JP3180947B2 - 半導体装置用リードフレーム組立体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム、
特に半導体素子を固着する支持板と、支持板の周辺に配
置され且つ十分な機械的強度を有する複数のインナーリ
ードとを備えた半導体装置用リードフレーム組立体に関
する。
特に半導体素子を固着する支持板と、支持板の周辺に配
置され且つ十分な機械的強度を有する複数のインナーリ
ードとを備えた半導体装置用リードフレーム組立体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、特公平７−３６４３６号公報に
示されるように、半導体素子を固着した支持板の周辺に
多数の外部リードを配置した半導体装置用リードフレー
ム組立体は公知である。また、公知の半導体装置用リー
ドフレーム組立体は、図５に示すように、半導体素子
（１）を固着した支持板（２）と、支持板（２）から導
出された連結リード（４）と、連結リード（４）と並列
に配置され且つ支持板（２）に連結されない複数の非連
結リード（５）とを備えている。非連結リード（５）の
各一端は支持板（２）の一方の縁（２ａ）とは異なる縁
（２ｂ）（２ｃ）に支持板（２）から離間して配置され
る。非連結リード（５）の各一端と半導体素子（１）と
の間はリード細線（６）によって電気的に接続される。
図５に示す半導体装置用リードフレーム組立体では、多
数の外部リード（３）のほぼ中央に配置された外部リー
ド（３）は、支持板（２）の縁に連結された連結リード
（４）となる。また、連結リード（４）の両端に並列に
配置された外部リード（３）は支持板（２）の縁には連
結されない非連結リード（５）となる。各非連結リード
（５）の一端は支持板（２）の周縁近傍に配置されるた
め、両端側から内側に配置された３つの非連結リード
（５）は、図示のように屈曲部分（５ａ）を有する。半
導体素子（１）の上面に形成された図示しない複数の電
極は、金属細線からなるリード細線（６）により非連結
リード（５）と電気的に接続される。また、破線で示す
樹脂封止体の被覆領域（７）内に配置される支持板
（２）、半導体素子（１）及びリード細線（６）は樹脂
封止体により被覆される。抵抗素子等の電子部品（８）
も、リード細線（６）を介して半導体素子（１）と電気
的に接続される。
示されるように、半導体素子を固着した支持板の周辺に
多数の外部リードを配置した半導体装置用リードフレー
ム組立体は公知である。また、公知の半導体装置用リー
ドフレーム組立体は、図５に示すように、半導体素子
（１）を固着した支持板（２）と、支持板（２）から導
出された連結リード（４）と、連結リード（４）と並列
に配置され且つ支持板（２）に連結されない複数の非連
結リード（５）とを備えている。非連結リード（５）の
各一端は支持板（２）の一方の縁（２ａ）とは異なる縁
（２ｂ）（２ｃ）に支持板（２）から離間して配置され
る。非連結リード（５）の各一端と半導体素子（１）と
の間はリード細線（６）によって電気的に接続される。
図５に示す半導体装置用リードフレーム組立体では、多
数の外部リード（３）のほぼ中央に配置された外部リー
ド（３）は、支持板（２）の縁に連結された連結リード
（４）となる。また、連結リード（４）の両端に並列に
配置された外部リード（３）は支持板（２）の縁には連
結されない非連結リード（５）となる。各非連結リード
（５）の一端は支持板（２）の周縁近傍に配置されるた
め、両端側から内側に配置された３つの非連結リード
（５）は、図示のように屈曲部分（５ａ）を有する。半
導体素子（１）の上面に形成された図示しない複数の電
極は、金属細線からなるリード細線（６）により非連結
リード（５）と電気的に接続される。また、破線で示す
樹脂封止体の被覆領域（７）内に配置される支持板
（２）、半導体素子（１）及びリード細線（６）は樹脂
封止体により被覆される。抵抗素子等の電子部品（８）
も、リード細線（６）を介して半導体素子（１）と電気
的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、被覆領域
（７）に樹脂封止体を形成する前の工程では、支持板
（２）及び外部リード（３）が露出する状態で、半導体
装置用リードフレーム組立体の支持板（２）に半導体素
子（１）等を固着したり、外部リード（３）と半導体素
子（１）とをリード細線（６）で連結する一連の実装工
程が行われる。外部リード（３）に対し直角方向に配置
された連結条（９）（１０）により、外部リード（３）
は相互に連結されるが、樹脂封止体により被覆される被
覆領域（７）内では、互いに分離された外部リード
（３）に連結条は形成されず、片持ち梁の先端のように
無支持状態となる。このため、リードフレーム組立体の
搬送時又は収容具若しくはマガジンへの収容時に、支持
板（２）側で外部リード（３）に外力が加わると、外部
リード（３）の変形、損傷又はずれが生じ、リード細線
（６）の接続不良若しくは破断又は樹脂封止体の成型不
良等種々のトラブルを招来する原因となる。そこで、本
発明は、十分な機械的強度を有する複数の外部リードを
備えた半導体装置用リードフレーム組立体を提供するこ
とを目的とする。
（７）に樹脂封止体を形成する前の工程では、支持板
（２）及び外部リード（３）が露出する状態で、半導体
装置用リードフレーム組立体の支持板（２）に半導体素
子（１）等を固着したり、外部リード（３）と半導体素
子（１）とをリード細線（６）で連結する一連の実装工
程が行われる。外部リード（３）に対し直角方向に配置
された連結条（９）（１０）により、外部リード（３）
は相互に連結されるが、樹脂封止体により被覆される被
覆領域（７）内では、互いに分離された外部リード
（３）に連結条は形成されず、片持ち梁の先端のように
無支持状態となる。このため、リードフレーム組立体の
搬送時又は収容具若しくはマガジンへの収容時に、支持
板（２）側で外部リード（３）に外力が加わると、外部
リード（３）の変形、損傷又はずれが生じ、リード細線
（６）の接続不良若しくは破断又は樹脂封止体の成型不
良等種々のトラブルを招来する原因となる。そこで、本
発明は、十分な機械的強度を有する複数の外部リードを
備えた半導体装置用リードフレーム組立体を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
用リードフレーム組立体は、半導体素子（１）を固着し
た支持板（２）と、支持板（２）から導出された連結リ
ード（４）と、連結リード（４）と並列に配置され且つ
支持板（２）に連結されない複数の非連結リード（５）
とを備えている。非連結リード（５）の各一端は、支持
板（２）の一方の縁（２ａ）とは異なる縁（２ｂ）（２
ｃ）に支持板（２）から離間して配置され且つリード細
線（６）によって半導体素子（１）と電気的に接続され
る。樹脂封止体の被覆領域（７）から突出する導出部
（５ｂ）と、導出部（５ｂ）から直線状に延伸して封止
樹脂体の被覆領域（７）内に配置される埋設部（５ｃ）
と、埋設部（５ｃ）から支持板（２）に向かって屈曲す
る折り曲げ部（５ｄ）とをそれぞれ備えた複数の非連結
リード（５）が設けられる。連結リード（４）の導出部
（４ａ）及び他の非連結リード（５）の導出部（５ａ）
に対し非連結リード（５）の導出部（５ｂ）を互いに並
行に配置する。最も外側に配置された隣り合う一対の非
連結リード（５）の埋設部（５ｃ）を連結部材（１１）
により電気的に非接続状態で互いに機械的に連結する。
連結部材（１１）は、最も外側に配置された隣り合う一
対の非連結リード（５）に跨る四角形の平面形状を有す
る。隣り合う非連結リード（５）の埋設部（５ｃ）に跨
がって連結部材（１１）を固着するため、非連結リード
（５）埋設部（５ｃ）の変形、損傷又はずれを抑制し
て、搬送又は取扱いの際に非連結リード（５）の折れ、
傾き又は曲がりを防止することができる。四角形の平面
形状を有する連結部材（１１）の第１の導体（１３ａ）
及び第２の導体（１３ｂ）を半田（１４）により非連結
リード（５）の埋設部（５ｃ）に固着するので、半導体
