JP2653025B2 - チップ形コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ形コンデンサおよびその製造方法Info
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- JP2653025B2 JP2653025B2 JP63217147A JP21714788A JP2653025B2 JP 2653025 B2 JP2653025 B2 JP 2653025B2 JP 63217147 A JP63217147 A JP 63217147A JP 21714788 A JP21714788 A JP 21714788A JP 2653025 B2 JP2653025 B2 JP 2653025B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形コンデンサおよびその製
造方法に関する。
への表面実装に適したチップ形コンデンサおよびその製
造方法に関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したこの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したこの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
また、耐熱性の合成樹脂等からなる外装枠にコンデン
サを収納する場合、微小な外装枠を高速で成形すること
は困難であった。
サを収納する場合、微小な外装枠を高速で成形すること
は困難であった。
更に、外装枠にコンデンサを収納する工程では、成形
型により形成した外装枠にコンデンサを収納するため、
個々の外装枠をパーツフィーダ等で整列させる必要があ
った。
型により形成した外装枠にコンデンサを収納するため、
個々の外装枠をパーツフィーダ等で整列させる必要があ
った。
そのため収納工程が煩雑となり、製造工程を高速化す
ることが困難であるとともに、収納工程における治具等
に対して高度な精度を要求される。あるいは、コンデン
サ本体の逆装着等の不都合を防止するために別の手段も
しくは工程を必要とした。
ることが困難であるとともに、収納工程における治具等
に対して高度な精度を要求される。あるいは、コンデン
サ本体の逆装着等の不都合を防止するために別の手段も
しくは工程を必要とした。
また、別の課題として、外装枠にコンデンサを収納し
たチップ形のコンデンサをプリント基板に表面実装した
場合、半田付けによってプリント基板と固定されるの
は、リード線が導出された側面のみである。そのため、
プリント基板に実装したチップ形コンデンサは、必ずし
も機械的強度に優れるものではなく、例えば外装枠の横
方向からのストレスに対しては、リード線の半田付けし
た部分を支点にチップ形コンデンサ本体が回転するよう
に移動し、ときには離脱してしまう場合があった。
たチップ形のコンデンサをプリント基板に表面実装した
場合、半田付けによってプリント基板と固定されるの
は、リード線が導出された側面のみである。そのため、
プリント基板に実装したチップ形コンデンサは、必ずし
も機械的強度に優れるものではなく、例えば外装枠の横
方向からのストレスに対しては、リード線の半田付けし
た部分を支点にチップ形コンデンサ本体が回転するよう
に移動し、ときには離脱してしまう場合があった。
そこで、補助端子を半田けするなどの補強機構を備え
ることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサにこ
の機構を備えることは極めて困難であるとともに、製造
工程における工数が増加してしまう。あるいは、補助端
子がチップ形コンデンサ底面の安定性を悪くすることが
あった。
ることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサにこ
の機構を備えることは極めて困難であるとともに、製造
工程における工数が増加してしまう。あるいは、補助端
子がチップ形コンデンサ底面の安定性を悪くすることが
あった。
この発明は、チップ形コンデンサを従来よりも効率的
にかつ高速で製造することを目的としていている。
にかつ高速で製造することを目的としていている。
また、別の目的は、チップ形コンデンサの実装状態お
よびその機械的強度を向上させることにある。
よびその機械的強度を向上させることにある。
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納するチップ形コン
デンサにおいて、外装枠の一方の開口端面に接する底面
部に第１の溝部を設け、他方の開口端面に接する底面部
に第２の溝部を設けるとともに、コンデンサのリード線
