JPH0258209A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JPH0258209A JPH0258209A JP63209060A JP20906088A JPH0258209A JP H0258209 A JPH0258209 A JP H0258209A JP 63209060 A JP63209060 A JP 63209060A JP 20906088 A JP20906088 A JP 20906088A JP H0258209 A JPH0258209 A JP H0258209A
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- Japan
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 63
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特にプリント
基板への表面実装に通したチップ形のコンデンサに関す
る。
基板への表面実装に通したチップ形のコンデンサに関す
る。
（従来の技術）
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭５９−３５５７号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したもの
が提案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置
して外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、このリ
ード線を外装枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り
曲げたものが提案されていた。このような従来のチップ
形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変更すること
な（、表面実装を可能にしている。
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したもの
が提案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置
して外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、このリ
ード線を外装枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り
曲げたものが提案されていた。このような従来のチップ
形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変更すること
な（、表面実装を可能にしている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑で
あった。
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑で
あった。
また、外装枠にコンデンサを収納したチップ形コンデン
サを半田付けする場合、プリント基板に固着されるのは
、チップ形コンデンサの一方端面のみである。そのため
、第２図に示したように、半田熱により外装枠２がプリ
ン）ｉＦｉ、ＩＩから浮き上がることがあった。その影
響でリード線３に機械的なストレスがかかり、リード線
３が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に
悪影音を及ぼすことがあった。
サを半田付けする場合、プリント基板に固着されるのは
、チップ形コンデンサの一方端面のみである。そのため
、第２図に示したように、半田熱により外装枠２がプリ
ン）ｉＦｉ、ＩＩから浮き上がることがあった。その影
響でリード線３に機械的なストレスがかかり、リード線
３が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に
悪影音を及ぼすことがあった。
あるいは、外装枠２の横方向からの機械的ストレスに対
しては、リード線３が折れ曲がるようにして外装枠２か
ら離れ、リード線３を支点として外装枠２が回転するよ
うに移動してしまい、必ずしも強固な実装状態とは言え
なかった。そのため、リード線３にストレスがかかり、
電気的特性に対する信頼性に欠けるほか、チップ形コン
デンサ本体がプリント基板１１上を移動、離脱してしま
い、配線パターン１２との接触が不良となり、実装その
ものを困難にしてしまうことがあった。
しては、リード線３が折れ曲がるようにして外装枠２か
ら離れ、リード線３を支点として外装枠２が回転するよ
うに移動してしまい、必ずしも強固な実装状態とは言え
なかった。そのため、リード線３にストレスがかかり、
電気的特性に対する信頼性に欠けるほか、チップ形コン
デンサ本体がプリント基板１１上を移動、離脱してしま
い、配線パターン１２との接触が不良となり、実装その
ものを困難にしてしまうことがあった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、プリント基板上での強固な実装状態を実現す
るチップ形コンデンサを提供することにある。
ことなく、プリント基板上での強固な実装状態を実現す
るチップ形コンデンサを提供することにある。
この発明は、チップ形のコンデンサにおいて、コンデン
サの外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコン
デンサを収納するとともに、外装枠の底面にコンデンサ
のリード線が臨む溝部を設け、かつこの溝部の一部にリ
ード線の先端を覆う突片を設けたことを特徴としている
。
サの外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコン
デンサを収納するとともに、外装枠の底面にコンデンサ
のリード線が臨む溝部を設け、かつこの溝部の一部にリ
ード線の先端を覆う突片を設けたことを特徴としている
。
また、別の手段として、外装枠の溝部に設けられたリー
ド線の先端を覆う突片の内側面が、リード線の外観形状
に適合した円弧状であることを特徴とし、あるいは、外
装枠の溝部の内側面が、リード線の外観形状に適合した
円弧状であることを特徴としている。
ド線の先端を覆う突片の内側面が、リード線の外観形状
に適合した円弧状であることを特徴とし、あるいは、外
装枠の溝部の内側面が、リード線の外観形状に適合した
円弧状であることを特徴としている。
図面に示すように、外装枠２の底面には、コンデンサＩ
のリード線３を収納する溝部６が形成されている。そし
て、この溝部６の一部には、リード線３の先端のみを覆
う突片４が形成されており、リード線３を溝部６内に係
止する。そのため、殊に外装枠２の横方向からのストレ
スは、リード線３の半田付は部分および突片４に共に作
用する。
