JP2991055B2 - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- JP2991055B2 JP2991055B2 JP6251948A JP25194894A JP2991055B2 JP 2991055 B2 JP2991055 B2 JP 2991055B2 JP 6251948 A JP6251948 A JP 6251948A JP 25194894 A JP25194894 A JP 25194894A JP 2991055 B2 JP2991055 B2 JP 2991055B2
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型電子部品に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、圧電発振子といった表面実装
型電子部品として、図３に示すものがある。この電子部
品３０は、電子部品素子（図示省略）を収納したケース
体３１の側面から、前記電子部品素子に接続させた複数
（この例では一対）のリード端子３２Ａ，３２Ｂを延出
して構成されている。リード端子３２Ａ，３２ＢはＳ字
型に屈曲されており、端子先端側がケース体３１底面と
ほぼ面一になっている。
型電子部品として、図３に示すものがある。この電子部
品３０は、電子部品素子（図示省略）を収納したケース
体３１の側面から、前記電子部品素子に接続させた複数
（この例では一対）のリード端子３２Ａ，３２Ｂを延出
して構成されている。リード端子３２Ａ，３２ＢはＳ字
型に屈曲されており、端子先端側がケース体３１底面と
ほぼ面一になっている。
【０００３】この電子部品３０の実装は次のようになさ
れている。すなわち、ケース体３１の底面を回路基板Ａ
に面着させたうえで、ケース体３１底面と面一となった
リード端子３２Ａ，３２Ｂ先端を回路基板Ａ表面に形成
された配線パターンＢに半田付けし、これにより、電子
部品３０を回路基板Ａに表面実装していた。
れている。すなわち、ケース体３１の底面を回路基板Ａ
に面着させたうえで、ケース体３１底面と面一となった
リード端子３２Ａ，３２Ｂ先端を回路基板Ａ表面に形成
された配線パターンＢに半田付けし、これにより、電子
部品３０を回路基板Ａに表面実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された電子部品３０には、次のような問題があ
った。すなわち、リード端子３２Ａ，３２Ｂを表面実装
に適したように曲げ加工しているが、このような曲げ加
工には曲げ精度に限界があり、リード端子３２Ａ，３２
Ｂ先端を必ずしも正確に同一高さとすることができず、
リード端子３２Ａ，３２Ｂの先端高さにばらつきが生じ
るのを避けられなかった。
うに構成された電子部品３０には、次のような問題があ
った。すなわち、リード端子３２Ａ，３２Ｂを表面実装
に適したように曲げ加工しているが、このような曲げ加
工には曲げ精度に限界があり、リード端子３２Ａ，３２
Ｂ先端を必ずしも正確に同一高さとすることができず、
リード端子３２Ａ，３２Ｂの先端高さにばらつきが生じ
るのを避けられなかった。
【０００５】そして、リード端子３２Ａ，３２Ｂの先端
高さにばらつきのある電子部品３０を表面実装する場
合、両方のリード端子３２Ａ，３２Ｂを回路基板Ａに当
接させることができず、一方のリード端子３２Ａ，３２
Ｂ先端が回路基板Ａから浮い上がった状態になってしま
った。この状態で、リード端子３２Ａ，３２Ｂと配線パ
ターンＢとを半田付けすると、浮いた方のリード端子
（図では３２Ａ）には、下側に位置する端子面にしか半
田が付着せず、これでは、十分なるピーリング（はが
れ）強度を電子部品３０に付与しているは言い難く、使
用状態において、電子部品３０が接続不良や脱落を引き
起こす危険性があった。
高さにばらつきのある電子部品３０を表面実装する場
合、両方のリード端子３２Ａ，３２Ｂを回路基板Ａに当
接させることができず、一方のリード端子３２Ａ，３２
Ｂ先端が回路基板Ａから浮い上がった状態になってしま
った。この状態で、リード端子３２Ａ，３２Ｂと配線パ
ターンＢとを半田付けすると、浮いた方のリード端子
（図では３２Ａ）には、下側に位置する端子面にしか半
田が付着せず、これでは、十分なるピーリング（はが
れ）強度を電子部品３０に付与しているは言い難く、使
用状態において、電子部品３０が接続不良や脱落を引き