を第１の溝部に収納し、第２の溝部には、半田付け可能
な金属からなる補助リードを配置したことを特徴として
いる。
間を有する外装枠にコンデンサを収納するチップ形コン
デンサにおいて、外装枠の一方の開口端面に接する底面
部に第１の溝部を設け、他方の開口端面に接する底面部
に第２の溝部を設けるとともに、コンデンサのリード線
を第１の溝部に収納し、第２の溝部には、半田付け可能
な金属からなる補助リードを配置したことを特徴として
いる。
また、その製造方法として、半田付け可能な金属から
なる補助リードを、外装枠の第２の溝部の端面に設けた
凹部に嵌入して固定することを特徴としている。
なる補助リードを、外装枠の第２の溝部の端面に設けた
凹部に嵌入して固定することを特徴としている。
あるいは、別の製造方法とし、帯状の基体部に一定の
間隔で接続部を備えた櫛形のリードフレームに外装枠を
成形するチップ形コンデンサの製造方法において、リー
ドフレームの接続部を、外装枠の第２の溝部の端面に埋
設したのち、リードフレームの接続部を切断して外装枠
を分離することを特徴としている。
間隔で接続部を備えた櫛形のリードフレームに外装枠を
成形するチップ形コンデンサの製造方法において、リー
ドフレームの接続部を、外装枠の第２の溝部の端面に埋
設したのち、リードフレームの接続部を切断して外装枠
を分離することを特徴としている。
図面に示したように、チップ形コンデンサの外装枠２
の底面部には、その一方端にコンデンサ１のリード線３
が収納される一対の第１の溝部６が形成されるととも
に、反対端には、第１の溝部６と同様に一体の第２の溝
部７が形成されている。そして、この第２の溝部７に
は、その端面に埋設された補助リード９が配置されてい
る。この補助リード９は、半田付け可能な金属、例えば
鉄、銅、錫もしくはこれらの合金から形成されている。
の底面部には、その一方端にコンデンサ１のリード線３
が収納される一対の第１の溝部６が形成されるととも
に、反対端には、第１の溝部６と同様に一体の第２の溝
部７が形成されている。そして、この第２の溝部７に
は、その端面に埋設された補助リード９が配置されてい
る。この補助リード９は、半田付け可能な金属、例えば
鉄、銅、錫もしくはこれらの合金から形成されている。
この発明によるチップ形コンデンサをプリント基板に
実装する場合、コンデンサ１のリード線３とともに、補
助リードを９を半田付けすることにより、チップ形コン
デンサ本体は、その両端部分でプリント基板と固着され
ることになり、強固な実装状態を実現できる。また、補
助リード９は、第２の溝部７に収納されるため、外装枠
２の底面部は平面状に形成され、プリント基板に実装し
た場合の安定が確保されることになる。
実装する場合、コンデンサ１のリード線３とともに、補
助リードを９を半田付けすることにより、チップ形コン
デンサ本体は、その両端部分でプリント基板と固着され
ることになり、強固な実装状態を実現できる。また、補
助リード９は、第２の溝部７に収納されるため、外装枠
２の底面部は平面状に形成され、プリント基板に実装し
た場合の安定が確保されることになる。
また、この補助リード９は、外装枠２の第２の溝部７
の端面に設けられた凹部８に嵌入して固定し、あるいは
帯状の基体部11に一定の間隔で接続部12を備えた櫛形の
リードフレーム10に外装枠２を成形し、このリードフレ
ーム10を切断して形成するので、特にリードフレーム10
を使用した場合、微細な補助リード９であっても、外装
枠２に強固に固定することができるようになる。また、
リードフレーム10で連係された外装枠２を連続して供給
することができるようになる。
の端面に設けられた凹部８に嵌入して固定し、あるいは
帯状の基体部11に一定の間隔で接続部12を備えた櫛形の
リードフレーム10に外装枠２を成形し、このリードフレ
ーム10を切断して形成するので、特にリードフレーム10
を使用した場合、微細な補助リード９であっても、外装
枠２に強固に固定することができるようになる。また、
リードフレーム10で連係された外装枠２を連続して供給
することができるようになる。
次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。
る。
第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図、
第２図はこの実施例で使用する外装枠を説明する斜視図
である。第３図は、第２の実施例を示した斜視図、第４
図は第２の実施例の製造方法を説明する平面図である。
第２図はこの実施例で使用する外装枠を説明する斜視図
である。第３図は、第２の実施例を示した斜視図、第４
図は第２の実施例の製造方法を説明する平面図である。
コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。
外装枠２は、第２図に示すように、内部に円筒状の収
納空間４を具備し、一方の開口端面には、第１図に示す
ような、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成されて
いる。この壁部５は、外装枠２に収納されるコンデンサ
１の端面と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止
することになる。
納空間４を具備し、一方の開口端面には、第１図に示す
ような、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成されて
いる。この壁部５は、外装枠２に収納されるコンデンサ
１の端面と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止
することになる。
また、この外装枠２の一方の開口端面、すなわち壁部
５が形成された開口端面に接する底面部には、コンデン
サ１のリード線３が収納される第１の溝部６が形成され
ている。そして、外装枠２の他方の開口端面に接する底
面部には、第２の溝部７が形成されているとともに、溝
部７の端面には補助リード９が嵌合する凹部８が形成さ
れている。
５が形成された開口端面に接する底面部には、コンデン
サ１のリード線３が収納される第１の溝部６が形成され
ている。そして、外装枠２の他方の開口端面に接する底
面部には、第２の溝部７が形成されているとともに、溝
部７の端面には補助リード９が嵌合する凹部８が形成さ
れている。
補助リード９は、半田付け可能な金属、例えば鉄、
銅、錫、もしくはこれらの合金等からなり、外装枠２の
第２の溝部７の長さ寸法とほぼ同じ長さに形成されてい
る。この補助リード９を、第２図に示すように、第２の
溝部７の端面に形成された凹部８を嵌め込んで固定す
る。なお、補助リード９は、予め第２の溝部７と同じ長
さに形成し、あるいは溝部７に設置したのち、切断等の
手段でほぼ同じ長さに形成する。
銅、錫、もしくはこれらの合金等からなり、外装枠２の
第２の溝部７の長さ寸法とほぼ同じ長さに形成されてい
る。この補助リード９を、第２図に示すように、第２の
溝部７の端面に形成された凹部８を嵌め込んで固定す
る。なお、補助リード９は、予め第２の溝部７と同じ長
さに形成し、あるいは溝部７に設置したのち、切断等の
手段でほぼ同じ長さに形成する。
次いで外装枠２の収納空間４にコンデンサ１を収納
し、コンデンサ１のリード線３を外装枠２の開口端面お
よび底面部に沿って折り曲げ、第１の溝部６に収納し、
第１図に示したチップ形コンデンサを得る。
し、コンデンサ１のリード線３を外装枠２の開口端面お
よび底面部に沿って折り曲げ、第１の溝部６に収納し、
第１図に示したチップ形コンデンサを得る。
この実施例によるチップ形コンデンサは、底面部に二
組の溝部６、７が形成され、第１の溝部６にはコンデン
サ１のリード線３が収納されるとともに、第２の溝部７
には補助リード９が収納される。そのため、この実施例
によるチップ形コンデンサをプリント基板に実装する場
合、リード線３および補助リード９をともに半田付けす
ることにより、外装枠２の両端をプリント基板に固着で
きることになり、強固な実装状態を実現できる。
組の溝部６、７が形成され、第１の溝部６にはコンデン
サ１のリード線３が収納されるとともに、第２の溝部７
には補助リード９が収納される。そのため、この実施例
によるチップ形コンデンサをプリント基板に実装する場
合、リード線３および補助リード９をともに半田付けす
ることにより、外装枠２の両端をプリント基板に固着で
きることになり、強固な実装状態を実現できる。
なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ
１の外形寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ
１の外形寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。
また、外装枠２の第２の溝部７収納された補助リード
９を、外装枠の開口端面に沿って折り曲げてもよい。こ
の場合、補助リード９の半田付け状態が良好になること
が期待される。
９を、外装枠の開口端面に沿って折り曲げてもよい。こ
の場合、補助リード９の半田付け状態が良好になること
が期待される。
次いで、この発明の第２の実施例について説明する。
第１の実施例と同様、コンデンサ１を収納する収納空
間４を有するとともに、底面部に第１の溝部６および第
２の溝部７を具備している外装枠２は、第４図に示した
ような、帯状の基体部11に接続部12が一定の間隔で形成
された櫛形のリードフレーム10に成形される。このリー
ドフレーム10は、アルミニウム、鉄、銅等の金属材もし
