JPS6317262Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6317262Y2 JPS6317262Y2 JP1983171183U JP17118383U JPS6317262Y2 JP S6317262 Y2 JPS6317262 Y2 JP S6317262Y2 JP 1983171183 U JP1983171183 U JP 1983171183U JP 17118383 U JP17118383 U JP 17118383U JP S6317262 Y2 JPS6317262 Y2 JP S6317262Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- boards
- circuit board
- relay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はプリント基板の結合装置に関する。
従来より機器内の電子、電気回路部品は、機能
別にブロツク化されたプリント基板へそれぞれマ
ウントされ、ハンダ付け等により該基板上での電
気的接続がとられ、その後機器キヤビネツト内へ
の組み込みに際し、リード線、可とう性基板等の
ジヤンパー手段によつて、基板相互の接続がなさ
れている。
別にブロツク化されたプリント基板へそれぞれマ
ウントされ、ハンダ付け等により該基板上での電
気的接続がとられ、その後機器キヤビネツト内へ
の組み込みに際し、リード線、可とう性基板等の
ジヤンパー手段によつて、基板相互の接続がなさ
れている。
例えば、第１図のリジツド性を有する絶縁基板
上に所定の回路網を配したプリント基板１，２，
３において、基板１は表示素子４等を備えた表示
回路系、基板２は素子４駆動用の電気部品５，６
を搭載せる駆動系、基板３は上記駆動系を操作等
の情報によつて制御する制御系を構成し、接続具
７及び各基板上の接続具８の係脱自在の構成をし
てキヤビネツト内への組み込みに際し、基板２が
中継となつてジヤンパー９を介して基板相互の電
気的接続がとられ、且つ基板１，２，３は各基板
毎にキヤビネツトへビス止め固定される。
上に所定の回路網を配したプリント基板１，２，
３において、基板１は表示素子４等を備えた表示
回路系、基板２は素子４駆動用の電気部品５，６
を搭載せる駆動系、基板３は上記駆動系を操作等
の情報によつて制御する制御系を構成し、接続具
７及び各基板上の接続具８の係脱自在の構成をし
てキヤビネツト内への組み込みに際し、基板２が
中継となつてジヤンパー９を介して基板相互の電
気的接続がとられ、且つ基板１，２，３は各基板
毎にキヤビネツトへビス止め固定される。
ところがよる構成によれば、機器の多機能化、
小型化に伴つて、キヤビネツト単位体積当たりの
組み込み基板数が増加してくると、基板を取り付
ける位置が複雑を窮めてキヤビネツト側での基板
保持が困難となつてしまい、基板取り付けの作業
性が悪化してしまうという欠点を有していた。
小型化に伴つて、キヤビネツト単位体積当たりの
組み込み基板数が増加してくると、基板を取り付
ける位置が複雑を窮めてキヤビネツト側での基板
保持が困難となつてしまい、基板取り付けの作業
性が悪化してしまうという欠点を有していた。
ここにおいて本考案は、中継用基板を他の基板
上に係止させるようにすると共に、中継用基板の
相対位置を種々の状況に応じて変更し得るように
したプリント基板の結合装置を提供することを、
その目的とする。
上に係止させるようにすると共に、中継用基板の
相対位置を種々の状況に応じて変更し得るように
したプリント基板の結合装置を提供することを、
その目的とする。
本考案は、中継用基板自体を係脱自在の分離構
成とし、該基板近傍のプリント基板の両面をして
垂設可能としている。
成とし、該基板近傍のプリント基板の両面をして
垂設可能としている。
第２図は本考案の実施例を示し、同番号は従来
例構成を援用するも、中継用のプリント基板２
を、第１の基板２１と第２の基板２２とに分離し
た構成としている。
例構成を援用するも、中継用のプリント基板２
を、第１の基板２１と第２の基板２２とに分離し
た構成としている。
該基板のそれぞれには接続具８を有し、ジヤン
パー９によつて、他のプリント基板とは電気的に
関連づけられ、且つ基板端部をして係脱自在の構
成とすべく、延出せる接続ピン１３を有する接続
子１２を基板２１へ、また接続ピン１３がかん合
するコネクタ１５を基板２２へハンダ付けしてい
る。
パー９によつて、他のプリント基板とは電気的に
関連づけられ、且つ基板端部をして係脱自在の構
成とすべく、延出せる接続ピン１３を有する接続
子１２を基板２１へ、また接続ピン１３がかん合
するコネクタ１５を基板２２へハンダ付けしてい
る。
またプリント基板３には透孔１６を設けてお
り、該透孔１６は接続ピン１３のピン列に対応し
て穿設されている。
り、該透孔１６は接続ピン１３のピン列に対応し
て穿設されている。
一方、接続ピン１３のピン長は、上記コネクタ
１５へのかん合長より若干長く、上記透孔１６へ
挿入した際に貫通し、ピン１３の先端が基板面よ
り突出するように構成されている。
１５へのかん合長より若干長く、上記透孔１６へ
挿入した際に貫通し、ピン１３の先端が基板面よ
り突出するように構成されている。
本実施例は以上のように構成されており、キヤ
ビネツトへの組み込みに際して最終的には第３図
のごとく状態となる。
ビネツトへの組み込みに際して最終的には第３図
のごとく状態となる。
即ち接続ピン１３を透孔１６へ挿入し、この状
態で、接続ピン１３とコネクタ１５を結合し、プ
リント基板３の両面に基板２１，２２を垂設せし
