JP2592361B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2592361B2 JP2592361B2 JP3085910A JP8591091A JP2592361B2 JP 2592361 B2 JP2592361 B2 JP 2592361B2 JP 3085910 A JP3085910 A JP 3085910A JP 8591091 A JP8591091 A JP 8591091A JP 2592361 B2 JP2592361 B2 JP 2592361B2
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- sub
- main
- main printed
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メインプリント配線板
とサブプリント配線板とからなるプリント配線板に関す
る。実装密度を向上する為に、メインプリント配線板に
複数のサブプリント配線板を直立して固定したプリント
配線板が採用されている。このようなプリント配線板に
於いて、サブプリント配線板の自立性を高めてワンデッ
プを容易にすることが要望されている。
とサブプリント配線板とからなるプリント配線板に関す
る。実装密度を向上する為に、メインプリント配線板に
複数のサブプリント配線板を直立して固定したプリント
配線板が採用されている。このようなプリント配線板に
於いて、サブプリント配線板の自立性を高めてワンデッ
プを容易にすることが要望されている。
【０００２】
【従来の技術】メインプリント配線板に複数のサブプリ
ント配線板を直立して取付けた従来例のプリント配線板
は、例えば、図２に示す構成を有するものであり、
（Ａ）は要部断面図、（Ｂ）は要部側断面図である。メ
インプリント配線板１１にサブプリント配線板１２を直
立して取付ける為に、コネクタ１３を利用する構成が比
較的多く採用されているものである。即ち、コネクタ１
３のリード線１５をサブプリント配線板１２の裏面にワ
ンデップ法により半田付けし、そのコネクタ１３のリー
ド線１４をメインプリント配線板１１のスルーホール等
に挿入し、ワンデップ法により半田付けして、メインプ
リント配線板１１にサブプリント配線板１２を固定す
る。
ント配線板を直立して取付けた従来例のプリント配線板
は、例えば、図２に示す構成を有するものであり、
（Ａ）は要部断面図、（Ｂ）は要部側断面図である。メ
インプリント配線板１１にサブプリント配線板１２を直
立して取付ける為に、コネクタ１３を利用する構成が比
較的多く採用されているものである。即ち、コネクタ１
３のリード線１５をサブプリント配線板１２の裏面にワ
ンデップ法により半田付けし、そのコネクタ１３のリー
ド線１４をメインプリント配線板１１のスルーホール等
に挿入し、ワンデップ法により半田付けして、メインプ
リント配線板１１にサブプリント配線板１２を固定す
る。
【０００３】コネクタ１３をサブプリント配線板１２に
取付けた後、メインプリント配線板１１にコネクタ１３
のリード線１４を挿入しただけで、サブプリント配線板
１２をメインプリント配線板１１に自立させ、次にワン
デップにより固定する場合、スルーホールの仕上がり寸
法は、リード線１４の直径に比較して例えば０．２〜
０．４ｍｍ程度大きくなり、ワンデップ時にメインプリ
ント配線板１１からサブプリント配線板１２が浮き上が
ったり、或いは傾く場合がある。従って、補助的にサブ
プリント配線板１２をメインプリント配線板１１に固定
するか、又は図示のような取付け金具１６をサブプリン
ト配線板１２にネジで固定し、このサブプリント配線板
１２をメインプリント配線板１１に直立して取付ける時
に、取付け金具１６とネジ１７とにより固定し、ワンデ
ップによるサブプリント配線板１２の浮き上がりや傾き
を防止している。
取付けた後、メインプリント配線板１１にコネクタ１３
のリード線１４を挿入しただけで、サブプリント配線板
１２をメインプリント配線板１１に自立させ、次にワン
デップにより固定する場合、スルーホールの仕上がり寸
法は、リード線１４の直径に比較して例えば０．２〜
０．４ｍｍ程度大きくなり、ワンデップ時にメインプリ
ント配線板１１からサブプリント配線板１２が浮き上が
ったり、或いは傾く場合がある。従って、補助的にサブ
プリント配線板１２をメインプリント配線板１１に固定
するか、又は図示のような取付け金具１６をサブプリン
ト配線板１２にネジで固定し、このサブプリント配線板
１２をメインプリント配線板１１に直立して取付ける時
に、取付け金具１６とネジ１７とにより固定し、ワンデ
ップによるサブプリント配線板１２の浮き上がりや傾き
を防止している。
【０００４】又図３の（Ａ）の要部断面図と（Ｂ）の要
部側断面図とに示すように、メインプリント配線板２１
に長方形のスルーホール２５を形成し、又サブプリント
配線板２２に突出部２４を形成し、この突出部２４に導
体パターン２３を形成し、この突出部２４をメインプリ
ント配線板２１のスルーホール２５に挿入し、導体パタ
ーン２３とスルーホール２５とを、メインプリント配線
板２１のワンデップによる半田２６によって固定し、メ
インプリント配線板２１にサブプリント配線板２２を直
立して固定する構成も知られている。
部側断面図とに示すように、メインプリント配線板２１
に長方形のスルーホール２５を形成し、又サブプリント
配線板２２に突出部２４を形成し、この突出部２４に導
