JP3338795B2 - ボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わせ構造 - Google Patents
ボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わせ構造Info
- Publication number
- JP3338795B2 JP3338795B2 JP14508599A JP14508599A JP3338795B2 JP 3338795 B2 JP3338795 B2 JP 3338795B2 JP 14508599 A JP14508599 A JP 14508599A JP 14508599 A JP14508599 A JP 14508599A JP 3338795 B2 JP3338795 B2 JP 3338795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- spacer
- pad
- electronic components
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボード間スペーサー
の実装方法及びボード重ね合わせ構造に係り、特に電子
部品を表面実装するメインボードとサブボード間に設け
られて両ボードを連結するスペーサーの実装方法及びス
ペーサーとボードとの接続構成を有するボード重ね合わ
せ構造に関する。
の実装方法及びボード重ね合わせ構造に係り、特に電子
部品を表面実装するメインボードとサブボード間に設け
られて両ボードを連結するスペーサーの実装方法及びス
ペーサーとボードとの接続構成を有するボード重ね合わ
せ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を表面実装するメインボードと
電子部品を表面実装するサブボードとをスペーサーを介
して積み重ねる構造は、システム全体をコンパクトにす
ることができるから当該分野で広く用いられている。
電子部品を表面実装するサブボードとをスペーサーを介
して積み重ねる構造は、システム全体をコンパクトにす
ることができるから当該分野で広く用いられている。
【０００３】図６に従来技術を示す。
【０００４】電子部品（図示省略）を表面実装するメイ
ンボード５１に小穴を設けそこにスペーサー５５の一端
をネジ５３により固定している。また、電子部品（図示
省略）を表面実装するサブボード５２に小穴を設けそこ
にスペーサー５５の他端をネジ５４により固定してい
る。
ンボード５１に小穴を設けそこにスペーサー５５の一端
をネジ５３により固定している。また、電子部品（図示
省略）を表面実装するサブボード５２に小穴を設けそこ
にスペーサー５５の他端をネジ５４により固定してい
る。
【０００５】図７に他の従来技術を示す。
【０００６】電子部品（図示省略）を表面実装するメイ
ンボード６１の主面に広い面積のパッド６６を形成し、
スペーサー６５の一端をパッド６６に当接させ、半田６
７の大部分をスペーサー６５の外面をはい上がらせるこ
とにより、スペーサー６５をパッド６６に固着してい
る。
ンボード６１の主面に広い面積のパッド６６を形成し、
スペーサー６５の一端をパッド６６に当接させ、半田６
７の大部分をスペーサー６５の外面をはい上がらせるこ
とにより、スペーサー６５をパッド６６に固着してい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図６に示
す従来技術では、メインボードにもネジ用の小穴を形成
し、裏側からネジ止めをしているから、スペーサーをネ
ジ止めをするために多くの工数が必要になる。
す従来技術では、メインボードにもネジ用の小穴を形成
し、裏側からネジ止めをしているから、スペーサーをネ
ジ止めをするために多くの工数が必要になる。
【０００８】他方、図７に示す従来技術では、広い面積
のパッドにスペーサーの半田付けを行うから、所定の位
置にスペーサーを固定することができない。又このため
に位置出し治工具を用いて半田付けを行うとその作業が
繁雑になってしまう。さらに、図７の構造をサブボード
にも適用すると簡単なサブボードの取り換えが不可能に
なる。
のパッドにスペーサーの半田付けを行うから、所定の位
置にスペーサーを固定することができない。又このため
に位置出し治工具を用いて半田付けを行うとその作業が
繁雑になってしまう。さらに、図７の構造をサブボード
にも適用すると簡単なサブボードの取り換えが不可能に
なる。
【０００９】したがって本発明の目的は、多くの工数を
必要とすることなく所定の位置にスペーサーを固定する
ことができるボード間スペーサーの実装方法及びボード
重ね合わせ構造を提供することである。
必要とすることなく所定の位置にスペーサーを固定する
ことができるボード間スペーサーの実装方法及びボード
重ね合わせ構造を提供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、多くの工数を必要と
することなく所定の位置にスペーサーを固定することが
でき、且つ簡単にサブボード等の一方のボードの取り換
えが可能になるボード間スペーサーの実装方法及びボー