くはこれらのクラッド材等の半田付け可能な金属からな
り、外装枠２の製造工程では外装枠２の供給手段ともな
る。
間４を有するとともに、底面部に第１の溝部６および第
２の溝部７を具備している外装枠２は、第４図に示した
ような、帯状の基体部11に接続部12が一定の間隔で形成
された櫛形のリードフレーム10に成形される。このリー
ドフレーム10は、アルミニウム、鉄、銅等の金属材もし
くはこれらのクラッド材等の半田付け可能な金属からな
り、外装枠２の製造工程では外装枠２の供給手段ともな
る。
この外装枠２は、リードフレーム10の接続部12を外装
枠２の底面部に設けた第２の溝部７に埋設するように成
形する。その形成手段は、いかなる方法でもよいが、こ
の実施例ではインサート成形法により成形した。すなわ
ち、リードフレーム10の接続部12を金型で覆い、合成樹
脂材を射出して接続部12を第２の溝部７に埋設する。
枠２の底面部に設けた第２の溝部７に埋設するように成
形する。その形成手段は、いかなる方法でもよいが、こ
の実施例ではインサート成形法により成形した。すなわ
ち、リードフレーム10の接続部12を金型で覆い、合成樹
脂材を射出して接続部12を第２の溝部７に埋設する。
リードフレーム10に外装枠２が成形されたのち、接続
部12を基体部11から切断して、接続部12を補助リード９
とする単体の外装枠２を得る。次いで、外装枠２の収納
空間４に、ゴンデンサ１を収納し、コンデンサ１のリー
ド線３を外装枠２の開口端面および底面部に沿って折り
曲げ、外装枠２の第１の溝部６に収納し、第３図に示し
たようなチップ形コンデンサを得る。
部12を基体部11から切断して、接続部12を補助リード９
とする単体の外装枠２を得る。次いで、外装枠２の収納
空間４に、ゴンデンサ１を収納し、コンデンサ１のリー
ド線３を外装枠２の開口端面および底面部に沿って折り
曲げ、外装枠２の第１の溝部６に収納し、第３図に示し
たようなチップ形コンデンサを得る。
この実施例による場合、リール等によりリードフレー
ム10を供給することができ、製造工程を高速化すること
ができる。また、微細な補助リード９を、外装枠２の底
面部に正確に配置することができるようになる。
ム10を供給することができ、製造工程を高速化すること
ができる。また、微細な補助リード９を、外装枠２の底
面部に正確に配置することができるようになる。
なお、この実施例では、外装枠２をリードフレーム10
から分離したのち、コンデンサ１を外装枠２の収納空間
に収納したが、コンデンサ１を収納したのちリードフレ
ーム10の接続部12を切断してもよい。その場合、リード
フレーム10によって連係された外装枠２は、その方向が
全て統一されるため、コンデンサ１の逆挿入等を防止で
きるようになる。
から分離したのち、コンデンサ１を外装枠２の収納空間
に収納したが、コンデンサ１を収納したのちリードフレ
ーム10の接続部12を切断してもよい。その場合、リード
フレーム10によって連係された外装枠２は、その方向が
全て統一されるため、コンデンサ１の逆挿入等を防止で
きるようになる。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納した
チップ形コンデンサにおいて、外装枠の一方の開口端面
に接する底面部に第１の溝部を設け、他方の開口端面に
接する底面部に第２の溝部を設けるとともに、コンデン
サのリード線を第１の溝部に収納し、第２の溝部には、
半田付け可能な金属からなる補助リードを配置したこと
を特徴としているので、微細な補助リードであっても、
外装枠に容易にかつ強固に配置することができる。ま
た、この補助リードを半田付けすることにより、チップ
形コンデンサの両端が固着され、プリント基板上での耐
新同性能が改善される。そのため、従来のようにリード
線の半田付け部分を支点としてチップ形コンデンサ本体
が移動、離脱するような不都合がなくなり、信頼性が向
上する。
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納した
チップ形コンデンサにおいて、外装枠の一方の開口端面
に接する底面部に第１の溝部を設け、他方の開口端面に
接する底面部に第２の溝部を設けるとともに、コンデン
サのリード線を第１の溝部に収納し、第２の溝部には、
半田付け可能な金属からなる補助リードを配置したこと
を特徴としているので、微細な補助リードであっても、
外装枠に容易にかつ強固に配置することができる。ま
た、この補助リードを半田付けすることにより、チップ
形コンデンサの両端が固着され、プリント基板上での耐
新同性能が改善される。そのため、従来のようにリード
線の半田付け部分を支点としてチップ形コンデンサ本体
が移動、離脱するような不都合がなくなり、信頼性が向
上する。
また、その製造方法として、半田付け可能な金属から
なる補助リードを、外装枠の第２の溝部の端面に設けた
凹部に貫入して固定することを特徴としているので、外
装枠の安定性を良好に維持することができる。
なる補助リードを、外装枠の第２の溝部の端面に設けた
凹部に貫入して固定することを特徴としているので、外
装枠の安定性を良好に維持することができる。
あるいは、別の製造方法として、帯状の基体部の一定
の間隔で接続部を備えた櫛形のリードフレームに外装枠
を成形するチップ形コンデンサの製造方法において、リ
ードフレームの接続部を、外装枠の第２の溝部の端面に
埋設したのち、リードフレームの接続部を切断して外装
枠を分離することを特徴としているので、複数のチップ
形コンデンサを連続的に、かつ高速に製造することが可
能となる。
の間隔で接続部を備えた櫛形のリードフレームに外装枠
を成形するチップ形コンデンサの製造方法において、リ
ードフレームの接続部を、外装枠の第２の溝部の端面に
埋設したのち、リードフレームの接続部を切断して外装
枠を分離することを特徴としているので、複数のチップ
形コンデンサを連続的に、かつ高速に製造することが可
能となる。
また、この製造方法による場合、個別の外装枠は、そ
の方向が統一された状態で供給されることになる。した
がって、コンデンサを外装枠に収納する工程では、コン
デンサのリード線の向き、すなわち極性のみを調整する
ことにより、外装枠への逆装着が防止でき、製造工程が
簡略になる。
の方向が統一された状態で供給されることになる。した
がって、コンデンサを外装枠に収納する工程では、コン
デンサのリード線の向き、すなわち極性のみを調整する
ことにより、外装枠への逆装着が防止でき、製造工程が
簡略になる。
第１図は、この発明の第１の実施例を示す斜視図、第２
図は第１の実施例で使用する外装枠を説明する斜視図で
ある。第３図はこの発明の第２の実施例を示す斜視図、
第４図は第２の実施例の製造方法を説明する平面図であ
る。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……収納空間、５……壁部、６……第１の溝部、 ７……第２の溝部、８……凹部、９……補助リード、 10……リードフレーム、11……基体部、12……接続部。
図は第１の実施例で使用する外装枠を説明する斜視図で
ある。第３図はこの発明の第２の実施例を示す斜視図、
第４図は第２の実施例の製造方法を説明する平面図であ
る。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……収納空間、５……壁部、６……第１の溝部、 ７……第２の溝部、８……凹部、９……補助リード、 10……リードフレーム、11……基体部、12……接続部。
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納するチップ形コンデ
ンサにおいて、外装枠の一方の開口端面に接する底面部
に第１の溝部を設け、他方の開口端面に接する底面部に
第２の溝部を設けるとともに、コンデンサのリード線を
第１の溝部に収納し、第２の溝部には、半田付け可能な
金属からなる補助リードを配置したことを特徴とするチ
ップ形コンデンサ。 - 【請求項２】半田付け可能な金属からなる補助リード
を、外装枠の第２の溝部の端面に設けた凹部に嵌入して
固定することを特徴とする請求１記載のチップ形コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項３】帯状の基体部に一定の間隔で接続部を備え
た櫛形のリードフレームに外装枠を成形するチップ形コ
ンデンサの製造方法において、リードフレームの接続部
を、外装枠の第２の溝部の端面に埋設してのち、リード
フレームの接続部を切断して外装枠を分離することを特
徴とする請求項１記載のチップ形コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217147A JP2653025B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP63217147A JP2653025B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
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1988
- 1988-08-31 JP JP63217147A patent/JP2653025B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0265208A (ja) | 1990-03-05 |
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