体パターン２３を形成し、この突出部２４をメインプリ
ント配線板２１のスルーホール２５に挿入し、導体パタ
ーン２３とスルーホール２５とを、メインプリント配線
板２１のワンデップによる半田２６によって固定し、メ
インプリント配線板２１にサブプリント配線板２２を直
立して固定する構成も知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】図２に示す従来例に
於いては、メインプリント配線板１１にサブプリント配
線板１２をコネクタ１３のみで取付ける場合の問題を、
取付け金具１６を用いることにより解決しているが、メ
インプリント配線板１１のワンデップ時の半田が、ネジ
１７の頭部に付着し、他の回路に対するブリッジを形成
したり、又は装置として組立後に、剥離する問題があ
る。このような問題を回避する為には、ワンデップ法以
外の半田付けにより、リード線１４の半田付けを行う必
要が生じる。又サブプリント配線板１２上にコネクタ１
３及び取付け金具１６の占有面積が比較的大きいので、
サブプリント配線板１２上の有効実装面積が減少する欠
点があった。
於いては、メインプリント配線板１１にサブプリント配
線板１２をコネクタ１３のみで取付ける場合の問題を、
取付け金具１６を用いることにより解決しているが、メ
インプリント配線板１１のワンデップ時の半田が、ネジ
１７の頭部に付着し、他の回路に対するブリッジを形成
したり、又は装置として組立後に、剥離する問題があ
る。このような問題を回避する為には、ワンデップ法以
外の半田付けにより、リード線１４の半田付けを行う必
要が生じる。又サブプリント配線板１２上にコネクタ１
３及び取付け金具１６の占有面積が比較的大きいので、
サブプリント配線板１２上の有効実装面積が減少する欠
点があった。
【０００６】又図３に示す従来例に於いては、メインプ
リント配線板２１に長方形のスルーホール２５を形成
し、サブプリント配線板２２の突出部２４を挿入して直
立させるもので、このスルーホール２５と突出部２４の
導体パターン２３とをワンデップ法による半田２６によ
って固定するものであるが、プリント配線板上の導体パ
ターンは接着力が比較的小さいものであるから、振動や
外部からの応力により、突出部２４上の導体パターン２
３が剥離する場合がある。又片面の導体パターン２３の
みで接着力を大きくしようとする場合は、その面積を大
きくすれば良いことになるが、それによってサブプリン
ト配線板２２を余分に大きくしなければならず、小型化
に逆行することになる。又両面導体パターンとすること
もできるが、片面導体パターンに比較してプリント配線
板が高価となる欠点がある。本発明は、簡単な構成によ
りサブプリント配線板の自立性を高め、且つメインプリ
ント配線板のワンデップにより強固に固定させることを
目的とする。
リント配線板２１に長方形のスルーホール２５を形成
し、サブプリント配線板２２の突出部２４を挿入して直
立させるもので、このスルーホール２５と突出部２４の
導体パターン２３とをワンデップ法による半田２６によ
って固定するものであるが、プリント配線板上の導体パ
ターンは接着力が比較的小さいものであるから、振動や
外部からの応力により、突出部２４上の導体パターン２
３が剥離する場合がある。又片面の導体パターン２３の
みで接着力を大きくしようとする場合は、その面積を大
きくすれば良いことになるが、それによってサブプリン
ト配線板２２を余分に大きくしなければならず、小型化
に逆行することになる。又両面導体パターンとすること
もできるが、片面導体パターンに比較してプリント配線
板が高価となる欠点がある。本発明は、簡単な構成によ
りサブプリント配線板の自立性を高め、且つメインプリ
ント配線板のワンデップにより強固に固定させることを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、図１を参照して説明すると、サブプリント配線板２
に、メインプリント配線板１の厚さに相当する間隔の２
個のスルーホール３を形成した突出部４を設け、又メイ
ンプリント配線板１に、前記突出部４を挿入するスルー
ホール５を設け、このスルーホール５にサブプリント配
線板２の突出部４を挿入して、スルーホール３，５を半
田付けで固定したものである。
は、図１を参照して説明すると、サブプリント配線板２
に、メインプリント配線板１の厚さに相当する間隔の２
個のスルーホール３を形成した突出部４を設け、又メイ
ンプリント配線板１に、前記突出部４を挿入するスルー
ホール５を設け、このスルーホール５にサブプリント配
線板２の突出部４を挿入して、スルーホール３，５を半
田付けで固定したものである。
【０００８】
【作用】サブプリント配線板２の突出部４に形成したス
ルーホール３の表面は、サブプリント配線板２の表面よ
り僅か突出することになり、メインプリント配線板１の
スルーホール５に挿入した時に、がたつきがない状態と
なり、メインプリント配線板１にサブプリント配線板２
を自立させることができる。従って、メインプリント配
線板１に対してワンデップ法によりサブプリント配線板
２を半田で固定することができる。又その場合に、サブ
プリント配線板２の突出部４のスルーホール３は、サブ
プリント配線板２の両面に於いてメインプリント配線板
１のスルーホール５と半田付けされ、且つメインプリン
ト配線板１の両面に於いて半田付けされるから、メイン
プリント配線板１に対してサブプリント配線板２を強固
に固定することができる。
ルーホール３の表面は、サブプリント配線板２の表面よ
り僅か突出することになり、メインプリント配線板１の
スルーホール５に挿入した時に、がたつきがない状態と
なり、メインプリント配線板１にサブプリント配線板２
を自立させることができる。従って、メインプリント配
線板１に対してワンデップ法によりサブプリント配線板
２を半田で固定することができる。又その場合に、サブ
プリント配線板２の突出部４のスルーホール３は、サブ
プリント配線板２の両面に於いてメインプリント配線板
１のスルーホール５と半田付けされ、且つメインプリン
ト配線板１の両面に於いて半田付けされるから、メイン
プリント配線板１に対してサブプリント配線板２を強固
に固定することができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例の説明図であり、
（Ａ）は要部断面図、（Ｂ）は要部側断面図である。サ
ブプリント配線板２は、図３に示す従来例と同様な突出
部４を有するものであるが、その突出部４に、メインプ
リント配線板１の厚さに相当する間隔の２個のスルーホ
ール３を形成する。例えば、スルーホール３の中心の間
隔をメインプリント配線板１の厚さと等しくする。又サ
ブプリント配線板２に実装する電子部品と接続する為の
接続ピン６を半田等により固定する。
（Ａ）は要部断面図、（Ｂ）は要部側断面図である。サ
ブプリント配線板２は、図３に示す従来例と同様な突出
部４を有するものであるが、その突出部４に、メインプ
リント配線板１の厚さに相当する間隔の２個のスルーホ
ール３を形成する。例えば、スルーホール３の中心の間
隔をメインプリント配線板１の厚さと等しくする。又サ
ブプリント配線板２に実装する電子部品と接続する為の
接続ピン６を半田等により固定する。
【００１０】又メインプリント配線板１に、サブプリン
ト配線板２の突出部４を挿入する形状のスルーホール５
を形成し、且つ接続ピン６を挿入するスルーホールを形
成する。そして、サブプリント配線板２の突出部４をメ
インプリント配線板１のスルーホール５に挿入する。そ
の時、サブプリント配線板２の接続ピン６もメインプリ
ント配線板１のスルーホールに挿入する。それによっ
て、サブプリント配線板２はメインプリント配線板１に
直立した状態で自立することになる。
ト配線板２の突出部４を挿入する形状のスルーホール５
を形成し、且つ接続ピン６を挿入するスルーホールを形
成する。そして、サブプリント配線板２の突出部４をメ
インプリント配線板１のスルーホール５に挿入する。そ
の時、サブプリント配線板２の接続ピン６もメインプリ
ント配線板１のスルーホールに挿入する。それによっ
て、サブプリント配線板２はメインプリント配線板１に
直立した状態で自立することになる。
【００１１】従って、他の固定手段を用いることなく、
メインプリント配線板１に任意数のサブプリント配線板
２を直立させてワンデップ法により半田付けすると、
（Ｂ）に示すように、メインプリント配線板１のスルー
ホール５と、サブプリント配線板２のスルーホール３と
を半田７により固定することができる。この場合、メイ
ンプリント配線板１の表面及び裏面から目視により、ス
ルーホール３，５を固定した半田７の状態を識別するこ
とができる。即ち、良品か否かの識別も容易となる。
メインプリント配線板１に任意数のサブプリント配線板
２を直立させてワンデップ法により半田付けすると、
（Ｂ）に示すように、メインプリント配線板１のスルー
ホール５と、サブプリント配線板２のスルーホール３と
を半田７により固定することができる。この場合、メイ
ンプリント配線板１の表面及び裏面から目視により、ス
ルーホール３，５を固定した半田７の状態を識別するこ
とができる。即ち、良品か否かの識別も容易となる。
【００１２】又サブプリント配線板２に搭載する電子部
品と、メインプリント配線板１との間の接続が、２線の
みで良い場合は、サブプリント配線板２の両側の突出部
４のスルーホール３に導体パターンを接続し、メインプ
リント配線板１に於いてもスルーホール５に導体パター
ンを接続することにより、接続ピン６を省略して、サブ
プリント配線板２上の電子部品とメインプリント配線板
１上の電子部品等とを接続することができる。又メイン
プリント配線板１に対してサブプリント配線板２を自動
実装装置等を用いて自動挿入することも可能である。
品と、メインプリント配線板１との間の接続が、２線の
みで良い場合は、サブプリント配線板２の両側の突出部
４のスルーホール３に導体パターンを接続し、メインプ
リント配線板１に於いてもスルーホール５に導体パター
ンを接続することにより、接続ピン６を省略して、サブ
プリント配線板２上の電子部品とメインプリント配線板
１上の電子部品等とを接続することができる。又メイン
プリント配線板１に対してサブプリント配線板２を自動
実装装置等を用いて自動挿入することも可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、サブプ
リント配線板２の突出部４に、メインプリント配線板１
の厚さに相当する間隔の２個のスルーホール３を形成
し、メインプリント配線板１のスルーホール５に突出部
４を挿入して半田付けするものであり、メインプリント
配線板１のスルーホール５にサブプリント配線板２の突
出部４を挿入するだけで、そのサブプリント配線板２を
自立させることができる。従って、取付け金具等を省略
できるから、自動挿入等により組立てることができる。
又自立性が良いことから、ワンデップ法により、メイン