のリード線３を収納する溝部６が形成されている。そし
て、この溝部６の一部には、リード線３の先端のみを覆
う突片４が形成されており、リード線３を溝部６内に係
止する。そのため、殊に外装枠２の横方向からのストレ
スは、リード線３の半田付は部分および突片４に共に作
用する。
そのため、リード線３のみがストレスの作用を受けて折
れ曲がるようなことはなくなる。
れ曲がるようなことはなくなる。
また、半田付は工程においても、リード線３が外装枠２
に係止しているため、半田熱によるプリント基板からの
浮き上がりもなくなる。
に係止しているため、半田熱によるプリント基板からの
浮き上がりもなくなる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の第１の実施例を底面方向から示し
た斜視図である。また第３図は、この発明の第２の実施
例で使用する外装枠を示した正面図である。
た斜視図である。また第３図は、この発明の第２の実施
例で使用する外装枠を示した正面図である。
図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻回
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体を
貫通して外部に導かれている。
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体を
貫通して外部に導かれている。
外装枠２は、内部にコンデンサ１を収納するのに適した
形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成されてい
る。この収納空間は、例えば楕円形のコンデンサを収納
する場合、楕円形に形成されることになる。
形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成されてい
る。この収納空間は、例えば楕円形のコンデンサを収納
する場合、楕円形に形成されることになる。
コンデンサｌは、外装枠２の一方の開口端面から収納空
間に収納され、その端面を外装枠２の他方の開口端面の
一部を覆う壁部５に当接させる。
間に収納され、その端面を外装枠２の他方の開口端面の
一部を覆う壁部５に当接させる。
その結果、コンデンサ１は外装枠２の収納空間に係留さ
れることになる。
れることになる。
また、外装枠２の底面には、収納空間に収納したコンデ
ンサ１のリード線３が臨む溝部６が形成されている。溝
部６は、その−万端が、外装枠２の一方の開口端面に臨
み、他方端は外装枠２のほぼ中央部付近に達している。
ンサ１のリード線３が臨む溝部６が形成されている。溝
部６は、その−万端が、外装枠２の一方の開口端面に臨
み、他方端は外装枠２のほぼ中央部付近に達している。
そして、この溝部６には、リード線３の先端を覆う突片
４が形成されている。ごの突片４は、リード線３を溝部
６に係止する。
４が形成されている。ごの突片４は、リード線３を溝部
６に係止する。
封口体を貫通してコンデンサｌから導かれたり一ド線３
は、外装枠２の壁部５に形成された段部に沿って折り曲
げられ、更に溝部６に嵌まり込むように臨み、第１図に
示したようなチップ形コンデンサが形成される。
は、外装枠２の壁部５に形成された段部に沿って折り曲
げられ、更に溝部６に嵌まり込むように臨み、第１図に
示したようなチップ形コンデンサが形成される。
次いで、第３図に示したこの発明の第２の実施例につい
て説明する。
て説明する。
この実施例において、コンデンサは、第１の実施例と同
様に、コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部を
封口体で密封したものを使用する。また、外装枠７は、
内部にコンデンサを収納する収納空間８を有している。
様に、コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部を
封口体で密封したものを使用する。また、外装枠７は、
内部にコンデンサを収納する収納空間８を有している。
また、底面にはコンデンサのリード線を収納する溝部９
を備えるとともに、突片１０が形成されている。
を備えるとともに、突片１０が形成されている。
二の実施例において外装枠７の溝部９および突片１０の
内側面は、共にリード線の外観形状に適合した円弧状に
形成されている。そして、外装枠７の収納空間８に収納
されたコンデンサのリード線は、外装枠７の開口端面に
沿って折り曲げられ、外装枠７の溝部９に臨む。溝部９
に収納されたリード線は、内側面に円弧部を有する溝部
９および突片１０により把持されることになる。
内側面は、共にリード線の外観形状に適合した円弧状に
形成されている。そして、外装枠７の収納空間８に収納
されたコンデンサのリード線は、外装枠７の開口端面に
沿って折り曲げられ、外装枠７の溝部９に臨む。溝部９
に収納されたリード線は、内側面に円弧部を有する溝部
９および突片１０により把持されることになる。
この実施例の場合、第１の実施例と同様に、リード線が
外装枠７の１１４部９に嵌合しているので、リード線が
外装枠７から離脱しなくなるとともに、溝部９および突
片１０の双方によりリード線が把持され、より強固に係
止される。
外装枠７の１１４部９に嵌合しているので、リード線が
外装枠７から離脱しなくなるとともに、溝部９および突
片１０の双方によりリード線が把持され、より強固に係
止される。
以上のようにこの発明は、チップ形のコンデンサにおい
て、コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有する
外装枠にコンデンサを収納するとともに、外装枠の底面
にコンデンサのリード線が臨む溝部を設け、かつこの溝
部の一部にリード線の先端を覆う突片を設けたことを特
徴としている。
て、コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有する
外装枠にコンデンサを収納するとともに、外装枠の底面
にコンデンサのリード線が臨む溝部を設け、かつこの溝
部の一部にリード線の先端を覆う突片を設けたことを特
徴としている。
また、別の手段として、外装枠の溝部に設けられたリー
ド線の先端を覆う突片の内側面が、リード線の外観形状
に適合した円弧状であることを特徴とし、あるいは、外
装枠の溝部の内側面が、リード線の外観形状に適合した
円弧状であることを特徴としているので、この発明によ
るチップ形コンデンサをプリント基板に実装した場合、
横方向からのストレスに対してリード線が外装枠から離
脱することがなくなる。そのため、従来のように、リー
ド線の半田付は部分を支点にしてチップ形コンデンサ本
体がプリン）Ｍ板上を移動、離脱することがなくなり、
実装状態が良好になる。
ド線の先端を覆う突片の内側面が、リード線の外観形状
に適合した円弧状であることを特徴とし、あるいは、外
装枠の溝部の内側面が、リード線の外観形状に適合した
円弧状であることを特徴としているので、この発明によ
るチップ形コンデンサをプリント基板に実装した場合、
横方向からのストレスに対してリード線が外装枠から離
脱することがなくなる。そのため、従来のように、リー
ド線の半田付は部分を支点にしてチップ形コンデンサ本
体がプリン）Ｍ板上を移動、離脱することがなくなり、
実装状態が良好になる。
また、リード線にかかるストレスも、半田付は部分およ
び突片での係止部分に分散され、コンデンサ本体への影
響が軽減される。そのため、コンデンサの電気的特性が
安定し、信頼性が向上する。
び突片での係止部分に分散され、コンデンサ本体への影
響が軽減される。そのため、コンデンサの電気的特性が
安定し、信頼性が向上する。
また、半田付は工程においても、本体の浮き上がりが防
止できるので作業効率も向上する。
止できるので作業効率も向上する。
第１図は、この発明の第１の実施例によるチップ形コン
デンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、従来の
チップ形コンデンサをプリン１−２５板に実装した状態
を示す正面図である。また、第３図は、第２の実施例で
使用する外装枠を示した正面図である。 ■・・・コンデンサ、２．７・・・外装枠、３・・・リ
ード線、４．１０・・・突片、５・・・壁部、６，９・
・・溝部、８・・・収納空間、１１・・・プリント基板
、１２・・・配線パターン。
デンサを底面方向から示した斜視図、第２図は、従来の
チップ形コンデンサをプリン１−２５板に実装した状態
を示す正面図である。また、第３図は、第２の実施例で
使用する外装枠を示した正面図である。 ■・・・コンデンサ、２．７・・・外装枠、３・・・リ
ード線、４．１０・・・突片、５・・・壁部、６，９・
・・溝部、８・・・収納空間、１１・・・プリント基板
、１２・・・配線パターン。
Claims (3)
- （１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
る外装枠にコンデンサを収納するとともに、外装枠の底
面にコンデンサのリード線が臨む溝部を設け、かつこの
溝部の一部にリード線の先端を覆う突片を設けたことを
特徴とするチップ形コンデンサ。 - （２）外装枠の溝部に設けられたリード線の先端を覆う
突片の内側面が、リード線の外観形状に適合した円弧状
であることを特徴とする請求項１記載のチップ形コンデ
ンサ。 - （３）外装枠の溝部の内側面が、リード線の外観形状に
適合した円弧状であることを特徴とする請求項１および
２記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209060A JPH0258209A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209060A JPH0258209A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258209A true JPH0258209A (ja) | 1990-02-27 |
| JPH0447447B2 JPH0447447B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=16566591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209060A Granted JPH0258209A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258209A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0488616A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 面実装電子部品 |
| JPH04109612A (ja) * | 1990-08-29 | 1992-04-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 面実装電子部品 |
| DE202011000854U1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-07-13 | Frolyt Kondensatoren Und Bauelemente Gmbh | Elektrolytkondensator |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342513U (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-22 | ||
| JPS6342512U (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP63209060A patent/JPH0258209A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6342512U (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | ||
| JPS6342513U (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-22 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0488616A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 面実装電子部品 |
| JPH04109612A (ja) * | 1990-08-29 | 1992-04-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 面実装電子部品 |
| DE202011000854U1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-07-13 | Frolyt Kondensatoren Und Bauelemente Gmbh | Elektrolytkondensator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447447B2 (ja) | 1992-08-04 |
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| JP2000269072A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2000100645A (ja) | チップ形コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804 Year of fee payment: 16 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |