JPH02159791A - 電子部品の面実装方法 - Google Patents
電子部品の面実装方法Info
- Publication number
- JPH02159791A JPH02159791A JP63315443A JP31544388A JPH02159791A JP H02159791 A JPH02159791 A JP H02159791A JP 63315443 A JP63315443 A JP 63315443A JP 31544388 A JP31544388 A JP 31544388A JP H02159791 A JPH02159791 A JP H02159791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- lead wires
- board
- circuit board
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 title 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はテレビジョン受像機等に使用される回路基板へ
実装される電子部品の実装方法に関するものである。
実装される電子部品の実装方法に関するものである。
従来の技術
第４図の如く、実装部品１，３の各リード線の両端が印
刷回路基板への接続上相互に交叉する状態となる際は、
従来は第５図並びに第６図の如く、一方の部品１のハン
ダ付ランド２，２の間に回路パターンの配線４を１本通
し、接続箇所で交叉しないようにして、相互のり一ドａ
（電極）を配線２４のハンダ付部におのおのハンダ付け
するか、相互の部品を基板の厚さを介して両面に配置し
、相互部品を交叉させた実装を行っていた。
刷回路基板への接続上相互に交叉する状態となる際は、
従来は第５図並びに第６図の如く、一方の部品１のハン
ダ付ランド２，２の間に回路パターンの配線４を１本通
し、接続箇所で交叉しないようにして、相互のり一ドａ
（電極）を配線２４のハンダ付部におのおのハンダ付け
するか、相互の部品を基板の厚さを介して両面に配置し
、相互部品を交叉させた実装を行っていた。
発明が解決しようとする課題
この場合、部品の実装としては、両面又は平面的に広い
スペースが必要となり、高密度に実装することを阻害す
る要因となっていた。
スペースが必要となり、高密度に実装することを阻害す
る要因となっていた。
又、ときとしては、やむを得ず第５図の如くクロスオー
バー用の実装部品３１を用いることも少なくなかったが
、基板の大きさや部品のコスト面で割高となる要因の一
つにもなっていた。
バー用の実装部品３１を用いることも少なくなかったが
、基板の大きさや部品のコスト面で割高となる要因の一
つにもなっていた。
本発明は上記課題に鑑み、実装密度を少しでも高くし、
基板のサイズを極力小さくし、且つクロスオーバ一部品
の使用等を省略することなどで、低コスト化を図ること
を目的とする。
基板のサイズを極力小さくし、且つクロスオーバ一部品
の使用等を省略することなどで、低コスト化を図ること
を目的とする。
課題を解決するための手段
本発明では部品相互が交叉する実装に際し、そのま＼交
叉させた状態で実装しようとするもので、一方の電子部
品の複数のリード線を折曲形成し、この電子部品を面実
装した状態で、部品本体と回路基板との間に実装空間を
形成しこの実装空間に他の電子部品を面実装状態に配置
するものである。
叉させた状態で実装しようとするもので、一方の電子部
品の複数のリード線を折曲形成し、この電子部品を面実
装した状態で、部品本体と回路基板との間に実装空間を
形成しこの実装空間に他の電子部品を面実装状態に配置
するものである。
作用
本発明によれば、他方の電子部品の実装スペースは一方
の電子部品のスペースがあればよく、従って必要な基板
のサイズも小さくできるものである。
の電子部品のスペースがあればよく、従って必要な基板
のサイズも小さくできるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図〜第３図を用い
て説明する。ここでは一方の部品がリード付電解コンデ
ンサ、他方の部品が抵抗の例をとって説明する。まず、
リード付電解コンデンサ１１体１１ａからの引き出し方
向を直交する方向に折り曲げて基板１５の表面と平行す
る。直線部を形成する。このリード線１２の先端直線部
を基板表面に予め塗布されたペースト状ハンダ上に第１
の部品として装着する位置に第２の部品１３のハンダ付
用の導体パターン１４を設けて、予めその導体パターン
１４の電極上へペースト状ハンダを塗布し、リードレス
である第２の部品１３を装着する。その後、上記第１の
部品１１を面装着しりフローハンダ付などにより基板１
５との接続を完了するものである。ここで１６は第１の
部品１１のリード付１２が接続される導体パターンを示
す。
て説明する。ここでは一方の部品がリード付電解コンデ
ンサ、他方の部品が抵抗の例をとって説明する。まず、
リード付電解コンデンサ１１体１１ａからの引き出し方
向を直交する方向に折り曲げて基板１５の表面と平行す
る。直線部を形成する。このリード線１２の先端直線部
を基板表面に予め塗布されたペースト状ハンダ上に第１
の部品として装着する位置に第２の部品１３のハンダ付
用の導体パターン１４を設けて、予めその導体パターン
１４の電極上へペースト状ハンダを塗布し、リードレス
である第２の部品１３を装着する。その後、上記第１の
部品１１を面装着しりフローハンダ付などにより基板１
５との接続を完了するものである。ここで１６は第１の
部品１１のリード付１２が接続される導体パターンを示
す。
このことにより第１の部品１１と第２の部品１３とが回
路パターン上交叉する状態で実装されることになり、実
装密度の向上と共に、コスト的にも安くできるものであ
る。
路パターン上交叉する状態で実装されることになり、実
装密度の向上と共に、コスト的にも安くできるものであ
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、一方の電子部品の複数の
リード線を折曲形成し、この電子部品を面実装した状態
で上記リード線によって部品本体と回路基板との間に実
装空間を形成し、この実装としては形状の小さいものを
使用することができ、コスト的に安価に構成することも
できるものである。
リード線を折曲形成し、この電子部品を面実装した状態
で上記リード線によって部品本体と回路基板との間に実
装空間を形成し、この実装としては形状の小さいものを
使用することができ、コスト的に安価に構成することも
できるものである。
第１図は、本発明の一実施例における電子部品の面実装
方法による実装状態の斜視図、第２図は同実装状態の平
面図、第３図は同実装状態の側面図、第４図は本発明が
適用される回路の回路図、第５図は従来の面実装状態の
斜視図、第６図は従・・・リード線、１３・・・・・・
他方の電子部品、１４・・・・・・他方の電子部品用の
導体パターン、１５・・・・・・回路基板、１６・・・
・・・一方の電子部品用の導体パターン。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名図 図
方法による実装状態の斜視図、第２図は同実装状態の平
面図、第３図は同実装状態の側面図、第４図は本発明が
適用される回路の回路図、第５図は従来の面実装状態の
斜視図、第６図は従・・・リード線、１３・・・・・・
他方の電子部品、１４・・・・・・他方の電子部品用の
導体パターン、１５・・・・・・回路基板、１６・・・
・・・一方の電子部品用の導体パターン。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名図 図
Claims (1)
- 複数のリード線を部品本体から引き出し方向と直交する
方向に折曲して回路基板面と平行する直線部を形成し、
部品本体とリード線直線部との間に所定の間隔を設ける
ことにより回路基板表面と部品本体との間に実装空間を
形成し、この実装空間に異なる電子部品を面実装状態で
配置することを特徴とする電子部品の面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63315443A JPH02159791A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 電子部品の面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63315443A JPH02159791A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 電子部品の面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02159791A true JPH02159791A (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=18065430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63315443A Pending JPH02159791A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 電子部品の面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02159791A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529748A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Canon Inc | 印刷配線板の高密度実装方法 |
| WO1999048345A1 (de) * | 1998-03-18 | 1999-09-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Anordnung elektrischer bauelemente auf einer schaltungsplatine |
| KR100718324B1 (ko) * | 2005-10-20 | 2007-05-17 | (주) 에프원미디어 | 블루투스 모듈 인쇄회로기판 |
| JP2009527115A (ja) * | 2006-02-16 | 2009-07-23 | ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール | コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法 |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP63315443A patent/JPH02159791A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529748A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Canon Inc | 印刷配線板の高密度実装方法 |
| WO1999048345A1 (de) * | 1998-03-18 | 1999-09-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Anordnung elektrischer bauelemente auf einer schaltungsplatine |
| KR100718324B1 (ko) * | 2005-10-20 | 2007-05-17 | (주) 에프원미디어 | 블루투스 모듈 인쇄회로기판 |
| JP2009527115A (ja) * | 2006-02-16 | 2009-07-23 | ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール | コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4288840A (en) | Printed circuit board | |
| US6151221A (en) | Printed circuit board having wire clamps for securing component leads | |
| US5083237A (en) | Electronic parts and electronic device incorporating the same | |
| JPH02159791A (ja) | 電子部品の面実装方法 | |
| JP2789406B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| US6545855B1 (en) | Low inductance termination for electronic components | |
| JP2538642B2 (ja) | 電子回路部品の実装構造 | |
| JPS6334997A (ja) | 外部取出し端子パタ−ン | |
| JPH0631735Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2697656B2 (ja) | チップ部品立体実装用ソケット | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JP3038144B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2960690B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2541488B2 (ja) | プリント基板実装方式 | |
| JPH041744Y2 (ja) | ||
| JPH0462775A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPH0414858A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPH06176811A (ja) | 接続用の導電性部品 | |
| JPH0297042A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH06302933A (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPH09102663A (ja) | バイパスコンデンサ | |
| JPS6132594A (ja) | 金属ベ−スプリント基板実装方法 |