め、中継基板をプリント基板３に対して実質的な
交叉組み付けを果たす。
態で、接続ピン１３とコネクタ１５を結合し、プ
リント基板３の両面に基板２１，２２を垂設せし
め、中継基板をプリント基板３に対して実質的な
交叉組み付けを果たす。
よつてプリント基板１，２，３はジヤンパー
９、及び接続ピン１３を介して電気的接続がとら
れる。
９、及び接続ピン１３を介して電気的接続がとら
れる。
本実施例では、接続ピン１３をプリント基板３
のハンダ付け面から挿入したが、反対面（部品マ
ウント面）から挿入してもよく、また、透孔１６
を穿設するプリント基板は、中継基板と直接ジヤ
ンパーを介して接続された基板でなくともよい。
のハンダ付け面から挿入したが、反対面（部品マ
ウント面）から挿入してもよく、また、透孔１６
を穿設するプリント基板は、中継基板と直接ジヤ
ンパーを介して接続された基板でなくともよい。
かくして本考案によれば、
キヤビネツト側で中継基板を係止する構造が
必要なく、基板同士が立体的な交叉組み付けと
なるため狭いキヤビネツト内でも効率的に基板
を組み込むことが可能である。
必要なく、基板同士が立体的な交叉組み付けと
なるため狭いキヤビネツト内でも効率的に基板
を組み込むことが可能である。
中継基板は係脱自在であるため最終的にピン
−コネクタを結合すればよく、両面に垂設され
る基板の存在が組み込み作業性を悪化させるこ
とがない。
−コネクタを結合すればよく、両面に垂設され
る基板の存在が組み込み作業性を悪化させるこ
とがない。
という効果を有する。
また、例えば補修時の回路チエツク等は、基板
同士が複雑に入り組んでいると、その施行が容易
でないが、特に中継用基板を分離構成したこと
で、第３図の該基板垂設状態をとき、離隔して位
置する基板を関連づけるべきジヤンパー手段を利
用して分離された基板をキヤビネツト外へ持ち来
たし、第２図の状態より直接ピン−コネクタを結
合させることによつて、キヤビネツト内の基板数
を減少し、且つ該基板を電気的に中継用として関
連づけた状態での作業が可能である。
同士が複雑に入り組んでいると、その施行が容易
でないが、特に中継用基板を分離構成したこと
で、第３図の該基板垂設状態をとき、離隔して位
置する基板を関連づけるべきジヤンパー手段を利
用して分離された基板をキヤビネツト外へ持ち来
たし、第２図の状態より直接ピン−コネクタを結
合させることによつて、キヤビネツト内の基板数
を減少し、且つ該基板を電気的に中継用として関
連づけた状態での作業が可能である。
即ち、基板がキヤビネツト内に立体的に組み込
まれるも、種々の作業状況に応じて、その電気的
接続関係を変更させず、且つ容易に基板組み付け
構造の変更ができる。
まれるも、種々の作業状況に応じて、その電気的
接続関係を変更させず、且つ容易に基板組み付け
構造の変更ができる。
第１図は従来例の説明図、第２図、第３図は本
考案実施例の説明図である。 符号の説明、１，３……プリント基板、２，２
１，２２……（中継用）基板、９……ジヤンパ
ー、１３……接続ピン、１６……透孔、１５……
コネクタ。
考案実施例の説明図である。 符号の説明、１，３……プリント基板、２，２
１，２２……（中継用）基板、９……ジヤンパ
ー、１３……接続ピン、１６……透孔、１５……
コネクタ。
Claims (1)
- リード線、あるいは可とう性基板等のジヤンパ
ー手段を介してプリント基板と電気的に接続され
る中継用基板を、接続ピンを備えた基板と、該接
続ピンに結合すべくコネクタを備えた基板とに分
離した構成となし、且つ上記中継用基板近傍に位
置せるプリント基板に、上記接続ピンが貫通可能
な透孔を配設してなることを特徴とするプリント
基板の結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983171183U JPS6079778U (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | プリント基板の結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983171183U JPS6079778U (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | プリント基板の結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079778U JPS6079778U (ja) | 1985-06-03 |
| JPS6317262Y2 true JPS6317262Y2 (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=30373485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983171183U Granted JPS6079778U (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | プリント基板の結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079778U (ja) |
-
1983
- 1983-11-07 JP JP1983171183U patent/JPS6079778U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6079778U (ja) | 1985-06-03 |
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