JPS6334997A - 外部取出し端子パタ−ン - Google Patents
外部取出し端子パタ−ンInfo
- Publication number
- JPS6334997A JPS6334997A JP61179542A JP17954286A JPS6334997A JP S6334997 A JPS6334997 A JP S6334997A JP 61179542 A JP61179542 A JP 61179542A JP 17954286 A JP17954286 A JP 17954286A JP S6334997 A JPS6334997 A JP S6334997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal pattern
- external
- external extraction
- pattern
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は外部取出しパターンに係り、隣接するパターン
間に外部より回路パターン（図示せず）等を接続する時
、回路パターンもしくは外部取出しパターンのショート
防止に関するものである。
間に外部より回路パターン（図示せず）等を接続する時
、回路パターンもしくは外部取出しパターンのショート
防止に関するものである。
第２図は従来の外部取出しパターンを説明するために示
した平面図であり、（１）はセラミック、ガラス、プリ
ント基板等で形成された絶縁基板、（２）は絶縁基板（
１）上に形成された外部取出しパターンである導体リー
ドである。
した平面図であり、（１）はセラミック、ガラス、プリ
ント基板等で形成された絶縁基板、（２）は絶縁基板（
１）上に形成された外部取出しパターンである導体リー
ドである。
次に外部取出しパターンへ接続する回路パターン（ワイ
ヤも含む二図示せず）の接続について説明する。
ヤも含む二図示せず）の接続について説明する。
まず第１にＦＰＣ（フレキシブルプリシト回路）等を用
いて半田付、溶接にて外部取出しパターンと接続する方
法があり、第２にワイヤ、リボン等を用いてワイヤポン
デイジグ、熱圧着にて外部取出しパターンと接続する方
法がある。
いて半田付、溶接にて外部取出しパターンと接続する方
法があり、第２にワイヤ、リボン等を用いてワイヤポン
デイジグ、熱圧着にて外部取出しパターンと接続する方
法がある。
従来の外部取出しパターンは以上のように密に隣接した
状態で回路パターンとの接続を行なうため回路パターン
（図示せず）間もしくは接続に用いる半田材もしくは回
路パターン材にて外部取出しパターン間がショートする
問題点があった。
状態で回路パターンとの接続を行なうため回路パターン
（図示せず）間もしくは接続に用いる半田材もしくは回
路パターン材にて外部取出しパターン間がショートする
問題点があった。
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、隣接するパタ
ーンをちどシ状に配置し回路パターン（図示せず）間も
しくは接続に用いる半田材もしくは回路パターン材にて
外部取出しパターン間のショートを防ぐことを目的とす
る。
ーンをちどシ状に配置し回路パターン（図示せず）間も
しくは接続に用いる半田材もしくは回路パターン材にて
外部取出しパターン間のショートを防ぐことを目的とす
る。
本発明の外部取出し端子パターンは絶縁基板の端部に位
置された隣接パターンなちどり状に配置することにより
隣接パターン間寸法を大きくしたものである。
置された隣接パターンなちどり状に配置することにより
隣接パターン間寸法を大きくしたものである。
本発明における隣接するパターンへ半田材を用いて回路
パターン（図示せず）を接続する場合、外部取出しパタ
ーン間寸法が隣接する外部取出しパターン間ピッチより
も大きくなるため半田材が外部取出しパターンよりはみ
出しても外部取出しパターン間がショートしない接続を
行うことができる。
パターン（図示せず）を接続する場合、外部取出しパタ
ーン間寸法が隣接する外部取出しパターン間ピッチより
も大きくなるため半田材が外部取出しパターンよりはみ
出しても外部取出しパターン間がショートしない接続を
行うことができる。
以下、第１図の実施例について本発明を説明する。
図に詔いて、ｉｌ＋はセラミ′ンク、ガラス、プリン）
基板等で形成された絶縁基板、（２）は絶縁基板ｆｉｌ
上に形成された外部取出しパターンである導体リードで
あり、（キ）は回路パターン（図示せず）との接続に用
いら糺る接続部である。
基板等で形成された絶縁基板、（２）は絶縁基板ｆｉｌ
上に形成された外部取出しパターンである導体リードで
あり、（キ）は回路パターン（図示せず）との接続に用
いら糺る接続部である。
次に本発明の外部取出しパターンへ接続する回路パター
ン（図示せず）の接続について説明する。
ン（図示せず）の接続について説明する。
まず第１にＦＰＯ等を用いて半田付、溶接にて外部取出
しパターンの接続部と接続する方法があり、第２にワイ
ヤ、リボン等を用いてワイヤボンディング、熱圧着にて
外８部取出しパターンと接続する方法がある。
しパターンの接続部と接続する方法があり、第２にワイ
ヤ、リボン等を用いてワイヤボンディング、熱圧着にて
外８部取出しパターンと接続する方法がある。
なお、上記実施例では導体リード＋２１の接続部（２ａ
）およびそれ以外の導体リード部も絶縁体で覆われてい
ないものを示したが、接続部（富）以外の導体リード部
を絶縁体で覆ったものでもよく、又絶縁基板（１）の厚
み方向を多層にし絶縁基板表面よりの高さを変えたもの
でもよい。
）およびそれ以外の導体リード部も絶縁体で覆われてい
ないものを示したが、接続部（富）以外の導体リード部
を絶縁体で覆ったものでもよく、又絶縁基板（１）の厚
み方向を多層にし絶縁基板表面よりの高さを変えたもの
でもよい。
以上のように本発明によれば外部取出しパターンの接続
部をちどり状に配置したので回路パター〉（図示せず）
とのショートが防止でき、安定した外部取出しパターン
と回路パターンの接続が得られる効果がある。
部をちどり状に配置したので回路パター〉（図示せず）
とのショートが防止でき、安定した外部取出しパターン
と回路パターンの接続が得られる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による外部取出しパターンを
示す平面図、第２図は従来の外部取出しパターンを示す
平面図である。 図において、ｆｉ＋は絶縁基板、（２）は導体リード、
（々）は導体リードの一部である接続部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
示す平面図、第２図は従来の外部取出しパターンを示す
平面図である。 図において、ｆｉ＋は絶縁基板、（２）は導体リード、
（々）は導体リードの一部である接続部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (5)
- （１）絶縁基板上に形成された外部取出し端子パターン
において、隣接するパターンの接続部をちどり状に配置
したことを特徴とする外部取出し端子パターン。 - （２）外部取出し端子パターンをワイヤボンド接続に適
用したことを特徴とする請求範囲第１項記載の外部取出
し端子パターン。 - （３）外部取出し端子パターンを半田付接続に適用した
ことを特徴とする請求範囲第１項記載の外部取出し端子
パターン。 - （４）外部取出し端子パターンを溶接接続に適用したこ
とを特徴とする請求範囲第１項記載の外部取出し端子パ
ターン。 - （５）外部取出し端子パターンの接続部パターン幅を他
の外部取出し端子パターン幅より広くしたことを特徴と
する請求範囲第１項記載の外部取出し端子パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61179542A JPS6334997A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 外部取出し端子パタ−ン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61179542A JPS6334997A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 外部取出し端子パタ−ン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6334997A true JPS6334997A (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=16067569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61179542A Pending JPS6334997A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | 外部取出し端子パタ−ン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6334997A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101088330B1 (ko) * | 2003-12-16 | 2011-11-30 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 |
| US10498079B2 (en) | 2018-04-25 | 2019-12-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device unit |
| JP2022189648A (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-22 | 日立金属株式会社 | 電線接続構造、電線接続方法、医療器具、及び医療器具の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4111333Y1 (ja) * | 1964-12-26 | 1966-05-26 | ||
| JPS5333269U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-23 |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP61179542A patent/JPS6334997A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4111333Y1 (ja) * | 1964-12-26 | 1966-05-26 | ||
| JPS5333269U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-23 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101088330B1 (ko) * | 2003-12-16 | 2011-11-30 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 |
| US10498079B2 (en) | 2018-04-25 | 2019-12-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device unit |
| JP2022189648A (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-22 | 日立金属株式会社 | 電線接続構造、電線接続方法、医療器具、及び医療器具の製造方法 |
| US11955740B2 (en) | 2021-06-11 | 2024-04-09 | Proterial, Ltd. | Electric wire connection structure, electric wire connection method, medical device, and method for manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4697204A (en) | Leadless chip carrier and process for fabrication of same | |
| JPS594873B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6334997A (ja) | 外部取出し端子パタ−ン | |
| JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
| JP2798108B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JPH02159791A (ja) | 電子部品の面実装方法 | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JPS5980957A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3145203B2 (ja) | 印刷配線板の電極構造 | |
| JPH0735413Y2 (ja) | 混成集積回路におけるチツプ電子部品の取付構造 | |
| JPH0297042A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0126108Y2 (ja) | ||
| JPS61199693A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH064605Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0453179A (ja) | フレキシブルプリント基板及びその接続方法 | |
| JPS5999787A (ja) | 厚膜配線基板 | |
| JP2550219Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPS62208691A (ja) | 両面実装型混成集積回路 | |
| JPS60206055A (ja) | リ−ド端子線 | |
| JPS6312188A (ja) | フレキシブル基板取付構造 | |
| JPH0585042U (ja) | マザーボードとサブボードの接続構造 | |
| JPS6343391A (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPS6372075A (ja) | コネクタ | |
| JPS6251292A (ja) | 配線回路基板の製造方法 |