ド重ね合わせ構造を提供することである。
することなく所定の位置にスペーサーを固定することが
でき、且つ簡単にサブボード等の一方のボードの取り換
えが可能になるボード間スペーサーの実装方法及びボー
ド重ね合わせ構造を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、電子部
品を搭載する第１および第２のボード間に平面が円形の
スペーサーを設ける実装する方法において、前記第１の
ボードの主面に、前記スペーサーの外径に対して±０．
２ｍｍ以内の径である円形であり、他のパターンと接続
されないで孤立しており、かつ、内部に穴を有さないパ
ッドを形成し、前記スペーサーの一端を前記パッドに対
して半田の溶融状態における表面張力により位置出しを
行い、前記半田の凝固により前記スペーサーを前記パッ
ドに固着し、前記第２のボート側から挿入されたネジに
より前記スペーサーの他端と前記第２のボートとをネジ
止めすることにある。
品を搭載する第１および第２のボード間に平面が円形の
スペーサーを設ける実装する方法において、前記第１の
ボードの主面に、前記スペーサーの外径に対して±０．
２ｍｍ以内の径である円形であり、他のパターンと接続
されないで孤立しており、かつ、内部に穴を有さないパ
ッドを形成し、前記スペーサーの一端を前記パッドに対
して半田の溶融状態における表面張力により位置出しを
行い、前記半田の凝固により前記スペーサーを前記パッ
ドに固着し、前記第２のボート側から挿入されたネジに
より前記スペーサーの他端と前記第２のボートとをネジ
止めすることにある。
【００１２】本発明の他の特徴は、電子部品を搭載する
ボード間に設けられるスペーサーをボードの主面に実装
する方法において、ボードの主面に形成されたパッドを
レジストで覆い、前記スペーサーの外径と実質的に同じ
径の開口を前記レジストに形成してパッド部分を露出
し、前記スペーサーを前記パッドの露出部分に対して半
田の溶融状態における表面張力により位置出しを行い、
前記半田の凝固により前記スペーサーを前記パッドの露
出部分に固着するボード間スペーサーの実装方法にあ
る。ここで、前記スペーサーの外径に対して前記パッド
の露出部分の径は±０．２ｍｍ以内の寸法であることが
好ましい。
ボード間に設けられるスペーサーをボードの主面に実装
する方法において、ボードの主面に形成されたパッドを
レジストで覆い、前記スペーサーの外径と実質的に同じ
径の開口を前記レジストに形成してパッド部分を露出
し、前記スペーサーを前記パッドの露出部分に対して半
田の溶融状態における表面張力により位置出しを行い、
前記半田の凝固により前記スペーサーを前記パッドの露
出部分に固着するボード間スペーサーの実装方法にあ
る。ここで、前記スペーサーの外径に対して前記パッド
の露出部分の径は±０．２ｍｍ以内の寸法であることが
好ましい。
【００１３】さらに上記したそれぞれのボード間スペー
サーの実装方法において、前記スペーサーに貫通孔が形
成されていると貫通孔の壁面も半田が被着し、半田被着
面が増加するから好ましい。この場合、前記貫通孔の前
記パッドに対面する側にテーパが形成されていると貫通
孔の壁面への半田の流れをスムースに行うことができ
る。また、前記貫通孔がネジ孔であると半田被着面がさ
らに増加するとともに半田が凹凸形状面に被着するから
機械的強度の増加が期待できる。
サーの実装方法において、前記スペーサーに貫通孔が形
成されていると貫通孔の壁面も半田が被着し、半田被着
面が増加するから好ましい。この場合、前記貫通孔の前
記パッドに対面する側にテーパが形成されていると貫通
孔の壁面への半田の流れをスムースに行うことができ
る。また、前記貫通孔がネジ孔であると半田被着面がさ
らに増加するとともに半田が凹凸形状面に被着するから
機械的強度の増加が期待できる。
【００１４】本発明の他の特徴は、電子部品を搭載する
第１のボードと、電子部品を搭載する第２のボードと、
前記第１のボードと前記第２のボード間に設けられた平
面が円形のスペーサーとを有するボード重ね合わせ構造
において、前記スペーサーの一端と前記第１のボードの
主面に形成されたパッドを半田により固着し、前記第２
のボート側から挿入されたネジにより前記スペーサーの
他端と前記第２のボードとをネジにより固定し、かつ、
前記パッドは、前記スペーサーの外径に対して±０．２
ｍｍ以内の径である円形であり、他のパターンと接続さ
れないで孤立しており、かつ、内部に穴を有さない形状
であるボード重ね合わせ構造にある。
第１のボードと、電子部品を搭載する第２のボードと、
前記第１のボードと前記第２のボード間に設けられた平
面が円形のスペーサーとを有するボード重ね合わせ構造
において、前記スペーサーの一端と前記第１のボードの
主面に形成されたパッドを半田により固着し、前記第２
のボート側から挿入されたネジにより前記スペーサーの
他端と前記第２のボードとをネジにより固定し、かつ、
前記パッドは、前記スペーサーの外径に対して±０．２
ｍｍ以内の径である円形であり、他のパターンと接続さ
れないで孤立しており、かつ、内部に穴を有さない形状
であるボード重ね合わせ構造にある。
【００１５】ここで、前記第１および第２のボードのう
ちの一方はメインボードであり、他方は前記メインボー
ドよりも小面積でありかつ搭載する電子部品が前記メイ
ンボードよりも少ない、サブボードであることができ
る。
ちの一方はメインボードであり、他方は前記メインボー
ドよりも小面積でありかつ搭載する電子部品が前記メイ
ンボードよりも少ない、サブボードであることができ
る。
【００１６】
【００１７】あるいは本発明の他の特徴は、電子部品を
搭載する第１のボードと、電子部品を搭載する第２のボ
ードと、前記第１のボードと前記第２のボード間に設け
られた平面が円形のスペーサーとを有するボード重ね合
わせ構造において、前記第１のボードの主面に形成され
たパッドを覆うレジストに前記スペーサーの外径と実質
的に同じ径の開口が形成されており、前記スペーサーの
一端を前記開口に露出する前記パッドの部分に半田によ
り固着したボード重ね合わせ構造にある。
搭載する第１のボードと、電子部品を搭載する第２のボ
ードと、前記第１のボードと前記第２のボード間に設け
られた平面が円形のスペーサーとを有するボード重ね合
わせ構造において、前記第１のボードの主面に形成され
たパッドを覆うレジストに前記スペーサーの外径と実質
的に同じ径の開口が形成されており、前記スペーサーの
一端を前記開口に露出する前記パッドの部分に半田によ
り固着したボード重ね合わせ構造にある。
【００１８】また、前記第１及び第２のボードが互いに
対面する面にそれぞれコネクタが設けられており、これ
らのコネクタを互いに接続することにより前記第１ボー
ドと前記第２のボードが電気的に接続していることがで
きる。
対面する面にそれぞれコネクタが設けられており、これ
らのコネクタを互いに接続することにより前記第１ボー
ドと前記第２のボードが電気的に接続していることがで
きる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
する。
【００２０】本発明の実施の形態を示す図であり、
（Ａ）が上面図、（Ｂ）が側面図である。
（Ａ）が上面図、（Ｂ）が側面図である。
【００２１】メインボード（第１のボード）１１の一主
面である表面（図で上面）に電子部品１３Ａ，１３Ｂ，
１３Ｃが表面実装され、この表面にコネクタ１６を設け
ている。
面である表面（図で上面）に電子部品１３Ａ，１３Ｂ，
１３Ｃが表面実装され、この表面にコネクタ１６を設け
ている。
【００２２】サブボード（第２のボード）１２の一主面
である表面（図で上面）に電子部品１３Ｄが表面実装さ
れ、他主面である裏面（図で下面）にコネクタ１７を設
けている。
である表面（図で上面）に電子部品１３Ｄが表面実装さ
れ、他主面である裏面（図で下面）にコネクタ１７を設
けている。
【００２３】取り換え可能にメインボード１１に連結す
るサブボード１２はメインボードよりも小面積であり、
又、サブボードに表面実装する、すなわちサブボードに
搭載する電子部品はメインボードに搭載する電子部品よ
りも少ない。
るサブボード１２はメインボードよりも小面積であり、
又、サブボードに表面実装する、すなわちサブボードに
搭載する電子部品はメインボードに搭載する電子部品よ
りも少ない。
【００２４】メインボード１１とサブボード１２との電
気的接続のために、メインボード側コネクタ１６とサブ
ボード側コネクタ１７とを接続する。
気的接続のために、メインボード側コネクタ１６とサブ
ボード側コネクタ１７とを接続する。
【００２５】この際、複数本（図では２本）の表面実装
スペーサー１５を取り付けてボード間の機械的接続強度
を強くしている。
スペーサー１５を取り付けてボード間の機械的接続強度
を強くしている。
【００２６】スペーサー１５の下端はメインボード１１
の表面に形成されたパッド１８にクリーム半田１９によ
る半田付けで固定されている。
の表面に形成されたパッド１８にクリーム半田１９によ
る半田付けで固定されている。
【００２７】ここで、シリンダー状のスペーサー１５の
下端の外径の直径ＤS とパッド１８の径ＤP は同じ寸法
に設計されているから、パッド１８上に設けられたクリ
ーム半田１９が溶融したときの表面張力よりスペーサー
１５はその中心軸をパッド１８の中心に合った状態でパ
ッドに半田付けされている。
下端の外径の直径ＤS とパッド１８の径ＤP は同じ寸法
に設計されているから、パッド１８上に設けられたクリ
ーム半田１９が溶融したときの表面張力よりスペーサー
１５はその中心軸をパッド１８の中心に合った状態でパ
ッドに半田付けされている。
【００２８】すなわち、表面実装スペーサー１５がパッ
ド１８上に自動搭載された際に多少位置がずれていて
も、半田の表面張力により自動的に所定の位置に固着さ
れている。
ド１８上に自動搭載された際に多少位置がずれていて
も、半田の表面張力により自動的に所定の位置に固着さ
れている。
【００２９】他方、スペーサー１５の上端はネジ１４に
よりサブボード１２の裏面に固定されている。これによ
り、容易なサブボードの取り換えを可能にしている。
よりサブボード１２の裏面に固定されている。これによ
り、容易なサブボードの取り換えを可能にしている。
【００３０】このように一方の端を自動的位置整合を行
って半田付けをすることにより組立工数を削減し、他方
の端をネジ止めすることにより、サブボードの取り換え
工数を削減している。
って半田付けをすることにより組立工数を削減し、他方
の端をネジ止めすることにより、サブボードの取り換え
工数を削減している。
【００３１】尚、図１ではメインボード及びサブボード
において電子部品を表面（上面）のみに搭載している
が、これらのボードにおいて電子部品を裏面（下面）に
搭載することも、また、表面（上面）と裏面（下面）の
両面に搭載することも可能である。
において電子部品を表面（上面）のみに搭載している
が、これらのボードにおいて電子部品を裏面（下面）に
搭載することも、また、表面（上面）と裏面（下面）の
両面に搭載することも可能である。
【００３２】また、スペーサー１５の固定として、図１
ではメインボード側に自己位置整合の半田手段を用い、
サブボード側にネジ手段を用いているが、サブボード側
に自己位置整合の半田手段を用いメインサブボード側に
ネジ手段を用いることも可能である。すなわちこの場合
は、サブボード側に自己位置整合の半田手段を用いるこ
とにより組立工数を削減し、ネジ止めによるスペーサー
と共にサブボードをメインボードから取り外すことがで
きるから、サブボードの取り換え工数が削減する。
ではメインボード側に自己位置整合の半田手段を用い、
サブボード側にネジ手段を用いているが、サブボード側
に自己位置整合の半田手段を用いメインサブボード側に
ネジ手段を用いることも可能である。すなわちこの場合
は、サブボード側に自己位置整合の半田手段を用いるこ
とにより組立工数を削減し、ネジ止めによるスペーサー
と共にサブボードをメインボードから取り外すことがで
きるから、サブボードの取り換え工数が削減する。
【００３３】さらに図１では、スペーサー１５が２本の
場合を例示したが、この本数はサブボードの面積、重さ
等から定めることができる。
場合を例示したが、この本数はサブボードの面積、重さ
等から定めることができる。
【００３４】図２（Ａ）は本発明の実施の形態のスペー
サーの側面図であり、図２（Ｂ）はその底面図である。
サーの側面図であり、図２（Ｂ）はその底面図である。
【００３５】また、図３（Ａ）は本発明の第１の実施の
形態のメインボードを示す上面図であり、図３（Ｂ）は
その側面図である。
形態のメインボードを示す上面図であり、図３（Ｂ）は
その側面図である。
【００３６】まず図２を参照して、スペーサー１５は外
周壁２１、内周壁２２、メインボード側端面２５，スペ
ーサーのサブボード側端面２６を有する円筒状の形状で
あり、貫通する内周壁２２には全体に亘って雌ネジ２３
が形成され、さらに側端面、特にメインボード側端面２
５から内周壁２２に向かってテーパ２４が形成されてい
る。
周壁２１、内周壁２２、メインボード側端面２５，スペ
ーサーのサブボード側端面２６を有する円筒状の形状で
あり、貫通する内周壁２２には全体に亘って雌ネジ２３
が形成され、さらに側端面、特にメインボード側端面２
５から内周壁２２に向かってテーパ２４が形成されてい
る。
【００３７】またスペーサー１５は真鍮から成りその表
面は銅下地半田メッキ処理が施されている。
面は銅下地半田メッキ処理が施されている。
【００３８】寸法は、例えば、高さ（メインボード側端
面とサブボード側端面間の寸法）が４．０ｍｍ、外周壁
の径すなわち外径ＤS が３．０ｍｍであり、内周壁がＭ
２の雌ネジになっている。この雌ネジはサブボード側端
面の側ではサブボードのネジ止めをするのに用いる。
面とサブボード側端面間の寸法）が４．０ｍｍ、外周壁
の径すなわち外径ＤS が３．０ｍｍであり、内周壁がＭ
２の雌ネジになっている。この雌ネジはサブボード側端
面の側ではサブボードのネジ止めをするのに用いる。
【００３９】次ぎに図３を参照して、多層プリント基板
のメインボード１１の表面に銅によるパッド１８が形成
されている。
のメインボード１１の表面に銅によるパッド１８が形成
されている。
【００４０】このパッド１８の径ＤP は３．０ｍｍに設
計されてそのように形成されている。パッドは通常のＰ
Ｒ技術により形成されるから、同じ径に設計すれば、両
者のばらつきを考慮しても、スペーサーの外径ＤS に対
してパッドの径ＤP は±０．１ｍｍ以内の寸法となり、
この範囲が最も好ましい範囲となる。そして、半田の溶
融状態の表面張力により、ボードの重ね合わせに支障が
ない程度にスペーサー１５の中心軸がパッド１８の中心
に合う範囲である必要があり、本発明者の種々の検討の
結果、スペーサーの外径ＤS に対してパッドの径ＤP が
±０．２ｍｍ以内の寸法の場合はその範囲となるから実
質的に同じ径である。
計されてそのように形成されている。パッドは通常のＰ
Ｒ技術により形成されるから、同じ径に設計すれば、両
者のばらつきを考慮しても、スペーサーの外径ＤS に対
してパッドの径ＤP は±０．１ｍｍ以内の寸法となり、
この範囲が最も好ましい範囲となる。そして、半田の溶
融状態の表面張力により、ボードの重ね合わせに支障が
ない程度にスペーサー１５の中心軸がパッド１８の中心
に合う範囲である必要があり、本発明者の種々の検討の
結果、スペーサーの外径ＤS に対してパッドの径ＤP が
±０．２ｍｍ以内の寸法の場合はその範囲となるから実
質的に同じ径である。
【００４１】図４は本発明の第１の実施の形態において
スペーサーをメインボードのパッドに半田付けをする状
態を示す断面図であり、（Ａ）が半田の溶融前、（Ｂ）
が半田の溶融後の状態である。
スペーサーをメインボードのパッドに半田付けをする状
態を示す断面図であり、（Ａ）が半田の溶融前、（Ｂ）
が半田の溶融後の状態である。
【００４２】図４（Ａ）は、パッド１８上に融点１８３
℃のクリーム半田１９を装着し、その上に表面実装スペ
ーサー１５を自動搭載された際に、多少位置がずれてい
る（図で右方向にずれている）状態を示してる。
℃のクリーム半田１９を装着し、その上に表面実装スペ
ーサー１５を自動搭載された際に、多少位置がずれてい
る（図で右方向にずれている）状態を示してる。
【００４３】ここで、融点より高い温度の２３０℃〜２
５０℃でリフローすると半田の溶融状態の表面張力によ
り、矢印に示すように図で左方向に力がスペーサー１５
に作用して、図４（Ｂ）に示すようにスペーサー１５の
中心軸がパッド１８の中心に合った状態で固着される。
５０℃でリフローすると半田の溶融状態の表面張力によ
り、矢印に示すように図で左方向に力がスペーサー１５
に作用して、図４（Ｂ）に示すようにスペーサー１５の
中心軸がパッド１８の中心に合った状態で固着される。
【００４４】また、実施の形態では、スペーサー１５に
貫通孔が形成されているから、貫通孔の内壁面も半田が
被着し、半田被着面が増加する。さらに、テーパが形成
されているから内壁面への半田の流れをスムースに行う
ことができる。また、貫通孔はネジ孔であるから半田が
凹凸形状面に被着し機械的接着強度がさらに増加するこ
とができる。
貫通孔が形成されているから、貫通孔の内壁面も半田が
被着し、半田被着面が増加する。さらに、テーパが形成
されているから内壁面への半田の流れをスムースに行う
ことができる。また、貫通孔はネジ孔であるから半田が
凹凸形状面に被着し機械的接着強度がさらに増加するこ
とができる。
【００４５】図５は本発明の第２の実施の形態のメイン
ボードを示す図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）が側面
図である。
ボードを示す図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）が側面
図である。
【００４６】メインボード１１の表面に大きなパッド１
８を形成し、これをレジスト２８で覆い、スペーサーの
外径ＤS と実質的に同じ径ＤP の開口２８Ｅをレジスト
に形成してパッド部分１８Ｅを露出し、この露出部分１
８Ｅ上にクリーム半田１９を装着し、その上に表面実装
スペーサーを自動搭載して半田付けを行う。
８を形成し、これをレジスト２８で覆い、スペーサーの
外径ＤS と実質的に同じ径ＤP の開口２８Ｅをレジスト
に形成してパッド部分１８Ｅを露出し、この露出部分１
８Ｅ上にクリーム半田１９を装着し、その上に表面実装
スペーサーを自動搭載して半田付けを行う。
【００４７】すなわち、図２の外径３．０ｍｍのスペー
サー１５を用いる場合は、露出部分１８Ｅの径ＤP 径も
３．０ｍｍに設計され形成される。したがって図４と同
様に、溶融状態の半田の表面張力によりスペーサー１５
を所定の位置に半田付けすることができる。
サー１５を用いる場合は、露出部分１８Ｅの径ＤP 径も
３．０ｍｍに設計され形成される。したがって図４と同
様に、溶融状態の半田の表面張力によりスペーサー１５
を所定の位置に半田付けすることができる。
【００４８】この場合も、第１の実施の形態と同様に、
レジストの開口２８Ａは通常のＰＲ技術により形成され
るから、スペーサの外径と開口の径を同じ寸法に設計す
れば、両者のばらつきを考慮しても、スペーサーの外径
ＤS に対してパッドの露出部分を定める開口２８Ａの径
ＤP は±０．１ｍｍ以内の寸法となり、この範囲が最も
好ましい範囲となる。そして、半田の溶融状態の表面張
力により、ボードの重ね合わせに支障がない程度にスペ
ーサー１５の中心軸が開口１８Ａの中心、すなわちパッ
ド露出部分１８Ｅの中心に合う範囲である必要があり、
スペーサーの外径ＤS に対し開口２８Ａの径ＤP が±
０．２ｍｍ以内の寸法の場合はその範囲となり本発明の
効果が得られ実質的に同じ径である。
レジストの開口２８Ａは通常のＰＲ技術により形成され
るから、スペーサの外径と開口の径を同じ寸法に設計す
れば、両者のばらつきを考慮しても、スペーサーの外径
ＤS に対してパッドの露出部分を定める開口２８Ａの径
ＤP は±０．１ｍｍ以内の寸法となり、この範囲が最も
好ましい範囲となる。そして、半田の溶融状態の表面張
力により、ボードの重ね合わせに支障がない程度にスペ
ーサー１５の中心軸が開口１８Ａの中心、すなわちパッ
ド露出部分１８Ｅの中心に合う範囲である必要があり、
スペーサーの外径ＤS に対し開口２８Ａの径ＤP が±
０．２ｍｍ以内の寸法の場合はその範囲となり本発明の
効果が得られ実質的に同じ径である。
【００４９】この第２の実施の形態では、スペーサーと
半田付けされる面積よりも広い面積のパッドとなりさら
にレジストで覆っているから、落下等の強い衝撃がサブ
ボードに加わっても、パッドがメインボード表面から剥
