JP3424329B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP3424329B2 JP3424329B2 JP14483294A JP14483294A JP3424329B2 JP 3424329 B2 JP3424329 B2 JP 3424329B2 JP 14483294 A JP14483294 A JP 14483294A JP 14483294 A JP14483294 A JP 14483294A JP 3424329 B2 JP3424329 B2 JP 3424329B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- insulating plate
- circuit board
- printed circuit
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に面実装さ
れるチップ形アルミ電解コンデンサなどの電子部品に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来のこの種の電子部品であるチップ形
アルミ電解コンデンサは、図３および図４に示すように
構成されていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵し
た金属ケースよりなる本体２は有底円筒状に構成され、
かつ前記コンデンサ素子１からは一対のリード電極３が
導出されている。また前記本体２の開口部は封口体４に
より封口され、かつこの本体２の開口部側には絶縁板５
が配設されている。そして、前記一対のリード電極３は
封口体４の内部を貫通し、かつ端面を前記本体２の開口
部を介して絶縁板５に臨ませている。また前記絶縁板５
には貫通孔６を設けるとともに、この貫通孔６と連続し
て収納用凹部７を設けている。そしてまた前記一対のリ
ード電極３には偏平状に構成された一対のリード線８が
接続され、このリード線８は前記絶縁板５に設けた貫通
孔６を貫通させ、そしてその先端部を絶縁板５の底面に
沿って折り曲げることにより、前記収納用凹部７に収納
するとともに、その先端を絶縁板５の端面近くで切断し
ていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
形アルミ電解コンデンサは、プリント基板に面実装され
るが、この面実装は偏平状に構成された一対のリード線
８をプリント基板にリフロー半田付けすることによって
行っている。 【０００４】昨今の面実装技術の進歩はめざましいもの
があり、いかに少量の半田で多量の電子部品を半田付け
するかが電子機器セットの軽量化・コストダウンの重要
なポイントとなっている。 【０００５】しかしながら、上記した従来のチップ形ア
ルミ電解コンデンサは、偏平状に構成された一対のリー
ド線８を絶縁板５に設けた収納用凹部７に収納するとと
もに、その先端を絶縁板５の端面に沿って切断している
ため、切断部には切断ばりが発生することになる。そし
てこの一対のリード線８をプリント基板にリフロー半田
により半田付けするために、チップ形アルミ電解コンデ
ンサをプリント基板上に載置した場合、前述した切断ば
りによってプリント基板に対応する一対のリード線８は
プリント基板上から浮き上がることになり、その結果、
一対のリード線８のプリント基板への半田付けが効果的
かつ効率的に行えないという問題点を有していた。 【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、少量の半田で半田付けされたとしても、プリント基
板に対応する一対のリード線がプリント基板上から浮き
上がることもなく、効果的かつ効率的に半田付けを行う
ことができる電子部品を提供することを目的とするもの
である。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品は、部品素子を内蔵した電子部品本
体と、前記部品素子から導出された一対のリード線と、
前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板とを備え、前記絶縁板に貫通孔を設け、この貫通孔
より前記一対のリード線を取り出して夫々が離反する方
向に絶縁板の底面に沿って折り曲げると共に、リード線
の下面が絶縁板の外底面より突出するようにし、さらに
その先端部のみを厚みを薄くし、この厚みを薄くした部
分を絶縁板の端面付近で折り返すように折り曲げ、かつ
この折り返すように折り曲げた部分の総厚みが厚みを薄
くしていないリード線の厚みより薄くなるようにしたも
のである。 【０００８】 【作用】上記構成の電子部品は、電子部品をプリント基
板上に載置した場合、プリント基板に対応する一対のリ
ード線は、従来のようにプリント基板上から浮き上がる
こともなく、リード線の先端部のみを厚みを薄くして折
り返すように折り曲げた部分を除いてリード線のほぼ全
体がプリント基板に接触することになり、これにより、
一対のリード線をプリント基板に半田付けした場合、少
量の半田でも十分な信頼性が確保されて、プリント基板
への半田付けを効果的かつ効率的に行うことができるも
のである。 【０００９】 【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１は本発明の一実施例におけるチップ
形アルミ電解コンデンサの一部切欠正面図を示し、図２
は同アルミ電解コンデンサの斜視図を示したものであ
る。 【００１０】図１，図２において、１１はコンデンサ素
子１２を内蔵したアルミケースよりなるコンデンサ本体
で、このコンデンサ本体１１は有底円筒状に構成され、
かつ前記コンデンサ素子１２からは一対のリード電極１
３が導出されている。また前記コンデンサ本体１１の開
口部は封口体１４により封口され、かつこのコンデンサ
本体１１の開口部側には、プリント基板とコンデンサ本
体１１の絶縁を行う絶縁板１５が配設されている。そし
て前記一対のリード電極１３は封口体１４の内部を貫通
し、かつ端面を前記コンデンサ本体１１の開口部を介し
て絶縁板１５に臨ませ、さらにこの一対のリード電極１
３には偏平状に構成された一対のリード線１６が接続さ
れている。 【００１１】また前記絶縁板１５には貫通孔１７を設け
ており、前記一対のリード線１６はこの貫通孔１７を貫
通させ、そして前記絶縁板１５の底面と平行に折り曲げ
て前記貫通孔１７と連続して絶縁板１５に設けた収納用
凹部１８に下面が絶縁板１５の外底面より突出するよう
に収納するとともに、一対のリード線１６の先端部１６
ａは厚みを薄くして絶縁板１５の端面付近で下方に折り
曲げ、さらにその先端部１６ａは、厚みが一対のリード
線１６の厚みより薄くなるように内側に向けて折り曲げ
ることにより、一対のリード線１６の先端部分が凹状態
となるように構成したものである。 【００１２】上記構成において、次にその作用を説明す
る。上記チップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板
に面実装する場合は、チップ形アルミ電解コンデンサを
プリント基板上に載置し、そして一対のリード線１６を
プリント基板にリフロー半田により半田付けする。この
場合、一対のリード線１６は図１に示すように、先端部
１６ａの厚みを薄くして絶縁板１５の端面付近で先端部
１６ａを下方に折り曲げ、さらにその先端部１６ａは、
厚みが一対のリード線１６の厚みより薄くなるように内
側に向けて折り曲げているため、チップ形アルミ電解コ
ンデンサをプリント基板上に載置した場合、プリント基
板に対応する一対のリード線１６は、従来のようにプリ
ント基板上から浮き上がることもなく、凹状態となって
いる先端部分を除いてほぼ全体がプリント基板に接触す
るものである。これにより、一対のリード線１６をプリ
ント基板にリフロー半田により半田付けした場合は、少
量の半田でも十分な信頼性を確保できて、プリント基板
への半田付けを効果的かつ効率的に行うことができるも
のである。 【００１３】なお、上記一実施例においては、電子部品
の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説
明したが、本発明は電解コンデンサに限定されるもので
はなく、他の電子部品にも上記した構造を適用できるこ
とは言うまでもない。 【００１４】 【発明の効果】以上のように本発明の電子部品は、部品
素子を内蔵した電子部品本体と、前記部品素子から導出
された一対のリード線と、前記電子部品本体とプリント
基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に
貫通孔を設け、この貫通孔より前記一対のリード線を取
り出して夫々が離反する方向に絶縁板の底面に沿って折
り曲げると共に、リード線の下面が絶縁板の外底面より
突出するようにし、さらにその先端部のみを厚みを薄く
し、この厚みを薄くした部分を絶縁板の端面付近で折り
返すように折り曲げ、かつこの折り返すように折り曲げ
た部分の総厚みが厚みを薄くしていないリード線の厚み
より薄くなるように構成したため、この電子部品をプリ
ント基板に面実装するために、電子部品をプリント基板
上に載置した場合、プリント基板に対応する一対のリー
ド線は、従来のようにプリント基板上から浮き上がるこ
ともなく、リード線の先端部のみを厚みを薄くして折り
返すように折り曲げた部分を除いてリード線のほぼ全体
がプリント基板に接触することになり、これにより、一
対のリード線をプリント基板に半田付けした場合、少量
の半田でも十分な信頼性が確保されて、プリント基板へ
の半田付けを効果的かつ効率的に行うことができるもの
である。
れるチップ形アルミ電解コンデンサなどの電子部品に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来のこの種の電子部品であるチップ形
アルミ電解コンデンサは、図３および図４に示すように
構成されていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵し
た金属ケースよりなる本体２は有底円筒状に構成され、
かつ前記コンデンサ素子１からは一対のリード電極３が
導出されている。また前記本体２の開口部は封口体４に
より封口され、かつこの本体２の開口部側には絶縁板５
が配設されている。そして、前記一対のリード電極３は
封口体４の内部を貫通し、かつ端面を前記本体２の開口
部を介して絶縁板５に臨ませている。また前記絶縁板５
には貫通孔６を設けるとともに、この貫通孔６と連続し
て収納用凹部７を設けている。そしてまた前記一対のリ
ード電極３には偏平状に構成された一対のリード線８が
接続され、このリード線８は前記絶縁板５に設けた貫通
孔６を貫通させ、そしてその先端部を絶縁板５の底面に
沿って折り曲げることにより、前記収納用凹部７に収納
するとともに、その先端を絶縁板５の端面近くで切断し
ていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
形アルミ電解コンデンサは、プリント基板に面実装され
るが、この面実装は偏平状に構成された一対のリード線
８をプリント基板にリフロー半田付けすることによって
行っている。 【０００４】昨今の面実装技術の進歩はめざましいもの
があり、いかに少量の半田で多量の電子部品を半田付け
するかが電子機器セットの軽量化・コストダウンの重要
なポイントとなっている。 【０００５】しかしながら、上記した従来のチップ形ア
ルミ電解コンデンサは、偏平状に構成された一対のリー
ド線８を絶縁板５に設けた収納用凹部７に収納するとと
もに、その先端を絶縁板５の端面に沿って切断している
ため、切断部には切断ばりが発生することになる。そし
てこの一対のリード線８をプリント基板にリフロー半田
により半田付けするために、チップ形アルミ電解コンデ
ンサをプリント基板上に載置した場合、前述した切断ば
りによってプリント基板に対応する一対のリード線８は
プリント基板上から浮き上がることになり、その結果、
一対のリード線８のプリント基板への半田付けが効果的
かつ効率的に行えないという問題点を有していた。 【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、少量の半田で半田付けされたとしても、プリント基
板に対応する一対のリード線がプリント基板上から浮き
上がることもなく、効果的かつ効率的に半田付けを行う
ことができる電子部品を提供することを目的とするもの
である。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品は、部品素子を内蔵した電子部品本
体と、前記部品素子から導出された一対のリード線と、
前記電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板とを備え、前記絶縁板に貫通孔を設け、この貫通孔
より前記一対のリード線を取り出して夫々が離反する方
向に絶縁板の底面に沿って折り曲げると共に、リード線
の下面が絶縁板の外底面より突出するようにし、さらに
その先端部のみを厚みを薄くし、この厚みを薄くした部
分を絶縁板の端面付近で折り返すように折り曲げ、かつ
この折り返すように折り曲げた部分の総厚みが厚みを薄
くしていないリード線の厚みより薄くなるようにしたも
のである。 【０００８】 【作用】上記構成の電子部品は、電子部品をプリント基
板上に載置した場合、プリント基板に対応する一対のリ
ード線は、従来のようにプリント基板上から浮き上がる
こともなく、リード線の先端部のみを厚みを薄くして折
り返すように折り曲げた部分を除いてリード線のほぼ全
体がプリント基板に接触することになり、これにより、
一対のリード線をプリント基板に半田付けした場合、少
量の半田でも十分な信頼性が確保されて、プリント基板
への半田付けを効果的かつ効率的に行うことができるも
のである。 【０００９】 【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１は本発明の一実施例におけるチップ
形アルミ電解コンデンサの一部切欠正面図を示し、図２
は同アルミ電解コンデンサの斜視図を示したものであ
る。 【００１０】図１，図２において、１１はコンデンサ素
子１２を内蔵したアルミケースよりなるコンデンサ本体
で、このコンデンサ本体１１は有底円筒状に構成され、
かつ前記コンデンサ素子１２からは一対のリード電極１
３が導出されている。また前記コンデンサ本体１１の開
口部は封口体１４により封口され、かつこのコンデンサ
本体１１の開口部側には、プリント基板とコンデンサ本
体１１の絶縁を行う絶縁板１５が配設されている。そし
て前記一対のリード電極１３は封口体１４の内部を貫通
し、かつ端面を前記コンデンサ本体１１の開口部を介し
て絶縁板１５に臨ませ、さらにこの一対のリード電極１
３には偏平状に構成された一対のリード線１６が接続さ
れている。 【００１１】また前記絶縁板１５には貫通孔１７を設け
ており、前記一対のリード線１６はこの貫通孔１７を貫
通させ、そして前記絶縁板１５の底面と平行に折り曲げ
て前記貫通孔１７と連続して絶縁板１５に設けた収納用
凹部１８に下面が絶縁板１５の外底面より突出するよう
に収納するとともに、一対のリード線１６の先端部１６
ａは厚みを薄くして絶縁板１５の端面付近で下方に折り
曲げ、さらにその先端部１６ａは、厚みが一対のリード
線１６の厚みより薄くなるように内側に向けて折り曲げ
ることにより、一対のリード線１６の先端部分が凹状態
となるように構成したものである。 【００１２】上記構成において、次にその作用を説明す
る。上記チップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板
に面実装する場合は、チップ形アルミ電解コンデンサを
プリント基板上に載置し、そして一対のリード線１６を
プリント基板にリフロー半田により半田付けする。この
場合、一対のリード線１６は図１に示すように、先端部
１６ａの厚みを薄くして絶縁板１５の端面付近で先端部
１６ａを下方に折り曲げ、さらにその先端部１６ａは、
厚みが一対のリード線１６の厚みより薄くなるように内
側に向けて折り曲げているため、チップ形アルミ電解コ
ンデンサをプリント基板上に載置した場合、プリント基
板に対応する一対のリード線１６は、従来のようにプリ
ント基板上から浮き上がることもなく、凹状態となって
いる先端部分を除いてほぼ全体がプリント基板に接触す
るものである。これにより、一対のリード線１６をプリ
ント基板にリフロー半田により半田付けした場合は、少
量の半田でも十分な信頼性を確保できて、プリント基板
への半田付けを効果的かつ効率的に行うことができるも
のである。 【００１３】なお、上記一実施例においては、電子部品
の一例としてチップ形アルミ電解コンデンサについて説
明したが、本発明は電解コンデンサに限定されるもので
はなく、他の電子部品にも上記した構造を適用できるこ
とは言うまでもない。 【００１４】 【発明の効果】以上のように本発明の電子部品は、部品
素子を内蔵した電子部品本体と、前記部品素子から導出
された一対のリード線と、前記電子部品本体とプリント
基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に
貫通孔を設け、この貫通孔より前記一対のリード線を取
り出して夫々が離反する方向に絶縁板の底面に沿って折
り曲げると共に、リード線の下面が絶縁板の外底面より
突出するようにし、さらにその先端部のみを厚みを薄く
し、この厚みを薄くした部分を絶縁板の端面付近で折り
返すように折り曲げ、かつこの折り返すように折り曲げ
た部分の総厚みが厚みを薄くしていないリード線の厚み
より薄くなるように構成したため、この電子部品をプリ
ント基板に面実装するために、電子部品をプリント基板
上に載置した場合、プリント基板に対応する一対のリー
ド線は、従来のようにプリント基板上から浮き上がるこ
ともなく、リード線の先端部のみを厚みを薄くして折り
返すように折り曲げた部分を除いてリード線のほぼ全体
がプリント基板に接触することになり、これにより、一
対のリード線をプリント基板に半田付けした場合、少量
の半田でも十分な信頼性が確保されて、プリント基板へ
の半田付けを効果的かつ効率的に行うことができるもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの一部切欠正面図 【図２】同アルミ電解コンデンサの斜視図 【図３】従来のチップ形アルミ電解コンデンサを示す一
部切欠正面図 【図４】同アルミ電解コンデンサの斜視図 【符号の説明】 １１ コンデンサ本体（電子部品本体） １２ コンデンサ素子（部品素子） １５ 絶縁板 １６ 一対のリード線 １６ａ 先端部 １７ 貫通孔
ンデンサの一部切欠正面図 【図２】同アルミ電解コンデンサの斜視図 【図３】従来のチップ形アルミ電解コンデンサを示す一
部切欠正面図 【図４】同アルミ電解コンデンサの斜視図 【符号の説明】 １１ コンデンサ本体（電子部品本体） １２ コンデンサ素子（部品素子） １５ 絶縁板 １６ 一対のリード線 １６ａ 先端部 １７ 貫通孔
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−86482（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−99138（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−92622（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−120824（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/008
H01G 2/06
H01G 4/228
H05K 1/18
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 部品素子を内蔵した電子部品本体と、前
記部品素子から導出された一対のリード線と、前記電子
部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを
備え、前記絶縁板に貫通孔を設け、この貫通孔より前記
一対のリード線を取り出して夫々が離反する方向に絶縁
板の底面に沿って折り曲げると共に、リード線の下面が
絶縁板の外底面より突出するようにし、さらにその先端
部のみを厚みを薄くし、この厚みを薄くした部分を絶縁
板の端面付近で折り返すように折り曲げ、かつこの折り
返すように折り曲げた部分の総厚みが厚みを薄くしてい
ないリード線の厚みより薄くなるようにした電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14483294A JP3424329B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14483294A JP3424329B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817683A JPH0817683A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3424329B2 true JP3424329B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=15371482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14483294A Expired - Lifetime JP3424329B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3424329B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7103902B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2022-07-20 | ニチコン株式会社 | 面実装型電子部品およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14483294A patent/JP3424329B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817683A (ja) | 1996-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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