JP2578090B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JP2578090B2 JP2578090B2 JP62332923A JP33292387A JP2578090B2 JP 2578090 B2 JP2578090 B2 JP 2578090B2 JP 62332923 A JP62332923 A JP 62332923A JP 33292387 A JP33292387 A JP 33292387A JP 2578090 B2 JP2578090 B2 JP 2578090B2
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- Japan
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- capacitor
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- exterior frame
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用の端子を樹脂側面に沿って折り曲げ、プ
リント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用の端子を樹脂側面に沿って折り曲げ、プ
リント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、端
子を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したものが提
案されている。また、特開昭60−245116号公報および特
開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有底
筒状の外装枠にコンデンサを配置して外装枠底面の貫通
孔から端子を導出し、この端子を外装枠の外表面に設け
た凹部に収めるように折り曲げたものが提案されてい
る。
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、端
子を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したものが提
案されている。また、特開昭60−245116号公報および特
開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有底
筒状の外装枠にコンデンサを配置して外装枠底面の貫通
孔から端子を導出し、この端子を外装枠の外表面に設け
た凹部に収めるように折り曲げたものが提案されてい
る。
このような従来のチップ形コンデンサは、通常のコン
デンサの構造を変更することなく表面実装を可能にして
いる。
デンサの構造を変更することなく表面実装を可能にして
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあった。
また、近年の電子部品の小型化に伴い、電子部品から
導出される端子間の距離が極端に短くなり、1mm以下と
なる場合がある。そのため、通常のコンデンサを利用し
たチップ形コンデンサでは、外部に導出した端子間の距
離が短くなり、プリント基板に実装して半田付けを行う
と、溶融した半田が端子を短絡させてしまうことがあっ
た。そこで、端子間の距離を確保するため、外装枠の底
面に形成した凹部に、端子を拡げて収納している。
導出される端子間の距離が極端に短くなり、1mm以下と
なる場合がある。そのため、通常のコンデンサを利用し
たチップ形コンデンサでは、外部に導出した端子間の距
離が短くなり、プリント基板に実装して半田付けを行う
と、溶融した半田が端子を短絡させてしまうことがあっ
た。そこで、端子間の距離を確保するため、外装枠の底
面に形成した凹部に、端子を拡げて収納している。
また、電子部品を表面実装する場合、端子は電子部品
の底面に位置することになり、端子の半田付け状態を確
認することが困難となっている。更に、電子部品の小型
化に伴ってプリント基板への高密度実装化が進み、電子
部品間の距離も短くなっている。そのため、電子部品の
半田付け状態の確認がますます困難になっている。
の底面に位置することになり、端子の半田付け状態を確
認することが困難となっている。更に、電子部品の小型
化に伴ってプリント基板への高密度実装化が進み、電子
部品間の距離も短くなっている。そのため、電子部品の
半田付け状態の確認がますます困難になっている。
更に、通常のコンデンサを従来のように横置きしてチ
ップ形コンデンサとした場合、高さ寸法は、通常のコン
デンサよりも低くなるが、プリント基板での占有面積が
拡大してしまう。
ップ形コンデンサとした場合、高さ寸法は、通常のコン
デンサよりも低くなるが、プリント基板での占有面積が
拡大してしまう。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更す
ることなく、小型のチップ形コンデンサを提供すること
にある。
ることなく、小型のチップ形コンデンサを提供すること
にある。
この発明は、コンデンサの外形寸法に適合した収納空
間と、収納空間の開口部に設けられその一部を覆うとと
もに端面に溝部が形成された突起部と、側面から底面に
わたるとともに、前記溝部にかかる切欠部とを具備する
改造枠にコンデンサを収納し、コンデンサから導出され
た端子を折り曲げて外装枠の突起部に設けた溝部および
切欠部に収納したことを特徴としている。
間と、収納空間の開口部に設けられその一部を覆うとと
もに端面に溝部が形成された突起部と、側面から底面に
わたるとともに、前記溝部にかかる切欠部とを具備する
改造枠にコンデンサを収納し、コンデンサから導出され
た端子を折り曲げて外装枠の突起部に設けた溝部および
切欠部に収納したことを特徴としている。
第１図に示したように、コンデンサ１から導出された
端子３は、外装枠２の側面９から底面にかかる切欠部８
に収納され、プリント基板に臨む。そのため、端子３
は、外装枠２の側面９から露出し、半田付けの状態を視
覚により確認することができる。また、端子３は、外装
枠２の突起部５に設けられた溝部７にも収納されるの
で、チップ形コンデンサ全体の長さ寸法が従来より短く
なる。
端子３は、外装枠２の側面９から底面にかかる切欠部８
に収納され、プリント基板に臨む。そのため、端子３
は、外装枠２の側面９から露出し、半田付けの状態を視
覚により確認することができる。また、端子３は、外装
枠２の突起部５に設けられた溝部７にも収納されるの
で、チップ形コンデンサ全体の長さ寸法が従来より短く
なる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図
は、この発明の実施例で使用する外装枠の正面図、第３
図は、この発明による実施例の一部断面図である。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図
は、この発明の実施例で使用する外装枠の正面図、第３
図は、この発明による実施例の一部断面図である。
コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
端を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から
導いた端子３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出
した構成からなる。
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
端を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から
導いた端子３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出
した構成からなる。
このコンデンサ１は、内部にコンデンサ１の外径寸法
および外形形状に適合した円筒状の収納空間６を有する
外装枠２に収納される。外装枠２は、耐熱性に優れた材
質を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れた
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹
脂、セラミック材等が適当である。
および外形形状に適合した円筒状の収納空間６を有する
外装枠２に収納される。外装枠２は、耐熱性に優れた材
質を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れた
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹
脂、セラミック材等が適当である。
また、外装枠２の収納空間６は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成さ
れている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕
円状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状
に適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いる
ことになる。
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成さ
れている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕
円状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状
に適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いる
ことになる。
外装枠２の開口部の一方には、開口部の一部を覆う突
起部５が設けられている。この突起部５には、その端面
に溝部７が形成されている。溝部７は、端子３を収納す
るのに適した形状に形成されている。この実施例では、
半円状に形成した。
起部５が設けられている。この突起部５には、その端面
に溝部７が形成されている。溝部７は、端子３を収納す
るのに適した形状に形成されている。この実施例では、
半円状に形成した。
また、外装枠２の側面９には、第２図に示したよう
に、底面にわたるとともに、前記溝部７にかかる切欠部
８が形成されている。切欠部８は、端子３が収納される
のに適した形状であればよいが、この実施例では、外装
枠２の側面９から底面にかかる傾斜状の切欠部８を設け
た。
に、底面にわたるとともに、前記溝部７にかかる切欠部
８が形成されている。切欠部８は、端子３が収納される
のに適した形状であればよいが、この実施例では、外装
枠２の側面９から底面にかかる傾斜状の切欠部８を設け
た。
外装枠２の開口部に設けられた突起部５は、第３図に
示すように、外装枠２の収納空間６に収納されるコンデ
ンサ１の端面と当接する。したがって、コンデンサ１本
体は、この突起部５と折り曲げられる端子３とによって
外装枠２内に固定されることになる。
示すように、外装枠２の収納空間６に収納されるコンデ
ンサ１の端面と当接する。したがって、コンデンサ１本
体は、この突起部５と折り曲げられる端子３とによって
外装枠２内に固定されることになる。
コンデンサ１の端面から導出された端子３は、導出部
分から外装枠２開口部の突起部５に設けられた溝部７お
よび側面９の切欠部８に折り曲げられて収納され、プリ
ント基板に臨む。そのため、コンデンサ１から導出され
た各端子３は、常に一定の距離、すなわち、外装枠２に
設けた切欠部８間の距離だけ離れて配置することにな
り、各端子３間のピッチを微妙に調整する必要がなくな
る。
分から外装枠２開口部の突起部５に設けられた溝部７お
よび側面９の切欠部８に折り曲げられて収納され、プリ
ント基板に臨む。そのため、コンデンサ１から導出され
た各端子３は、常に一定の距離、すなわち、外装枠２に
設けた切欠部８間の距離だけ離れて配置することにな
り、各端子３間のピッチを微妙に調整する必要がなくな
る。
なお、端子３を折り曲げる際には、端子３の一部に偏
平部を設け、この偏平部を基点に端子３を折り曲げても
よく、この場合、折り曲げ加工が容易となる。
平部を設け、この偏平部を基点に端子３を折り曲げても
よく、この場合、折り曲げ加工が容易となる。
また、外装枠２の側面９から底面にかけて設けられる
切欠部８は、コンデンサ１の端子３を収納するのに適し
た形状であればよく、例えば、円弧状、角状の切欠部で
あってもよい。
切欠部８は、コンデンサ１の端子３を収納するのに適し
た形状であればよく、例えば、円弧状、角状の切欠部で
あってもよい。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外形寸法に適
合した収納空間と、収納空間の開口部に設けられその一
部を覆うとともに端面に溝部が形成された突起部と、側
面から底面にわたるとともに、前記溝部にかかる切欠部
とを具備する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサ
から導出された端子を折り曲げて外装枠の突起部に設け
た溝部および切欠部に収納したことを特徴としているの
で、外装枠の切欠部に収納された端子は、外装枠の側面
から外部に露出することとなり、このチップ形コンデン
サをプリント基板に表面実装して半田付けを行った場
合、その半田付けの状態を外装枠の側面から視覚により
確認することが容易になる。
合した収納空間と、収納空間の開口部に設けられその一
部を覆うとともに端面に溝部が形成された突起部と、側
面から底面にわたるとともに、前記溝部にかかる切欠部
とを具備する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサ
から導出された端子を折り曲げて外装枠の突起部に設け
た溝部および切欠部に収納したことを特徴としているの
で、外装枠の切欠部に収納された端子は、外装枠の側面
から外部に露出することとなり、このチップ形コンデン
サをプリント基板に表面実装して半田付けを行った場
合、その半田付けの状態を外装枠の側面から視覚により
確認することが容易になる。
また、コンデンサ本体から導出された端子は、外装枠
開口部に設けられた突起部の溝部に収納されるので、完
成したチップ形コンデンサの縦寸法が従来より短くな
り、全体として従来のチップ形コンデンサよりも占有面
積を縮小させることができる。
開口部に設けられた突起部の溝部に収納されるので、完
成したチップ形コンデンサの縦寸法が従来より短くな
り、全体として従来のチップ形コンデンサよりも占有面
積を縮小させることができる。
また、プリント基板に臨む各端子は、外装枠側面の切
欠部に収納されているので、常にこの切欠部間の距離だ
け離れることになり、互いにコンデンサの導出部分での
距離より離れることとなるほか、精密な加工精度を要求
されることなく、その距離を一定に保持することができ
る。したがって、半田付けを行う際に、溶融した半田が
端子を短絡させることがなくなるとともに、実装するプ
リント基板の配線パターンに合致した端子間距離を、容
易に実現することができるようになる。
欠部に収納されているので、常にこの切欠部間の距離だ
け離れることになり、互いにコンデンサの導出部分での
距離より離れることとなるほか、精密な加工精度を要求
されることなく、その距離を一定に保持することができ
る。したがって、半田付けを行う際に、溶融した半田が
端子を短絡させることがなくなるとともに、実装するプ
リント基板の配線パターンに合致した端子間距離を、容
易に実現することができるようになる。
更に、プリント基板に臨む端子は、外装枠の側面から
露出しているため、半田層が端子に巻き込まれるように
付着する。そのため、端子と半田層との接触面積が従来
より拡大し、確実な接続を行うことができる。
露出しているため、半田層が端子に巻き込まれるように
付着する。そのため、端子と半田層との接触面積が従来
より拡大し、確実な接続を行うことができる。
以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造
を変更することなく、かつプリント基板実装後の検査が
容易になるチップ形コンデンサを提供することができ
る。
を変更することなく、かつプリント基板実装後の検査が
容易になるチップ形コンデンサを提供することができ
る。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図
は、この発明の実施例で使用する外装枠の正面図、第３
図は、この発明による実施例の一部断面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……端子、４……
封口体、５……突起部、６……収納空間、７……溝部、
８……切欠部。
は、この発明の実施例で使用する外装枠の正面図、第３
図は、この発明による実施例の一部断面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……端子、４……
封口体、５……突起部、６……収納空間、７……溝部、
８……切欠部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−245115（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−245116（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−152610（ＪＰ，Ａ) 実公 昭59−3557（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサの外形寸法に適合した収納空間
と、収納空間の開口部に設けられその一部を覆うととも
に端面に溝部が形成された突起部と、側面から底面にわ
たるとともに、前記溝部にかかる切欠部とを具備する外
装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから導出された
端子を折り曲げて外装枠の突起部に設けた溝部および切
欠部に収納したことを特徴とするチップ形コンデンサ。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332923A JP2578090B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | チップ形コンデンサ |
| US07/281,456 US4972299A (en) | 1987-12-09 | 1988-12-08 | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| KR1019880016387A KR970006430B1 (ko) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | 팁형 콘덴서 및 그의 제조방법 |
| DE3854437T DE3854437T2 (de) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chipkondensator. |
| DE88120654T DE3887480T2 (de) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chipkondensator und Verfahren zur Herstellung. |
| EP92116062A EP0522600B1 (en) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chip type capacitor |
| EP88120654A EP0320013B1 (en) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332923A JP2578090B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173706A JPH01173706A (ja) | 1989-07-10 |
| JP2578090B2 true JP2578090B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=18260320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62332923A Expired - Fee Related JP2578090B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-28 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578090B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105312B2 (ja) * | 1991-08-27 | 1995-11-13 | 神栄株式会社 | フィルムコンデンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60245115A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62332923A patent/JP2578090B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01173706A (ja) | 1989-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |