JP3896613B2 - 電子装置 - Google Patents
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は面実装用モジュールが装着された電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の電子装置について説明する。
【０００３】
従来の電子装置は図４に示すように親プリント基板１上に面実装用モジュール２が装着されていた。そしてこの面実装用モジュール２の端面には端面電極３が設けられていた。そしてこの端面電極３と親プリント基板１上に設けられた回路パターン４とは半田５により接続されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の構成では、親プリント基板１の反り、あるいは面実装用モジュール２の反りにより親プリント基板１と面実装用モジュール２との接続が不完全になることもあった。これを解決するものとして図４における端面電極３の代わりに図５に示すように半田ボール５を設けたものもあった。このものについて更に詳しく説明すると、図５に示すように面実装用モジュールを形成するプリント基板６の表面６ａには電子部品７が装着されており、この電子部品７はプリントパターン８に半田９により接続されていた。そして、プリント基板６の表面６ａに形成されたプリントパターン８、あるいは８ａと裏面６ｂに形成されたプリントパターン１０とはスルーホール１１を介して接続されていた。そして、このプリントパターン１０は、裏面６ｂに設けられた半田ボール５に接続されていた。
【０００５】
そして、このようにスルーホール１１を設けると、このスルーホール１１のためにプリントパターン８と、スルーホール１１に接続されたプリントパターン８ａとの間に部品が実装出来ない禁止領域Ａが生ずるものであった。この禁止領域Ａを小さくすると電子部品７とプリントパターン８とを接続する半田９がスルーホール１１又はプリントパターン８ａに接近して、ついにはショート状態になることもあった。これをさけるために、この禁止領域Ａはある程度以上必要であり、その結果として実装密度が小さくなり、プリント基板６の小型化に支障をきたしていた。なお、１２は親プリント基板であり、１３はこの親プリント基板１２上に設けられた回路パターンである。このように親プリント基板１２上に電子部品７が装着されたプリント基板６が載置され、半田ボール５で接続され、電子装置を構成していた。この場合、半田ボール５は約０．６ｍｍの高さとしていた。
【０００６】
しかしながら、このような面実装モジュール２が装着された電子機器では、面実装モジュール２の親プリント基板１への装着後において、はんだボール５での親プリント基板１ への接続が不完全である場合に接続が困難であるという課題を有していた。
【０００７】
そこで、本発明はこの問題点を解決するもので、実装モジュール２が装着後の状態において、はんだボール５での親プリント基板１への接続が不完全である場合に、実装モジュール２の親プリント基板１への接続が可能な電子機器を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の電子機器は、回路パターンが設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に装着された面実装用モジュールとからなる電子機器において、前記面実装モジュールは、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続される半田ボールで形成された電極と、このプリント基板の端面に設けられた端面電極とを設け、前記プリントパターンは、前記端面電極を介して前記端面と接続されるとともに、前記親プリント基板には、前記電極が接続された第１の接続部と、前記端面電極と接続可能に設けられた第２の接続部とを有し、前記第１の接続部と前記はんだボールとの接続が不完全である場合に、前記端面電極と前記第２の接続部との間が接続される電子装置構成としたものである。
【０００９】
これにより面実装モジュールの実装密度を上げるとともに小型化が実現できる。さらに、第２の接続部と面実装用モジュールの端面電極とを接続することが可能であるので、たとえ電極と回路パターンの半田付けが不完全であっても、端面電極と第２の接続部とを、後から接続することが出来る。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、回路パターンが設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に装着された面実装用モジュールとからなる電子機器において、前記面実装モジュールは、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続される半田ボールで形成された電極と、このプリント基板の端面に設けられた端面電極とを設け、前記プリントパターンは、前記端面電極を介して前記端面と接続されるとともに、前記親プリント基板には、前記電極が接続された第１の接続部と、前記端面電極と接続可能に設けられた第２の接続部とを有し、前記第１の接続部と前記はんだボールとの接続が不完全である場合に、前記端面電極と前記第２の接続部との間が接続される電子装置であるので、電極に導くスルーホールが不要となる。従って、スルーホールを形成するために必要となるプリント基板上のスペースが不要となり、その分面実装用モジュールの実装密度を向上させることができ、小型化が図れる。また、親プリント基板とは半田ボールで接続されるので、たとえ親プリント基板、あるいは面実装用モジュールのプリント基板がある程度反ったとしても、確実な接続が出来る。
【００１１】
さらに、端面に端面電極を有しているので、たとえこの面実装用モジュールの装着後であったとしても、この端面電極を使って簡単に外部から信号の検査をすることができる。また、たとえ半田ボールによる接続が不完全であったとしても、この端面電極と第２の接続部とを面実装用モジュールが装着された状態で接続することで、面実装用モジュールと親プリント基板との間の接続を行うことが出来る。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は面実装用モジュールとそれが装着される親プリント基板の要部断面を示している。図１において、２１は面実装用モジュールのプリント基板であり、このプリント基板２１の表面２１ａ上にプリントパターン２３が形成されている。そして、このプリントパターン２３は、プリント基板２１上に実装された電子部品２２に接続されている。また他のプリントパターン２４はプリント基板２１の端面２１ｃを介してプリント基板２１の裏面２１ｂまで導かれ、半田ボール２５ａで形成された電極２５に接続されている。そして、この電極２５は親プリント基板２７の表面２７ａに形成された回路パターン２８の第一の接続部２８ａに接続されている。また、裏面２１ｂに設けられるとともにプリントパターン２４に接続されたプリントパターン２４ｂに半田ボール２５ａが装着されて電極２５を形成している。またプリント基板２１の端面２１ｃに設けられたプリントパターン２４は導通面を形成し端面において外部と接続する端面電極２４ａとなっている。
【００１４】
図２は、この端面電極２４ａ近傍の拡大斜視図である。この端面電極２４ａの形成方法は、プリント基板２１の端面２１ｃにスルーホールを設け、端面２１ｃに平行するスルーホールの中心線でプリント基板２１を切断することにより端面電極２４ａを形成している。また端面２１ｃと半田ボール２５ａの間にも外部と接続可能な導通面２４ｃを設けている。従って面実装用モジュールの電気特性試験の際、半田ボール２５ａに直接検査用接触端子を当てずにすむので、半田ボール２５ａの劣化が防げる。また図１に示すように端面電極２４ａを設けているので面実装用モジュールを親プリント基板２７に装着した後でも容易に面実装用モジュールの接続検査を行うことが出来る。
【００１５】
更に回路パターン２８上に端面電極２４ａと接続可能な第二の接続部２８ｂを設けている。従って、たとえ半田ボール２５ａと第一の接続部２８ａの接続が不完全であったとしても、端面電極２４ａと第二の接続部２８ｂの接続を面実装用モジュールの親プリント基板２７への装着後に行うことができる。
【００１６】
また図３は、本実施の形態における面実装用モジュールの平面図と側面図であり、外形の大きさは２４ｍｍ×２５．５ｍｍである。また、上下、左右それぞれ対向する端面に夫々外部と接続すべく合計４２個の端面電極２４ａと半田ボール２５ａにより形成された電極２５を有している。また、プリント基板２１の電子部品２２側には金属製のシールドケース２９を装着して、外部との影響を少なくしている。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、回路パターンが設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に装着された面実装用モジュールとからなる電子機器において、前記面実装用モジュールは、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続される半田ボールで形成された電極と、このプリント基板の端面に設けられた端面電極とを設け、前記プリントパターンは、前記端面電極を介して前記端面と接続されるとともに、前記親プリント基板には、前記電極が接続された第１の接続部と、前記端面電極と接続可能に設けられた第２の接続部とを有し、前記第１の接続部と前記はんだボールとの接続が不完全である場合に、前記端面電極と前記第２の接続部との間が接続される電子装置であり、プリント基板の表面と裏面とはプリント基板の端面を介して接続されるので、電極に導くスルーホールが不要となる。従ってスルーホールを形成するために必要となるプリント基板上のスペースが不要となり、その分面実装用モジュールの実装密度を向上させることができ、小型化が図れる。
【００１８】
また、親プリント基板とは半田ボールで接続されるので、たとえ親プリント基板、あるいは面実装用モジュールのプリント基板がある程度反ったとしても、確実な接続が出来る。
【００１９】
