JP2691420B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JP2691420B2 JP2691420B2 JP63179854A JP17985488A JP2691420B2 JP 2691420 B2 JP2691420 B2 JP 2691420B2 JP 63179854 A JP63179854 A JP 63179854A JP 17985488 A JP17985488 A JP 17985488A JP 2691420 B2 JP2691420 B2 JP 2691420B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- lead wire
- outer frame
- auxiliary
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特にプリン
ト基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関
する。
ト基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関
する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭59−3557号公報に記載され
た考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、
リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提
案されていた。また、特開昭60−245116号公報および特
開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有底
筒状の外装枠にコンデンサを設置して外装枠底面の貫通
孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表
面に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが提案され
ていた。このような従来のチップ形コンデンサは通常の
コンデンサの構造を変更することなく、表面実装を可能
にしている。
た考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、
リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提
案されていた。また、特開昭60−245116号公報および特
開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有底
筒状の外装枠にコンデンサを設置して外装枠底面の貫通
孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表
面に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが提案され
ていた。このような従来のチップ形コンデンサは通常の
コンデンサの構造を変更することなく、表面実装を可能
にしている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑
であった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑
であった。
また、チップ形のコンデンサをプリント基板に実装し
て半田付けを施すと、その溶融した半田の表面張力、あ
るいは半田熱によりチップ形コンデンサがプリント基板
上を浮遊てしまうことがあった。そのため、チップ形コ
ンデンサを適正な位置に配置することができず、作業効
率が悪化する場合があった。
て半田付けを施すと、その溶融した半田の表面張力、あ
るいは半田熱によりチップ形コンデンサがプリント基板
上を浮遊てしまうことがあった。そのため、チップ形コ
ンデンサを適正な位置に配置することができず、作業効
率が悪化する場合があった。
あるいは、外装枠にコンデンサを収納したチップ形コ
ンデンサを半田付けする場合、プリント基板に固着され
るのは、チップ形コンデンサの一方端面のみである。そ
のため、第４図に示したように、半田熱により外装枠２
がプリント基板７から浮き上がることがあった。その影
響でリード線３に機械的なストレスがかかり、リード線
３が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に
悪影響を及ぼすことがあった。あるいは、リード線３導
出側の反対端部にストレスがかかる場合には、リード線
３が切断されてしまうことがあった。
ンデンサを半田付けする場合、プリント基板に固着され
るのは、チップ形コンデンサの一方端面のみである。そ
のため、第４図に示したように、半田熱により外装枠２
がプリント基板７から浮き上がることがあった。その影
響でリード線３に機械的なストレスがかかり、リード線
３が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に
悪影響を及ぼすことがあった。あるいは、リード線３導
出側の反対端部にストレスがかかる場合には、リード線
３が切断されてしまうことがあった。
そこで、実公昭55−50992号公報には、コンデンサ本
体の底面に隔離体を予め設けておき、この隔離体をプリ
ント基板に半田付けする手法が示されているが、コンデ
ンサ本体の外皮（アルミニウム等）に隔離体を固定した
場合、このコンデンサに外力が働くと外皮が破損してし
まうため、実用に供することができないものであった。
体の底面に隔離体を予め設けておき、この隔離体をプリ
ント基板に半田付けする手法が示されているが、コンデ
ンサ本体の外皮（アルミニウム等）に隔離体を固定した
場合、このコンデンサに外力が働くと外皮が破損してし
まうため、実用に供することができないものであった。
この発明の目的は、通常のコンデンサ自体に影響を及
ぼすことなく、プリント基板に対してコンデンサを浮遊
させず、強固に位置決めできるチップ形コンデンサを提
供することにある。
ぼすことなく、プリント基板に対してコンデンサを浮遊
させず、強固に位置決めできるチップ形コンデンサを提
供することにある。
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有するとともに、両端が開口端面になっている外装
枠の一方の開口端面の所定位置に２本の補助リード線を
一体に成形し、この外装枠の収納空間にコンデンサを収
納するとともに、コンデンサの一端に設けられた左右対
称の２本のリード線を開口端面の開口から延出させ、こ
のリード線と、外装枠と一体の２本の補助リード線と
を、各々の対向する開口端面および底面に沿って折り曲
げ、外装枠の底面に位置するリード線および補助リード
線が基板への半田付に供されることを特徴としている。
間を有するとともに、両端が開口端面になっている外装
枠の一方の開口端面の所定位置に２本の補助リード線を
一体に成形し、この外装枠の収納空間にコンデンサを収
納するとともに、コンデンサの一端に設けられた左右対
称の２本のリード線を開口端面の開口から延出させ、こ
のリード線と、外装枠と一体の２本の補助リード線と
を、各々の対向する開口端面および底面に沿って折り曲
げ、外装枠の底面に位置するリード線および補助リード
線が基板への半田付に供されることを特徴としている。
また、外装枠に装着される補助リード線の断面形状が
偏平状であることを特徴としている。
偏平状であることを特徴としている。
外装枠２の一方の開口端面の所定位置には、補助リー
ド線４が一体に成形されているため、外力が加わって
も、外装体２がその力を受け、コンデンサが破損するよ
うなことがなく、チップ形コンデンサは強固に保持され
る。また、補助リード線の固定時にリード線３を有する
コンデンサには、熱が加わらないため、コンデンサの劣
化がない。さらに、外装枠２の底面には、それぞれ２本
のリード線３と補助リード線４とが配置されることにな
り、基板上に載置された場合に各リード線がチップ形コ
ンデンサを少なくとも４ヵ所で平行に維持するため、そ
の底面部の平面性が確保され、半田付時の安定性が高
い。加えて半田付によりそれぞれのリード線に異なった
ストレスが生じても異なる４点以上で半田付されるた
め、「かえり」は勿論、捩りによる傾き等も発生しな
い。
ド線４が一体に成形されているため、外力が加わって
も、外装体２がその力を受け、コンデンサが破損するよ
うなことがなく、チップ形コンデンサは強固に保持され
る。また、補助リード線の固定時にリード線３を有する
コンデンサには、熱が加わらないため、コンデンサの劣
化がない。さらに、外装枠２の底面には、それぞれ２本
のリード線３と補助リード線４とが配置されることにな
り、基板上に載置された場合に各リード線がチップ形コ
ンデンサを少なくとも４ヵ所で平行に維持するため、そ
の底面部の平面性が確保され、半田付時の安定性が高
い。加えて半田付によりそれぞれのリード線に異なった
ストレスが生じても異なる４点以上で半田付されるた
め、「かえり」は勿論、捩りによる傾き等も発生しな
い。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図、
第２図はこの実施例によるチップ形コンデンサをプリン
ト基板に実装した状態を示す正面図である。また、第３
図は、この発明の第２の実施例を示した斜視図である。
第２図はこの実施例によるチップ形コンデンサをプリン
ト基板に実装した状態を示す正面図である。また、第３
図は、この発明の第２の実施例を示した斜視図である。
図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻
回して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒
状の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性
ゴム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的
に接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体
を貫通して外部に導かれている。
回して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒
状の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性
ゴム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的
に接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体
を貫通して外部に導かれている。
外装枠２は、内部にコンデンサ１を収納するのに適し
た形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成されて
いる。そして、外装枠２の一方の開口端面からは、コン
デンサ１のリード線３が突出するとともに、他方の開口
端面には半田付け可能な金属、例えば銅、鉄、またはこ
れらの合金等からなる補助リード線４が外装枠２と一体
に成形されている。この補助リード線４の成形はいかな
る方法に拠ってもよいが、この実施例では、インサート
成形により外装枠２の補助リード線４を形成した。
た形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成されて
いる。そして、外装枠２の一方の開口端面からは、コン
デンサ１のリード線３が突出するとともに、他方の開口
端面には半田付け可能な金属、例えば銅、鉄、またはこ
れらの合金等からなる補助リード線４が外装枠２と一体
に成形されている。この補助リード線４の成形はいかな
る方法に拠ってもよいが、この実施例では、インサート
成形により外装枠２の補助リード線４を形成した。
コンデンサ１は、外装枠２の一方の開口端面から収納
空間に収納し、その端面を外装枠２の他方の開口端面の
一部を覆う壁部５と当接させる。その結果、コンデンサ
１は外装枠２の収納空間に係留されることになる。
空間に収納し、その端面を外装枠２の他方の開口端面の
一部を覆う壁部５と当接させる。その結果、コンデンサ
１は外装枠２の収納空間に係留されることになる。
封口体を貫通してコンデンサ１から導かれたリード線
３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げ
られて溝部６に臨む。また、外装枠２のもう一方の開口
端面に装着された補助リード線４は、この開口端面から
底面に沿って折り曲げられ、第１図に示したように、外
装枠２の底面の両端に半田付け可能なリード線３および
補助リード線４を備えたチップ形コンデンサを得る。
３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げ
られて溝部６に臨む。また、外装枠２のもう一方の開口
端面に装着された補助リード線４は、この開口端面から
底面に沿って折り曲げられ、第１図に示したように、外
装枠２の底面の両端に半田付け可能なリード線３および
補助リード線４を備えたチップ形コンデンサを得る。
そして、この実施例によるチップ形コンデンサをプリ
ント基板に実装する場合、第２図に示したように、コン
デンサ１のリード線３とともに、補助リード線４をプリ
ント基板上の配線パターン８に半田付け６する。する
と、チップ形コンデンサは底面の両端でプリント基板に
固着されることになり、実装状態が良好になる。
ント基板に実装する場合、第２図に示したように、コン
デンサ１のリード線３とともに、補助リード線４をプリ
ント基板上の配線パターン８に半田付け６する。する
と、チップ形コンデンサは底面の両端でプリント基板に
固着されることになり、実装状態が良好になる。
次いで、第３図に示したこの発明の第２の実施例につ
いて説明する。コンデンサ１は第１の実施例で使用した
ものと同様に、コンデンサ素子を収納した外装枠を封口
体で密封している。また、外装枠２も第１の実施例と同
様に、内部に収納空間が形成されているとともに、一方
の開口端面に半田付け可能な金属等からなる補助リード
線５が一体に形成されている。
いて説明する。コンデンサ１は第１の実施例で使用した
ものと同様に、コンデンサ素子を収納した外装枠を封口
体で密封している。また、外装枠２も第１の実施例と同
様に、内部に収納空間が形成されているとともに、一方
の開口端面に半田付け可能な金属等からなる補助リード
線５が一体に形成されている。
この補助リード線５の先端部分は、その断面形状が偏
平状に形成されている。そして、補助リード線５は、外
装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、偏
平状に形成された先端部分が外装枠２の底面に臨んでい
る。
平状に形成されている。そして、補助リード線５は、外
装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、偏
平状に形成された先端部分が外装枠２の底面に臨んでい
る。
この実施例の場合、外装枠２の底面には、偏平状の補
助リード線５が配置されているので、プリント基板に実
装する際の安定性がさらに良好になる。
助リード線５が配置されているので、プリント基板に実
装する際の安定性がさらに良好になる。
以上のようにこの発明は、外装枠２の一方の開口端面
の所定位置には、補助リード線４が一体に成形されてい
るため、外力が加わっても、外装体２がその力を受け、
コンデンサが破損するようなことがなく、チップ形コン
デンサは強固に保持される。また、補助リード線の固定
時にリード線３を有するコンデンサには、熱が加わらな
いため、コンデンサの劣化がない。さらに、外装枠２の
底面には、それぞれ２本のリード線３と補助リード線４
とが配置されることになり、基板上に載置された場合に
各リード線がチップ形コンデンサを少なくとも４ヵ所で
平行に維持するため、その底面部の平面性が確保され、
半田付時の安定性が高い。加えて半田付によりそれぞれ
のリード線に異なったストレスが生じても異なる４点以
上で半田付されるため、「かえり」は勿論、捩りによる
傾き等も発生しない。
の所定位置には、補助リード線４が一体に成形されてい
るため、外力が加わっても、外装体２がその力を受け、
コンデンサが破損するようなことがなく、チップ形コン
デンサは強固に保持される。また、補助リード線の固定
時にリード線３を有するコンデンサには、熱が加わらな
いため、コンデンサの劣化がない。さらに、外装枠２の
底面には、それぞれ２本のリード線３と補助リード線４
とが配置されることになり、基板上に載置された場合に
各リード線がチップ形コンデンサを少なくとも４ヵ所で
平行に維持するため、その底面部の平面性が確保され、
半田付時の安定性が高い。加えて半田付によりそれぞれ
のリード線に異なったストレスが生じても異なる４点以
上で半田付されるため、「かえり」は勿論、捩りによる
傾き等も発生しない。
第１図は、この発明の第１の実施例によるチップ形コン
デンサを示した斜視図、第２図は、第１の実施例による
チップ形コンデンサをプリント基板に実装した状態を示
す正面図、第３図は、第２の実施例を示した斜視図であ
る。第４図は、従来のチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した状態を示す正面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、4,
5……補助リード線、６……半田、 ７……プリント基板、８……配線パターン。
デンサを示した斜視図、第２図は、第１の実施例による
チップ形コンデンサをプリント基板に実装した状態を示
す正面図、第３図は、第２の実施例を示した斜視図であ
る。第４図は、従来のチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した状態を示す正面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、4,
5……補助リード線、６……半田、 ７……プリント基板、８……配線パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、両端が開口端面になっている外装枠
の一方の開口端面の所定位置に２本の補助リード線を一
体に成形し、この外装枠の収納空間にコンデンサを収納
するとともに、コンデンサの一端に設けられた左右対称
の２本のリード線を開口端面の開口から延出させ、この
リード線と、外装枠と一体の２本の補助リード線とを、
各々の対向する開口端面および底面に沿って折り曲げ、
外装枠の底面に位置するリード線および補助リード線が
基板への半田付に供されることを特徴とするチップ形コ
ンデンサ。 - 【請求項２】外装枠に装着される補助リード線の断面形
状が偏平状であることを特徴とする請求項１記載のチッ
プ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179854A JP2691420B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179854A JP2691420B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228912A JPH0228912A (ja) | 1990-01-31 |
| JP2691420B2 true JP2691420B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=16073078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179854A Expired - Fee Related JP2691420B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2691420B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377424U (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-05 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833057Y2 (ja) * | 1978-10-02 | 1983-07-23 | 正 松井 | 合成樹脂薄板製容器 |
| JPS6030530U (ja) * | 1983-08-03 | 1985-03-01 | 信英通信工業株式会社 | コンデンサ |
| JP2654424B2 (ja) * | 1986-07-23 | 1997-09-17 | 勝郎 黒保 | ソーラシステム用集放熱装置 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63179854A patent/JP2691420B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228912A (ja) | 1990-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |