第２のプリント基板
４１の機械的・物理的な結合を図るのと同時に、第１の
プリント基板２１の裏側へ突出することとなった脚板部
４１Ａにおいて接続用ランド４３ａ，４３ｂが存在する
ことから、部品４２を実装している本体部分と接続用ラ
ンド４３ａ，４３ｂとを第１のプリント基板２１を隔壁
として好都合に活用して空間的に分断してしまうことに
なり、このことによってフロー半田による自動半田付け
を可能となしているのである。そして、自動半田付けに
より、流動性のあるフロー半田の表面張力作用を活用し
て、隣接ショートのない、正常かつ良好な半田付けをす
べての互いに対応する接続用ランドどうしにおいて実現
することができ、信頼性および生産性をきわめて高いも
のとなし得るのである。以上の総合として、作業能率の
面からも人員面からも部品点数面からも大幅なコストダ
ウンを達成することができる。さらに、本実施の形態１
においては、位置決め用ランド２４ａ，２４ｂと位置決
め用ランド４４ａ，４４ｂを信号ラインとして兼用する
ものであるので、この信号ラインを利用した電気的な測
定により人為作業による仮止めのための半田付けが正常
・確実に行われたか否かの検査も容易に実現することが
でき、この点からも信頼性を高くできる。

【００１４】〔実施の形態２〕実施の形態２にかかわる
プリント基板の垂直実装構造については特に図示はしな
いが、第１のプリント基板２１側の位置決め用ランド２
４ａ，２４ｂおよび第２のプリント基板４１側の位置決
め用ランド４４ａ，４４ｂを信号ラインとしては兼用す
るものではなく、すなわち、電気的な接続を図るもので
はなく、ただ単に半田付けによって機械的・物理的な接
合を図るものである。

【００１５】〔実施の形態３〕実施の形態３にかかわる
プリント基板の垂直実装構造についても特に図示はしな
いが、第１のプリント基板２１側の位置決め用ランド２
４ａ，２４ｂおよび第２のプリント基板４１側の位置決
め用ランド４４ａ，４４ｂを省略し、瞬間接着剤などの
接着剤をもって第１のプリント基板２１と第２のプリン
ト基板４１との仮止めを行うものである。

【００１６】〔実施の形態４〕実施の形態４にかかわる
プリント基板の垂直実装構造についても特に図示はしな
いが、第１のプリント基板２１と第２のプリント基板４
１との仮止めを半田付けによって行うのでもなければ、
接着剤によって行うのでもなく、いずれか一方に係合突
起を設けるとともに、対応する箇所において他方に係合
溝を設け、係合突起を係合溝に密着的に嵌合することに
より、仮止めを行うものである。

【００１７】〔実施の形態５〕実施の形態５にかかわる
プリント基板の垂直実装構造についても特に図示はしな
いが、第１のプリント基板２１と第２のプリント基板４
１との仮止めを半田付けによって行うのでもなければ、
接着剤によって行うのでもなければ、密着的嵌合によっ
て行うのでもなく、基板実装用ホール２１Ａと脚板部４
１Ａとのクリアランスを実質的になくしてしまい、基板
実装用ホール２１Ａに対する脚板部４１Ａの密着的差し
込みそのものをもって仮止めを実現するものである。

【００１８】その他として、各実施の形態の技術は論理
的に矛盾しない限りにおいて他のどの実施の形態にも適
用することができるものとする。また、水平なプリント
基板を第１のプリント基板と呼び、垂直なプリント基板
を第２のプリント基板と呼んだが、これは便宜的なもの
であって、逆に、垂直なプリント基板を第１のプリント
基板とし、水平なプリント基板を第２のプリント基板と
してもよい。すなわち、水平なプリント基板の方に脚板
部を設ける一方、垂直なプリント基板の方に脚板部を差
し込むための基板実装用ホールを設けるのである。実施
の形態においては、接続用ランド２３ａ，２３ｂ，４３
ａ，４３ｂとして櫛状のものを示したが、櫛状である必
要はなく、三角形状や、円状や、半円状など任意の形状
を採用し得る。接続用ランドとして第１のプリント基板
２１においても第２のプリント基板４１においてそれぞ
れの表裏両面に形成したが、表面のみに形成してもよい
し、裏面のみに形成してもよい。位置決め用ランド２４
ａ，２４ｂ，４４ａ，４４ｂについても表面側（外側）
に２つ、裏面側（内側）に２つとしたが、それぞれにお
いて個数は任意であり、それぞれを３つ以上としてもよ
いし、１つずつとしてもよい。１つずつとするときは、
対角線上にするのが好ましい。また、表面と裏面とをつ
なぐ側面部分を位置決め用ランドの形成位置としてもよ
い。