起こす危険性があった。
【０００６】また、リード端子３２Ａ，３２Ｂをケース
体３１側面から延出させ、その延出端部で接続を行う構
造となっているので、リード端子３２Ａ，３２Ｂの延出
分だけ、実装面積（電子部品３０が回路基板Ａ上で占め
る占有面積）が増大して、実装効率を低下させるという
問題があった。
体３１側面から延出させ、その延出端部で接続を行う構
造となっているので、リード端子３２Ａ，３２Ｂの延出
分だけ、実装面積（電子部品３０が回路基板Ａ上で占め
る占有面積）が増大して、実装効率を低下させるという
問題があった。
【０００７】さらには、リード端子３２Ａ，３２Ｂ先端
に浮きが発生しない場合であっても、次にような問題が
あった。すなわち、このような電子部品３０では、リー
ド端子３２Ａ，３２Ｂとしてクラッドメタルを用いるこ
とが多いが、この場合、切断面がそのままの状態でリー
ド端子３２Ａ，３２Ｂの先端面となり、リード端子３２
Ａ，３２Ｂ先端面はＡｇメッキ等の半田濡れの高い層に
よって覆われることなく端子地金が露出した状態にな
る。そのため、このようなリード端子３２Ａ，３２Ｂ先
端は半田の乗りが悪くなり、リフロー半田付け等の通常
の半田付け工程では確実に接続できないという不都合が
生じていた、そのため、従来では、クリーム半田によっ
てリード端子３２３Ａ，３２Ｂ先端を覆うようにして半
田付けすることで確実に接続していたが、これでは、そ
の作業に手間がかかるという問題があった。
に浮きが発生しない場合であっても、次にような問題が
あった。すなわち、このような電子部品３０では、リー
ド端子３２Ａ，３２Ｂとしてクラッドメタルを用いるこ
とが多いが、この場合、切断面がそのままの状態でリー
ド端子３２Ａ，３２Ｂの先端面となり、リード端子３２
Ａ，３２Ｂ先端面はＡｇメッキ等の半田濡れの高い層に
よって覆われることなく端子地金が露出した状態にな
る。そのため、このようなリード端子３２Ａ，３２Ｂ先
端は半田の乗りが悪くなり、リフロー半田付け等の通常
の半田付け工程では確実に接続できないという不都合が
生じていた、そのため、従来では、クリーム半田によっ
てリード端子３２３Ａ，３２Ｂ先端を覆うようにして半
田付けすることで確実に接続していたが、これでは、そ
の作業に手間がかかるという問題があった。
【０００８】したがって、本発明においては、実装信頼
性の向上や実装面積の縮小を図るこことのできる表面実
装型電子部品を提供することを目的としている。
性の向上や実装面積の縮小を図るこことのできる表面実
装型電子部品を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明にかかる表面実装型電子部品では、ケ
ース体の側面から回路基板と直交する方向に沿って起立
する状態で外方に延出されたリード端子を、当該側面に
沿って屈曲させたことを特徴とする構成を採用してい
る。
るために、本発明にかかる表面実装型電子部品では、ケ
ース体の側面から回路基板と直交する方向に沿って起立
する状態で外方に延出されたリード端子を、当該側面に
沿って屈曲させたことを特徴とする構成を採用してい
る。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、ケース体側面に沿って屈曲
させたリード端子の端縁の一部がケース底面に近接する
ので、この表面実装型電子部品のケース底面を回路基板
に当接させれば、リード端子の端縁の一部が回路基板表
面に近接することになる。したがって、回路基板表面に
形成された配線パターンとリード端子端縁とを半田付け
すれば、電子部品を回路基板に表面実装することができ
るようになる。
させたリード端子の端縁の一部がケース底面に近接する
ので、この表面実装型電子部品のケース底面を回路基板
に当接させれば、リード端子の端縁の一部が回路基板表
面に近接することになる。したがって、回路基板表面に
形成された配線パターンとリード端子端縁とを半田付け
すれば、電子部品を回路基板に表面実装することができ
るようになる。
【００１１】このとき、屈曲させたリード端子の端縁の
一部をケース底面に近接させるので、リード端子の成形
精度にほとんど拘わることなく、確実な半田付けを行え
るようになる。
一部をケース底面に近接させるので、リード端子の成形
精度にほとんど拘わることなく、確実な半田付けを行え
るようになる。
【００１２】また、実装に際して、配線パターンととと
もに半田付けされるのは、ケース体側面に露出するリー
ド端子面となる。このリード端子面は、クラッドメタル
のリード端子であっても、Ａｇメッキ層等の半田濡れ性
の高い層によって覆われている。そのため、このリード
端子面と配線パターンとの半田付け作業は、その接続部
位をクリーム半田によって被覆するといった手間のかか
る作業を必要とせず、リフロー半田付け等の通常の半田
付け作業によって行えるようになる。
もに半田付けされるのは、ケース体側面に露出するリー
ド端子面となる。このリード端子面は、クラッドメタル
のリード端子であっても、Ａｇメッキ層等の半田濡れ性
の高い層によって覆われている。そのため、このリード
端子面と配線パターンとの半田付け作業は、その接続部
位をクリーム半田によって被覆するといった手間のかか
る作業を必要とせず、リフロー半田付け等の通常の半田
付け作業によって行えるようになる。
【００１３】さらには、リード端子と回路基板との接続
部位はケース体側面間近となるので、この電子部品の実
装面積はケース体単体の占有面積とほぼ同一になる。
部位はケース体側面間近となるので、この電子部品の実
装面積はケース体単体の占有面積とほぼ同一になる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。図１は、本発明の一実施例の表面実装型
圧電部品の構成を示す概略斜視図である。
細に説明する。図１は、本発明の一実施例の表面実装型
圧電部品の構成を示す概略斜視図である。
【００１５】この電子部品１は一側面側が開放されたケ
ース体２を備えている。ケース体２の内部には図示しな
い板状の圧電部品素子が収納されている。この圧電部品
素子の表裏に形成された電極には、それぞれリード端子
３Ａ，３Ｂが接続されており、これらリード端子３Ａ，
３Ｂの先端側は、ケース体２の側面、つまり、ケース体
開放面２ａから外部に延出している。リード端子３Ａ，
３Ｂはケース体２の開放面２ａの図中垂直方向端面それ
ぞれに沿って起立した状態、つまり、回路基板Ａと直交
する方向に沿って起立する状態で延出されており、リー
ド端子３Ａ，３Ｂの下側端縁３ａはケース体２の底面と
ほぼ同じ高さ位置に配設されている。ケース体２の開口
部には、樹脂４が充填されている。
ース体２を備えている。ケース体２の内部には図示しな
い板状の圧電部品素子が収納されている。この圧電部品
素子の表裏に形成された電極には、それぞれリード端子
３Ａ，３Ｂが接続されており、これらリード端子３Ａ，
３Ｂの先端側は、ケース体２の側面、つまり、ケース体
開放面２ａから外部に延出している。リード端子３Ａ，
３Ｂはケース体２の開放面２ａの図中垂直方向端面それ
ぞれに沿って起立した状態、つまり、回路基板Ａと直交
する方向に沿って起立する状態で延出されており、リー
ド端子３Ａ，３Ｂの下側端縁３ａはケース体２の底面と
ほぼ同じ高さ位置に配設されている。ケース体２の開口
部には、樹脂４が充填されている。
【００１６】そして、リード端子３Ａ，３Ｂの先端は、
ケース体２の側面に沿って、かつ、その内側に向けて屈
曲されたうえでケース体開放面２ａに面着している。し
たがって、屈曲されたのちのリード端子３Ａ，３Ｂの下
側端縁３ａもケース体２の底面とほぼ面一、すなわち、
同一高さとなっている。なお、リード端子３Ａ，３Ｂの
先端は、屈曲されても互いに接触しない程度の長さに予
め切断されている。
ケース体２の側面に沿って、かつ、その内側に向けて屈
曲されたうえでケース体開放面２ａに面着している。し
たがって、屈曲されたのちのリード端子３Ａ，３Ｂの下
側端縁３ａもケース体２の底面とほぼ面一、すなわち、
同一高さとなっている。なお、リード端子３Ａ，３Ｂの
先端は、屈曲されても互いに接触しない程度の長さに予
め切断されている。
【００１７】この圧電部品１は次にようにして回路基板
Ａに実装される。すなわち、回路基板Ａの配線パターン
Ｂにリード端子３Ａ，３Ｂを位置合わせしたうえで、圧
電部品１を回路基板Ａ上に載せる。そして、ケース体の
開放面２ａに露出しているリード端子３Ａ，３Ｂの面３
ｂと配線パターンＢとにわたって半田層を形成すること
で両者を接続する。この半田付け作業では、リード端子
３Ａ，３Ｂの下側端縁３ａ全体が配線パターンＢにほぼ
線接触するので、確実にリード端子３Ａ，３Ｂと配線パ
ターンＢとを接続するとができる。また、リード端子３
Ａ，３Ｂの半田付け部位は、ケース体２に露出した面３
ｂとなる。この露出面３ｂはリード端子３Ａ，３Ｂがク
ラッドメタルであってもＡｇメッキ等と半田濡れ性の高
い層によって被覆されているので半田が乗り易くなって
いる。以上のよう理由により、半田付け作業はクリーム
半田によってリード端子３Ａ，３Ｂを覆うといった従来
行われていた繁雑なリード端子半田付け作業を必要とせ
ず、リフロー半田付け等の一般的な半田付け作業によっ
て比較的簡単に行うことができる。
Ａに実装される。すなわち、回路基板Ａの配線パターン
Ｂにリード端子３Ａ，３Ｂを位置合わせしたうえで、圧
電部品１を回路基板Ａ上に載せる。そして、ケース体の
開放面２ａに露出しているリード端子３Ａ，３Ｂの面３
ｂと配線パターンＢとにわたって半田層を形成すること
で両者を接続する。この半田付け作業では、リード端子
３Ａ，３Ｂの下側端縁３ａ全体が配線パターンＢにほぼ
線接触するので、確実にリード端子３Ａ，３Ｂと配線パ
ターンＢとを接続するとができる。また、リード端子３
Ａ，３Ｂの半田付け部位は、ケース体２に露出した面３
ｂとなる。この露出面３ｂはリード端子３Ａ，３Ｂがク
ラッドメタルであってもＡｇメッキ等と半田濡れ性の高
い層によって被覆されているので半田が乗り易くなって
いる。以上のよう理由により、半田付け作業はクリーム
半田によってリード端子３Ａ，３Ｂを覆うといった従来
行われていた繁雑なリード端子半田付け作業を必要とせ
ず、リフロー半田付け等の一般的な半田付け作業によっ
て比較的簡単に行うことができる。
【００１８】さらには、リード端子３Ａ，３Ｂと回路基
板Ａとの接続部位はケース体開放面２ａ間近となる。し
たがって、この圧電部品１の実装面積はケース体２単体
の占有面積とほぼ同一になり、ケース体２を備えたもの
としてはほぼ最小となる。
板Ａとの接続部位はケース体開放面２ａ間近となる。し
たがって、この圧電部品１の実装面積はケース体２単体
の占有面積とほぼ同一になり、ケース体２を備えたもの
としてはほぼ最小となる。
【００１９】ところで、図２に示すように、リード端子
３Ａ，３Ｂ先端に、屈曲方向に向かって突出する楔形係
合部５を形成しておいてもよい。そうすれば、リード端
子３Ａ，３Ｂを屈曲させてケース体開放面２ａに面着さ
せると、この楔形係合部５が開放面２ａ表面、具体的に
は封止樹脂４に食い込んで係合することになる。そのた
め、リード端子３Ａ，３Ｂは変形しにくくなる、つまり
成形強度が高まることになる。したがって、圧電部品１
の安定性が増し、回路基板Ａに実装した後、圧電部品１
に図中Ｆの方向に力が加わったとしても変形等の外観不
良や接続不良を起こしにくくなる。
３Ａ，３Ｂ先端に、屈曲方向に向かって突出する楔形係
合部５を形成しておいてもよい。そうすれば、リード端
子３Ａ，３Ｂを屈曲させてケース体開放面２ａに面着さ
せると、この楔形係合部５が開放面２ａ表面、具体的に
は封止樹脂４に食い込んで係合することになる。そのた
め、リード端子３Ａ，３Ｂは変形しにくくなる、つまり
成形強度が高まることになる。したがって、圧電部品１
の安定性が増し、回路基板Ａに実装した後、圧電部品１
に図中Ｆの方向に力が加わったとしても変形等の外観不
良や接続不良を起こしにくくなる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ケース体
側面に沿って屈曲させたリード端子を介して、この電子
部品を表面実装（半田付け）するので、リード端子の成
形精度にほとんど拘わることなく確実に実装することが
でき、実装信頼性が増大した。
側面に沿って屈曲させたリード端子を介して、この電子
部品を表面実装（半田付け）するので、リード端子の成
形精度にほとんど拘わることなく確実に実装することが
でき、実装信頼性が増大した。
【００２１】さらには、実装に際して、配線パターンと
とともに半田付けされるのは、半田濡れ性の高い層を備
えたリード端子面となるので、リード端子面と配線パタ
ーン等との半田付け作業は、その接続部位をクリーム半
田によって被覆するといった手間のかかる作業を必要と
せず、リフロー半田付け等の通常の半田付け作業によっ
て行え、その作業が簡単になるという効果がある。
とともに半田付けされるのは、半田濡れ性の高い層を備
えたリード端子面となるので、リード端子面と配線パタ
ーン等との半田付け作業は、その接続部位をクリーム半
田によって被覆するといった手間のかかる作業を必要と
せず、リフロー半田付け等の通常の半田付け作業によっ
て行え、その作業が簡単になるという効果がある。
【００２２】さらには、ケース体側面に沿って屈曲させ
たリード端子を介してこの電子部品を実装できるので、
リード端子と回路基板との接続部位はケース体側面間近
となり、この電子部品の実装面積はケース体単体の占有
面積とほぼ同一になった。そのため、実装面積が減少し
て実装効率が向上した。
たリード端子を介してこの電子部品を実装できるので、
リード端子と回路基板との接続部位はケース体側面間近
となり、この電子部品の実装面積はケース体単体の占有
面積とほぼ同一になった。そのため、実装面積が減少し
て実装効率が向上した。
【００２３】さらには、リード端子の先端に端子屈曲方
向に向かって突出する楔型係合部を設け、当該楔型係合
部をケース体に係合させるように構成すれば、リード端
子の成形強度が高まって電子部品の安定性が増す。その
ため、実装後の電子部品に横方向の方向に力が加わった
としても変形等の外観不良や接続不良を起こすことがな
くなるといった効果がある。
向に向かって突出する楔型係合部を設け、当該楔型係合
部をケース体に係合させるように構成すれば、リード端
子の成形強度が高まって電子部品の安定性が増す。その
ため、実装後の電子部品に横方向の方向に力が加わった
としても変形等の外観不良や接続不良を起こすことがな
くなるといった効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係る表面実装型圧電部品の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の変形例を示す一部切欠平面図である。
【図３】従来例の構成を示す斜視図である。
１ 圧電部品 ２ ケース体 ２ａ ケース体側面 ３Ａ，３Ｂ リード端子 ５ 楔型係合部
Claims (2)
- 【請求項１】 ケース体の側面から回路基板と直交する
方向に沿って起立する状態で外方に延出されたリード端
子を、当該側面に沿って屈曲させたことを特徴とする表
面実装型電子部品。 - 【請求項２】 前記リード端子の先端には端子屈曲方向
に向かって突出する楔型係合部を設けており、当該楔型
係合部をケース体に係合させたことを特徴とする請求項
１記載の表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251948A JP2991055B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251948A JP2991055B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 表面実装型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116154A JPH08116154A (ja) | 1996-05-07 |
| JP2991055B2 true JP2991055B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=17230368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251948A Expired - Fee Related JP2991055B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991055B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164587A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Kinseki Ltd | 圧電部品容器 |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP6251948A patent/JP2991055B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08116154A (ja) | 1996-05-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071015 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081015 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |