JPH0426769B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特
に、基板への表面実装に適したチツプ形のコンデ
ンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチツプ化を実現するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用の端子を樹脂側面に
沿つて折り曲げ、プリント基板の配線パターンに
臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠
に収納し、端子を外装枠の端面とほぼ同一平面上
に配置したものが提案されている。また、特開昭
60−245116号公報および特開昭60−245115号公報
に記載された発明のように、有底筒状の外装枠に
コンデンサを配置して外装枠底面の貫通孔から端
子を導出し、この端子を外装枠の外表面に設けた
凹部に収めるように折り曲げたものが提案されて
いる。

このような従来のチツプ形コンデンサは、通常
のコンデンサの構造を変更することなく表面実装
を可能にしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチツプ形コ
ンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスに
よりコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあつ
た。

また、近来の電子部品の小型化に伴い、電子部
品から導出される端子間の距離が極端に短くな
り、１mm以下となる場合がある。そのため、通常
のコンデンサを利用したチツプ形コンデンサで
は、外部に導出した端子間の距離が短くなり、プ
リント基板に実装して半田付けを行うと、溶融し
た半田が端子を短絡させてしまうことがあつた。

また、プリント基板の配線パターン密度も高く
なり、効率的な配置を行うために各種の端子間距
離が求められるようになつた。そこで、端子間の
適正な距離を確保しつつ、すなわち半田による短
絡がない程度の距離を確保しつつ、かつ各種の端
子間距離を実現させることが必要となつている。
従来は、この要求に対して、端子を収納する溝部
等の距離を調整して対応しているが、外装枠を製
造する際の金型を要求毎に作製する必要があり効
率的でない。

更に、電子部品を表面実装する場合、端子は電
子部品の底面に位置することになり、端子の半田
付け状態を確認することが困難となつている。ま
た、電子部品の小型化に伴つてプリント基板への
高密度実装化が進み、電子部品間の距離も短くな
つている。そのため、電子部品の半田付け状態の
確認がますます困難になつている。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく各種の端子間距離を適正に保持
するとともに、半田付け状態の確認を容易にする
チツプ形コンデンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外形寸法に適合した
収納空間を有するとともに、底面の一部に、対向
する側面にわたる弧状の切欠部が形成された外装
枠にコンデンサを収納し、コンデンサから導出さ
れた端子を、外装枠の開口部から側面に露出する
ように折り曲げて、前記外装枠の切欠部に当接さ
せたことを特徴としている。

〔作用〕

第１図に示したように、コンデンサ１から導出
された端子３は、外装枠２の対向する側面７から
底面にかかる弧状の切欠部６に当接し、外装枠２
の側面７から露出する。そのため、外装枠２の側
面７方向から、半田付けの状態を視覚により確認
することができる。また各端子３は、第２図に示
すように、弧状の切欠部６の任意の位置に当接さ
せることにより、その端子間距離を可変とするこ
とができる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明
する。第１図は、この発明の実施例を示した斜視
図、第２図は、この発明の実施例によるチツプ形
コンデンサの正面図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解
紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アル
ミニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納
し、外装ケース開口端を封口体４で密封するとと
もに、コンデンサ素子から導いた端子３を前記封
口体４に貫通させて外部に引き出した構成からな
る。

このコンデンサ１は、内部にコンデンサ１の外
径寸法および外形形状に適合した円筒状の収納空
間を有する外装枠２に収納される。外装枠２は、
耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ、好ま
しくは、耐熱性に優れたエポキシ、フエノール、
ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミツク材等
が適当である。

外枠２の底面の一部には、対向する側面７にわ
たる弧状の切欠部６が形成されている。コンデン
サ１から導出された端子３は、折り曲げられて、
この切欠部６に当接する。そして端子３は、実装
されるプリント基板に臨むことになるとともに、
切欠部６が弧状に形成されているので、外装枠２
の側面７の方向から常に目視することができる。
また、切欠部６における端子３の当接部分は、こ
のチツプ形コンデンサが実装されるプリント基板
の配線パターンに合わせて調節する。

なお、外装枠２の収納空間は、この実施例では
外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法
の円筒状に形成されている。非円筒状のコンデン
サ、例えば断面形状が楕円状に形成されたコンデ
ンサを用いる場合は、その形状に適合した楕円筒
状の収納空間を有する外装枠を用いることにな
る。

更に、外装枠２の端面の一方には、開口部の一
部を覆う突起部５が設けられている。この突起部
５は、外装枠２の収納空間に収納されるコンデン
サ１の端面と当接する。したがつて、コンデンサ
１本体は、この突起部５と折り曲げられる端子３
によつて外装枠２内に固定されることになる。

なお、端子３を折り曲げる際には、端子３の一
部に偏平部を設け、この偏平部を基点に端子３を
折り曲げてもよく、この場合、折り曲げ加工が容
易となる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外形寸
法に適合した収納空間を有するとともに、底面の
一部に、対向する側面にわたる弧状の切欠部が形
成された外装枠にコンデンサを収納し、コンデン
サから導出された端子を、外装枠の開口部から側
面に露出するように折り曲げて、前記外装枠の切
欠部に当接させたことを特徴としているので、外
装枠の切欠部に当接する端子は、外装枠の側面か
ら外部に露出することとなり、このチツプ形コン
デンサをプリント基板に表面実装して半田付けを
行つた場合、その半田付けの状態を外装枠の側面
から視覚により確認することが容易になる。

また、プリント基板に臨む各端子は、外装枠側
面にわたる弧状の切欠部に当接するので、このチ
ツプ形コンデンサが実装されるプリント基板の配
線パターンに、精密な加工精度を要求されること
なく適合させ、その距離を一定に保持することが
できる。したがつて、半田付けを行う際に、溶融
した半田が端子を短絡させることがなくなるとと
もに、実装するプリント基板の配線パターンに合
致した端子間距離を、容易に実現することができ
るようになる。

更に、プリント基板に臨む端子は、外装枠の側
面から露出しているため、半田層が端子に巻き込
まれるように付着する。そのため、端子と半田層
との接触面積が従来より拡大し、確実な接続を行
うことができる。

以上のように、この発明は、通常のコンデンサ
の構造を変更することなく、かつプリント基板実
装後の検査が容易になるチツプ形コンデンサを提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図
で、第２図は、この発明の実施例によるチツプ形
コンデンサの正面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……端
子、４……封口体、５……突起部、６……切欠
部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサの外形寸法に適合した収納空間を
   有するとともに、底面の一部に、対向する側面に
   わたる弧状の切欠部が形成された外装枠にコンデ
   ンサを収納し、コンデンサから導出された端子
   を、外装枠の開口部から側面に露出するように折
   り曲げて、前記外装枠の切欠部に当接させたこと
   を特徴とするチツプ形コンデンサ。