JPH01152612A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用の端子を樹脂端面に沿って折り曲げ、プリ
ント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば、実公昭５９−３５５７号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、端子を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提
案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６号公報
および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載された発
明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置して
外装枠底面の貫通孔から端子を導出し、この端子を外装
枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが
提案されていた。

このような従来のチップ形コンデンサは通常のコンデン
サの構造を変更することなく、表面実装を可能にしてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあった。

また、通常のコンデンサを利用したチップｒコンデンサ
では、外装枠が直接プリント基板と接触するため、この
チップ形コンデンサをプリント基板に実装して半田付け
りフロー処理を施すと、半田熱が直接にチップ形コンデ
ンサに伝導し、外装枠に収納されたコンデンサ本体に熱
的ストレスがかかることになる。そのため、コンデンサ
が熱劣化し、寿命特性に悪影響を及ぼしていた。

また、コンデンサ本体を外装枠の収納空間に係止する手
段がないため、端子の折り曲げ加工における基準となる
位置の決定が困難であった。有底筒状の外装枠にコンデ
ンサ収納すれば端子を折り曲げる位置決めは容易となる
が、端子を貫通孔に挿通する必要があり、いずれの場合
でも製造工程を煩雑にしている。

更には、端子の先端部を外装枠の一平面とほぼ同一面上
に配置するには精密な加工精度を要求される。あるいは
端子を凹部等に収納する場合でも、端子をほぼ完全に凹
部に収納する必要があり、製造工程を煩雑にする場合が
ある。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、耐熱性に優れかつ製造工程での加工精度に影
響されることのないチップ形コンデンサを提供すること
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、円筒形のコンデンサと、このコンデンサの
外径寸法に適合した円筒状の収納空間を有し、かつ少な
くとも一の外側面に、コンデンサの外部接続用の端子の
外形寸法とほぼ同じ高さ寸法に形成した突起部を有する
外装枠とからなり、外装枠に収納されたコンデンサから
導かれた端子が、外装枠の開口端面から突起部が形成さ
れた外表面に沿って、端子の一部に設けられた偏平部に
おいて折り曲げられたことを特徴としている。

また、端子の一部に設けられる偏平部は、端子を折り曲
げる方向に対して直交する方向に偏平であることを特徴
としている。

〔作　用〕

□　第２図に示したように、外装枠２のプリント基板６
に面する底面には、端子３の厚みもしくは径寸法とほぼ
同一寸法の突起部５が設けられている。

したがって、端子３を外装枠２の開口端面から突起部５
が形成された外表面に沿って折り曲げることにより、一
対の端子３の先端部分と、前記外装枠２の突起部５との
少なくとも３点でチップ形コンデンサを支持することに
なる。また、端子３は、その一部に予め設けられた偏平
部７において折り曲げられるので、折り曲げ位置が常に
一定となる。

また、端子３の偏平部７は、折り曲げられる方向に対し
て直交する方向に偏平に形成されているので、この偏平
部７が端子３の言わば折り目となって所望の方向に折り
曲げることができる。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
、この発明の実施例によるチップ形コンデンサを示した
一部断面図、第３図は、端子の偏平部分を説明する斜視
図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子をアルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導出
された端子３を前記封口体４０！ｉ−貫通させて外部に
導いた構成からなる。このコンデンサｌは、内部にコン
デンサ１の外径寸法に適合した円筒状の収納空間を有す
る外装枠２に収納される。

この外装枠２は耐熱性に優れた材質を使用することが望
まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。またこの実施例では、外装枠２の開口端部
、特にコンデンサ１の端子３導出側の開口端部にコンデ
ンサｌを係止する突片８を設けた。

更に、コンデンサ１の端子３の先端部分が配置される外
装枠２の側面には、端子３の外形寸法とほぼ同じ高さの
寸法に形成された突起部５が設けられている。この実施
例では、突起部５は、コンデンサｌの端子３が導出され
た開口端面に対向する端面と、端子３の先端部分が接す
る側面との縁部付近に設けた。この突起部５は、端子３
の先端部分とともにチップ形コンデンサ全体を支持する
ことになる。

