JP3145203B2 - 印刷配線板の電極構造 - Google Patents
印刷配線板の電極構造Info
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- JP3145203B2 JP3145203B2 JP24943292A JP24943292A JP3145203B2 JP 3145203 B2 JP3145203 B2 JP 3145203B2 JP 24943292 A JP24943292 A JP 24943292A JP 24943292 A JP24943292 A JP 24943292A JP 3145203 B2 JP3145203 B2 JP 3145203B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板同士、又
は、印刷配線板と電子部品とを半田付けにより接続する
際における印刷配線板の接続電極の構造に関するもので
ある。
は、印刷配線板と電子部品とを半田付けにより接続する
際における印刷配線板の接続電極の構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板同士、又は、印刷配線
板と電子部品とを電気的に接続する場合、半田付けによ
る接続手段が一般的に採用されている。図９には、印刷
配線板１とフラットパッケージ型ＩＣの端子リード２と
を半田３により接続する場合の接続部の断面構造を示し
ている。印刷配線板１は、基材１２の表面に接続電極１
１を形成した構成からなり、この接続電極１１と前記端
子リード２とが半田３により接続される際、半田３は端
子リード２の上面に廻り込み、端子リード２を包み込む
状態となり、接続電極１１の側において、半田３は接続
電極１１の側面に廻り込むことになるが、接続電極１１
を包み込むまでには至らない。
板と電子部品とを電気的に接続する場合、半田付けによ
る接続手段が一般的に採用されている。図９には、印刷
配線板１とフラットパッケージ型ＩＣの端子リード２と
を半田３により接続する場合の接続部の断面構造を示し
ている。印刷配線板１は、基材１２の表面に接続電極１
１を形成した構成からなり、この接続電極１１と前記端
子リード２とが半田３により接続される際、半田３は端
子リード２の上面に廻り込み、端子リード２を包み込む
状態となり、接続電極１１の側において、半田３は接続
電極１１の側面に廻り込むことになるが、接続電極１１
を包み込むまでには至らない。
【０００３】また、印刷配線板１の接続電極１１は、通
常、ベタ銅箔からのエッチングにより形成されており、
このため、接続電極１１の断面形状は、図１０に示され
るように、下面１１２の幅は上面１１１の幅に比べて広
くなっている。したがって、図１１に示された半田付け
された接続部において、端子リード２の端部に上方向の
応力が加わると、図１２に示すように、半田３と接続電
極１１との界面付近の強度が弱く、この部分で破壊が発
生し易い。よって、従来の接続部の信頼性は低いものと
なっている。
常、ベタ銅箔からのエッチングにより形成されており、
このため、接続電極１１の断面形状は、図１０に示され
るように、下面１１２の幅は上面１１１の幅に比べて広
くなっている。したがって、図１１に示された半田付け
された接続部において、端子リード２の端部に上方向の
応力が加わると、図１２に示すように、半田３と接続電
極１１との界面付近の強度が弱く、この部分で破壊が発
生し易い。よって、従来の接続部の信頼性は低いものと
なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、印刷配線板
同士、又は、印刷配線板と電子部品とを半田により電気
的に接続する構成において、従来の不具合を解消し、信
頼性の高い半田付け接続部を備えた印刷配線板の接続電
極構造を提供することを目的とするものである。
同士、又は、印刷配線板と電子部品とを半田により電気
的に接続する構成において、従来の不具合を解消し、信
頼性の高い半田付け接続部を備えた印刷配線板の接続電
極構造を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、印刷配線板と他の印刷配線板、若しくは
他の電子部品とを半田付けにより接続する構成からなる
印刷配線板の接続電極において、印刷配線板の接続電極
の形状として、他の電極との当接面となる前記接続電極
の上面の幅をその下面の幅よりも広く形成することを特
徴とするものである。
成するために、印刷配線板と他の印刷配線板、若しくは
他の電子部品とを半田付けにより接続する構成からなる
印刷配線板の接続電極において、印刷配線板の接続電極
の形状として、他の電極との当接面となる前記接続電極
の上面の幅をその下面の幅よりも広く形成することを特
徴とするものである。
【０００６】本発明は、接続電極の下面の幅よりも広く
形成された接続電極の上面の形状を、オーバーハング状
に形成し、且つオーバーハング状に形成された先端部分
を下方に曲折したことを特徴とするものである。
形成された接続電極の上面の形状を、オーバーハング状
に形成し、且つオーバーハング状に形成された先端部分
を下方に曲折したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明の構成により、半田は印刷配線板の接続
電極と接続される他の接続電極との間において、幅狭く
形成された印刷配線板の接続電極の下面に回り込み、印
刷配線板の接続電極上の他の接続電極の周囲から印刷配
線板の接続電極の下面を包み込み、他の接続電極に対し
て上方向の力が作用しても、確実な保持力を有するた
め、この種の半田付けの接続部の信頼性を向上する。
電極と接続される他の接続電極との間において、幅狭く
形成された印刷配線板の接続電極の下面に回り込み、印
刷配線板の接続電極上の他の接続電極の周囲から印刷配
線板の接続電極の下面を包み込み、他の接続電極に対し
て上方向の力が作用しても、確実な保持力を有するた
め、この種の半田付けの接続部の信頼性を向上する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１には、本発明における印刷配線板１の接続電
極１１の断面構造を示しており、その接続電極１１の断
面形状は、印刷配線板１の基材１２側に位置する下面１
１２の幅より上面１１１の幅を広くした形状からなり、
いわゆる逆台形型をなしている。符号１１３は下面１１
２の幅より突出した上面１１１の幅を示し、オーバーハ
ング部である。
する。図１には、本発明における印刷配線板１の接続電
極１１の断面構造を示しており、その接続電極１１の断
面形状は、印刷配線板１の基材１２側に位置する下面１
１２の幅より上面１１１の幅を広くした形状からなり、
いわゆる逆台形型をなしている。符号１１３は下面１１
２の幅より突出した上面１１１の幅を示し、オーバーハ
ング部である。
【０００９】このような形状を備えた印刷配線板１の接
続電極１１に対して、フラットパッケージ型ＩＣの端子
リード２を半田付けにより接続した場合、図２に示すよ
うに、半田３は接続電極１１上に前記端子リード２を接
合すると共に、接続電極１１のオーバーハング部１１３
の下側に回り込み、該オーバーハング部１１３を包み込
む結果、接続電極１１と端子リード２との結合力が強く
なり、端子リード２に対して上方向の力が作用しても、
充分に耐えることができ、接続部の信頼性が向上するも
のとなった。
続電極１１に対して、フラットパッケージ型ＩＣの端子
リード２を半田付けにより接続した場合、図２に示すよ
うに、半田３は接続電極１１上に前記端子リード２を接
合すると共に、接続電極１１のオーバーハング部１１３
の下側に回り込み、該オーバーハング部１１３を包み込
む結果、接続電極１１と端子リード２との結合力が強く
なり、端子リード２に対して上方向の力が作用しても、
充分に耐えることができ、接続部の信頼性が向上するも
のとなった。
【００１０】図１に示すような形状の接続電極１１を印
刷配線板１の基材１２上に得るには、接続電極１１の上
面１１１のみにエッチングレジストを塗布した状態にお
いて、接続電極１１の側面からエッチングを施すか、ま
たは、メッキレジストの抜き部を台形型に形成し、該抜
き部内に接続電極１１を析出することにより形成するこ
とができる。
刷配線板１の基材１２上に得るには、接続電極１１の上
面１１１のみにエッチングレジストを塗布した状態にお
いて、接続電極１１の側面からエッチングを施すか、ま
たは、メッキレジストの抜き部を台形型に形成し、該抜
き部内に接続電極１１を析出することにより形成するこ
とができる。
【００１１】本発明の第２の実施例を、図３により説明
する。この実施例において、印刷配線板１の接続電極１
１の断面形状は、接続電極１１の上面の両端部に張出部
１１４としてのオーバーハング部を形成した構成からな
り、略Ｔ型をなしている。
する。この実施例において、印刷配線板１の接続電極１
１の断面形状は、接続電極１１の上面の両端部に張出部
１１４としてのオーバーハング部を形成した構成からな
り、略Ｔ型をなしている。
【００１２】この実施例の形状を有する接続電極１１に
対して、フラットパッケージ型ＩＣの端子リード２を半
田付けにより接続した場合（図４）、半田３は接続電極
１１に形成された張出部１１４の上面から下面に回り込
み、張出部１１４としてのオーバーハング部を包み込む
こととなる。したがって、図２の場合と同様に、端子リ
ード２の作用する上方向への応力に対して強くなり、接
続部の信頼性を向上させるものとなる。
対して、フラットパッケージ型ＩＣの端子リード２を半
田付けにより接続した場合（図４）、半田３は接続電極
１１に形成された張出部１１４の上面から下面に回り込
み、張出部１１４としてのオーバーハング部を包み込む
こととなる。したがって、図２の場合と同様に、端子リ
ード２の作用する上方向への応力に対して強くなり、接
続部の信頼性を向上させるものとなる。
【００１３】図３に示すような形状の接続電極１１を得
るには、メッキレジストを最終的な接続電極１１の厚さ
よりも薄く形成して接続電極１１を析出することによ
り、メッキレジストよりも高い部分では、接続電極１１
が横方向にも析出していくことにより形成することがで
きる。
るには、メッキレジストを最終的な接続電極１１の厚さ
よりも薄く形成して接続電極１１を析出することによ
り、メッキレジストよりも高い部分では、接続電極１１
が横方向にも析出していくことにより形成することがで
きる。
【００１４】また、本発明の第三の実施例を図５により
説明する。図５は、印刷配線板１の接続電極１１の断面
構造を示しており、図５に示した本発明の第二の実施例
における、接続電極１１に形成したオーバーハング部と
しての張出部１１４の先端部分を、下方向に向けて折れ
曲げた形状としており、接続電極１１の上面の両端部
に、曲折張出部１１５が形成されている。
説明する。図５は、印刷配線板１の接続電極１１の断面
構造を示しており、図５に示した本発明の第二の実施例
における、接続電極１１に形成したオーバーハング部と
しての張出部１１４の先端部分を、下方向に向けて折れ
曲げた形状としており、接続電極１１の上面の両端部
に、曲折張出部１１５が形成されている。
【００１５】曲折張出部１１５を備えた印刷配線板１の
接続電極１１に対して、フラットパッケージ型ＩＣの端
子リード２を半田付けにより接続した場合も、図６に示
すように、半田３は接続電極１１に形成された曲折張出
部１１５の上面から曲折された下面に回り込み、曲折張
出部１１５としてのオーバーハング部を包み込むことと
なる。したがって、この実施例の場合も、半田３は接続
電極１１の曲折された下面側に回り込み、端子リード２
の作用する上方向への応力に対して強くなり、接続部の
信頼性を向上させるものとなる。
接続電極１１に対して、フラットパッケージ型ＩＣの端
子リード２を半田付けにより接続した場合も、図６に示
すように、半田３は接続電極１１に形成された曲折張出
部１１５の上面から曲折された下面に回り込み、曲折張
出部１１５としてのオーバーハング部を包み込むことと
なる。したがって、この実施例の場合も、半田３は接続
電極１１の曲折された下面側に回り込み、端子リード２
の作用する上方向への応力に対して強くなり、接続部の
信頼性を向上させるものとなる。
【００１６】図５に示すような形状の接続電極１１を得
るには、前記図３により接続電極１１に形成された張出
部１１４の端部に、下方向の機械的なストレスを加えて
折り曲げ、曲折張出部１１５を形成することができる。
るには、前記図３により接続電極１１に形成された張出
部１１４の端部に、下方向の機械的なストレスを加えて
折り曲げ、曲折張出部１１５を形成することができる。
【００１７】図７には、本発明の第四の実施例を示して
いる。この実施例は、前述した第二の実施例に示した、
印刷配線板１の接続電極１１に形成したオーバーハング
部としての張出部１１４に、複数のスリット１１６を形
成したものである。
いる。この実施例は、前述した第二の実施例に示した、
印刷配線板１の接続電極１１に形成したオーバーハング
部としての張出部１１４に、複数のスリット１１６を形
成したものである。
【００１８】このように、接続電極１１の張出部１１４
に複数のスリット１１６を形成したことにより、フラッ
トパッケージ型ＩＣの端子リード２を半田付けにより接
続した場合も、図８に示すように、半田３は接続電極１
１に形成された張出部１１４のスリット１１６を介して
上面から下面に回り込み、張出部１１４としてのオーバ
ーハング部を包み込むこととなる。したがって、端子リ
ード２の作用する上方向への応力に対して強くなり、接
続部の信頼性を向上させるものとなる。
に複数のスリット１１６を形成したことにより、フラッ
トパッケージ型ＩＣの端子リード２を半田付けにより接
続した場合も、図８に示すように、半田３は接続電極１
１に形成された張出部１１４のスリット１１６を介して
上面から下面に回り込み、張出部１１４としてのオーバ
ーハング部を包み込むこととなる。したがって、端子リ
ード２の作用する上方向への応力に対して強くなり、接
続部の信頼性を向上させるものとなる。
【００１９】図７に示すような形状の接続電極１１は、
図３のように、接続電極１１に形成された張出部１１４
に対し、レーザー加工等でスリット１１６を形成するこ
とにより得られる。
図３のように、接続電極１１に形成された張出部１１４
に対し、レーザー加工等でスリット１１６を形成するこ
とにより得られる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の構成により、半田は接続電極の
上面端部に形成した張出部、張出曲折部等のオーバーハ
ング部及びその下面を包み込むことができ、接続電極と
接続される端子リードの上方向への応力に対して充分な
保持力を有し、半田付け接続部の信頼性が向上する効果
を有する。
上面端部に形成した張出部、張出曲折部等のオーバーハ
ング部及びその下面を包み込むことができ、接続電極と
接続される端子リードの上方向への応力に対して充分な