さらに、端面に端面電極を有しているので、たとえこの面実装用モジュールの装着後で あったとしても、この端面電極を使って簡単に外部から信号の検査をすることができる。また、たとえ半田ボールによる接続が不完全であったとしても、この端面電極と第２の接続部とを面実装モジュールが装着された状態で接続することで、面実装モジュールと親プリント基板との間の接続を行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態による面実装用モジュールとこれを用いた電子装置の要部断面図
【図２】 同、面実装用モジュールの要部斜視図
【図３】 （ａ）は同、面実装用モジュールの平面図
（ｂ）は同、面実装用モジュールの側面図
【図４】 従来の面実装用モジュールとこれを用いた電子装置の斜視図
【図５】 同、他の例による従来の面実装用モジュールとこれを用いた電子装置の要部断面図
【符号の説明】
２１ プリント基板
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２１ｃ 端面
２２ 電子部品
２３ プリントパターン
２４ プリントパターン
２４ａ 端面電極
２５ 電極
２５ａ 半田ボール
【発明の属する技術分野】
本発明は面実装用モジュールが装着された電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の電子装置について説明する。
【０００３】
従来の電子装置は図４に示すように親プリント基板１上に面実装用モジュール２が装着されていた。そしてこの面実装用モジュール２の端面には端面電極３が設けられていた。そしてこの端面電極３と親プリント基板１上に設けられた回路パターン４とは半田５により接続されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の構成では、親プリント基板１の反り、あるいは面実装用モジュール２の反りにより親プリント基板１と面実装用モジュール２との接続が不完全になることもあった。これを解決するものとして図４における端面電極３の代わりに図５に示すように半田ボール５を設けたものもあった。このものについて更に詳しく説明すると、図５に示すように面実装用モジュールを形成するプリント基板６の表面６ａには電子部品７が装着されており、この電子部品７はプリントパターン８に半田９により接続されていた。そして、プリント基板６の表面６ａに形成されたプリントパターン８、あるいは８ａと裏面６ｂに形成されたプリントパターン１０とはスルーホール１１を介して接続されていた。そして、このプリントパターン１０は、裏面６ｂに設けられた半田ボール５に接続されていた。
【０００５】
そして、このようにスルーホール１１を設けると、このスルーホール１１のためにプリントパターン８と、スルーホール１１に接続されたプリントパターン８ａとの間に部品が実装出来ない禁止領域Ａが生ずるものであった。この禁止領域Ａを小さくすると電子部品７とプリントパターン８とを接続する半田９がスルーホール１１又はプリントパターン８ａに接近して、ついにはショート状態になることもあった。これをさけるために、この禁止領域Ａはある程度以上必要であり、その結果として実装密度が小さくなり、プリント基板６の小型化に支障をきたしていた。なお、１２は親プリント基板であり、１３はこの親プリント基板１２上に設けられた回路パターンである。このように親プリント基板１２上に電子部品７が装着されたプリント基板６が載置され、半田ボール５で接続され、電子装置を構成していた。この場合、半田ボール５は約０．６ｍｍの高さとしていた。
【０００６】
しかしながら、このような面実装モジュール２が装着された電子機器では、面実装モジュール２の親プリント基板１への装着後において、はんだボール５での親プリント基板１ への接続が不完全である場合に接続が困難であるという課題を有していた。
【０００７】
そこで、本発明はこの問題点を解決するもので、実装モジュール２が装着後の状態において、はんだボール５での親プリント基板１への接続が不完全である場合に、実装モジュール２の親プリント基板１への接続が可能な電子機器を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の電子機器は、回路パターンが設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に装着された面実装用モジュールとからなる電子機器において、前記面実装モジュールは、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続される半田ボールで形成された電極と、このプリント基板の端面に設けられた端面電極とを設け、前記プリントパターンは、前記端面電極を介して前記端面と接続されるとともに、前記親プリント基板には、前記電極が接続された第１の接続部と、前記端面電極と接続可能に設けられた第２の接続部とを有し、前記第１の接続部と前記はんだボールとの接続が不完全である場合に、前記端面電極と前記第２の接続部との間が接続される電子装置構成としたものである。
【０００９】