プリント配線板１のスルーホール５等に挿入したサブプ
リント配線板２等を同時に半田付けして固定することが
できる利点があり、又サブプリント配線板２の実装有効
面積を大きくできる利点がある。
リント配線板２の突出部４に、メインプリント配線板１
の厚さに相当する間隔の２個のスルーホール３を形成
し、メインプリント配線板１のスルーホール５に突出部
４を挿入して半田付けするものであり、メインプリント
配線板１のスルーホール５にサブプリント配線板２の突
出部４を挿入するだけで、そのサブプリント配線板２を
自立させることができる。従って、取付け金具等を省略
できるから、自動挿入等により組立てることができる。
又自立性が良いことから、ワンデップ法により、メイン
プリント配線板１のスルーホール５等に挿入したサブプ
リント配線板２等を同時に半田付けして固定することが
できる利点があり、又サブプリント配線板２の実装有効
面積を大きくできる利点がある。
【図１】本発明の実施例の説明図であり、（Ａ）は要部
断面図、（Ｂ）は要部側断面図である。
断面図、（Ｂ）は要部側断面図である。
【図２】従来例の説明図であり、（Ａ）は要部断面図、
（Ｂ）は要部側断面図である。
（Ｂ）は要部側断面図である。
【図３】従来例の説明図であり、（Ａ）は要部断面図、
（Ｂ）は要部側断面図である。
（Ｂ）は要部側断面図である。
１ メインプリント配線板 ２ サブプリント配線板 ３ スルーホール ４ 突出部 ５ スルーホール ６ 接続ピン ７ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 メインプリント配線板（１）に直立させ
てサブプリント配線板（２）を固定したプリント配線板
に於いて、前記サブプリント配線板（２）は、前記メイ
ンプリント配線板（１）の厚さに相当する間隔の２個の
スルーホール（３）を形成した突出部（４）を有し、前
記メインプリント配線板（１）は、前記突出部（４）を
挿入する大きさのスルーホール（５）を有し、前記メイ
ンプリント配線板（１）の前記スルーホール（５）に前
記サブプリント配線板（２）の前記突出部（４）を挿入
し、該突出部（４）の前記スルーホール（３）と前記メ
インプリント配線板（１）の前記スルーホール（５）と
を半田付けで固定した構成を有することを特徴とするプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3085910A JP2592361B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3085910A JP2592361B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299594A JPH04299594A (ja) | 1992-10-22 |
| JP2592361B2 true JP2592361B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=13871976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3085910A Expired - Fee Related JP2592361B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592361B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19924198B4 (de) * | 1999-05-27 | 2019-08-14 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Tochterplatine zum Einsetzen in eine Mutterplatine |
| JP2011129708A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板の接続構造 |
| JP2011222826A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | プリント基板間の接続構造 |
| JP2012134225A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | 基板取付構造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02114962U (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-14 | ||
| JPH04130788A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
| JP3025275U (ja) * | 1995-11-29 | 1996-06-11 | 株式会社名機製作所 | 型締装置の保護カバー兼作業ステップ |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP3085910A patent/JP2592361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04299594A (ja) | 1992-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |