JPH1041416A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH1041416A JPH1041416A JP18946796A JP18946796A JPH1041416A JP H1041416 A JPH1041416 A JP H1041416A JP 18946796 A JP18946796 A JP 18946796A JP 18946796 A JP18946796 A JP 18946796A JP H1041416 A JPH1041416 A JP H1041416A
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- Japan
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- side electrode
- base substrate
- electrode
- metal cap
- short
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Abstract
(57)【要約】
【課題】金属キャップとベース基板の側部電極との短絡
を防止することができる、小型で信頼性の高い電子部品
を提供する。 【解決手段】ベース基板１０の上面であって、入出力端
子電極に接続された側部電極１４ａ，１４ａの所定の部
分を覆うように短絡防止用コート１６、１６が形成され
ている。短絡防止用コート１６は、側部電極１４ａの接
合ランド１１の近接部を完全に覆うように所定の幅、長
さで形成されている。
を防止することができる、小型で信頼性の高い電子部品
を提供する。 【解決手段】ベース基板１０の上面であって、入出力端
子電極に接続された側部電極１４ａ，１４ａの所定の部
分を覆うように短絡防止用コート１６、１６が形成され
ている。短絡防止用コート１６は、側部電極１４ａの接
合ランド１１の近接部を完全に覆うように所定の幅、長
さで形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子が、
ベース基板と金属キャップとを半田接合して形成された
パッケージ内に封止された電子部品に関する。
ベース基板と金属キャップとを半田接合して形成された
パッケージ内に封止された電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ベース基板と金属キャップで形成
されるパッケージ内に電子部品素子が封止された電子部
品として、例えば、図４〜図６に示すような構造の弾性
表面波装置がある。図４は弾性表面波装置の断面図、図
５はベース基板の平面図、図６は弾性表面波装置の上面
図である。
されるパッケージ内に電子部品素子が封止された電子部
品として、例えば、図４〜図６に示すような構造の弾性
表面波装置がある。図４は弾性表面波装置の断面図、図
５はベース基板の平面図、図６は弾性表面波装置の上面
図である。
【０００３】この弾性表面波装置は、アルミナ等の絶縁
性セラミックスからなるベース基板１０上にＳＡＷ素子
２０が半田５１によりはんだ付けされて載置され、ベー
ス基板１０と金属キャップ３０とが半田５２により接合
されて、ＳＡＷ素子２０が封止されている。
性セラミックスからなるベース基板１０上にＳＡＷ素子
２０が半田５１によりはんだ付けされて載置され、ベー
ス基板１０と金属キャップ３０とが半田５２により接合
されて、ＳＡＷ素子２０が封止されている。
【０００４】ベース基板１０の上面には、図５に示すよ
うに、金属キャップ３０との接合を果たすための角環状
の接合ランド１１、ＳＡＷ素子２０を半田付けするため
の電極ランド１２ａ，１２ｂ、電極ランド１２ａ，１２
ｂに連接して所望の電気的接続を果たすための引出電極
１３ａ，１３ｂ、及び側縁部の所定の箇所には略半円弧
状の側部電極１４ａ，１４ｂが形成され、各引出電極１
３ａ，１３ｂを覆うように半田流れ防止用コート１５が
印刷により形成されている。
うに、金属キャップ３０との接合を果たすための角環状
の接合ランド１１、ＳＡＷ素子２０を半田付けするため
の電極ランド１２ａ，１２ｂ、電極ランド１２ａ，１２
ｂに連接して所望の電気的接続を果たすための引出電極
１３ａ，１３ｂ、及び側縁部の所定の箇所には略半円弧
状の側部電極１４ａ，１４ｂが形成され、各引出電極１
３ａ，１３ｂを覆うように半田流れ防止用コート１５が
印刷により形成されている。
【０００５】ベース基板１０の下面には、図示しない
が、入出力端子電極及びアース端子電極が形成され、引
出電極１３ａは前記入出力端子電極に、引出電極１３ｂ
は前記アース端子電極にそれぞれスルーホールにより接
続されている。また、ベース基板１０の側面には下面に
形成された入出力端子電極及びアース端子電極と上面に
形成された側部電極１４ａ，１４ｂとを接続する側面電
極（図示せず）が形成されている。
が、入出力端子電極及びアース端子電極が形成され、引
出電極１３ａは前記入出力端子電極に、引出電極１３ｂ
は前記アース端子電極にそれぞれスルーホールにより接
続されている。また、ベース基板１０の側面には下面に
形成された入出力端子電極及びアース端子電極と上面に
形成された側部電極１４ａ，１４ｂとを接続する側面電
極（図示せず）が形成されている。
【０００６】すなわち、側部電極１４ａは入出力端子電
極に接続され、側部電極１４ｂはアース端子電極に接続
されている。そして、接合ランド１１と前記アース端子
電極とを同電位とするために、アース端子電極に接続さ
れた２つの引出電極１３ｂの一端は接合ランド１１から
引出されている。側部電極１４ａと接合ランド１１とは
小型化のために、近接して形成されている。
極に接続され、側部電極１４ｂはアース端子電極に接続
されている。そして、接合ランド１１と前記アース端子
電極とを同電位とするために、アース端子電極に接続さ
れた２つの引出電極１３ｂの一端は接合ランド１１から
引出されている。側部電極１４ａと接合ランド１１とは
小型化のために、近接して形成されている。
【０００７】ベース基板１０上面の側縁部に形成された
側部電極１４ａ，１４ｂは上記側面電極をスルーホール
電極形成法により形成した時に形成されたものである。
つまり、ベース基板１０は、ベース基板１０が多数形成
された母基板にスルーホール孔を形成し、この孔の径よ
りも大きい径の穴の開いたマスクを用いて側部電極１４
ａ，１４ｂ及び各側面電極を形成し、側面電極形成後個
々のベース基板１０に分割されて形成されている。
側部電極１４ａ，１４ｂは上記側面電極をスルーホール
電極形成法により形成した時に形成されたものである。
つまり、ベース基板１０は、ベース基板１０が多数形成
された母基板にスルーホール孔を形成し、この孔の径よ
りも大きい径の穴の開いたマスクを用いて側部電極１４
ａ，１４ｂ及び各側面電極を形成し、側面電極形成後個
々のベース基板１０に分割されて形成されている。
【０００８】ＳＡＷ素子２０は、下面にＩＤＴや反射器
等が形成されており、ベース基板１０上にフェイスダウ
ン方式で取付けられている。すなわち、ＩＤＴや反射器
が形成された面が下面となるように、ＳＡＷ素子２０の
端子電極が、半田５１により、ベース基板１０の電極ラ
ンド１２ａ，１２ｂに接合されて、ベース基板１０に支
持固定されている。
等が形成されており、ベース基板１０上にフェイスダウ
ン方式で取付けられている。すなわち、ＩＤＴや反射器
が形成された面が下面となるように、ＳＡＷ素子２０の
端子電極が、半田５１により、ベース基板１０の電極ラ
ンド１２ａ，１２ｂに接合されて、ベース基板１０に支
持固定されている。
【０００９】金属キャップ３０は、下方に開口した形状
を有し、開口部の全周にベース基板１０と平行に延びる
フランジ部３１が形成され、このフランジ部３１が、半
田５２により、ベース基板１０の接合ランド１１に接合
されている。
を有し、開口部の全周にベース基板１０と平行に延びる
フランジ部３１が形成され、このフランジ部３１が、半
田５２により、ベース基板１０の接合ランド１１に接合
されている。
【００１０】ＳＡＷ素子２０及び金属キャップ３０のベ
ース基板１０への接合はリフロー半田付け法により行わ
れる。この弾性表面波装置は、ベース基板１０の下面を
実装面として実装基板に表面実装されて使用される。
ース基板１０への接合はリフロー半田付け法により行わ
れる。この弾性表面波装置は、ベース基板１０の下面を
実装面として実装基板に表面実装されて使用される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の弾性表面波装置においては、ベース基板１０と金属
キャップ３０とをはんだ付け接合した際に、図７（ａ）
または図７（ｂ）に示すように、金属キャップ３０がず
れて接合された場合、金属キャップ３０が側部電極１４
ａに接触し、金属キャップ３０と側部電極１４ａとが短
絡する（電気的に接続される）という問題があった。
来の弾性表面波装置においては、ベース基板１０と金属
キャップ３０とをはんだ付け接合した際に、図７（ａ）
または図７（ｂ）に示すように、金属キャップ３０がず
れて接合された場合、金属キャップ３０が側部電極１４
ａに接触し、金属キャップ３０と側部電極１４ａとが短
絡する（電気的に接続される）という問題があった。
【００１２】また、弾性表面波装置完成品で上記短絡不
良となっていない場合でも、実装基板にはんだ付けする
際に、側面電極を伝ってベース基板１０の側部電極１４
ａに濡れ上がってきた半田と金属キャップ３０が接触
し、金属キャップ３０と側部電極１４ａとが短絡すると
いう問題があった。
良となっていない場合でも、実装基板にはんだ付けする
際に、側面電極を伝ってベース基板１０の側部電極１４
ａに濡れ上がってきた半田と金属キャップ３０が接触
し、金属キャップ３０と側部電極１４ａとが短絡すると
いう問題があった。
【００１３】すなわち、上記従来の弾性表面波装置にお
いては、製造時またはセットに実装する時に、アース電
位となる金属キャップ３０と入出力端子電極に接続され
た側部電極４ａとが短絡（ショート）するという問題が
あった。
いては、製造時またはセットに実装する時に、アース電
位となる金属キャップ３０と入出力端子電極に接続され
た側部電極４ａとが短絡（ショート）するという問題が
あった。
【００１４】この短絡不良を防止するに接合ランド１１
と側部電極１４ａとの距離を大きくすれば、弾性表面波
装置が大型化するという問題となる。
と側部電極１４ａとの距離を大きくすれば、弾性表面波
装置が大型化するという問題となる。
【００１５】そこで、本発明の目的は、金属キャップが
ずれて接合された場合でも、金属キャップとベース基板
の側部電極との短絡を防止することができる、小型で信
頼性の高い電子部品を提供することにある。
ずれて接合された場合でも、金属キャップとベース基板
の側部電極との短絡を防止することができる、小型で信
頼性の高い電子部品を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、側面電極を介して裏面電極に接続された
側部電極と該側部電極に近接して配置された接合ランド
とが表面に形成されたベース基板と、前記接合ランドに
半田付け接合された金属キャップと、前記ベース基板と
前記金属キャップとで形成されたパッケージ内に封止さ
れた電子部品素子とを備えてなる電子部品において、前
記側部電極を覆うように短絡防止用コートが形成されて
いることを特徴とするものである。
に、本発明は、側面電極を介して裏面電極に接続された
側部電極と該側部電極に近接して配置された接合ランド
とが表面に形成されたベース基板と、前記接合ランドに
半田付け接合された金属キャップと、前記ベース基板と
前記金属キャップとで形成されたパッケージ内に封止さ
れた電子部品素子とを備えてなる電子部品において、前
記側部電極を覆うように短絡防止用コートが形成されて
いることを特徴とするものである。
【００１７】上記の構成によれば、側部電極上には短絡
防止用コートが形成されているので、金属キャップをベ
ース基板の接合ランドにはんだ付け接合する際に金属キ
ャップがずれて接合された場合であっても、金属ケース
と側部電極との間には、絶縁性の短絡防止用コートが介
在するので、金属ケースと側部電極との短絡を防止する
ことができる。
防止用コートが形成されているので、金属キャップをベ
ース基板の接合ランドにはんだ付け接合する際に金属キ
ャップがずれて接合された場合であっても、金属ケース
と側部電極との間には、絶縁性の短絡防止用コートが介
在するので、金属ケースと側部電極との短絡を防止する
ことができる。
【００１８】また、この電子部品を実装基板にはんだ付
けする際に、側面電極を伝って側部電極に濡れ上がって
きた半田は、短絡用防止コート１６に阻止されて、金属
キャップにまで達することがないので、金属ケースと側
部電極との短絡を防止することができる。
けする際に、側面電極を伝って側部電極に濡れ上がって
きた半田は、短絡用防止コート１６に阻止されて、金属
キャップにまで達することがないので、金属ケースと側
部電極との短絡を防止することができる。
【００１９】さらに、接合ランドと側部電極との距離を
従来のものよりも短くすることも可能となり、電子部品
を小型化することができる。
従来のものよりも短くすることも可能となり、電子部品
を小型化することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。以下の図において、従来例と
同一または相当するものについては同一符号を付す。
図面に基づいて説明する。以下の図において、従来例と
同一または相当するものについては同一符号を付す。
【００２１】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置を
図１及び図２に示す。図１は弾性表面波装置のベース基
板の平面図、図２は弾性表面波装置の上面図である。
図１及び図２に示す。図１は弾性表面波装置のベース基
板の平面図、図２は弾性表面波装置の上面図である。
【００２２】本実施例の弾性表面波装置においては、図
１及び図２に示すように、ベース基板１０の上面であっ
て、入出力端子電極に接続された側部電極１４ａ，１４
ａの所定の部分を覆うように短絡防止用コート１６、１
６が形成されている。短絡防止用コート１６は、側部電
極１４ａの接合ランド１１の近接部を完全に覆うように
所定の幅、長さで形成されている。
１及び図２に示すように、ベース基板１０の上面であっ
て、入出力端子電極に接続された側部電極１４ａ，１４
ａの所定の部分を覆うように短絡防止用コート１６、１
６が形成されている。短絡防止用コート１６は、側部電
極１４ａの接合ランド１１の近接部を完全に覆うように
所定の幅、長さで形成されている。
【００２３】上記以外の構成すなわち短絡用防止コート
１６以外の構成は、従来の図４〜図６で説明したものと
同様の構成であり、その説明を省略する。
１６以外の構成は、従来の図４〜図６で説明したものと
同様の構成であり、その説明を省略する。
【００２４】短絡防止用コート１６は、金属キャップ３
０と側部電極１４ａとの接触導通を防止するために設け
られたものであり、アルミナ、ガラス、絶縁性樹脂等の
絶縁性材料からなり、半田流れ防止用コート１５ととも
にスクリーン印刷等の方法により形成されている。
０と側部電極１４ａとの接触導通を防止するために設け
られたものであり、アルミナ、ガラス、絶縁性樹脂等の
絶縁性材料からなり、半田流れ防止用コート１５ととも
にスクリーン印刷等の方法により形成されている。
【００２５】本実施例の構成においては、側部電極１４
ａ上には短絡防止用コートが形成されているので、金属
キャップ３０をベース基板１０の接合ランド１１にはん
だ付け接合する際に、例えば、図３（ａ）または図３
（ｂ）に示すように、金属キャップ３０がずれて接合さ
れた場合であっても、金属ケース３０と側部電極１４ａ
との間には、絶縁性の短絡防止用コート１６が介在して
いるので、金属ケース３０と側部電極１４ａとは短絡す
ることがない。
ａ上には短絡防止用コートが形成されているので、金属
キャップ３０をベース基板１０の接合ランド１１にはん
だ付け接合する際に、例えば、図３（ａ）または図３
（ｂ）に示すように、金属キャップ３０がずれて接合さ
れた場合であっても、金属ケース３０と側部電極１４ａ
との間には、絶縁性の短絡防止用コート１６が介在して
いるので、金属ケース３０と側部電極１４ａとは短絡す
ることがない。
【００２６】また、弾性表面波装置を実装基板にはんだ
付けする際に、側面電極を伝ってベース基板１０の側部
電極１４ａに濡れ上がってきた半田は、短絡用防止コー
ト１６に阻止されて、金属キャップ３０にまで達するこ
とがない。
付けする際に、側面電極を伝ってベース基板１０の側部
電極１４ａに濡れ上がってきた半田は、短絡用防止コー
ト１６に阻止されて、金属キャップ３０にまで達するこ
とがない。
【００２７】さらに、接合ランド１１と側部電極１４ａ
との距離を従来のものよりも短くすることも可能とな
り、ベース基板１０を従来のものより小さく形成するこ
とができ、弾性表面波装置全体を小型化することができ
る。
との距離を従来のものよりも短くすることも可能とな
り、ベース基板１０を従来のものより小さく形成するこ
とができ、弾性表面波装置全体を小型化することができ
る。
【００２８】なお、上記実施例では、短絡防止用コート
１６は略四角形状に形成されているが、短絡防止用コー
トの形状はこれに限るものではなく、例えば、側部電極
１４ａと相似形の形状としてもよく、また他の形状であ
ってもよい。
１６は略四角形状に形成されているが、短絡防止用コー
トの形状はこれに限るものではなく、例えば、側部電極
１４ａと相似形の形状としてもよく、また他の形状であ
ってもよい。
【００２９】また、上記実施例では、半田付けによりＳ
ＡＷ素子とベース基板との支持、接続を行ったもので説
明したが、これに限るものではなく、例えば、ＳＡＷ素
子をベース基板に樹脂接着剤で支持固定し、ワイヤーに
より、ＳＡＷ素子の端子電極とベース基板の端子電極と
を接続し、ベース基板の接合ランドとアース端子電極と
を引出電極で接続した弾性表面波装置であってもよい。
ＡＷ素子とベース基板との支持、接続を行ったもので説
明したが、これに限るものではなく、例えば、ＳＡＷ素
子をベース基板に樹脂接着剤で支持固定し、ワイヤーに
より、ＳＡＷ素子の端子電極とベース基板の端子電極と
を接続し、ベース基板の接合ランドとアース端子電極と
を引出電極で接続した弾性表面波装置であってもよい。
【００３０】また、上記実施例では、弾性表面波装置を
例にとって説明したが、本発明は、弾性表面波装置に限
るものではなく、ベース基板と金属キャップとを半田接
合して形成されたパッケージ内に電子部品素子を封止し
て構成される電子部品一般に適用されるものである。
例にとって説明したが、本発明は、弾性表面波装置に限
るものではなく、ベース基板と金属キャップとを半田接
合して形成されたパッケージ内に電子部品素子を封止し
て構成される電子部品一般に適用されるものである。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品によれば、側部電極上には短絡防止用コートが形成
されているので、金属キャップをベース基板の接合ラン
ドにはんだ付け接合する際に金属キャップがずれて接合
された場合であっても、金属ケースと側部電極との間に
は、絶縁性の短絡防止用コートが介在するので、金属ケ
ースと側部電極との短絡を防止することができる。
部品によれば、側部電極上には短絡防止用コートが形成
されているので、金属キャップをベース基板の接合ラン
ドにはんだ付け接合する際に金属キャップがずれて接合
された場合であっても、金属ケースと側部電極との間に
は、絶縁性の短絡防止用コートが介在するので、金属ケ
ースと側部電極との短絡を防止することができる。
【００３２】また、電子部品を実装基板にはんだ付けす
る際に、側面電極を伝って側部電極に濡れ上がってきた
半田は、短絡用防止コート１６に阻止されて、金属キャ
ップにまで達することがないので、金属ケースと側部電
極との短絡を防止することができる。
る際に、側面電極を伝って側部電極に濡れ上がってきた
半田は、短絡用防止コート１６に阻止されて、金属キャ
ップにまで達することがないので、金属ケースと側部電
極との短絡を防止することができる。
【００３３】さらに、接合ランドと側部電極との距離を
従来のものよりも短くすることも可能となり、電子部品
を小型化することができる。
従来のものよりも短くすることも可能となり、電子部品
を小型化することができる。
【００３４】したがって、本発明によれば、金属キャッ
プと側部電極との短絡不良が防止された、小型で信頼性
の高い電子部品を得ることができる。
プと側部電極との短絡不良が防止された、小型で信頼性
の高い電子部品を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置のベー
ス基板の平面図である。
ス基板の平面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の上面
図である。
図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
弾性表面波装置の金属キャップがずれて接合された状態
を示す上面図である。
弾性表面波装置の金属キャップがずれて接合された状態
を示す上面図である。
【図４】ベース基板と金属キャップとによりパッケージ
構造を構成した弾性表面波装置の断面図である。
構造を構成した弾性表面波装置の断面図である。
【図５】従来の弾性表面波装置のベース基板の平面図で
ある。
ある。
【図６】従来の弾性表面波装置の上面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、従来の弾性表面波装置の
金属キャップがずれて接合された状態を示す上面図であ
る。
金属キャップがずれて接合された状態を示す上面図であ
る。
１０ ベース基板 １１ 接合ランド １２ａ，１２ｂ 電極ランド １３ａ，１３ｂ 引出電極 １４ａ，１４ｂ 側部電極 １５ 半田流れ防止用コート １６ 短絡防止用コート ２０ ＳＡＷ素子 ３０ 金属キャップ ３１ フランジ部
Claims (1)
- 【請求項１】 側面電極を介して裏面電極に接続された
側部電極と該側部電極に近接して配置された接合ランド
とが表面に形成されたベース基板と、前記接合ランドに
半田付け接合された金属キャップと、前記ベース基板と
前記金属キャップとで形成されたパッケージ内に封止さ
れた電子部品素子とを備えてなる電子部品において、 前記側部電極を覆うように短絡防止用コートが形成され
ていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18946796A JP3728813B2 (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18946796A JP3728813B2 (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041416A true JPH1041416A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3728813B2 JP3728813B2 (ja) | 2005-12-21 |
Family
ID=16241767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18946796A Expired - Lifetime JP3728813B2 (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3728813B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180919A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス、及びその製造方法 |
| JP2009016949A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2009038533A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP18946796A patent/JP3728813B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180919A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス、及びその製造方法 |
| JP2009016949A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2009038533A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3728813B2 (ja) | 2005-12-21 |
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