JP2838705B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JP2838705B2 JP2838705B2 JP63092884A JP9288488A JP2838705B2 JP 2838705 B2 JP2838705 B2 JP 2838705B2 JP 63092884 A JP63092884 A JP 63092884A JP 9288488 A JP9288488 A JP 9288488A JP 2838705 B2 JP2838705 B2 JP 2838705B2
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- Japan
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- capacitor
- lead wire
- frame
- exterior frame
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
また、第２図に示したように、外装枠２にコンデンサ
を収納し、リード線３を外装枠２の端面から導出してプ
リント基板10の配線パターン12に臨ませて半田付け11し
た場合、半田付け11によりプリント基板10と固着される
のは外装枠２の一方端のみとなる。そのため、半田熱に
より外装枠２の他方端が浮き上がり、あるいは、機械的
ストレスによりプリント基板10から離脱する場合があっ
た。
を収納し、リード線３を外装枠２の端面から導出してプ
リント基板10の配線パターン12に臨ませて半田付け11し
た場合、半田付け11によりプリント基板10と固着される
のは外装枠２の一方端のみとなる。そのため、半田熱に
より外装枠２の他方端が浮き上がり、あるいは、機械的
ストレスによりプリント基板10から離脱する場合があっ
た。
更に、外装枠２の底面に臨ませたリード線３の先端部
分は、いわゆる弾性力による「かえり」のため、元の形
状に復元しようし、適正な位置、リード線３間の距離を
維持させることが困難になる場合があった。
分は、いわゆる弾性力による「かえり」のため、元の形
状に復元しようし、適正な位置、リード線３間の距離を
維持させることが困難になる場合があった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更す
ることなくチップ形コンデンサを実現するとともに、プ
リント基板での搭載状態を良好にすることにある。
ることなくチップ形コンデンサを実現するとともに、プ
リント基板での搭載状態を良好にすることにある。
このような問題を解決するため、本発明のチップ形コ
ンデンサは、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから
導出したリード線を外装枠の開口端面および底面部に沿
って折曲し、かつその先端部は外装枠に形成された凹部
に嵌入できるようになっており、この凹部はリード線の
先端部を外装枠に押し付ける方向に延びる押え部を有し
ていることを特徴とする。
ンデンサは、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから
導出したリード線を外装枠の開口端面および底面部に沿
って折曲し、かつその先端部は外装枠に形成された凹部
に嵌入できるようになっており、この凹部はリード線の
先端部を外装枠に押し付ける方向に延びる押え部を有し
ていることを特徴とする。
（１）請求項１に記載の本発明の特徴によれば、底面部
に沿って延びてくるリード線の先端部に、外装枠から離
れる方向に「かえり」の力が発生しても、外装枠方向へ
押し付ける構造の押え部で、その「かえり」が阻止され
るため、リード線とプリント基板とのかい離を効果的に
防止できることになる。
に沿って延びてくるリード線の先端部に、外装枠から離
れる方向に「かえり」の力が発生しても、外装枠方向へ
押し付ける構造の押え部で、その「かえり」が阻止され
るため、リード線とプリント基板とのかい離を効果的に
防止できることになる。
（２）請求項２に記載の本発明によれば、底面に沿って
延びるリード線の方向を活かして、ほぼ直線状に凹部へ
の嵌入が可能となり、組立てが容易なものとなる。
延びるリード線の方向を活かして、ほぼ直線状に凹部へ
の嵌入が可能となり、組立てが容易なものとなる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図はこの発明の第１の実施例を示した部分断面図で
ある。
第１図はこの発明の第１の実施例を示した部分断面図で
ある。
コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
端を図示しない封口体で密封するとともに、コンデンサ
素子から導いたリード線３を前記封口体に貫通させて外
部に引き出して形成する。
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
端を図示しない封口体で密封するとともに、コンデンサ
素子から導いたリード線３を前記封口体に貫通させて外
部に引き出して形成する。
次いでコンデンサ１を、内部にコンデンサ１の外径寸
法および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する
外装枠２に収納する。
法および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する
外装枠２に収納する。
外装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望ま
れ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。
れ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。
なお、外装枠２の収納空間は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成され
ている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円
状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に
適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いるこ
とになる。
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成され
ている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円
状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に
適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いるこ
とになる。
このようにコンデンサ１は、コンデンサ素子を収納し
た外装ケース２の開口端部を封口体で封止して形成して
いる。このコンデンサ１を、内部にコンデンサ１の外径
寸法および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有す
る外装枠２に収納する。
た外装ケース２の開口端部を封口体で封止して形成して
いる。このコンデンサ１を、内部にコンデンサ１の外径
寸法および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有す
る外装枠２に収納する。
この外装枠２は、底面に、リード線３の径寸法とほぼ
同じ高さの段部９を具備しているとともに、この段部９
の一部には、切欠き状の凹部８が形成され、このほぼ横
方向の凹部の形成により、リード線３の先端部を外装枠
２から離さないような、すなわちリード線３の先端を押
さえ付けるような押え部４が延設されることになる。
同じ高さの段部９を具備しているとともに、この段部９
の一部には、切欠き状の凹部８が形成され、このほぼ横
方向の凹部の形成により、リード線３の先端部を外装枠
２から離さないような、すなわちリード線３の先端を押
さえ付けるような押え部４が延設されることになる。
コンデンサ１から導出されたリード線３は、外装枠２
の開口端面および底面に沿って祈り曲げられ、外装枠２
底面の段部９方向に延び、そして、リード線３の先端部
分は、段部９に形成された凹部８に嵌入されて、頭部は
押え部４により浮き上がりが防止される。
の開口端面および底面に沿って祈り曲げられ、外装枠２
底面の段部９方向に延び、そして、リード線３の先端部
分は、段部９に形成された凹部８に嵌入されて、頭部は
押え部４により浮き上がりが防止される。
このように外装枠２の底面はほぼ平面状になり、プリ
ント基板への平面実装が可能となり、チップ形コンデン
サ本体は、半田付けされてフリント基板に固着される。
ント基板への平面実装が可能となり、チップ形コンデン
サ本体は、半田付けされてフリント基板に固着される。
この実施例の場合、リード線３の先端部分は、外装枠
２底面の段部９に形成された凹部８に、ほぼ直線状に嵌
入する。そのためリード線３の先端部分を極端に折り曲
げる必要がなく、製造工程が簡略になるとともに、リー
ド線３およびコンデンサ素子に対する折り曲げ加工の際
のストレスが低減される。
２底面の段部９に形成された凹部８に、ほぼ直線状に嵌
入する。そのためリード線３の先端部分を極端に折り曲
げる必要がなく、製造工程が簡略になるとともに、リー
ド線３およびコンデンサ素子に対する折り曲げ加工の際
のストレスが低減される。
なお、リード線３の折曲げ加工では、リード線３の一
部に偏平部を設け、この偏平部を基点にリード線３を折
り曲げてもよく、この場合折曲げ加工が容易となる。
部に偏平部を設け、この偏平部を基点にリード線３を折
り曲げてもよく、この場合折曲げ加工が容易となる。
以上のようにコンデンサのリード線３の先端が、凹部
８への嵌入により凹部８で構成される押え部４でプリン
ト基板10方向から外装枠２方向に押え付けられるため、
リード線３の弾性力による「かえり」が抑制され、リー
ド線３の位置を適正に保持することができ、プリント基
板10への搭載およびその載置状態を良好にすることがで
きる。
８への嵌入により凹部８で構成される押え部４でプリン
ト基板10方向から外装枠２方向に押え付けられるため、
リード線３の弾性力による「かえり」が抑制され、リー
ド線３の位置を適正に保持することができ、プリント基
板10への搭載およびその載置状態を良好にすることがで
きる。
また、この発明によるチップ形コンデンサ１をプリン
ト基板に搭載して半田付けした場合でも、半田熱、機械
的ストレス等による浮き上がり、移動等を防止すること
ができ、信頼性が向上する。
ト基板に搭載して半田付けした場合でも、半田熱、機械
的ストレス等による浮き上がり、移動等を防止すること
ができ、信頼性が向上する。
本発明は次の効果を奏する。
請求項（１）の発明によれば、底面部に沿って延びて
くるリード線の先端部に、外装枠から離れる方向に「か
えり」が発生しても、外装枠方向へ押し付ける押え部が
存在するため、その「かえり」が阻止され、リード線と
プリント基板とのかい離が効果的に防止されることにな
る。
くるリード線の先端部に、外装枠から離れる方向に「か
えり」が発生しても、外装枠方向へ押し付ける押え部が
存在するため、その「かえり」が阻止され、リード線と
プリント基板とのかい離が効果的に防止されることにな
る。
請求項（２）の発明によれば、底面に沿って延びるリ
ード線の方向を活かして、ほぼ直線状に凹部への嵌入が
可能となり、組立てが容易なものとなる。
ード線の方向を活かして、ほぼ直線状に凹部への嵌入が
可能となり、組立てが容易なものとなる。
第１図は、この発明の第１の実施例を外装枠の、部分断
面図第２図は、従来のチップ形コンデンサをプリント基
板に搭載した状態を示す正面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、４
……押え部、８……凹部、９……段部、10……プリント
基板、11……半田、12……配線パターン。
面図第２図は、従来のチップ形コンデンサをプリント基
板に搭載した状態を示す正面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、４
……押え部、８……凹部、９……段部、10……プリント
基板、11……半田、12……配線パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから
導出したリード線を外装枠の開口端面および底面拭に沿
って折曲し、かつその先端部は外装枠に形成された凹部
に嵌入できるようになっており、この凹部はリード線の
先端部を外装枠に押し付ける方向に延びる押え部を有し
ていることを特徴とするチップ形コンデンサ。 - 【請求項２】リード線の先端部分が、外装枠底面の段部
に形成された凹部に嵌入していることを特徴とする請求
項１記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092884A JP2838705B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092884A JP2838705B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9225709A Division JP2894332B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264211A JPH01264211A (ja) | 1989-10-20 |
| JP2838705B2 true JP2838705B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=14066882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092884A Expired - Fee Related JP2838705B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838705B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076026U (ja) * | 1983-10-29 | 1985-05-28 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
| JPS6083232U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63092884A patent/JP2838705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01264211A (ja) | 1989-10-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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