JP3396948B2 - 樹脂モールド型半導体装置 - Google Patents
樹脂モールド型半導体装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド型半導体
装置に関し、特にＴＡＢテープに接続した半導体ペレッ
トをリードフレームにマウントして樹脂モールドした構
造の半導体装置に関する。 【従来の技術】樹脂モールド型半導体装置は、一般的に
リードフレームを用い、そのアイランドに半導体ペレッ
トをマウントするマウント工程、半導体ペレット上の電
極とアイランド近傍に配置されたリードとを金属細線に
て電気的に接続するワイヤボンディング工程、半導体ペ
レットや金属細線の接続部を湿気や腐食性のガスから保
護しリードを機械的に保持するために樹脂にて半導体ペ
レットを含む主要部分を被覆する樹脂モールド工程、樹
脂から露呈したリードの連結部分を切除して個々に分離
する切断工程を順次経て製造される。この半導体装置
は、高機能化、高集積化に対応して電極数すなわちリー
ド数が増大する一方で、高密度実装化と組立性を良好に
するため、外部リードは表面実装が可能なように成形さ
れている。このような背景から、リード数の増大に対し
ては、透孔を穿設した絶縁フィルムに導電箔を積層しこ
の導電箔をエッチングして透孔内に延在するインナリー
ドを含む導電パターンを形成したＴＡＢテープを用い、
透孔内に配置した半導体ペレットの電極とインナリード
とを電気的に接続し、半導体ペレットの表面を樹脂にて
被覆してその表面に形成された配線パターンやリードと
の接続部分を保護し、アウタリード部分で導電パターン
を切断して半導体ペレットの表面からリードを導出した
状態のＴＡＢ式半導体装置が利用されている。この半導
体装置は半導体ペレットの表面を樹脂液で被覆して配線
パターンや電極を保護したものの他、樹脂成型装置を用
いＴＡＢテープを樹脂成形金型のキャビティ間に挟持
し、キャビティ内に流動化した樹脂を注入し半導体ペレ
ットを樹脂で被覆したものもある。（例えば特開平３−
１０８７４６号公報参照）。この半導体装置はリードが
ＴＡＢテープの導電パターンそのものであるため、極め
て薄くリード成形できない。そのため、この半導体装置
は印刷配線基板上に他の表面実装型の抵抗やコンデンサ
などの部品とともに仮留めしてもリフロー方式により半
田付けしにくく、通常は他の電子部品とは別に超音波接
合や熱圧着の手段、あるいは異方性導電接着材を用いて
実装されている。このような問題を解決し表面実装を可
能とするものとして、前記ＴＡＢ式半導体装置とリード
フレームとを用い、半導体ペレットをリードフレームの
アイランドに固定し、インナリードをリードフレームに
接続して樹脂成形装置により半導体ペレットを含む主要
部分を樹脂にて被覆するものが知られている（例えば特
開平３−９４４３５号公報参照）。この構造を図６から
説明する。図において１は絶縁テープを枠状に打ち抜い
た枠体、２は多数本のインナリードで、各インナリード
２の中間部は枠体１に接着され内端側は間隔が密に、外
端側は間隔が粗に設定されてそれぞれ平行に延びてい
る。３は半導体ペレットで、上面に多数の突出した電極
３ａを形成している。この半導体ペレット３は枠体１の
中央部に配置され、インナリード２の内端部が電極３ａ
に重合されて電気的に接続されている。４は両端より吊
りピン５を延在しリードフレームを構成するアイランド
で、インナーリード２を接続した状態の半導体ペレット
３を固定している。６はアイランド４とともにリードフ
レームを構成する多数本のリードで内端部はアイランド
４の近傍に配置されている。図示例では吊りピン５の外
方からアイランド４に向かって吊りピン５を縦断し（図
面右半分）、アイランド４の中央から吊りピン５の１３
５度方向、すなわちリード６に対して直交または平行方
向（図面左半分）にみた断面を示すため吊りピン５は一
方のみ表示され、また枠体１の巾も図面の左右で巾が異
なって表示される。７は半導体ペレット３とリード６の
内端部を含む主要部分を被覆した樹脂を示す。この半導
体装置８は、樹脂７から導出されたリード６がインナリ
ード２の間隔より広く、巾、厚みともに大きく設定でき
るためリード６を表面実装が可能な形状に成形でき、他
の表面実装型電子部品と同時にリフローによる半田付け
が可能となる。 【発明が解決しようとする課題】このように図６に示す
構造の半導体装置８は表面実装可能であるが、多リード
化に対応して、インナリード２の厚みや巾、間隔が極め
て小さく設定されるため、樹脂成形時に流動する樹脂が
インナリードを通り抜けることが出来ず、インナリード
２全体が流動する樹脂の障害物となり、樹脂７の注入圧
によってインナリード２とともに枠体１が捻れ変形し、
インナリード２が半導体ペレット４表面の周縁部に近接
したり接触し耐電圧低下や短絡事故を生じる虞があっ
た。そのため、図７に示すようにインナリード２の内端
部が半導体ペレット３表面の電極３ａ以外の部分からで
きるだけ離隔するように電極３ａ近傍でインナリード２
の中間部を屈曲させて中間部と両端部の間に段差部９を
設けているが、樹脂７の注入圧による枠体１の位置ずれ
によりインナリード２の変形は防止できないため耐電圧
低下や短絡事故を完全に防止することはできなかった。 【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、多数本のインナリード
の中間部を絶縁材よりなる枠体に連結し、枠体の内方に
突出したインナリード内端部下面を半導体ペレットの上
面に形成された多数の電極に接続し、この半導体ペレッ
トを両端より吊りピンを延在したアイランド上に支持
し、一端がアイランド近傍に配置された多数本のリード
と上記インナリードの外端部とを電気的に接続して、半
導体ペレットを含む主要部分を樹脂にて被覆した樹脂モ
ールド型半導体装置において、上記枠体とアイランド間
に、一端がアイランドまたは枠体に接続され、他端が枠
体またはアイランドに係合してインナリードの下面を半
導体ペレットの上面より上方位置に保持する係合部を設
けたことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置を提供
する。 【作用】本発明により、樹脂モールド時に樹脂の注入圧
がインナリードにかかっても係合部が半導体ペレットと
インナリードとの間隔を保つため、樹脂モールド後に半
導体ペレット上の不所望部分にインナリードが近傍また
は接触せず、耐電圧低下や短絡などの事故を生じない。 【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において図６と同一符号は同一物を示し重複する説明
を省略する。図中相違するのは、吊りピン５の中間部に
その導出方向に形成した切り込み５ａを枠体１側に折り
曲げて、その先端を枠体１に当接させ係合する係合部１
０を設け、この係合部１０によって吊りピン５と枠体１
の立体交差した部分が上下に係合されて相互の間隔が一
定に保たれ、樹脂７の注入時にも、インナリード２の下
面を半導体ペレット４の上面より上方位置に保持するこ
とができ、インナリード２の変形がなく、短絡事故や耐
電圧低下などの障害を防止できる。吊りピン５は通常は
アイランド４からリードフレームのフレームまでほぼ同
じ巾で形成されているが、アイランド４側を巾広にし
て、この巾広部に係合部となる切り込み５ａを形成する
ことにより、切り込み５ａの巾を充分巾広にでき係合を
確実にできる。この切り込み５ａは、図示例のようにリ
ード６側からアイランド４側に切り起して、吊りピンの
基部をアイランド４側にしてもよいし、アイランド４側
からリード６側に切り起して、図２に示すように切り込
み５ｂによってアイランド４内に形成される抜き部分
（図示アイランド４と吊りピン５の間のハッチングのな
い部分）を半導体ペレット３の下方位置まで延長させる
ことができる。これにより切り込み５ｂの長さが吊りピ
ン５の長さに制限されないため、係合部１０の切起 し高
さを充分確保できる。さらには図示しないが吊りピン５
の中間部より側方に舌片を突設し、この舌片を枠体１側
に折り曲げ、枠体１に係合するようにしてもよい。次
に、係合部１０は図３に示すように枠体１に形成するこ
とができる。すなわち図４に示すように枠体１に切り込
み１ａを形成し、これを吊りピン５側に折り曲げ先端を
吊りピン５に係合させる。図示例では切り込み１ａを枠
体１の角部に形成したため係合部１０の先端には枠体１
内周の角部による凹部が形成され、この凹部によって吊
りピン５に対する位置決めが確実にでき位置ずれも防止
できる。この実施例では枠体１の内周を含む切り込み１
ａを形成したが枠体１の巾が充分広ければ枠体１の平面
内に内周を含まない切り込みを形成し、これを吊りピン
５側に折り曲げて係合部としてもよい。このときインナ
リード２を形成する際に積層した導電箔を切り込み１ａ
の折曲部に残留させておくことにより、係合部１０の強
度を向上できる。また、枠体１の吊りピン５と交差する
部分に吊りピン５と重合して舌片（図示せず）を枠体１
の内方または外方に形成し、この舌片を吊りピン側に折
り曲げて係合部としてもよい。この舌片は枠体１のイン
ナリード２と係わりのない角部を利用することができ
る。すなわち枠体１の角部に吊りピン５と係止または係
合する平坦部または凹部を形成し吊りピン５側に折り曲
げることによって舌片の代用ができる。この舌片を枠体
１の内側両側に形成し、それぞれを係合部とすることに
より、枠体１の内外両側が吊りピン５に連結され係合強
度が向上し、樹脂７を被覆する際に枠体１の捻れ変形が
確実に防止される。上記吊りピン５はアイランド４の一
つの対角方向に導出するだけでなく、各角部から導出し
てもよい。 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
リード化に対応するために、インナリード２の厚みや
巾、間隔を微細に設定することによって、樹脂成形時に
流動する樹脂がインナリード２を押圧しても枠体１の姿
勢が係合部によって保持され捻れ変形がなく、インナリ
ード２が半導体ペレット３表面の周縁部に近接したり接
触することによって生じる耐電圧低下や短絡事故を防止
できる。
装置に関し、特にＴＡＢテープに接続した半導体ペレッ
トをリードフレームにマウントして樹脂モールドした構
造の半導体装置に関する。 【従来の技術】樹脂モールド型半導体装置は、一般的に
リードフレームを用い、そのアイランドに半導体ペレッ
トをマウントするマウント工程、半導体ペレット上の電
極とアイランド近傍に配置されたリードとを金属細線に
て電気的に接続するワイヤボンディング工程、半導体ペ
レットや金属細線の接続部を湿気や腐食性のガスから保
護しリードを機械的に保持するために樹脂にて半導体ペ
レットを含む主要部分を被覆する樹脂モールド工程、樹
脂から露呈したリードの連結部分を切除して個々に分離
する切断工程を順次経て製造される。この半導体装置
は、高機能化、高集積化に対応して電極数すなわちリー
ド数が増大する一方で、高密度実装化と組立性を良好に
するため、外部リードは表面実装が可能なように成形さ
れている。このような背景から、リード数の増大に対し
ては、透孔を穿設した絶縁フィルムに導電箔を積層しこ
の導電箔をエッチングして透孔内に延在するインナリー
ドを含む導電パターンを形成したＴＡＢテープを用い、
透孔内に配置した半導体ペレットの電極とインナリード
とを電気的に接続し、半導体ペレットの表面を樹脂にて
被覆してその表面に形成された配線パターンやリードと
の接続部分を保護し、アウタリード部分で導電パターン
を切断して半導体ペレットの表面からリードを導出した
状態のＴＡＢ式半導体装置が利用されている。この半導
体装置は半導体ペレットの表面を樹脂液で被覆して配線
パターンや電極を保護したものの他、樹脂成型装置を用
いＴＡＢテープを樹脂成形金型のキャビティ間に挟持
し、キャビティ内に流動化した樹脂を注入し半導体ペレ
ットを樹脂で被覆したものもある。（例えば特開平３−
１０８７４６号公報参照）。この半導体装置はリードが
ＴＡＢテープの導電パターンそのものであるため、極め
て薄くリード成形できない。そのため、この半導体装置
は印刷配線基板上に他の表面実装型の抵抗やコンデンサ
などの部品とともに仮留めしてもリフロー方式により半
田付けしにくく、通常は他の電子部品とは別に超音波接
合や熱圧着の手段、あるいは異方性導電接着材を用いて
実装されている。このような問題を解決し表面実装を可
能とするものとして、前記ＴＡＢ式半導体装置とリード
フレームとを用い、半導体ペレットをリードフレームの
アイランドに固定し、インナリードをリードフレームに
接続して樹脂成形装置により半導体ペレットを含む主要
部分を樹脂にて被覆するものが知られている（例えば特
開平３−９４４３５号公報参照）。この構造を図６から
説明する。図において１は絶縁テープを枠状に打ち抜い
た枠体、２は多数本のインナリードで、各インナリード
２の中間部は枠体１に接着され内端側は間隔が密に、外
端側は間隔が粗に設定されてそれぞれ平行に延びてい
る。３は半導体ペレットで、上面に多数の突出した電極
３ａを形成している。この半導体ペレット３は枠体１の
中央部に配置され、インナリード２の内端部が電極３ａ
に重合されて電気的に接続されている。４は両端より吊
りピン５を延在しリードフレームを構成するアイランド
で、インナーリード２を接続した状態の半導体ペレット
３を固定している。６はアイランド４とともにリードフ
レームを構成する多数本のリードで内端部はアイランド
４の近傍に配置されている。図示例では吊りピン５の外
方からアイランド４に向かって吊りピン５を縦断し（図
面右半分）、アイランド４の中央から吊りピン５の１３
５度方向、すなわちリード６に対して直交または平行方
向（図面左半分）にみた断面を示すため吊りピン５は一
方のみ表示され、また枠体１の巾も図面の左右で巾が異
なって表示される。７は半導体ペレット３とリード６の
内端部を含む主要部分を被覆した樹脂を示す。この半導
体装置８は、樹脂７から導出されたリード６がインナリ
ード２の間隔より広く、巾、厚みともに大きく設定でき
るためリード６を表面実装が可能な形状に成形でき、他
の表面実装型電子部品と同時にリフローによる半田付け
が可能となる。 【発明が解決しようとする課題】このように図６に示す
構造の半導体装置８は表面実装可能であるが、多リード
化に対応して、インナリード２の厚みや巾、間隔が極め
て小さく設定されるため、樹脂成形時に流動する樹脂が
インナリードを通り抜けることが出来ず、インナリード
２全体が流動する樹脂の障害物となり、樹脂７の注入圧
によってインナリード２とともに枠体１が捻れ変形し、
インナリード２が半導体ペレット４表面の周縁部に近接
したり接触し耐電圧低下や短絡事故を生じる虞があっ
た。そのため、図７に示すようにインナリード２の内端
部が半導体ペレット３表面の電極３ａ以外の部分からで
きるだけ離隔するように電極３ａ近傍でインナリード２
の中間部を屈曲させて中間部と両端部の間に段差部９を
設けているが、樹脂７の注入圧による枠体１の位置ずれ
によりインナリード２の変形は防止できないため耐電圧
低下や短絡事故を完全に防止することはできなかった。 【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、多数本のインナリード
の中間部を絶縁材よりなる枠体に連結し、枠体の内方に
突出したインナリード内端部下面を半導体ペレットの上
面に形成された多数の電極に接続し、この半導体ペレッ
トを両端より吊りピンを延在したアイランド上に支持
し、一端がアイランド近傍に配置された多数本のリード
と上記インナリードの外端部とを電気的に接続して、半
導体ペレットを含む主要部分を樹脂にて被覆した樹脂モ
ールド型半導体装置において、上記枠体とアイランド間
に、一端がアイランドまたは枠体に接続され、他端が枠
体またはアイランドに係合してインナリードの下面を半
導体ペレットの上面より上方位置に保持する係合部を設
けたことを特徴とする樹脂モールド型半導体装置を提供
する。 【作用】本発明により、樹脂モールド時に樹脂の注入圧
がインナリードにかかっても係合部が半導体ペレットと
インナリードとの間隔を保つため、樹脂モールド後に半
導体ペレット上の不所望部分にインナリードが近傍また
は接触せず、耐電圧低下や短絡などの事故を生じない。 【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において図６と同一符号は同一物を示し重複する説明
を省略する。図中相違するのは、吊りピン５の中間部に
その導出方向に形成した切り込み５ａを枠体１側に折り
曲げて、その先端を枠体１に当接させ係合する係合部１
０を設け、この係合部１０によって吊りピン５と枠体１
の立体交差した部分が上下に係合されて相互の間隔が一
定に保たれ、樹脂７の注入時にも、インナリード２の下
面を半導体ペレット４の上面より上方位置に保持するこ
とができ、インナリード２の変形がなく、短絡事故や耐
電圧低下などの障害を防止できる。吊りピン５は通常は
アイランド４からリードフレームのフレームまでほぼ同
じ巾で形成されているが、アイランド４側を巾広にし
て、この巾広部に係合部となる切り込み５ａを形成する
ことにより、切り込み５ａの巾を充分巾広にでき係合を
確実にできる。この切り込み５ａは、図示例のようにリ
ード６側からアイランド４側に切り起して、吊りピンの
基部をアイランド４側にしてもよいし、アイランド４側
からリード６側に切り起して、図２に示すように切り込
み５ｂによってアイランド４内に形成される抜き部分
（図示アイランド４と吊りピン５の間のハッチングのな
い部分）を半導体ペレット３の下方位置まで延長させる
ことができる。これにより切り込み５ｂの長さが吊りピ
ン５の長さに制限されないため、係合部１０の切起 し高
さを充分確保できる。さらには図示しないが吊りピン５
の中間部より側方に舌片を突設し、この舌片を枠体１側
に折り曲げ、枠体１に係合するようにしてもよい。次
に、係合部１０は図３に示すように枠体１に形成するこ
とができる。すなわち図４に示すように枠体１に切り込
み１ａを形成し、これを吊りピン５側に折り曲げ先端を
吊りピン５に係合させる。図示例では切り込み１ａを枠
体１の角部に形成したため係合部１０の先端には枠体１
内周の角部による凹部が形成され、この凹部によって吊
りピン５に対する位置決めが確実にでき位置ずれも防止
できる。この実施例では枠体１の内周を含む切り込み１
ａを形成したが枠体１の巾が充分広ければ枠体１の平面
内に内周を含まない切り込みを形成し、これを吊りピン
５側に折り曲げて係合部としてもよい。このときインナ
リード２を形成する際に積層した導電箔を切り込み１ａ
の折曲部に残留させておくことにより、係合部１０の強
度を向上できる。また、枠体１の吊りピン５と交差する
部分に吊りピン５と重合して舌片（図示せず）を枠体１
の内方または外方に形成し、この舌片を吊りピン側に折
り曲げて係合部としてもよい。この舌片は枠体１のイン
ナリード２と係わりのない角部を利用することができ
る。すなわち枠体１の角部に吊りピン５と係止または係
合する平坦部または凹部を形成し吊りピン５側に折り曲
げることによって舌片の代用ができる。この舌片を枠体
１の内側両側に形成し、それぞれを係合部とすることに
より、枠体１の内外両側が吊りピン５に連結され係合強
度が向上し、樹脂７を被覆する際に枠体１の捻れ変形が
確実に防止される。上記吊りピン５はアイランド４の一
つの対角方向に導出するだけでなく、各角部から導出し
てもよい。 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
リード化に対応するために、インナリード２の厚みや
巾、間隔を微細に設定することによって、樹脂成形時に
流動する樹脂がインナリード２を押圧しても枠体１の姿
勢が係合部によって保持され捻れ変形がなく、インナリ
ード２が半導体ペレット３表面の周縁部に近接したり接
触することによって生じる耐電圧低下や短絡事故を防止
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示す側断面図
【図２】 本発明の変形例を示す側断面図
【図３】 本発明の他の変形例を示す側断面図
【図４】 図３変形例に用いられる係合部を示す要部斜
視図 【図５】 本発明の前提となる樹脂封止型半導体装置の
側断面図 【図６】 他の従来例を示す側断面図 【符号の説明】 １ 枠体 ２ インナリード ３ 半導体ペレット ３ａ 電極 ４ アイランド ５ 吊りピン ６ リード ７ 樹脂 １０ 係合部
視図 【図５】 本発明の前提となる樹脂封止型半導体装置の
側断面図 【図６】 他の従来例を示す側断面図 【符号の説明】 １ 枠体 ２ インナリード ３ 半導体ペレット ３ａ 電極 ４ アイランド ５ 吊りピン ６ リード ７ 樹脂 １０ 係合部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/28
H01L 21/60 311
H01L 23/50
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】多数本のインナリードの中間部を絶縁材よ
りなる枠体に連結し、枠体の内方に突出したインナリー
ド内端部下面を半導体ペレットの上面に形成された多数
の電極に接続し、この半導体ペレットを両端より吊りピ
ンを延在したアイランド上に支持し、一端がアイランド
近傍に配置された多数本のリードと上記インナリードの
外端部とを電気的に接続して、半導体ペレットを含む主
要部分を樹脂にて被覆した樹脂モールド型半導体装置に
おいて、 上記枠体とアイランド間に、一端がアイランドまたは枠
体に接続され、他端が枠体またはアイランドに係合して
インナリードの下面を半導体ペレットの上面より上方位
置に保持する係合部を設けたことを特徴とする樹脂モー
ルド型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6228894A JP3396948B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6228894A JP3396948B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273249A JPH07273249A (ja) | 1995-10-20 |
| JP3396948B2 true JP3396948B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=13195791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6228894A Expired - Fee Related JP3396948B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 樹脂モールド型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3396948B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037123A (ja) * | 2001-05-15 | 2003-02-07 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6228894A patent/JP3396948B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07273249A (ja) | 1995-10-20 |
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