保持力を有し、半田付け接続部の信頼性が向上する効果
を有する。
【図１】本発明における印刷配線板の逆台形型をした接
続電極の第一の実施例を示す断面構造である。
続電極の第一の実施例を示す断面構造である。
【図２】図１の第一の実施例の接続電極の接続状態を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図３】本発明における印刷配線板の張出部を形成した
接続電極の第二の実施例を示す断面構造である。
接続電極の第二の実施例を示す断面構造である。
【図４】図３の第二の実施例の接続電極の接続状態を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図５】本発明における印刷配線板の張出曲折部を形成
した接続電極の第三の実施例を示す断面構造である。
した接続電極の第三の実施例を示す断面構造である。
【図６】図５の第三の実施例の接続電極の接続状態を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図７】本発明における印刷配線板のスリットを有する
張出部を形成した接続電極の第四の実施例を示す断面構
造である。
張出部を形成した接続電極の第四の実施例を示す断面構
造である。
【図８】図７の第四の実施例の接続電極の接続状態を示
すＡ−Ａ概略断面図である。
すＡ−Ａ概略断面図である。
【図９】従来の印刷配線板の接続電極の断面構造を示
す。
す。
【図１０】図９の接続電極と端子リードとを半田により
接続した状態を示す断面図である。
接続した状態を示す断面図である。
【図１１】図１０の状態において、端子リードに上方向
の応力が加わった場合の説明図である。
の応力が加わった場合の説明図である。
【図１２】図１１で端子リードに上方向の応力が加わっ
た結果、界面付近で破壊を生じた要部断面図を示す。
た結果、界面付近で破壊を生じた要部断面図を示す。
１ 印刷配線板 １１ 接続電極 １２ 基材 １１１ 接続電極の上面 １１２ 接続電極の下面 １１３ オーバーハング部 ２ 端子リード ３ 半田 １１４ 張出部 １１５ 曲折張出部 １１６ スリット
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板と他の印刷配線板、若しくは
他の電子部品とを半田付けにより接続する構成からなる
印刷配線板の接続電極において、印刷配線板の接続電極
の形状として、他の電極との当接面となる前記接続電極
の上面の幅をその下面の幅よりも広く形成することを特
徴とする印刷配線板の電極構造。 - 【請求項２】 接続電極の下面の幅よりも広く形成され
た接続電極の上面の形状を、オーバーハング状に形成
し、且つオーバーハング状に形成された先端部分を下方
に曲折したことを特徴とする請求項１記載の印刷配線板
の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24943292A JP3145203B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 印刷配線板の電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24943292A JP3145203B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 印刷配線板の電極構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104557A JPH06104557A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3145203B2 true JP3145203B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=17192885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24943292A Expired - Fee Related JP3145203B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 印刷配線板の電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3145203B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP24943292A patent/JP3145203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104557A (ja) | 1994-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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