がれるという不都合を抑制することができる。
半田付けされる面積よりも広い面積のパッドとなりさら
にレジストで覆っているから、落下等の強い衝撃がサブ
ボードに加わっても、パッドがメインボード表面から剥
がれるという不都合を抑制することができる。
【００５０】この第２の実施の形態においてレジスト下
のパッドの形状は円形に限ることはなく、回路、搭載電
子部品の位置等により決定することができる。また、こ
れを接地ラインに接続してスペーサーを接地電位に固定
することもできる。
のパッドの形状は円形に限ることはなく、回路、搭載電
子部品の位置等により決定することができる。また、こ
れを接地ラインに接続してスペーサーを接地電位に固定
することもできる。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
くの工数を必要とすることなく所定の位置にスペーサー
を固定することができるボード間スペーサーの実装方法
及びボード重ね合わせ構造が得られる。
くの工数を必要とすることなく所定の位置にスペーサー
を固定することができるボード間スペーサーの実装方法
及びボード重ね合わせ構造が得られる。
【００５２】あるいは、多くの工数を必要とすることな
く所定の位置にスペーサーを固定することができ、且つ
簡単にサブボード等の一方のボードの取り換えが可能に
なるボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わ
せ構造が得られる。
く所定の位置にスペーサーを固定することができ、且つ
簡単にサブボード等の一方のボードの取り換えが可能に
なるボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わ
せ構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す図であり、（Ａ）が
上面図、（Ｂ）が側面図である。
上面図、（Ｂ）が側面図である。
【図２】本発明の実施の形態のスペーサーを示す図であ
り、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が底面図である。
り、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が底面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態のメインボードを示
す図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）が側面図である。
す図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）が側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態においてスペーサー
をメインボードのパッドに半田付けをする状態を示す断
面図であり、（Ａ）が半田の溶融前、（Ｂ）が半田の溶
融後の状態である。
をメインボードのパッドに半田付けをする状態を示す断
面図であり、（Ａ）が半田の溶融前、（Ｂ）が半田の溶
融後の状態である。
【図５】本発明の第２の実施の形態のメインボードを示
す図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）が側面図である。
す図であり、（Ａ）が上面図、（Ｂ）が側面図である。
【図６】従来技術を示す側面図である。
【図７】他の従来技術を示す側面図である。
１１ メインボード １２ サブボード １３Ａ〜１３Ｄ 電子部品 １４ ネジ １５ スペーサー １６ メインボード側コネクタ １７ サブボード側コネクタ １８ パッド １８Ｅ レジストの開口から露出するパッドの露出部
分 １９ 半田 ２１ スペーサーの外周壁 ２２ スペーサーの内周壁 ２３ 雌ネジ ２４ テーパ ２５ スペーサーのメインボード側端面 ２６ スペーサーのサブボード側端面 ２８ レジスト ２８Ａ レジストの開口 ５１ メインボード ５２ サブボード ５３ メインボード側ネジ ５４ サブボード側ネジ ５５ スペーサー ６１ メインボード ６５ スペーサー ６６ パッド ６７ 半田
分 １９ 半田 ２１ スペーサーの外周壁 ２２ スペーサーの内周壁 ２３ 雌ネジ ２４ テーパ ２５ スペーサーのメインボード側端面 ２６ スペーサーのサブボード側端面 ２８ レジスト ２８Ａ レジストの開口 ５１ メインボード ５２ サブボード ５３ メインボード側ネジ ５４ サブボード側ネジ ５５ スペーサー ６１ メインボード ６５ スペーサー ６６ パッド ６７ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−90936（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−191181（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−112581（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206604（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−226800（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−267601（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−29585（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/14 H05K 3/34 507
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品を搭載する第１および第２のボ
ード間に平面が円形のスペーサーを設ける実装する方法
において、前記第１のボードの主面に、前記スペーサー
の外径に対して±０．２ｍｍ以内の径である円形であ
り、他のパターンと接続されないで孤立しており、か
つ、内部に穴を有さないパッドを形成し、前記スペーサ
ーの一端を前記パッドに対して半田の溶融状態における
表面張力により位置出しを行い、前記半田の凝固により
前記スペーサーを前記パッドに固着し、前記第２のボー
ト側から挿入されたネジにより前記スペーサーの他端と
前記第２のボートとをネジ止めすることを特徴とするボ
ード間スペーサーの実装方法。 - 【請求項２】 前記スペーサーに貫通孔が形成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載のボード間スペーサ
ーの実装方法。 - 【請求項３】 前記貫通孔の前記パッドに対面する側に
はテーパが形成されていることを特徴とする請求項２記
載のボード間スペーサーの実装方法。 - 【請求項４】 前記貫通孔はネジ孔であることを特徴と
する請求項２記載のボード間スペーサーの実装方法。 - 【請求項５】 電子部品を搭載する第１のボードと、電
子部品を搭載する第２のボードと、前記第１のボードと
前記第２のボード間に設けられた平面が円形のスペーサ
ーとを有するボード重ね合わせ構造において、前記スペ
ーサーの一端と前記第１のボードの主面に形成されたパ
ッドを半田により固着し、前記第２のボート側から挿入
されたネジにより前記スペーサーの他端と前記第２のボ
ードとをネジにより固定し、かつ、前記パッドは、前記
スペーサーの外径に対して±０．２ｍｍ以内の径である
円形であり、他のパターンと接続されないで孤立してお
り、かつ、内部に穴を有さない形状であることを特徴と
するボード重ね合わせ構造。 - 【請求項６】 前記第１および第２のボードのうちの一
方はメインボードであり、他方は前記メインボードより
も小面積でありかつ搭載する電子部品が前記メインボー
ドよりも少ない、サブボードであることを特徴とする請
求項５記載のボード重ね合わせ構造。 - 【請求項７】 電子部品を搭載する第１のボードと、電
子部品を搭載する第２のボードと、前記第１のボードと
前記第２のボード間に設けられた平面が円形のスペーサ
ーとを有するボード重ね合わせ構造において、前記第１
のボードの主面に形成されたパッドを覆うレジストに前
記スペーサーの外径と実質的に同じ径の開口が形成され
ており、前記スペーサーの一端を前記開口に露出する前
記パッドの部分に半田により固着したことを特徴とする
ボード重ね合わせ構造。 - 【請求項８】 前記第１及び第２のボードが互いに対面
する面にそれぞれコネクタが設けられており、これらの
コネクタを互いに接続することにより前記第１ボードと
前記第２のボードが電気的に接続していることを特徴と
する請求項５乃至請求項７のいずれかに記載のボード重
ね合わせ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14508599A JP3338795B2 (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わせ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14508599A JP3338795B2 (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わせ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332463A JP2000332463A (ja) | 2000-11-30 |
| JP3338795B2 true JP3338795B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=15377046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14508599A Expired - Fee Related JP3338795B2 (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わせ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3338795B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010145181A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Denso Corp | 車両用表示装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5240844B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2013-07-17 | エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 | 構造体、これを用いた基板装置及びその実装方法 |
| JP5440408B2 (ja) | 2010-06-17 | 2014-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | 基板モジュールおよびプリンター |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP14508599A patent/JP3338795B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010145181A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Denso Corp | 車両用表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000332463A (ja) | 2000-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6490168B1 (en) | Interconnection of circuit substrates on different planes in electronic module | |
| US6545890B2 (en) | Flanged terminal pins for dc/dc converters | |
| US7660129B2 (en) | Printed circuit board, solder connection structure and method between printed circuit board and flexible printed circuit board | |
| US6512185B2 (en) | Printed-wiring board | |
| JP3338795B2 (ja) | ボード間スペーサーの実装方法及びボード重ね合わせ構造 | |
| US7073253B2 (en) | Interconnect for electrically connecting a multichip module to a circuit substrate and processes for making and using same | |
| JPH0677644A (ja) | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2592361B2 (ja) | プリント配線板 | |
| EP1416778A2 (en) | Small and securely-soldered electronic unit | |
| JPH0397958U (ja) | ||
| JPH0236310Y2 (ja) | ||
| JP2581397B2 (ja) | 多ピン回路素子の取付／接続基板 | |
| EP1135011A2 (en) | Printed-wiring board | |
| KR200164513Y1 (ko) | Pcb 기판에 장착되는 커넥터 핀의 구조 | |
| JP3896613B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2613952B2 (ja) | プリント配線基板接続方法 | |
| JPH06169171A (ja) | 導体ピンの接合方法 | |
| JPH0143877Y2 (ja) | ||
| JPH0745977Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JP2008146995A (ja) | コネクタ | |
| JPH05129042A (ja) | 印刷配線基板の接続装置 | |
| JP2552339Y2 (ja) | ２つの回路基板の回路を接続する接続装置 | |
| JP2500129Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05144492A (ja) | プリント基板の実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020402 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020716 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |