JPH06302933A - チップ部品の実装構造 - Google Patents
チップ部品の実装構造Info
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- JPH06302933A JPH06302933A JP8733793A JP8733793A JPH06302933A JP H06302933 A JPH06302933 A JP H06302933A JP 8733793 A JP8733793 A JP 8733793A JP 8733793 A JP8733793 A JP 8733793A JP H06302933 A JPH06302933 A JP H06302933A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- chip component
- attaching
- hole
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 プリント基板上の所定の位置に所定の間隔を
隔てて対を成して設けられた部品取付パッドに抵抗器、
コンデンサ等のチップ部品を半田付するチップ部品の実
装構造において、前記対を成して設けられた部品取付パ
ッドの中間に予め決められた形状の前記プリント基板を
貫通する貫通孔を設けたものである。 【効果】 チップ部品の実装後、視覚的に部品の有無を
確認する方向が、チップ部品の実装面側、反対面側のい
ずれからでも可能であり、実装チェックのために、プリ
ント基板を裏返す工程の必要がない。
隔てて対を成して設けられた部品取付パッドに抵抗器、
コンデンサ等のチップ部品を半田付するチップ部品の実
装構造において、前記対を成して設けられた部品取付パ
ッドの中間に予め決められた形状の前記プリント基板を
貫通する貫通孔を設けたものである。 【効果】 チップ部品の実装後、視覚的に部品の有無を
確認する方向が、チップ部品の実装面側、反対面側のい
ずれからでも可能であり、実装チェックのために、プリ
ント基板を裏返す工程の必要がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品の実装構造に
関し、特に抵抗器あるいはコンデンサ等のチップ部品を
プリント基板上に半田付けした後、チップ部品の実装チ
ェックに関するものである。
関し、特に抵抗器あるいはコンデンサ等のチップ部品を
プリント基板上に半田付けした後、チップ部品の実装チ
ェックに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は例えば特開平４−２９０２９６号
公報に示された従来の実装構造であり、図３（Ａ）は斜
視図、図３（Ｂ）は断面図である。図において、１はプ
リント基板、２はチップ部品、３はくぼみ、４はチップ
部品２の電極、５は部品取付パッド、６は半田、７は接
着剤、８はプリント配線である。
公報に示された従来の実装構造であり、図３（Ａ）は斜
視図、図３（Ｂ）は断面図である。図において、１はプ
リント基板、２はチップ部品、３はくぼみ、４はチップ
部品２の電極、５は部品取付パッド、６は半田、７は接
着剤、８はプリント配線である。
【０００３】次に構成について説明する。プリント基板
１上で対を成す部品取付パッド５にチップ部品２の両端
の電極４は半田６で半田付けで取付け固定され、プリン
ト配線８に電気的に接続されている。
１上で対を成す部品取付パッド５にチップ部品２の両端
の電極４は半田６で半田付けで取付け固定され、プリン
ト配線８に電気的に接続されている。
【０００４】ときには、適量の接着剤７をプリント基板
１上に付着させチップ部品２を仮固定した後上述半田付
けを行う。また、特開平４−２９０２９６号公報は、く
ぼみ３を設けて上述接着剤７をくぼみ３の内側に付着さ
せることを記載している。
１上に付着させチップ部品２を仮固定した後上述半田付
けを行う。また、特開平４−２９０２９６号公報は、く
ぼみ３を設けて上述接着剤７をくぼみ３の内側に付着さ
せることを記載している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ部品の実
装構造は以上のように構成されているので、チップ部品
の実装後、視覚的に部品の有無を確認する方向が、チッ
プ部品の実装面側からだけであり、実装チェックのため
に、プリント基板を裏返す工程を追加する必要があった
り、裏返す工程を無くすためにＸ線等の高価な設備が必
要であった。また、取付けた部品の半田付け性、特に取
付方向に対する強度のチェックを行うことがほとんど不
可能であった。
装構造は以上のように構成されているので、チップ部品
の実装後、視覚的に部品の有無を確認する方向が、チッ
プ部品の実装面側からだけであり、実装チェックのため
に、プリント基板を裏返す工程を追加する必要があった
り、裏返す工程を無くすためにＸ線等の高価な設備が必
要であった。また、取付けた部品の半田付け性、特に取
付方向に対する強度のチェックを行うことがほとんど不
可能であった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、チップ部品の実装後、部品の有
無を視覚的に容易に確認することが、チップ部品の実装
面側からだけでなくその反対側の面からもできるととも
に、取付けた部品の半田付け性、特に取付方向に対する
強度チェックを容易に行うことができるチップ部品の実
装構造を得ることを目的とする。
ためになされたもので、チップ部品の実装後、部品の有
無を視覚的に容易に確認することが、チップ部品の実装
面側からだけでなくその反対側の面からもできるととも
に、取付けた部品の半田付け性、特に取付方向に対する
強度チェックを容易に行うことができるチップ部品の実
装構造を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップ部
品の実装構造は、プリント基板上で対を成す部品取付パ
ッドの中間に孔を設け、チップ部品の取付面とその反対
側の面を貫通させた。
品の実装構造は、プリント基板上で対を成す部品取付パ
ッドの中間に孔を設け、チップ部品の取付面とその反対
側の面を貫通させた。
【０００８】
【作用】この発明におけるチップ部品の実装構造は、部
品取付パッドの中間に設けた貫通孔によってチップ部品
の実装後、チップ部品の実装面の反対側の面からも視覚
的に部品の有無を容易に確認できる。また、孔にピンを
挿すこと等で取付けた部品の半田付け性、特に取付方法
に対する強度チェックを容易に行うことができる。
品取付パッドの中間に設けた貫通孔によってチップ部品
の実装後、チップ部品の実装面の反対側の面からも視覚
的に部品の有無を容易に確認できる。また、孔にピンを
挿すこと等で取付けた部品の半田付け性、特に取付方法
に対する強度チェックを容易に行うことができる。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例１を図に
ついて説明する。図１において、１はプリント基板、２
はチップ部品、４はチップ部品２の電極、５は部品取付
パッド、６は半田、７は接着剤、８はプリント配線、９
は貫通孔である。
ついて説明する。図１において、１はプリント基板、２
はチップ部品、４はチップ部品２の電極、５は部品取付
パッド、６は半田、７は接着剤、８はプリント配線、９
は貫通孔である。
【００１０】図１は、実装構造の断面図であり、プリン
ト基板１上で対を成す部品取付パッド５に、チップ部品
２の両端の電極４は半田付けで半田６によって取付け固
定され、プリント配線８に電気的に接続されている。
ト基板１上で対を成す部品取付パッド５に、チップ部品
２の両端の電極４は半田付けで半田６によって取付け固
定され、プリント配線８に電気的に接続されている。
【００１１】チップ部品２は部品取付パッド５の中間に
設けられた貫通孔９を通して、部品取付面の反対側の面
から（図の下方向から）も視覚的に有無が確認できる。
設けられた貫通孔９を通して、部品取付面の反対側の面
から（図の下方向から）も視覚的に有無が確認できる。
【００１２】実施例２．なお、上記実施例１ではその部
品取付パッドの中間のほぼ中央に貫通孔を設けたものを
示したが、部品取付パッドの中間であれば、多少中央か
ら離れていてもよい。
品取付パッドの中間のほぼ中央に貫通孔を設けたものを
示したが、部品取付パッドの中間であれば、多少中央か
ら離れていてもよい。
【００１３】図２は、部品取付パッドの中間のほぼ中央
に付着させた接着剤７を避けるように、貫通孔９を設け
たものの実施例である。
に付着させた接着剤７を避けるように、貫通孔９を設け
たものの実施例である。
【００１４】実施例３．また、上記実施例ではチップ部
品について示したが、表面実装部品であれば、例えば、
ＩＣ、コネクタ等であってもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。
品について示したが、表面実装部品であれば、例えば、
ＩＣ、コネクタ等であってもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。
【００１５】実施例５．さらに、上記実施例では部品１
つにつき貫通孔を１つだけ設けたものを示したが、２
つ、または３つ以上であってもよい。
つにつき貫通孔を１つだけ設けたものを示したが、２
つ、または３つ以上であってもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば部品取
付パッドの中間に貫通孔を設けただけなので、従来の設
備がそのまま使用でき、チップ部品の実装後、視覚的に
部品の有無を確認する方向が、チップ部品の実装面側、
反対面側のいずれからでも可能であり、実装チェックの
ために、プリント基板を裏返す工程の必要がない。
付パッドの中間に貫通孔を設けただけなので、従来の設
備がそのまま使用でき、チップ部品の実装後、視覚的に
部品の有無を確認する方向が、チップ部品の実装面側、
反対面側のいずれからでも可能であり、実装チェックの
ために、プリント基板を裏返す工程の必要がない。
【００１７】また、取付けた部品の半田付け性、特に取
付方向に対する強度チェックを行うことが容易なため、
信頼性の高い実装構造を得られる効果がある。
付方向に対する強度チェックを行うことが容易なため、
信頼性の高い実装構造を得られる効果がある。
【図１】この発明の実施例１による実装構造の断面図で
ある。
ある。
【図２】この発明の実施例２による実装構造の斜視図で
ある。
ある。
【図３】従来の実装構造の説明図である。
１ プリント基板 ２ チップ部品 ３ くぼみ ４ チップ部品２の電極 ５ 部品取付パッド ６ 半田 ７ 接着剤 ８ プリント配線 ９ 貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上の所定の位置に所定の間
隔を隔てて対を成して設けられた部品取付パッドに抵抗
器、コンデンサ等のチップ部品を半田付けするチップ部
品の実装構造において、前記対を成して設けられた部品
取付パッドの中間に予め決められた形状の前記プリント
基板を貫通する貫通孔を設けたことを特徴とするチップ
部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8733793A JPH06302933A (ja) | 1993-04-14 | 1993-04-14 | チップ部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8733793A JPH06302933A (ja) | 1993-04-14 | 1993-04-14 | チップ部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302933A true JPH06302933A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13912061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8733793A Pending JPH06302933A (ja) | 1993-04-14 | 1993-04-14 | チップ部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302933A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158408A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Canon Inc | プリント基板および画像形成装置 |
| WO2011078214A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 古河電気工業株式会社 | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
-
1993
- 1993-04-14 JP JP8733793A patent/JPH06302933A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158408A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Canon Inc | プリント基板および画像形成装置 |
| JP4590090B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2010-12-01 | キヤノン株式会社 | プリント基板および画像形成装置 |
| WO2011078214A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 古河電気工業株式会社 | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
| US9078358B2 (en) | 2009-12-24 | 2015-07-07 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Assembly structure for injection molded substrate and for mounting component |
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