外部接続用の端子３には、第３図に示したように、予め
所望位置に偏平部７が、端子３を折り曲げる方向に対し
て直交する方向に設けられており（第３図（ａ））、こ
の偏平部７を基点に端子３を折り曲げる（第３図（ｂ）
）。この端子３はコンデンサ１の導出部から外装枠２の
開口端面、更には外装枠２の側面に沿って、コンデンサ
１の端面にほぼ平行に折り曲げられてプリント基板６に
臨む。

なお、折り曲げられた複数の端子３の間隙にも突起部９
を設けた場合、半田付は工程における半田の拡散をこの
突起部９で抑止し、半田の架橋によるショートを防止す
ることができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、円筒形のコンデンサと、こ
のコンデンサの外径寸法に適合した円筒状の収納空間を
有し、かつ少なくとも一の外側面に、コンデンサの外部
接続用の端子の外形寸法とほぼ同じ高さ寸法に形成した
突起部を有する外装枠とからなり、外装枠に収納された
コンデンサから導かれた端子が、外装枠の開口端面から
突起部が形成された外表面に沿って折り曲げられたこと
を特徴としているので、この発明によるチップ形コンデ
ンサは、端子の先端部分および外装枠側面の突起部の少
なくとも３点で支持されることにな１す、プリント基板
に実装して半田付工程を施した場合、その半田熱が直接
にコンデンサ本体に伝導することがなくなる。したがっ
て、半田熱よる熱劣化を抑制することができ、結果とし
てコンデンサの寿命特性を助長させることが可能となる
。

また、端子の一部には偏平部が設けられているとともに
、端子を折り曲げる方向に対して直交する方向に偏平で
あることを特徴としているので、端子の折り曲げ位置お
よび方向は常に一定となる。

したがって、従来のように外装枠に凹部等が形成されて
いなくとも、外装枠の側面に配置される端子の位置は一
定となり、作業工程を簡略にすることができる。また、
この偏平部が端子の言わば折り目となって所望の方向に
折り曲げることが容易となる。

また、外装枠側面に設けられた突起は、端子の外形寸法
とほぼ同じ高さ寸法に形成されているので、このコンデ
ンサの製造工程では、端子の先端部分を外装枠の突起部
が形成された側面に沿って、かつ突起部を基準に折り曲
げれば、特にその上下位置を調節することな（、端子の
先端部分と突起部とをほぼ同一平面上に位置させること
ができる。

したがって、プリント基板に載置した場合、チップ形コ
ンデンサはプリント基板とほぼ平行に載置されることに
なり、極めて安定した状態を得ることができる。　　　
　′ 以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく優れた耐熱性を示し、かつ製造工程で
の端子の加工精度に影響されることなく安定性を維持す
るチップ形コンデンサを簡易に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例を示す斜視図、第２図はこの
発、明の実施例によるチップ形コンデンサの一部断面図
、第３図は端子の部分拡大斜視図である。 １・・コンデンサ、２・・外装枠、３・・端子、４・・
封口体、５，９・・突起部、６・・プリント基板、７・
・偏平部、８・・突片。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）円筒形のコンデンサと、このコンデンサの外径寸
   法に適合した円筒状の収納空間を有し、かつ少なくとも
   一の外側面に、コンデンサの外部接続用の端子の外形寸
   法とほぼ同じ高さ寸法に形成した突起部を有する外装枠
   とからなり、該外装枠に収納されたコンデンサから導か
   れた端子が、外装枠の開口端面から突起部が形成された
   外表面に沿って、端子の一部に設けられた偏平部におい
   て折り曲げられたことを特徴とするチップ形コンデンサ
   。
2. （２）端子の一部に設けられる偏平部が、端子を折り曲
   げる方向に対して直交する方向に偏平であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のチップ形コンデンサ
   。