素子（１）を支持板（２）に搭載する実装機により連結
部材（１１）を同一の実装工程で生産性良く取付けるこ
とができる。本発明の実施の形態では、連結部材（１
１）は、絶縁材料から成る連結部本体（１２）と、連結
部本体（１２）の一方の主面に相互に離間して設けられ
た第１の導体（１３ａ）及び第２の導体（１３ｂ）と、
連結部本体（１２）の他方の主面に形成した第３の導体
（１３ｃ）とを有する。隣り合う一方及び他方の非連結
リード（５）にそれぞれ第１の導体（１３ａ）及び第２
の導体（１３ｂ）をろう付けし、第３の導体（１３ｃ）
と半導体素子（１）とをリード細線（６）により電気的
に接続する。連結部材（１１）は、支持板（２）、半導
体素子（１）及びリード細線（６）及び連結部材（１
１）を被覆する樹脂封止体の被覆領域（７）内で非連結
リード（５）に固着される。隣り合う一方及び他方の非
連結リード（５）の埋設部（５ｃ）にそれぞれ第１の導
体（１３ａ）及び第２の導体（１３ｂ）をろう付けし、
隣り合う非連結リード（５）間の良好な電気的絶縁を確
保できる。連結部材（１１）の連結部本体（１２）の一
方の主面に第１の導体（１３ａ）及び第２の導体（１３
ｂ）を形成し、連結部本体（１２）の他方の主面に形成
した第３の導体（１３ｃ）と半導体素子（１）とをリー
ド細線（６）により電気的に接続すると、非連結リード
（５）上でリード細線（６）のクロスオーバー配線が可
能となり、複雑なリード細線（６）の接続に対応でき
る。本発明の他の実施の形態では、絶縁材料から成る連
結部本体（１２）と、連結部本体（１２）の主面に固着
された絶縁性の接着剤により連結部材（１１）を構成し
てもよい。
用リードフレーム組立体は、半導体素子（１）を固着し
た支持板（２）と、支持板（２）から導出された連結リ
ード（４）と、連結リード（４）と並列に配置され且つ
支持板（２）に連結されない複数の非連結リード（５）
とを備えている。非連結リード（５）の各一端は、支持
板（２）の一方の縁（２ａ）とは異なる縁（２ｂ）（２
ｃ）に支持板（２）から離間して配置され且つリード細
線（６）によって半導体素子（１）と電気的に接続され
る。樹脂封止体の被覆領域（７）から突出する導出部
（５ｂ）と、導出部（５ｂ）から直線状に延伸して封止
樹脂体の被覆領域（７）内に配置される埋設部（５ｃ）
と、埋設部（５ｃ）から支持板（２）に向かって屈曲す
る折り曲げ部（５ｄ）とをそれぞれ備えた複数の非連結
リード（５）が設けられる。連結リード（４）の導出部
（４ａ）及び他の非連結リード（５）の導出部（５ａ）
に対し非連結リード（５）の導出部（５ｂ）を互いに並
行に配置する。最も外側に配置された隣り合う一対の非
連結リード（５）の埋設部（５ｃ）を連結部材（１１）
により電気的に非接続状態で互いに機械的に連結する。
連結部材（１１）は、最も外側に配置された隣り合う一
対の非連結リード（５）に跨る四角形の平面形状を有す
る。隣り合う非連結リード（５）の埋設部（５ｃ）に跨
がって連結部材（１１）を固着するため、非連結リード
（５）埋設部（５ｃ）の変形、損傷又はずれを抑制し
て、搬送又は取扱いの際に非連結リード（５）の折れ、
傾き又は曲がりを防止することができる。四角形の平面
形状を有する連結部材（１１）の第１の導体（１３ａ）
及び第２の導体（１３ｂ）を半田（１４）により非連結
リード（５）の埋設部（５ｃ）に固着するので、半導体
素子（１）を支持板（２）に搭載する実装機により連結
部材（１１）を同一の実装工程で生産性良く取付けるこ
とができる。本発明の実施の形態では、連結部材（１
１）は、絶縁材料から成る連結部本体（１２）と、連結
部本体（１２）の一方の主面に相互に離間して設けられ
た第１の導体（１３ａ）及び第２の導体（１３ｂ）と、
連結部本体（１２）の他方の主面に形成した第３の導体
（１３ｃ）とを有する。隣り合う一方及び他方の非連結
リード（５）にそれぞれ第１の導体（１３ａ）及び第２
の導体（１３ｂ）をろう付けし、第３の導体（１３ｃ）
と半導体素子（１）とをリード細線（６）により電気的
に接続する。連結部材（１１）は、支持板（２）、半導