【００１９】

【発明の効果】プリント基板の垂直実装構造についての
請求項１にかかわる発明によれば、第１のプリント基板
の基板実装用ホールに対する第２のプリント基板の脚板
部の差し込みに際しての位置合わせ作業は、両者とも１
つであるので、多数のコネクタピンと多数の接続用ホー
ルとの同時的な全数位置合わせを２回も行わなければな
らない従来技術に比べてきわめて容易に位置合わせして
差し込むことができ、熟練者でなくても誰でも迅速，容
易に位置合わせ作業を遂行することができる。また、従
来技術のように第３の部品としての接続用コネクタを必
要とせず、コネクタピン曲がりの修正なども一切不要で
あり、コスト軽減を図りながらきわめて効率良く組み付
けることができる。加えて、第１のプリント基板の接続
用ランドと第２のプリント基板の接続用ランドとを手作
業による半田付けではなく、フロー半田による自動半田
付けとしているので、隣接ショートのない、正常かつ良
好な半田付けをきわめて効率良く実現でき、信頼性およ
び生産性をきわめて高いものとなし得る。以上の総合と
して、作業能率の面からも人員面からも部品点数面から
も大幅なコストダウンを達成することができる。

【００２０】請求項２にかかわる発明によれば、第１の
プリント基板と第２のプリント基板とに互いに位置対応
して形成した位置決め用ランドどうしを半田付けするこ
とで、両プリント基板の垂直状態を仮止めでき、またこ
の位置決め用ランドでの位置合わせが必然的に両方の接
続用ランドどうしの位置合わせを達成してしまうからき
わめて合理的であり、次工程の自動半田付けの性能をよ
り良いものにする準備となし得る。そして、位置決め用
ランドの個数は少なくてよく、その半田付け作業に要す
る時間は充分に短時間であり、また、ピッチの込み入っ
た箇所での作業ではなくスペース的にゆとりのある箇所
での半田付けであるので、作業性も良く、精度の良い仮
止めのための半田付けを実現できる。

【００２１】請求項３にかかわる発明によれば、両方の
位置決め用ランドを信号ラインに兼用し、その信号ライ
ンを利用した電気的な測定により人為作業による仮止め
のための半田付けが正常・確実に行われたか否かの検査
も容易に実現することができ、信頼性を高くすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１にかかわるプリント基
板の垂直実装構造の様子を裏返して見ている斜視図

【図２】 実施の形態１のプリント基板の垂直実装構造
の様子を正立の状態で見ている斜視図

【図３】 実施の形態１のプリント基板の垂直実装構造
の正面図

【図４】 実施の形態１のプリント基板の垂直実装構造
の側面図

【図５】 従来の技術にかかわるプリント基板の垂直実
装構造の斜視図

【図６】 従来の技術のプリント基板の垂直実装構造の
側面図

【符号の説明】

２１……第１のプリント基板、 ２１Ａ……基板実装用
ホール、 ２１ａ……第１のプリント基板の表面、 ２
１ｂ……第１のプリント基板の裏面、 ２３ａ……第１
のプリント基板における外側の接続用ランド、 ２３ｂ
……第１のプリント基板における内側の接続用ランド、
２４ａ……第１のプリント基板における外側の位置決
め用ランド、 ２４ｂ……第１のプリント基板における
内側の位置決め用ランド、 ４１……第２のプリント基
板、 ４１Ａ……脚板部、 ４１ａ……第２のプリント
基板の表面、 ４１ｂ……第２のプリント基板の裏面、
４１ｃ……第２のプリント基板の本体下端縁、 ４３ａ
……脚板部における表面側の接続用ランド、 ４３ｂ…
…脚板部における裏面側の接続用ランド、 ４４ａ……
第２のプリント基板における表面側の位置決め用ラン
ド、 ４４ｂ……第２のプリント基板における裏面側の
位置決め用ランド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E344 AA09 BB02 BB06 CC05 CC23 DD02 EE23

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のプリント基板に基板実装用ホール
   が形成され、第２のプリント基板には前記基板実装用ホ
   ールに差し込まれる脚板部が形成され、前記脚板部にお
   いて接続用ランドが形成されているとともに、前記基板
   実装用ホールの直近に第１のプリント基板側の接続用ラ
   ンドが形成され、前記基板実装用ホールに対する脚板部
   の差し込み状態で第１のプリント基板側の接続用ランド
   と第２のプリント基板側の接続用ランドとが自動半田付
   けにより接合されているプリント基板の垂直実装構造。
2. 【請求項２】 第２のプリント基板の脚板部を除く本体
   部分のうち第１のプリント基板に当接する端縁に臨んで
   位置決め用ランドが形成され、これに対応して第１のプ
   リント基板における基板実装用ホールの直近に臨んで位
   置決め用ランドが形成され、互いに対応する位置決め用
   ランドどうしを半田付けしてある請求項１に記載のプリ
   ント基板の垂直実装構造。
3. 【請求項３】 第１のプリント基板の位置決め用ランド
   および第２のプリント基板の位置決め用ランドをともに
   信号ラインに兼用させている請求項２に記載のプリント
   基板の垂直実装構造。