これにより面実装モジュールの実装密度を上げるとともに小型化が実現できる。さらに、第２の接続部と面実装用モジュールの端面電極とを接続することが可能であるので、たとえ電極と回路パターンの半田付けが不完全であっても、端面電極と第２の接続部とを、後から接続することが出来る。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、回路パターンが設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に装着された面実装用モジュールとからなる電子機器において、前記面実装モジュールは、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続される半田ボールで形成された電極と、このプリント基板の端面に設けられた端面電極とを設け、前記プリントパターンは、前記端面電極を介して前記端面と接続されるとともに、前記親プリント基板には、前記電極が接続された第１の接続部と、前記端面電極と接続可能に設けられた第２の接続部とを有し、前記第１の接続部と前記はんだボールとの接続が不完全である場合に、前記端面電極と前記第２の接続部との間が接続される電子装置であるので、電極に導くスルーホールが不要となる。従って、スルーホールを形成するために必要となるプリント基板上のスペースが不要となり、その分面実装用モジュールの実装密度を向上させることができ、小型化が図れる。また、親プリント基板とは半田ボールで接続されるので、たとえ親プリント基板、あるいは面実装用モジュールのプリント基板がある程度反ったとしても、確実な接続が出来る。
【００１１】
さらに、端面に端面電極を有しているので、たとえこの面実装用モジュールの装着後であったとしても、この端面電極を使って簡単に外部から信号の検査をすることができる。また、たとえ半田ボールによる接続が不完全であったとしても、この端面電極と第２の接続部とを面実装用モジュールが装着された状態で接続することで、面実装用モジュールと親プリント基板との間の接続を行うことが出来る。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は面実装用モジュールとそれが装着される親プリント基板の要部断面を示している。図１において、２１は面実装用モジュールのプリント基板であり、このプリント基板２１の表面２１ａ上にプリントパターン２３が形成されている。そして、このプリントパターン２３は、プリント基板２１上に実装された電子部品２２に接続されている。また他のプリントパターン２４はプリント基板２１の端面２１ｃを介してプリント基板２１の裏面２１ｂまで導かれ、半田ボール２５ａで形成された電極２５に接続されている。そして、この電極２５は親プリント基板２７の表面２７ａに形成された回路パターン２８の第一の接続部２８ａに接続されている。また、裏面２１ｂに設けられるとともにプリントパターン２４に接続されたプリントパターン２４ｂに半田ボール２５ａが装着されて電極２５を形成している。またプリント基板２１の端面２１ｃに設けられたプリントパターン２４は導通面を形成し端面において外部と接続する端面電極２４ａとなっている。
【００１４】
図２は、この端面電極２４ａ近傍の拡大斜視図である。この端面電極２４ａの形成方法は、プリント基板２１の端面２１ｃにスルーホールを設け、端面２１ｃに平行するスルーホールの中心線でプリント基板２１を切断することにより端面電極２４ａを形成している。また端面２１ｃと半田ボール２５ａの間にも外部と接続可能な導通面２４ｃを設けている。従って面実装用モジュールの電気特性試験の際、半田ボール２５ａに直接検査用接触端子を当てずにすむので、半田ボール２５ａの劣化が防げる。また図１に示すように端面電極２４ａを設けているので面実装用モジュールを親プリント基板２７に装着した後でも容易に面実装用モジュールの接続検査を行うことが出来る。
【００１５】
更に回路パターン２８上に端面電極２４ａと接続可能な第二の接続部２８ｂを設けている。従って、たとえ半田ボール２５ａと第一の接続部２８ａの接続が不完全であったとしても、端面電極２４ａと第二の接続部２８ｂの接続を面実装用モジュールの親プリント基板２７への装着後に行うことができる。
【００１６】
また図３は、本実施の形態における面実装用モジュールの平面図と側面図であり、外形の大きさは２４ｍｍ×２５．５ｍｍである。また、上下、左右それぞれ対向する端面に夫々外部と接続すべく合計４２個の端面電極２４ａと半田ボール２５ａにより形成された電極２５を有している。また、プリント基板２１の電子部品２２側には金属製のシールドケース２９を装着して、外部との影響を少なくしている。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、回路パターンが設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に装着された面実装用モジュールとからなる電子機器において、前記面実装用モジュールは、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続される半田ボールで形成された電極と、このプリント基板の端面に設けられた端面電極とを設け、前記プリントパターンは、前記端面電極を介して前記端面と接続されるとともに、前記親プリント基板には、前記電極が接続された第１の接続部と、前記端面電極と接続可能に設けられた第２の接続部とを有し、前記第１の接続部と前記はんだボールとの接続が不完全である場合に、前記端面電極と前記第２の接続部との間が接続される電子装置であり、プリント基板の表面と裏面とはプリント基板の端面を介して接続されるので、電極に導くスルーホールが不要となる。従ってスルーホールを形成するために必要となるプリント基板上のスペースが不要となり、その分面実装用モジュールの実装密度を向上させることができ、小型化が図れる。
【００１８】
また、親プリント基板とは半田ボールで接続されるので、たとえ親プリント基板、あるいは面実装用モジュールのプリント基板がある程度反ったとしても、確実な接続が出来る。
【００１９】
さらに、端面に端面電極を有しているので、たとえこの面実装用モジュールの装着後で あったとしても、この端面電極を使って簡単に外部から信号の検査をすることができる。また、たとえ半田ボールによる接続が不完全であったとしても、この端面電極と第２の接続部とを面実装モジュールが装着された状態で接続することで、面実装モジュールと親プリント基板との間の接続を行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態による面実装用モジュールとこれを用いた電子装置の要部断面図
【図２】 同、面実装用モジュールの要部斜視図
【図３】 （ａ）は同、面実装用モジュールの平面図
（ｂ）は同、面実装用モジュールの側面図
【図４】 従来の面実装用モジュールとこれを用いた電子装置の斜視図
【図５】 同、他の例による従来の面実装用モジュールとこれを用いた電子装置の要部断面図
【符号の説明】
２１ プリント基板
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２１ｃ 端面
２２ 電子部品
２３ プリントパターン
２４ プリントパターン
２４ａ 端面電極
２５ 電極
２５ａ 半田ボール
Claims (1)
- 回路パターンが設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に装着された面実装用モジュールとからなる電子機器において、前記面実装モジュールは、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続される半田ボールで形成された電極と、このプリント基板の端面に設けられた端面電極とを設け、前記プリントパターンは、前記端面電極を介して前記端面と接続されるとともに、前記親プリント基板には、前記電極が接続された第１の接続部と、前記端面電極と接続可能に設けられた第２の接続部とを有し、前記第１の接続部と前記はんだボールとの接続が不完全である場合に、前記端面電極と前記第２の接続部との間が接続される電子装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP32257496A JP3896613B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32257496A JP3896613B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163592A JPH10163592A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3896613B2 true JP3896613B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=18145211
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP32257496A Expired - Fee Related JP3896613B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3896613B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2002023963A2 (en) * | 2000-09-15 | 2002-03-21 | Ericsson Inc. | Method and apparatus for surface mounting electrical devices |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP32257496A patent/JP3896613B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10163592A (ja) | 1998-06-19 |
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