体素子（１）及びリード細線（６）及び連結部材（１
１）を被覆する樹脂封止体の被覆領域（７）内で非連結
リード（５）に固着される。隣り合う一方及び他方の非
連結リード（５）の埋設部（５ｃ）にそれぞれ第１の導
体（１３ａ）及び第２の導体（１３ｂ）をろう付けし、
隣り合う非連結リード（５）間の良好な電気的絶縁を確
保できる。連結部材（１１）の連結部本体（１２）の一
方の主面に第１の導体（１３ａ）及び第２の導体（１３
ｂ）を形成し、連結部本体（１２）の他方の主面に形成
した第３の導体（１３ｃ）と半導体素子（１）とをリー
ド細線（６）により電気的に接続すると、非連結リード
（５）上でリード細線（６）のクロスオーバー配線が可
能となり、複雑なリード細線（６）の接続に対応でき
る。本発明の他の実施の形態では、絶縁材料から成る連
結部本体（１２）と、連結部本体（１２）の主面に固着
された絶縁性の接着剤により連結部材（１１）を構成し
てもよい。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明による半導体装置用
リードフレーム組立体の実施の形態を図１〜図４につい
て説明する。図１では図５に示す箇所と同一の部分には
同一の符号を付し、説明を省略する。図１に示すよう
に、本発明による半導体装置用リードフレーム組立体
は、支持板（２）の一方の主面に半導体素子（１）を固
着し、支持板（２）の周囲に支持板（２）に連結されな
い非連結リード（５）の一端側を配置する点では図５の
半導体装置用リードフレーム組立体と実質的に同一であ
るが、隣り合う非連結リード（５）の主面に連結部材
（１１）を固着した点において図５の半導体装置用リー
ドフレーム組立体と異なる。左右外側の各３本の非連結
リード（５）は、樹脂封止体の被覆領域（７）から突出
する導出部（５ｂ）と、導出部（５ｂ）から直線状に延
伸して封止樹脂体の被覆領域（７）内に配置される埋設
部（５ｃ）と、埋設部（５ｃ）から支持板（２）に向か
って屈曲する折り曲げ部（５ｄ）とを備えている。非連
結リード（５）の導出部（５ｂ）は、連結リード（４）
の導出部（４ａ）及び他の非連結リード（５）の導出部
（５ａ）と互いに並行に配置され、最も外側に配置され
た隣り合う一対の非連結リード（５）の埋設部（５ｃ）
は連結部材（１１）により電気的に非接続状態で互いに
機械的に連結される。連結部材（１１）は、最も外側に
配置された隣り合う一対の非連結リード（５）に跨る四
角形の平面形状を有する。隣り合う非連結リード（５）
の埋設部（５ｃ）に跨がって連結部材（１１）を固着す
るため、非連結リード（５）埋設部（５ｃ）の変形、損
傷又はずれを抑制して、搬送又は取扱いの際に非連結リ
ード（５）の折れ、傾き又は曲がりを防止することがで
きる。四角形の平面形状を有する連結部材（１１）の第
１の導体（１３ａ）及び第２の導体（１３ｂ）を半田
（１４）により非連結リード（５）の埋設部（５ｃ）に
固着するので、半導体素子（１）を支持板（２）に搭載
する実装機により連結部材（１１）を同一の実装工程で
生産性良く取付けることができる。
リードフレーム組立体の実施の形態を図１〜図４につい
て説明する。図１では図５に示す箇所と同一の部分には
同一の符号を付し、説明を省略する。図１に示すよう
に、本発明による半導体装置用リードフレーム組立体
は、支持板（２）の一方の主面に半導体素子（１）を固
着し、支持板（２）の周囲に支持板（２）に連結されな
い非連結リード（５）の一端側を配置する点では図５の
半導体装置用リードフレーム組立体と実質的に同一であ
るが、隣り合う非連結リード（５）の主面に連結部材
（１１）を固着した点において図５の半導体装置用リー
ドフレーム組立体と異なる。左右外側の各３本の非連結
リード（５）は、樹脂封止体の被覆領域（７）から突出
する導出部（５ｂ）と、導出部（５ｂ）から直線状に延
伸して封止樹脂体の被覆領域（７）内に配置される埋設
部（５ｃ）と、埋設部（５ｃ）から支持板（２）に向か
って屈曲する折り曲げ部（５ｄ）とを備えている。非連
結リード（５）の導出部（５ｂ）は、連結リード（４）
の導出部（４ａ）及び他の非連結リード（５）の導出部
（５ａ）と互いに並行に配置され、最も外側に配置され
た隣り合う一対の非連結リード（５）の埋設部（５ｃ）
は連結部材（１１）により電気的に非接続状態で互いに
機械的に連結される。連結部材（１１）は、最も外側に
配置された隣り合う一対の非連結リード（５）に跨る四
角形の平面形状を有する。隣り合う非連結リード（５）
の埋設部（５ｃ）に跨がって連結部材（１１）を固着す
るため、非連結リード（５）埋設部（５ｃ）の変形、損
傷又はずれを抑制して、搬送又は取扱いの際に非連結リ
ード（５）の折れ、傾き又は曲がりを防止することがで
きる。四角形の平面形状を有する連結部材（１１）の第
１の導体（１３ａ）及び第２の導体（１３ｂ）を半田
（１４）により非連結リード（５）の埋設部（５ｃ）に
固着するので、半導体素子（１）を支持板（２）に搭載
する実装機により連結部材（１１）を同一の実装工程で
生産性良く取付けることができる。
【０００６】図２に示すように、連結部材（１１）は、
アルミナ等の絶縁材料から成る連結部本体（１２）と、
連結部本体（１２）の下面（一方の主面）の対向する縁
に沿って形成された一対の導体（１３）とを備えてい
る。図１及び図３に示すように、連結部材（１１）は、
四角形の平面形状を有し、一対の導体（１３）は平面的
に見て連結部本体（１２）の縁から一定間隔だけ離間し
て形成される。連結部本体（１２）の上面（他方の主
面）と下面のうち導体（１３）が形成されない部分は連
結部本体（１２）の表面が露出する。
アルミナ等の絶縁材料から成る連結部本体（１２）と、
連結部本体（１２）の下面（一方の主面）の対向する縁
に沿って形成された一対の導体（１３）とを備えてい
る。図１及び図３に示すように、連結部材（１１）は、
四角形の平面形状を有し、一対の導体（１３）は平面的
に見て連結部本体（１２）の縁から一定間隔だけ離間し
て形成される。連結部本体（１２）の上面（他方の主
面）と下面のうち導体（１３）が形成されない部分は連
結部本体（１２）の表面が露出する。
【０００７】図１及び図２に示すように、連結部本体
（１２）の下面の一方の縁部側及び他方の縁部側にそれ
ぞれ配置された第１の導体（１３ａ）及び第２の導体
（１３ｂ）は、隣り合う一方及び他方の非連結リード
（５）の主面に半田（１４）を介して固着されるため、
連結部材（１１）は、半導体装置用リードフレームの両
側に配置された２本の非連結リード（５）の主面に橋わ
たし状態で固着される。半導体素子（１）及び電子部品
（８）を固着する周知のダイボンダを使用して、同一の
ダイボンディング工程で連結部材（１１）を固着するこ
とができる。連結リード（４）の近傍に配置された中央
側の非連結リード（５）は、両側に配置された非連結リ
ード（５）に比べて樹脂封止体内での長さが相対的に短
いため、折れ、曲がり、浮きが生じ難い場合には、連結
部材（１１）を固着しなくても問題はない。
（１２）の下面の一方の縁部側及び他方の縁部側にそれ
ぞれ配置された第１の導体（１３ａ）及び第２の導体
（１３ｂ）は、隣り合う一方及び他方の非連結リード
（５）の主面に半田（１４）を介して固着されるため、
連結部材（１１）は、半導体装置用リードフレームの両
側に配置された２本の非連結リード（５）の主面に橋わ
たし状態で固着される。半導体素子（１）及び電子部品
（８）を固着する周知のダイボンダを使用して、同一の
ダイボンディング工程で連結部材（１１）を固着するこ
とができる。連結リード（４）の近傍に配置された中央
側の非連結リード（５）は、両側に配置された非連結リ
ード（５）に比べて樹脂封止体内での長さが相対的に短
いため、折れ、曲がり、浮きが生じ難い場合には、連結
部材（１１）を固着しなくても問題はない。
【０００８】本発明の前記実施の形態は更に変更が可能
である。 ［１］ 図４に示すように、ワイヤ接続電極として機能
する第３の導体（１３ｃ）を連結部本体（１２）の上面
に形成してもよい。第３の導体（１３ｃ）にリード細線
（６）を接続すれば、非連結リード（５）上でリード細
線（６）のクロスオーバー配線が可能となる。 ［２］ 全ての非連結リード（５）の上面に連結部材
（１１）を固着してもよい。 ［３］ リードフレームの形状は種々の変形が可能であ
る。例えば、樹脂封止体の内部での支持板（２）と非連
結リード（５）との間隔、隣り合う非連結リード（５）
間の間隔は全て均等でなくてもよい。図１に示すよう
に、全てで実質的に等しくすれば、周知のトランスファ
モールド時の溶融樹脂の湯回りを均一にでき、良好モー
ルド成形が可能となる。 ［４］ 半導体素子（１）及びリード細線（６）の固着
及び接続前にリードフレーム組立体に連結部材（１１）
を固着すれば、半導体素子（１）のダイボンディング、
リード細線（６）のワイヤボンディング前の非連結リー
ド（５）の折れ曲がりを防止できるので、半導体素子
（１）の実装工程とは別の工程で連結部材（１１）を固
着してもよい。 ［５］ 隣り合う３つ以上の非連結リード（５）を１つ
の連結部材（１１）により連結して、連結部材（１１）
の共用化を図ることができる。 ［６］ 導体（１３ａ）（１３ｂ）の形成されていない
絶縁材料から成る連結部本体（１２）を隣り合う非連結
リード（５）に熱可塑性樹脂等の絶縁性接着剤により固
着してもよい。
である。 ［１］ 図４に示すように、ワイヤ接続電極として機能
する第３の導体（１３ｃ）を連結部本体（１２）の上面
に形成してもよい。第３の導体（１３ｃ）にリード細線
（６）を接続すれば、非連結リード（５）上でリード細
線（６）のクロスオーバー配線が可能となる。 ［２］ 全ての非連結リード（５）の上面に連結部材
（１１）を固着してもよい。 ［３］ リードフレームの形状は種々の変形が可能であ
る。例えば、樹脂封止体の内部での支持板（２）と非連
結リード（５）との間隔、隣り合う非連結リード（５）
間の間隔は全て均等でなくてもよい。図１に示すよう
に、全てで実質的に等しくすれば、周知のトランスファ
モールド時の溶融樹脂の湯回りを均一にでき、良好モー
ルド成形が可能となる。 ［４］ 半導体素子（１）及びリード細線（６）の固着
及び接続前にリードフレーム組立体に連結部材（１１）
を固着すれば、半導体素子（１）のダイボンディング、
リード細線（６）のワイヤボンディング前の非連結リー
ド（５）の折れ曲がりを防止できるので、半導体素子
（１）の実装工程とは別の工程で連結部材（１１）を固
着してもよい。 ［５］ 隣り合う３つ以上の非連結リード（５）を１つ
の連結部材（１１）により連結して、連結部材（１１）
の共用化を図ることができる。 ［６］ 導体（１３ａ）（１３ｂ）の形成されていない
絶縁材料から成る連結部本体（１２）を隣り合う非連結
リード（５）に熱可塑性樹脂等の絶縁性接着剤により固
着してもよい。
【０００９】
【発明の効果】前記のように、連結部材により非連結リ
ードの機械的強度を増加して、外部リードの変形、損傷
又はずれを防止し、信頼性の高い且つ歩留まりの良い半
導体装置を生産することができる。
ードの機械的強度を増加して、外部リードの変形、損傷
又はずれを防止し、信頼性の高い且つ歩留まりの良い半
導体装置を生産することができる。
【図１】 本発明による半導体装置用リードフレーム組
立体の平面図
立体の平面図
【図２】 図１のＡ−Ａ断面図
【図３】 図２の平面図
【図４】 本発明の他の実施の形態を示す断面図
【図５】 従来の半導体装置用リードフレーム組立体の
平面図
平面図
１・・半導体素子、 ２・・支持板、 ４・・連結リー
ド、 ５・・非連結リード、 ６・・リード細線、 ７
・・被覆領域、 ８・・電子部品、 １１・・連結部
材、 １２・・連結部本体、 １３ａ・・第１の導体、
１３ｂ・・第２の導体、 １３ｃ・・第３の導体、
１４・・半田、
ド、 ５・・非連結リード、 ６・・リード細線、 ７
・・被覆領域、 ８・・電子部品、 １１・・連結部
材、 １２・・連結部本体、 １３ａ・・第１の導体、
１３ｂ・・第２の導体、 １３ｃ・・第３の導体、
１４・・半田、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を固着した支持板と、該支持
板から導出された連結リードと、該連結リードと並列に
配置され且つ前記支持板に連結されない複数の非連結リ
ードとを備え、該非連結リードの各一端は、前記支持板
の一方の縁とは異なる縁に前記支持板から離間して配置
され且つリード細線によって前記半導体素子と電気的に
接続された半導体装置用リードフレーム組立体におい
て、 樹脂封止体の被覆領域から突出する導出部と、該導出部
から直線状に延伸して封止樹脂体の被覆領域内に配置さ
れる埋設部と、該埋設部から前記支持板に向かって屈曲
する折り曲げ部とをそれぞれ備えた複数の前記非連結リ
ードを設け、 連結リードの導出部及び他の非連結リードの導出部に対
し前記非連結リードの導出部を互いに並行に配置し、 最も外側に配置された隣り合う一対の前記非連結リード
の埋設部を連結部材により電気的に非接続状態で互いに
機械的に連結し、 前記連結部材は、最も外側に配置された隣り合う一対の
前記非連結リードに跨る四角形の平面形状を有すること
を特徴とする半導体装置用リードフレーム組立体。 - 【請求項２】 前記連結部材は、絶縁材料から成る連結
部本体と、該連結部本体の一方の主面に相互に離間して
設けられた第１の導体及び第２の導体と、前記連結部本
体の他方の主面に形成した第３の導体とを有し、隣り合
う一方及び他方の前記非連結リードにそれぞれ前記第１
の導体及び第２の導体をろう付けし、前記第３の導体と
前記半導体素子とをリード細線により電気的に接続し、
前記連結部材は、前記支持板、前記半導体素子及び前記
リード細線及び前記連結部材を被覆する樹脂封止体の被
覆領域内で非連結リードに固着される請求項１に記載の
半導体装置用リードフレーム組立体。 - 【請求項３】 前記連結部材は、絶縁材料から成る連結
部本体と、該連結部本体の主面に固着された絶縁性の接
着剤とを備えた請求項１に記載の半導体装置用リードフ
レーム組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31732396A JP3180947B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体装置用リードフレーム組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31732396A JP3180947B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体装置用リードフレーム組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163409A JPH10163409A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3180947B2 true JP3180947B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=18086937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31732396A Expired - Fee Related JP3180947B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体装置用リードフレーム組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180947B2 (ja) |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31732396A patent/JP3180947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10163409A (ja) | 1998-06-19 |
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